kv_background_light kv_background_light kv_background_dark PRIME X670-P WIFI provides users and PC DIY builders a range of performance tuning options via intuitive software and firmware features.

PRIME X670-P WIFI

X670-P WIFI



Dòng bo mạch chủ ASUS Prime được thiết kế chuyên nghiệp để phát huy hết tiềm năng của bộ vi xử lý AMD Ryzen 7000-series. Tự hào với thiết kế truyền tải điện năng mạnh mẽ, giải pháp tản nhiệt toàn diện và các tùy chọn điều chỉnh thông minh,PRIME X670-P WIFI cung cấp cho các chuyên gia và người dùng tự lắp PC DIY một loạt các tối ưu hóa hiệu suất thông qua các tính năng phần mềm và phần mềm trực quan. This platform delivers the power and connectivity that advanced AI PC applications demand.


icon-AMD, Advanced AI PC ready's icon
  • 12(60A)+2(60A)+1 power stages with enlarged VRM heatsinks

    12(60A)+2(60A)+1 power stages with enlarged VRM heatsinks

  • Gen 5 Slot for Storage

    Khe cắm Gen 5 cho Lưu trữ bộ nhớ

  • Hỗ trợ DDR5

    Hỗ trợ DDR5

  • USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

    USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

  • 2.5 Gb Ethernet

    2.5 Gb Ethernet

  • WiFi 6

    WiFi 6

  • Intelligent Control

    Điều khiển thông minh

  • Al Cooling II

    Al Cooling II

  • Customization

    Tùy chỉnh

background_decoration background_decoration
All specs of the PRIME X670-P WIFI motherboard All specs of the PRIME X670-P WIFI motherboard All specs of the PRIME X670-P WIFI motherboard All specs of the PRIME X670-P WIFI motherboard All specs of the PRIME X670-P WIFI motherboard All specs of the PRIME X670-P WIFI motherboard All specs of the PRIME X670-P WIFI motherboard All specs of the PRIME X670-P WIFI motherboard All specs of the PRIME X670-P WIFI motherboard
  • Socket AM5 dành cho bộ xử lý máy tính để bàn AMD Ryzen™
  • Khe cắm mở rộng
    ・1 x PCIe 4.0 x16 (hỗ trợ chế độ x16)
     SafeSlot Core+
    ・2 x PCIe 4.0 x16 (hỗ trợ chế độ x4)
    ・1 x PCIe 3.0 x1
  • 12(60A)+2(60A)+1 Power Stages
  • 4 x DIMM
    ・Hỗ trợ DDR5
    ・Bộ nhớ kép
    ・OptiMem II
  • 3 x khe M.2
    ・1 x M.2 2280 (Chế độ PCIe 5.0 x4)
    ・1 x M.2 22110 (Chế độ PCIe 4.0 x4)
    ・1 x M.2 2280 (Chế độ PCIe 4.0 x4)
  • Tản nhiệt VRM
  • Bộ làm mát M.2
  • Đầu cắm quạt CHA
  • Tản nhiệt chipset
  • Đầu cắm quạt CPU OPT
  • Đầu gắn quạt bơm AIO
  • Đầu gắn quạt CPU
  • Đầu cắm quạt CHA
  • Đầu cắm quạt CHA
  • 1 x đầu cắm addressable Gen 2
  • 2 x đầu cắm Addressable Gen 2
  • 2 x Đầu cắm Aura RGB
  • 1 x PS/2
  • 2 x USB 2.0 (2 x Kiểu A)
  • Nút BIOS FlashBack™
  • HDMI®
  • DisplayPort
  • 4 x USB 3.2 Gen 1 (4 x Kiểu A)
  • 1 x USB 3.2 Gen 2x2
    (1 x USB Type-C®)
  • 3 x USB 3.2 Gen 2 (3 x Kiểu A)
  • 2.5 Gb Ethernet
  • 3 giắc cắm âm thanh
  • Wi-Fi 6
  • 1 x cổng USB 3.2 Gen 1
    (hỗ trợ USB Type-C®)
  • 1 x hỗ trợ cổng USB 3.2 Gen 1
    bổ sung 2 cổng USB 3.2 Gen 1
  • 2 x Cổng SATA 6Gb/s
  • 1 x cổng Thunderbolt™ (USB4®)
  • 1 x cổng USB 3.2 Gen 1hỗ trợ bổ sung 2 cổng USB 3.2 Gen 1
  • 4 x Cổng SATA 6Gb/s
  • 2 x cổng USB 2.0 hỗ trợ
    bổ sung 4 cổng USB 2.0

LINH HOẠT



Khả năng điều khiển toàn diện tạo nên nền tảng của dòng ASUS PRIME. Bo mạch chủ PRIME X670 tích hợp các công cụ linh hoạt để điều chỉnh mọi mặt của hệ thống, cho phép điều chỉnh hiệu suất để phù hợp hoàn hảo với cách bạn làm việc để tối đa hóa năng suất.
background_decoration background_decoration

Điều khiển thông minh


background_decoration background_decoration
PBO Enhancement UI setting.

Tăng hiệu suất CPU

AMD Precision Boost Overdrive(PBO) đẩy tiềm năng dòng điện và điện áp của CPU để tăng hiệu suất lên ngưỡng cao nhất có thể. Bằng cách điều chỉnh mạnh mẽ các thông số PBO, thuật toán của AMD có thể tận dụng giải pháp năng lượng mạnh mẽ của bo mạch chủ để tăng hiệu suất cao hơn nữa.

Hiệu suất năng lượng toàn năng

Chức năng Tiết kiệm điện năng (Power Saving) gồm một số cài đặt có thể dễ dàng tối ưu hóa mức tiêu thụ điện năng và tiết kiệm năng lượng tối đa. Bạn có thể bật giới hạn công suất CPU, giảm sáng đèn Aura và đặt cấu hình quạt ở chế độ tiết kiệm năng lượng. Bạn cũng có thể chuyển đổi cài đặt Power Saver được tích hợp trong Microsoft Windows.

Bộ điều khiển tản nhiệt khí và chất lỏng linh hoạt

Phần mềm ASUS Fan Xpert 4 cung cấp khả năng kiểm soát toàn diện đối với quạt và bộ tản nhiệt nước all-in-one (AIO). Cho dù làm mát bằng khí hay nước, chế độ Auto-Tuning sẽ cấu hình thông minh tất cả các thông số chỉ với một click chuột. Ngoài ra còn có chế độ Cực êm (Extreme Quiet) giúp giảm tất cả tốc độ quạt xuống dưới mức tối thiểu mặc định để giữ cho hệ thống của bạn hoạt động êm ái khi thực hiện các tác vụ nhẹ. Quạt và bộ tản nhiệt AIO cũng có thể được điều khiển thông qua UEFI BIOS.

Kiểm soát nguồn điện kỹ thuật số chính xác

Mô-đun điều chỉnh điện áp Digi+ (voltage-regulator module - VRM) cung cấp khả năng kiểm soát thời gian thực đối với độ sụt điện áp, tự động chuyển đổi tần số và cài đặt hiệu quả năng lượng. Cho phép bạn tinh chỉnh CPU của mình để đạt được sự ổn định và hiệu suất cao nhất.

Công nghệ ép xung



Cho dù bạn đang tìm cách vượt qua các điểm benchmark hay tinh chỉnh hệ thống của mình để làm việc hàng ngày, PRIME cung cấp các công cụ độc đáo cho phép bạn khai thác sự phức tạp của kiến trúc Ryzen mới nhất.

Công nghệ Dynamic OC Switcher

Dynamic OC Switcher tối đa hóa hiệu suất của CPU bằng cách cho phép bạn đặt ngưỡng hiện tại và nhiệt độ để tự động chuyển đổi giữa chế độ ghi đè thủ công cho khối lượng công việc đa luồng nặng và AMD Precision Boost Overdrive (PBO) cho các tác vụ đơn luồng.

The PRIME X670-P WIFI motherboard features Dynamic OC Switcher.
The PRIME X670-P WIFI motherboard features Dynamic OC Switcher.

Ryzen Core Flex

Ryzen Core Flex hỗ trợ bạn phá vỡ các giới hạn nhiều hơn bao giờ hết bằng cách cho phép bạn kiểm soát nguồn điện và nhiệt điện theo những cách mới đầy sáng tạo. Ở dạng đơn giản nhất, bạn có thể đặt các điểm ngắt để giảm dần tần số nhân CPU khi nhiệt độ hoặc dòng điện tăng lên. Nhưng hệ thống này cực kỳ thích ứng, hỗ trợ nhiều chức năng do người dùng điều khiển có thể điều khiển các giới hạn nguồn, dòng điện và nhiệt độ một cách độc lập để bạn có thể điều chỉnh hiệu suất CPU theo ý muốn của mình.

The PRIME X670-P WIFI motherboard features Ryzen Core Flex.
The PRIME X670-P WIFI motherboard features Ryzen Core Flex.
background_decoration

AI Cooling ll



Tản nhiệt thông minh AI Cooling II cân bằng nhiệt độ và âm thanh của bất kỳ dàn máy nào chỉ với một cú click chuột. Một thuật toán độc quyền của ASUS sẽ giảm thiểu tiếng ồn không cần thiết trong khi chạy thử nghiệm quick stress test, sau đó giám sát nhiệt độ CPU để tự động điều chỉnh quạt đến tốc độ tối ưu.
AI Cooling Fan control setting

UEFI BIOS



ASUS UEFI BIOS nổi tiếng cung cấp mọi thứ bạn cần để cấu hình, tinh chỉnh và điều chỉnh hệ thống của mình. Nó cung cấp các tùy chọn được đơn giản hóa thông minh cho người mới bắt đầu tự làm PC, cũng như các tính năng toàn diện cho những người lâu năm dày dạn kinh nghiệm.
background_decoration

Điều chỉnh nâng cao cho chuyên gia công nghệ



Chế độ Nâng cao trực quan được cung cấp thông qua UEFI cho phép bạn kiểm soát hoàn toàn. Tính năng tìm kiếm tích hợp giúp bạn dễ dàng tìm thấy các tùy chọn và nhiều chức năng nâng cao khác nhau cho phép bạn thực hiện các điều chỉnh sắc thái một cách thông minh để bạn có thể tùy chỉnh theo cách bạn muốn.

Chức năng tìm kiếm


Dễ dàng và nhanh chóng khi tìm kiếm tùy chọn hoặc cài đặt mà bạn cần.

Hồ sơ người dùng ASUS


Các thiết lập cấu hình cổng giữa các phiên bản BIOS khác nhau hoặc dùng chung với bạn bè.

Thiết lập nhanh chóng và đơn giản

Chế độ EZ hiển thị các cài đặt và số liệu thống kê quan trọng, đồng thời cung cấp trình hướng dẫn, tính năng kéo và thả, và ứng dụng một cú nhấp chuột của các cài đặt quan trọng - tất cả nhằm giúp bạn chuẩn bị thiết bị và vận hành ngay lập tức.

Điều khiển quạt bằng đồ họa trực quan


Tinh chỉnh từng cài đặt quạt bằng cách di chuột theo một đường cong.

Chế độ bật/tắt/ẩn AURA (Ẩn)


Dễ dàng bật hoặc tắt hệ thống chiếu sáng Aura RGB hoặc các đèn LED tích hợp trên bo mạch chủ, tạo nét thẩm mỹ nhẹ nhàng.

LÀM MÁT


Dòng PRIME X670 được thiết kế với nhiều bộ tản nhiệt tích hợp và một loạt các đầu cắm quạt kết hợp để đảm bảo dàn máy của bạn luôn mát và ổn định dưới khối lượng công việc cường độ cao.

Tản nhiệt

The PRIME X670-P WIFI motherboard The PRIME X670-P WIFI motherboard offers M.2 heatsinks. The PRIME X670-P WIFI motherboard offers VRM heatsinks. The PRIME X670-P WIFI motherboard offers passive chipset heatsink.
Heatsink with removable captive screws

Các vít liên kết tháo được giúp giảm rủi ro rơi hoặc mất trong quá trình tháo tản nhiệt.

Bộ làm mát M.2



Một bộ tản nhiệt M.2 sẽ bảo vệ và làm mát khe cắm M.2, tránh việc lỗi hiệu năng có thể xảy ra với bộ lưu trữ M.2 trong quá trình truyền liên tục.

Tản nhiệt VRM và Miếng đệm tản nhiệt chất lượng cao



Hai bộ tản nhiệt VRM lớn và tấm tản nhiệt chất lượng cao cải thiện khả năng truyền nhiệt từ MOSFET và cuộn cảm để có hiệu năng làm mát tốt hơn.

Tản nhiệt chipset thụ động



Một bộ tản nhiệt chipset thụ động bằng nhôm đảm bảo làm mát tối ưu để có hiệu suất ổn định hơn. Phương pháp tản nhiệt thụ động bền hơn và sử dụng lâu dài hơn, tránh được các vấn đề tích tụ bụi bẩn thường gặp đối với tản nhiệt chủ động thông thường với thiết kế quạt chuyên dụng.
background_decoration background_decoration

Mát hơn nhờ thiết kế



Dòng PRIME X670 có các tính năng điều khiển tản nhiệt toàn diện có thể định cấu hình thông qua phần mềm Fan Xpert 4 hoặc thông qua UEFI BIOS.
The PRIME X670-P WIFI motherboard The PRIME X670-P WIFI motherboard supports Multiple Temperature Sources.

Nhiều nguồn nhiệt



Mỗi cổng có thể quy chiếu động bốn cảm biến nhiệt. Fan Xpert 4 cho phép bạn lập bản đồ nhiệt độ của các card màn hình ASUS được hỗ trợ để tối ưu hóa khả năng làm mát cho các tác vụ đòi hỏi sử dụng nhiều GPU và CPU.

Đầu cắm AIO Pump



Cổng PWM/DC chuyên dụng cho các cấu hình làm mát bằng nước độc lập.

Bảo vệ Thông minh



Mạch tích hợp chuyên dụng bảo vệ mỗi đầu cắm quạt trong trường hợp quá nhiệt và quá dòng.

Quạt PWM/DC 4 pin



Mỗi đầu cắm tích hợp đều hỗ trợ phát hiện tự động các quạt PWM hoặc DC.

HIỆU NĂNG



Dòng PRIME X670 được thiết kế để xử lý số lượng nhân cao và nhu cầu băng thông của bộ vi xử lý AMD. Bo mạch chủ ASUS X670 mang đến tất cả các nguyên tắc hoạt động cơ bản để tăng năng suất làm việc hàng ngày, vì vậy hệ thống của bạn sẽ sẵn sàng hoạt động với nguồn điện ổn định, khả năng tản nhiệt trực quan và các tùy chọn truyền dữ liệu linh hoạt.

Thiết kế bộ nguồn bền bỉ



Nguồn điện ổn định là điều cần thiết để khai thác từng chút hiệu suất đến sức mạnh cuối cùng của bộ vi xử lý AMD. PRIME X670-P WIFI được thiết kế để đáp ứng nhu cầu sức mạnh của những CPU có số lượng nhân cao như thế này.
background_decoration
ProCool-Connectors icon

Đầu nối ProCool

Các đầu cắm độc quyền giúp bo mạch chủ kết nối với PSU tốt hơn bằng các cổng 4pin+8 pin truyền trực tiếp nguồn điện 12 volt đến bộ vi xử lý. Mỗi jack cắm với chân đặc ruột có thể xử lý nhiều dòng điện hơn các jack cắm chân rỗng.

12(60A)+2(60A)+1 Power Stages

12(60A)+2(60A)+1 power stages combine high-side and low-side MOSFETS and drivers into packages rated for up to 60 amperes each, delivering power, efficiency, stability and performance to current and future AMD processors.

Thiết kế PCB sáu lớp

Nhiều lớp PCB giúp tối ưu hóa việc kiểm soát nhiệt các thành phần linh kiện quan trọng, cung cấp nhiều khoảng trống hơn tản nhiệt tốt hơn để đẩy sức mạnh CPU mạnh vượt trội.

Stack Cool 3+

Các lớp đồng nặng 2-ounce (hơn 56g) dẫn nhiệt ra khỏi các thành phần linh kiện quan trọng để giữ cho chúng ở nhiệt độ hoạt động tối ưu và mang đến hiệu quả làm mát hơn để đẩy CPU vượt lên tốc độ thường dùng.
The PRIME X670-P WIFI motherboard features ProCool Connectors. The PRIME X670-P WIFI motherboard features ProCool Connectors.

Bộ nhớ

The PRIME X670-P WIFI motherboard supports ASUS OptiMem II.

ASUS OptiMem II


Các chỉnh sửa đối với định tuyến đường mạch trên bo mạch chủ cho phép các bộ xử lý Intel mới nhất truy cập không giới hạn vào băng thông bộ nhớ. Công nghệ ASUS OptiMem II cẩn thận bố trí các đường tín hiệu bộ nhớ trên các lớp PCB để giảm số đường mạch, tăng các vùng bảo vệ, làm giảm đáng kể giao tiếp chéo.

Lợi ích của ASUS OptiMem II:

  • Tăng cường độ ổn định và tính tương thích bộ nhớ
  • Cho phép độ trễ bộ nhớ thấp hơn ở điện áp tương đương
  • Cải thiện lề tần số bộ nhớ

Các bo mạch chủ sở hữu công nghệ OptiMem II đã được kiểm nghiệm bằng phần mềm mô phỏng Synopsys HSPICE

The PRIME X670-P WIFI motherboard supports DDR5. The PRIME X670-P WIFI motherboard supports DDR5.

Nâng cao hiệu suất DDR5


Các tùy chọn điều chỉnh bộ nhớ toàn diện là nền tảng của bo mạch chủ PRIME. Với bo mạch chủ PRIME X670-P WIFI, bạn có thể khai thác tất cả tiềm năng từ các mô-đun DDR5 của mình, cho dù chúng là bộ tốc độ cực cao hay bộ tiêu chuẩn thông thường với đầu vào bị khóa.

Đối với các mô-đun tiêu chuẩn thông thường không có hỗ trợ bộ nhớ EXPOTM, chúng tôi sẽ giúp bạn khai phá tiềm năng. Click vào đây để tìm hiểu thêm về AEMP. arrow .

Đối với những người muốn vượt qua tốc độ DDR5 cơ bản, bo mạch chủ PRIME X670-P WIFI được trang bị và sẵn sàng cho các bộ dụng cụ dành cho người đam mê nhờ hỗ trợ Cấu hình mở rộng AMD để ép xung (AMD Extended Profiles for Overclocking - EXPOTM). Các chuyên gia dày dạn kinh nghiệm có thể điều chỉnh thêm hiệu suất thông qua một loạt các cài đặt trong UEFI.
background_decoration background_decoration

Lưu trữ



Hỗ trợ PCIe 5.0 M.2



Bo mạch chủ PRIME X670-P WIFI có tổng cộng ba khe cắm M.2, khe cắm đầu tiên hỗ trợ tốc độ truyền dữ liệu lên đến 128Gbps qua PCIe 5.0, cho phép khởi động nhanh hơn và thời gian tải ứng dụng với ổ đĩa hệ điều hành hoặc ứng dụng.


*Tốc độ truyền thực tế sẽ thấp hơn tốc độ tối đa trên lý thuyết.

The PRIME X670-P WIFI motherboard supports PCIe 5.0 M.2 Support. The PRIME X670-P WIFI motherboard supports PCIe 5.0 M.2 Support.

Khả Năng Kết Nối

The PRIME X670-P WIFI motherboard supports PCIe® 4.0 Slot. The PRIME X670-P WIFI motherboard supports PCIe® 4.0 Slot.

Khe cắm PCIe 4.0

Bo mạch chủ Prime X670 cung cấp kết nối Khe cắm PCIe 4.0 cho các GPU mới nhất. Băng thông rộng và tốc độ truyền siêu nhanh cho phép bạn tạo các dàn máy chiến có nhiều tính năng có thể xử lý công việc tải cao một cách dễ dàng.

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

Một loạt các cổng USB hỗ trợ các thiết bị ngoại vi cao cấp, gồm cổng USB Type-C® trên bo với USB 3.2 Gen 2x2 siêu nhanh cho tốc độ truyền lên đến 20Gbps.

USB Type-C® trên bo

Một sự bổ sung đầy đủ cổng USB hỗ trợ các thiết bị ngoại vi cao cấp, gồm cổng USB 3.2 Gen 1 Type-C® trên bo cung cấp tốc độ truyền dữ liệu lên đến 5Gbps.

Hỗ trợ USB4 ®

Bo mạch chủ PRIME X670 có hỗ trợ USB4® qua đầu cắm Thunderbolt™ (USB4®). Với card bổ trợ* của ASUS, bo mạch chủ PRIME có thể cho phép tốc độ hai chiều lên đến 40 Gbps trên một cáp duy nhất, đồng thời cung cấp năng lượng cho thiết bị sạc nhanh. Ngoài ra, card này có chức năng liên kết chuỗi để kết nối nhiều màn hình và hỗ trợ xuất tối đa hai màn hình với độ phân giải 4K. *Card bổ trợ ASUS được bán riêng. WiFi 6 Mô-đun WiFi 6 tương thích với chuẩn 802.11ax và đẩy băng thông chạm đỉnh theo lý thuyết lên đến 1.2Gbps đáng kinh ngạc. Có lẽ quan trọng hơn đối với người dùng kinh nghiệm, WiFi 6 được tối ưu hóa để hoạt động hiệu quả hơn trên các kết nối mạng dày đặc với nhiều lưu lượng thiết bị tranh nhau kết nối. Kết nối bo mạch chủ của bạn với router ASUS WiFi 6 để trải nghiệm đầy đủ tiềm năng kết nối mạng của WiFi 6 *Tốc độ thực tế khác nhau và tùy thuộc vào đường truyền mạng

WiFi 6

Mô-đun WiFi 6 tương thích với chuẩn 802.11ax và đẩy băng thông chạm đỉnh theo lý thuyết lên đến 1.2Gbps đáng kinh ngạc. Có lẽ quan trọng hơn đối với người dùng kinh nghiệm, WiFi 6 được tối ưu hóa để hoạt động hiệu quả hơn trên các kết nối mạng dày đặc với nhiều lưu lượng thiết bị tranh nhau kết nối. Kết nối bo mạch chủ của bạn với router ASUS WiFi 6 để trải nghiệm đầy đủ tiềm năng kết nối mạng của WiFi 6.

Tìm hiểu them

The PRIME X670-P WIFI motherboard features WIFI 6

*Tốc độ thực tế khác nhau và phụ thuộc vào điều kiện mạng.

Realtek 2.5 Gb Ethernet

Ethernet Realtek 2.5 Gb giảm chi phí CPU và cung cấp thông lượng TCP và UDP đặc biệt cao để truyền dữ liệu nhanh hơn, mượt mà hơn.
Khối lượng tải CPU thấp hơn
Thông lượng TCP và UDP cao
The PRIME X670-P WIFI motherboard features Realtek 2.5 Gb Ethernet and LanGuard.

LANGuard

ASUS LANGuard là tính năng bảo vệ mạng cấp độ phần cứng, tích hợp công nghệ ghép đôi tín hiệu nâng cao và các tụ điện chống nhiễu EMI cao cấp gắn trên bề mặt nhằm cải thiện thông lượng và đảm bảo kết nối đáng tin cậy hơn.
backgroud decoration

TÙY CHỈNH



Dòng bo mạch chủ PRIME X670 bổ sung các chi tiết sắc thái giúp cải thiện mọi trải nghiệm, từ các bộ giải mã độc quyền cung cấp chất lượng âm thanh nguyên bản đến các điều khiển đèn RGB trực quan cho phép bạn tùy chỉnh hệ thống của mình để tạo ra một giao diện cá nhân độc đáo.

Âm thanh xuất sắc

KHỬ ỒN HAI CHIỀU CHỦ ĐỘNG


Tiện ích này tận dụng cơ sở dữ liệu deep-learning khổng lồ để giảm tiếng ồn xung quanh từ micrô và âm thanh đến, đồng thời vẫn giữ giọng nói của bạn trong trẻo. Giúp loại bỏ tiếng ồn gõ bàn phím, tiếng click chuột và các tiếng ồn xung quanh khác gây mất tập trung để bạn có thể nghe và giọng của bạn được truyền đi rõ ràng như pha lê trong khi chơi game hoặc trong các cuộc gọi.

500M

Cơ sở dữ liệu deep-learning

Âm thanh

Đầu vào/ đầu xuất

Cao

Trung thực

Tối thiểu

Hiệu năng bứt phá

Lắng nghe sự khác biệt

Tiếng ồn xung quanh

Giọng người khác

Hội thoại giữa người với người

Bộ mã Realtek và các tính năng thiết kế độc đáo cho âm thanh mạnh mẽ, trong trẻo

logo s1220a
Bộ giải mã âm thanh S1220A độc đáo được thiết kế với sự hợp tác chặt chẽ với Realtek, cung cấp chất lượng âm thanh nguyên bản thông qua tỷ lệ tín hiệu trên nhiễu (SNR) 120 dB chưa từng có cho đường ra âm thanh nổi và SNR 113 dB cho đường vào. Một mạch cảm biến trở kháng cũng điều chỉnh tăng âm lượng tai nghe tối ưu.
DTS:X logo
DTS:X® Ultra bổ sung tính năng âm thanh không gian để tăng cường âm thanh tai nghe và loa nhằm nâng cao trong chơi game, thực tế ảo và tăng cường trải nghiệm thực tế. DTS:X Ultra hỗ trợ âm thanh dựa trên các kênh, cảnh và đối tượng để cho phép đắm chìm sâu hơn trong nội dung được bật. Công nghệ này cũng cung cấp các cải tiến sau xử lý và điều chỉnh mức thiết bị cho bộ giải mã DTS®.

Các tính năng được tích hợp cho âm thanh thăng hoa


Thiết kế thông minh cùng phần cứng cao cấp mang lại chất lượng âm thanh vượt trội so với mọi thiết bị bạn từng sử dụng.

Chắn Âm thanh


Tấm chắn âm thanh đảm bảo phân tách rõ ràng tín hiệu tương tự/số và giảm thiểu nhiễu từ nhiều phía.

Lớp PCB âm thanh chuyên dụng


Hai lớp tách biệt trái và phải đảm bảo cả hai kênh đều được phát đều nhau.

Tụ âm thanh cao cấp


Cung cấp âm thanh ấm tự nhiên đắm chìm với độ rõ ràng và trung thực tuyệt đối.

Cá nhân hóa

background_decoration background_decoration

Aura Sync


Tỏa sáng hơn mọi Đối thủ Cạnh tranh

Một hệ thống với nhiều tiện ích hỗ trợ người dùng đam mê công nghệ xứng đáng là một cỗ máy toàn diện về hiệu năng và thiết kế. ASUS Aura cung cấp khả năng kiểm soát ánh sáng đèn RGB toàn diện với nhiều cài đặt sẵn cho đèn LED RGB tích hợp cũng như các dải đèn và các thiết bị kết nối với đầu cắm RGB trên bo mạch — và tất cả đều có thể đồng bộ hóa với danh mục phần cứng sản phẩm ASUS hỗ trợ Aura ngày càng nhiều.

Tìm hiểu them >
static icon

Tĩnh

breathing icon

Thở

strobing icon

Nhấp nháy

rainbow icon

Cầu vồng

cycle icon

Chu kỳ màu sắc

starry icon

Trời Sao

Music Effect icon

Hiệu ứng âm nhạc

Smart icon

Thông minh

The PRIME X670-P WIFI motherboard features Aura Sync.
The PRIME X670-P WIFI motherboard features addressable Gen 2 headers. The PRIME X670-P WIFI motherboard features addressable Gen 2 headers.

Cổng RGB Addressable Gen 2


Ba cổng RGB Addressable Gen 2 có khả năng phát hiện số lượng đèn LED trên các thiết bị RGB Addressable Gen 2, cho phép phần mềm tự động điều chỉnh hiệu ứng ánh sáng cho từng thiết bị cụ thể. Các cổng mới cũng cung cấp khả năng tương thích ngược với thiết bị Aura RGB hiện có.

RGB decoration line

Armoury Crate


Trong một giao diện trực quan duy nhất, Armory Crate cung cấp các cài đặt Aura Sync RGB dễ dàng tùy chỉnh cho mọi thiết bị tương thích trong kho vũ khí của bạn, và cũng có thể điều khiển cho các dòng sản phẩm ASUS với số lượng ngày càng nhiều, gồm cả thiết bị ngoại vi bàn phím và chuột. Armory Crate cũng tích hợp đăng ký sản phẩm và bản tin để bạn không bao giờ bỏ lỡ các cập nhật mà cộng đồng ASUS quan tâm. 

DIY Thân thiện

background_decoration

Q-LED Core


Màn hình Q-LED Core tạo ra các dải ánh sáng bằng đèn LED nguồn trong quá trình Tự kiểm tra khi bật nguồn (Power-On Self-Test - POST) có thể giúp người dùng khắc phục các sự cố tiềm ẩn.
Không có CPU nào được phát hiện
The PRIME X670-P WIFI motherboard features Q-LED Core. The PRIME X670-P WIFI motherboard features Q-LED Core.
Nhấp nháy nhanh

4 Hz (0.25s)

Không phát hiện VGA
The PRIME X670-P WIFI motherboard features Q-LED Core. The PRIME X670-P WIFI motherboard features Q-LED Core.
Nhấp nháy chậm

1/2 Hz (2s)

Không có thiết bị khởi động nào được phát hiện
The PRIME X670-P WIFI motherboard features Q-LED Core. The PRIME X670-P WIFI motherboard features Q-LED Core.
Nhấp nháy rất chậm

1/8 Hz (8s)

Cài đặt hoàn thành
The PRIME X670-P WIFI motherboard features Q-LED Core. The PRIME X670-P WIFI motherboard features Q-LED Core.
Luôn sáng

PCIe® Slot Q-Release


Một nút vật lý nằm trên bộ tản nhiệt chipset sẽ mở chốt an toàn của khe PCIe đầu tiên chỉ bằng một lần nhấn, giúp đơn giản hóa đáng kể quy trình tháo card PCIe khỏi bo mạch chủ khi cần nâng cấp lên GPU mới hoặc thiết bị tương thích khác.

BIOS FlashBack™


BIOS FlashBack™ là phương pháp cập nhật BIOS (UEFI) đơn giản và an toàn nhất. Chỉ cần thả file BIOS (UEFI) vào USB có định dạng FAT32, cắm USB đó vào cổng USB BIOS FlashBack™ và nhấn nút. Các bản cập nhật thậm chí có thể được thực hiện mà không cần cài đặt bộ nhớ hoặc CPU.

Q-Latch


Q-Latch cải tiến giúp bạn dễ dàng gắn hoặc tháo SSD M.2 mà không cần các dụng cụ chuyên dụng. Thiết kế sử dụng cơ chế khóa đơn giản để giữ chặt ổ cứng và loại bỏ các ốc vít truyền thống mang lại vẻ ngoài gọn gàng.

SafeSlot Core+


PCIe 4.0 nhanh hơn gấp đôi so với PCIe 3.0, vì vậy chúng tôi đã điều chỉnh quy trình sản xuất SMT của mình cho khe có bọc bảo vệ SafeSlot Core+ nhanh hơn, để đảm bảo tốc độ dữ liệu cao nhất. SafeSlot Core+ là một vỏ bọc kim loại gia cố được thêm vào khe cắm PCIe để giữ card được lắp chắc chắn.

FlexKey


Nút Reset trên thùng máy – Được cài lại

FlexKey là một đầu cắm ở phía trước cho phép bạn tùy chỉnh nút reset phía trước case máy để cung cấp quyền truy cập nhanh vào các điều khiển ánh sáng Aura, DirectKey hoặc thiết lập lại hệ thống.
Overvoltage Protection
Bảo vệ chống tăng quá áp

Thiết kế điện năng bảo vệ mạch đẳng cấp thế giới
Một thiết kế mạch độc quyền với bộ điều tiết điện áp tích hợp bên trong nhằm bảo vệ bo mạch chủ của bạn khỏi những hư hại gây ra bởi mức điện áp cao bất thường do nguồn cung cấp yếu hoặc không ổn định.
 Stainless-Steel Back I/O
Lưng I/O bằng thép không gỉ

Khả năng chống ăn mòn tốt hơn 3 lần cho độ bền cao hơn nữa
Bảng I/O thép không gỉ chống ăn mòn ở mặt sau được dính kết ô-xít crôm có tuổi thọ cao gấp ba lần so với các bảng điều khiển thông thường.
Tìm hiểu them

1000+
Thiết bị và linh kiện tương thích


Dòng bo mạch chủ Prime X670 cung cấp khả năng tương thích vượt trội với hàng nghìn linh kiện và danh sách hỗ trợ bộ nhớ của chúng tôi, mang đến cho bạn nhiều lựa chọn hơn để có trải nghiệm lắp ráp PC không phải lo lắng.

Hơn 8000 giờ
Kiểm tra xác thực


Mỗi bo mạch chủ ASUS đều phải trải qua hơn 8.000 giờ kiểm tra nghiêm ngặt, bao gồm bài kiểm tra khả năng sức bền, môi trường hoạt động, khả năng tương thích, phần mềm và bài kiểm tra độ an toàn để xác thực độ bền sản phẩm. Độ tin cậy sản phẩm của ASUS vượt qua các tiêu chuẩn công nghiệp, đảm bảo rằng mọi thành phần linh kiện đều được thiết kế để hoạt động hoàn hảo trong mọi môi trường.
Temperature and humidity tests
Kiểm tra nhiệt độ và độ ẩm
Đảm bảo các linh kiện đều có thể chịu điều kiện khắc nghiệt.
Kiểm tra đo nhiệt độ
Kiểm tra đo nhiệt độ
Đảm bảo hệ thống luôn mát và ổn định kể cả khi chịu tải nặng nhất.
Insertion tests
Kiểm tra cắm rút
Mỗi cổng và đầu nối đều trải qua các chu kỳ lắp đặt lặp lại.
Kiểm tra lão hóa
Kiểm tra lão hóa
Tối đa 48 giờ kiểm tra hóa già đảm bảo độ tin cậy.
Kiểm tra tiêu thụ điện năng
Kiểm tra tiêu thụ điện năng
Được kiểm tra cho khả năng tiết kiệm năng lượng đẳng cấp thế giới.
Kiểm tra nhiệt độ và biên DC
Kiểm tra nhiệt độ và biên DC
Đảm bảo bo mạch chủ có thể chịu được biến thiên điện áp được gây ra bởi thay đổi nhiệt độ.
Kiểm tra sốc nhiệt
Kiểm tra sốc nhiệt
Đảm bảo khả năng chống chịu thay đổi nhiệt độ trong quá trình vận chuyển.
Kiểm tra sốc không hoạt động
Kiểm tra sốc không hoạt động
Được thiết kế để chống chịu các xóc nảy có thể xảy ra trong quá trình vận chuyển.
Kiểm tra thử nóng
Kiểm tra thử nóng
Từng linh kiện đều được kiểm tra để đảm bảo hoạt động hoàn hảo.
Kiểm tra lắp đặt
Kiểm tra lắp đặt
Điểm đặt đầu nối được kiểm tra hai lần để đảm bảo lắp đặt dễ dàng.
Drop tests
Thử nghiệm thả rơi
Kiểm tra rơi từ nhiều độ cao khác nhau đảm bảo độ bền.
Kiểm tra phun muối
Kiểm tra phun muối
Được kiểm tra cho độ tin cậy I/O, tuổi thọ kéo dài và chống gỉ.
Ryzen 7000 Series Ryzen 7000 Series

ĐIỀU NÀY THAY ĐỔI MỌI THỨ.

TỪ NỀN TẢNG MỚI NÀY, BẠN CÓ THỂ THẤY TRƯỚC TƯƠNG LAI

Lắp ráp dàn máy tiếp theo của bạn với bộ vi xử lý AMD Ryzen™ 7000 Series cùng bo mạch chủ PRIME X670-P WIFI để trải nghiệm hiệu suất nâng cao. Với tối đa 16 nhân “Zen 4” và 32 luồng, tăng xung nhịp lên đến 5,7GHz và bộ nhớ đệm 80MB, AMD Ryzen™ 7000 Series giúp bạn luôn dẫn đầu cuộc chơi.1

Bạn cũng sẽ có quyền truy cập vào các tính năng mới dành cho game thủ với Socket AMD AM5, từ tốc độ của bộ nhớ DDR5 đến băng thông tăng lên của PCIe® 5.0. Bộ vi xử lý AMD Ryzen™ 7000 Series và bo mạch chủ socket AMD AM5 được mở khóa để ép xung nhằm cá nhân hóa trải nghiệm của bạn. Đạt được hiệu suất cao hơn nữa khi bạn ép xung bộ nhớ DDR5 của mình bằng công nghệ AMD EXPO™.2

  1. Tăng cường tối đa cho bộ vi xử lý AMD Ryzen là tăng cường xung tối đa có thể đạt được bởi một nhân đơn trên bộ vi xử lý đang chạy loạt khối lượng công việc đơn luồng. Mức tăng tối đa sẽ thay đổi dựa trên một số yếu tố, như: keo dán nhiệt; tản nhiệt hệ thống; thiết kế bo mạch chủ và BIOS; driver chipset AMD mới nhất; và các bản cập nhật hệ điều hành mới nhất. GD-150
  2. Việc ép xung và/hoặc việc tìm mức điện năng tối thiểu của bộ vi xử lý AMD và bộ nhớ, bao gồm thay đổi tần số xung nhịp / hệ số nhân hoặc thời gian / điện áp bộ nhớ, để hoạt động ngoài thông số kỹ thuật đã công bố của AMD sẽ làm mất hiệu lực bảo hành sản phẩm AMD hiện hành, ngay cả khi được kích hoạt thông qua phần cứng và/hoặc phần mềm AMD . Điều này cũng có thể làm mất hiệu lực bảo hành do nhà sản xuất hoặc nhà bán lẻ của hệ thống cung cấp. Người dùng chịu mọi rủi ro và trách nhiệm pháp lý có thể phát sinh từ việc ép xung và/hoặc bộ vi xử lý AMD hoạt động kém, bao gồm lỗi hoặc hư hỏng phần cứng, giảm hiệu suất hệ thống và/hoặc mất dữ liệu, hỏng hoặc dễ bị ảnh hưởng. GD-106
ASUS Enhanced Memory Profile UI setting

AEMP độc quyền


ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) là một tính năng phần mềm tiện ích độc quyền dành cho các mô-đun bộ nhớ PMIC bị giới hạn. AEMP tự động phát hiện các chip bộ nhớ trên các kit bộ nhớ của bạn và sau đó trình bày các cấu hình tần số, thời gian và điện áp được tối ưu hóa mà bạn có thể dễ dàng áp dụng để giải phóng hiệu suất.
Những sản phẩm tương tự
previous image
next image
comparison icon
(0)