kv_background_light kv_background_light kv_background_dark PRIME X670-P WIFI provides users and PC DIY builders a range of performance tuning options via intuitive software and firmware features.

PRIME X670-P WIFI

X670-P WIFI



Dòng bo mạch chủ ASUS Prime được thiết kế chuyên nghiệp để phát huy hết tiềm năng của bộ vi xử lý AMD Ryzen 7000-series. Tự hào với thiết kế truyền tải điện năng mạnh mẽ, giải pháp tản nhiệt toàn diện và các tùy chọn điều chỉnh thông minh,PRIME X670-P WIFI cung cấp cho các chuyên gia và người dùng tự lắp PC DIY một loạt các tối ưu hóa hiệu suất thông qua các tính năng phần mềm và phần mềm trực quan. Nền tảng này cung cấp sức mạnh và khả năng kết nối mà các ứng dụng AI PC tiên tiến yêu cầu.


icon-AMD, Advanced AI PC ready's icon
  • 12(60A)+2(60A)+1 power stages with enlarged VRM heatsinks

    12(60A)+2(60A)+1 power stages with enlarged VRM heatsinks

  • Gen 5 Slot for Storage

    Khe cắm Gen 5 cho Lưu trữ bộ nhớ

  • Hỗ trợ DDR5

    Hỗ trợ DDR5

  • USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

    USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

  • 2.5 Gb Ethernet

    2.5 Gb Ethernet

  • WiFi 6

    WiFi 6

  • Intelligent Control

    Điều khiển thông minh

  • Al Cooling II

    Al Cooling II

  • Customization

    Tùy chỉnh

background_decoration background_decoration
All specs of the PRIME X670-P WIFI motherboard All specs of the PRIME X670-P WIFI motherboard All specs of the PRIME X670-P WIFI motherboard All specs of the PRIME X670-P WIFI motherboard All specs of the PRIME X670-P WIFI motherboard All specs of the PRIME X670-P WIFI motherboard All specs of the PRIME X670-P WIFI motherboard All specs of the PRIME X670-P WIFI motherboard All specs of the PRIME X670-P WIFI motherboard
  • Socket AM5 dành cho bộ xử lý máy tính để bàn AMD Ryzen™
  • Khe cắm mở rộng
    ・1 x PCIe 4.0 x16 (hỗ trợ chế độ x16)
     SafeSlot Core+
    ・2 x PCIe 4.0 x16 (hỗ trợ chế độ x4)
    ・1 x PCIe 3.0 x1
  • 12(60A)+2(60A)+1 Power Stages
  • 4 x DIMM
    ・Hỗ trợ DDR5
    ・Bộ nhớ kép
    ・OptiMem II
  • 3 x khe M.2
    ・1 x M.2 2280 (Chế độ PCIe 5.0 x4)
    ・1 x M.2 22110 (Chế độ PCIe 4.0 x4)
    ・1 x M.2 2280 (Chế độ PCIe 4.0 x4)
  • Tản nhiệt VRM
  • Bộ làm mát M.2
  • Đầu cắm quạt CHA
  • Tản nhiệt chipset
  • Đầu cắm quạt CPU OPT
  • Đầu gắn quạt bơm AIO
  • Đầu gắn quạt CPU
  • Đầu cắm quạt CHA
  • Đầu cắm quạt CHA
  • 1 x đầu cắm addressable Gen 2
  • 2 x đầu cắm Addressable Gen 2
  • 2 x Đầu cắm Aura RGB
  • 1 x PS/2
  • 2 x USB 2.0 (2 x Kiểu A)
  • Nút BIOS FlashBack™
  • HDMI®
  • DisplayPort
  • 4 x USB 3.2 Gen 1 (4 x Kiểu A)
  • 1 x USB 3.2 Gen 2x2
    (1 x USB Type-C®)
  • 3 x USB 3.2 Gen 2 (3 x Kiểu A)
  • 2.5 Gb Ethernet
  • 3 giắc cắm âm thanh
  • Wi-Fi 6
  • 1 x cổng USB 3.2 Gen 1
    (hỗ trợ USB Type-C®)
  • 1 x hỗ trợ cổng USB 3.2 Gen 1
    bổ sung 2 cổng USB 3.2 Gen 1
  • 2 x Cổng SATA 6Gb/s
  • 1 x cổng Thunderbolt™ (USB4®)
  • 1 x cổng USB 3.2 Gen 1hỗ trợ bổ sung 2 cổng USB 3.2 Gen 1
  • 4 x Cổng SATA 6Gb/s
  • 2 x cổng USB 2.0 hỗ trợ
    bổ sung 4 cổng USB 2.0

LINH HOẠT



Khả năng điều khiển toàn diện tạo nên nền tảng của dòng ASUS PRIME. Bo mạch chủ PRIME X670 tích hợp các công cụ linh hoạt để điều chỉnh mọi mặt của hệ thống, cho phép điều chỉnh hiệu suất để phù hợp hoàn hảo với cách bạn làm việc để tối đa hóa năng suất.
background_decoration background_decoration

Điều khiển thông minh


background_decoration background_decoration
PBO Enhancement UI setting.

Tăng hiệu suất CPU

AMD Precision Boost Overdrive(PBO) đẩy tiềm năng dòng điện và điện áp của CPU để tăng hiệu suất lên ngưỡng cao nhất có thể. Bằng cách điều chỉnh mạnh mẽ các thông số PBO, thuật toán của AMD có thể tận dụng giải pháp năng lượng mạnh mẽ của bo mạch chủ để tăng hiệu suất cao hơn nữa.

Hiệu suất năng lượng toàn năng

Chức năng Tiết kiệm điện năng (Power Saving) gồm một số cài đặt có thể dễ dàng tối ưu hóa mức tiêu thụ điện năng và tiết kiệm năng lượng tối đa. Bạn có thể bật giới hạn công suất CPU, giảm sáng đèn Aura và đặt cấu hình quạt ở chế độ tiết kiệm năng lượng. Bạn cũng có thể chuyển đổi cài đặt Power Saver được tích hợp trong Microsoft Windows.

Bộ điều khiển tản nhiệt khí và chất lỏng linh hoạt

Phần mềm ASUS Fan Xpert 4 cung cấp khả năng kiểm soát toàn diện đối với quạt và bộ tản nhiệt nước all-in-one (AIO). Cho dù làm mát bằng khí hay nước, chế độ Auto-Tuning sẽ cấu hình thông minh tất cả các thông số chỉ với một click chuột. Ngoài ra còn có chế độ Cực êm (Extreme Quiet) giúp giảm tất cả tốc độ quạt xuống dưới mức tối thiểu mặc định để giữ cho hệ thống của bạn hoạt động êm ái khi thực hiện các tác vụ nhẹ. Quạt và bộ tản nhiệt AIO cũng có thể được điều khiển thông qua UEFI BIOS.

Kiểm soát nguồn điện kỹ thuật số chính xác

Mô-đun điều chỉnh điện áp Digi+ (voltage-regulator module - VRM) cung cấp khả năng kiểm soát thời gian thực đối với độ sụt điện áp, tự động chuyển đổi tần số và cài đặt hiệu quả năng lượng. Cho phép bạn tinh chỉnh CPU của mình để đạt được sự ổn định và hiệu suất cao nhất.

LÀM MÁT


Dòng PRIME X670 được thiết kế với nhiều bộ tản nhiệt tích hợp và một loạt các đầu cắm quạt kết hợp để đảm bảo dàn máy của bạn luôn mát và ổn định dưới khối lượng công việc cường độ cao.

Tản nhiệt

The PRIME X670-P WIFI motherboard The PRIME X670-P WIFI motherboard offers M.2 heatsinks. The PRIME X670-P WIFI motherboard offers VRM heatsinks. The PRIME X670-P WIFI motherboard offers passive chipset heatsink.
Heatsink with removable captive screws

Các vít liên kết tháo được giúp giảm rủi ro rơi hoặc mất trong quá trình tháo tản nhiệt.

Bộ làm mát M.2



Một bộ tản nhiệt M.2 sẽ bảo vệ và làm mát khe cắm M.2, tránh việc lỗi hiệu năng có thể xảy ra với bộ lưu trữ M.2 trong quá trình truyền liên tục.

Tản nhiệt VRM và Miếng đệm tản nhiệt chất lượng cao



Hai bộ tản nhiệt VRM lớn và tấm tản nhiệt chất lượng cao cải thiện khả năng truyền nhiệt từ MOSFET và cuộn cảm để có hiệu năng làm mát tốt hơn.

Tản nhiệt chipset thụ động



Một bộ tản nhiệt chipset thụ động bằng nhôm đảm bảo làm mát tối ưu để có hiệu suất ổn định hơn. Phương pháp tản nhiệt thụ động bền hơn và sử dụng lâu dài hơn, tránh được các vấn đề tích tụ bụi bẩn thường gặp đối với tản nhiệt chủ động thông thường với thiết kế quạt chuyên dụng.
background_decoration background_decoration

Mát hơn nhờ thiết kế



Dòng PRIME X670 có các tính năng điều khiển tản nhiệt toàn diện có thể định cấu hình thông qua phần mềm Fan Xpert 4 hoặc thông qua UEFI BIOS.
The PRIME X670-P WIFI motherboard The PRIME X670-P WIFI motherboard supports Multiple Temperature Sources.

Nhiều nguồn nhiệt



Mỗi cổng có thể quy chiếu động bốn cảm biến nhiệt. Fan Xpert 4 cho phép bạn lập bản đồ nhiệt độ của các card màn hình ASUS được hỗ trợ để tối ưu hóa khả năng làm mát cho các tác vụ đòi hỏi sử dụng nhiều GPU và CPU.

Đầu cắm AIO Pump



Cổng PWM/DC chuyên dụng cho các cấu hình làm mát bằng nước độc lập.

Bảo vệ Thông minh



Mạch tích hợp chuyên dụng bảo vệ mỗi đầu cắm quạt trong trường hợp quá nhiệt và quá dòng.

Quạt PWM/DC 4 pin



Mỗi đầu cắm tích hợp đều hỗ trợ phát hiện tự động các quạt PWM hoặc DC.

HIỆU NĂNG



Dòng PRIME X670 được thiết kế để xử lý số lượng nhân cao và nhu cầu băng thông của bộ vi xử lý AMD. Bo mạch chủ ASUS X670 mang đến tất cả các nguyên tắc hoạt động cơ bản để tăng năng suất làm việc hàng ngày, vì vậy hệ thống của bạn sẽ sẵn sàng hoạt động với nguồn điện ổn định, khả năng tản nhiệt trực quan và các tùy chọn truyền dữ liệu linh hoạt.

Thiết kế bộ nguồn bền bỉ



Nguồn điện ổn định là điều cần thiết để khai thác từng chút hiệu suất đến sức mạnh cuối cùng của bộ vi xử lý AMD. PRIME X670-P WIFI được thiết kế để đáp ứng nhu cầu sức mạnh của những CPU có số lượng nhân cao như thế này.
background_decoration
ProCool-Connectors icon

Đầu nối ProCool

Các đầu cắm độc quyền giúp bo mạch chủ kết nối với PSU tốt hơn bằng các cổng 4pin+8 pin truyền trực tiếp nguồn điện 12 volt đến bộ vi xử lý. Mỗi jack cắm với chân đặc ruột có thể xử lý nhiều dòng điện hơn các jack cắm chân rỗng.

12(60A)+2(60A)+1 Power Stages

12(60A)+2(60A)+1 power stages combine high-side and low-side MOSFETS and drivers into packages rated for up to 60 amperes each, delivering power, efficiency, stability and performance to current and future AMD processors.

Thiết kế PCB sáu lớp

Nhiều lớp PCB giúp tối ưu hóa việc kiểm soát nhiệt các thành phần linh kiện quan trọng, cung cấp nhiều khoảng trống hơn tản nhiệt tốt hơn để đẩy sức mạnh CPU mạnh vượt trội.

Stack Cool 3+

Các lớp đồng nặng 2-ounce (hơn 56g) dẫn nhiệt ra khỏi các thành phần linh kiện quan trọng để giữ cho chúng ở nhiệt độ hoạt động tối ưu và mang đến hiệu quả làm mát hơn để đẩy CPU vượt lên tốc độ thường dùng.
The PRIME X670-P WIFI motherboard features ProCool Connectors. The PRIME X670-P WIFI motherboard features ProCool Connectors.
backgroud decoration

TÙY CHỈNH



Dòng bo mạch chủ PRIME X670 bổ sung các chi tiết sắc thái giúp cải thiện mọi trải nghiệm, từ các bộ giải mã độc quyền cung cấp chất lượng âm thanh nguyên bản đến các điều khiển đèn RGB trực quan cho phép bạn tùy chỉnh hệ thống của mình để tạo ra một giao diện cá nhân độc đáo.

Âm thanh xuất sắc

KHỬ ỒN HAI CHIỀU CHỦ ĐỘNG


Tiện ích này tận dụng cơ sở dữ liệu deep-learning khổng lồ để giảm tiếng ồn xung quanh từ micrô và âm thanh đến, đồng thời vẫn giữ giọng nói của bạn trong trẻo. Giúp loại bỏ tiếng ồn gõ bàn phím, tiếng click chuột và các tiếng ồn xung quanh khác gây mất tập trung để bạn có thể nghe và giọng của bạn được truyền đi rõ ràng như pha lê trong khi chơi game hoặc trong các cuộc gọi.

500M

Cơ sở dữ liệu deep-learning

Âm thanh

Đầu vào/ đầu xuất

Cao

Trung thực

Tối thiểu

Hiệu năng bứt phá

Lắng nghe sự khác biệt

Tiếng ồn xung quanh

Giọng người khác

Hội thoại giữa người với người

Bộ mã Realtek và các tính năng thiết kế độc đáo cho âm thanh mạnh mẽ, trong trẻo

logo s1220a
Bộ giải mã âm thanh S1220A độc đáo được thiết kế với sự hợp tác chặt chẽ với Realtek, cung cấp chất lượng âm thanh nguyên bản thông qua tỷ lệ tín hiệu trên nhiễu (SNR) 120 dB chưa từng có cho đường ra âm thanh nổi và SNR 113 dB cho đường vào. Một mạch cảm biến trở kháng cũng điều chỉnh tăng âm lượng tai nghe tối ưu.
DTS:X logo
DTS:X® Ultra bổ sung tính năng âm thanh không gian để tăng cường âm thanh tai nghe và loa nhằm nâng cao trong chơi game, thực tế ảo và tăng cường trải nghiệm thực tế. DTS:X Ultra hỗ trợ âm thanh dựa trên các kênh, cảnh và đối tượng để cho phép đắm chìm sâu hơn trong nội dung được bật. Công nghệ này cũng cung cấp các cải tiến sau xử lý và điều chỉnh mức thiết bị cho bộ giải mã DTS®.

Các tính năng được tích hợp cho âm thanh thăng hoa


Thiết kế thông minh cùng phần cứng cao cấp mang lại chất lượng âm thanh vượt trội so với mọi thiết bị bạn từng sử dụng.

Chắn Âm thanh


Tấm chắn âm thanh đảm bảo phân tách rõ ràng tín hiệu tương tự/số và giảm thiểu nhiễu từ nhiều phía.

Lớp PCB âm thanh chuyên dụng


Hai lớp tách biệt trái và phải đảm bảo cả hai kênh đều được phát đều nhau.

Tụ âm thanh cao cấp


Cung cấp âm thanh ấm tự nhiên đắm chìm với độ rõ ràng và trung thực tuyệt đối.
Ryzen 7000 Series Ryzen 7000 Series

ĐIỀU NÀY THAY ĐỔI MỌI THỨ.

TỪ NỀN TẢNG MỚI NÀY, BẠN CÓ THỂ THẤY TRƯỚC TƯƠNG LAI

Lắp ráp dàn máy tiếp theo của bạn với bộ vi xử lý AMD Ryzen™ 7000 Series cùng bo mạch chủ PRIME X670-P WIFI để trải nghiệm hiệu suất nâng cao. Với tối đa 16 nhân “Zen 4” và 32 luồng, tăng xung nhịp lên đến 5,7GHz và bộ nhớ đệm 80MB, AMD Ryzen™ 7000 Series giúp bạn luôn dẫn đầu cuộc chơi.1

Bạn cũng sẽ có quyền truy cập vào các tính năng mới dành cho game thủ với Socket AMD AM5, từ tốc độ của bộ nhớ DDR5 đến băng thông tăng lên của PCIe® 5.0. Bộ vi xử lý AMD Ryzen™ 7000 Series và bo mạch chủ socket AMD AM5 được mở khóa để ép xung nhằm cá nhân hóa trải nghiệm của bạn. Đạt được hiệu suất cao hơn nữa khi bạn ép xung bộ nhớ DDR5 của mình bằng công nghệ AMD EXPO™.2

  1. Tăng cường tối đa cho bộ vi xử lý AMD Ryzen là tăng cường xung tối đa có thể đạt được bởi một nhân đơn trên bộ vi xử lý đang chạy loạt khối lượng công việc đơn luồng. Mức tăng tối đa sẽ thay đổi dựa trên một số yếu tố, như: keo dán nhiệt; tản nhiệt hệ thống; thiết kế bo mạch chủ và BIOS; driver chipset AMD mới nhất; và các bản cập nhật hệ điều hành mới nhất. GD-150
  2. Việc ép xung và/hoặc việc tìm mức điện năng tối thiểu của bộ vi xử lý AMD và bộ nhớ, bao gồm thay đổi tần số xung nhịp / hệ số nhân hoặc thời gian / điện áp bộ nhớ, để hoạt động ngoài thông số kỹ thuật đã công bố của AMD sẽ làm mất hiệu lực bảo hành sản phẩm AMD hiện hành, ngay cả khi được kích hoạt thông qua phần cứng và/hoặc phần mềm AMD . Điều này cũng có thể làm mất hiệu lực bảo hành do nhà sản xuất hoặc nhà bán lẻ của hệ thống cung cấp. Người dùng chịu mọi rủi ro và trách nhiệm pháp lý có thể phát sinh từ việc ép xung và/hoặc bộ vi xử lý AMD hoạt động kém, bao gồm lỗi hoặc hư hỏng phần cứng, giảm hiệu suất hệ thống và/hoặc mất dữ liệu, hỏng hoặc dễ bị ảnh hưởng. GD-106
ASUS Enhanced Memory Profile UI setting

AEMP độc quyền


ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) là một tính năng phần mềm tiện ích độc quyền dành cho các mô-đun bộ nhớ PMIC bị giới hạn. AEMP tự động phát hiện các chip bộ nhớ trên các kit bộ nhớ của bạn và sau đó trình bày các cấu hình tần số, thời gian và điện áp được tối ưu hóa mà bạn có thể dễ dàng áp dụng để giải phóng hiệu suất.
Những sản phẩm tương tự
previous image
next image
comparison icon
(0)