Viewing 1 - 1 of 1
TUF-RX6800-O16G-GAMING
Model
TUF-RX6800-O16G-GAMING
Engine đồ họa
AMD Radeon RX 6800
Chuẩn Bus
PCI Express 4.0
OpenGL
OpenGL®4.6
Bộ nhớ
16GB GDDR6
Xung nhân
Chế độ OC : Lên tới 2190 MHz (Xung tăng cường)/ Lên tới 1980 MHz (Xung chơi game)
Chế độ Chơi Game : Lên tới 2155 MHz (Xung tăng cường)/ Lên tới 1925 MHz (Xung chơi game)
Chế độ Chơi Game : Lên tới 2155 MHz (Xung tăng cường)/ Lên tới 1925 MHz (Xung chơi game)
Bộ xử lý luồng
3840
Tốc độ bộ nhớ
16 Gbps
Giao diện bộ nhớ
256-bit
Độ phân giải
Độ phân giải Kỹ thuật Số Tối đa 7680 x 4320
Giao diện
Có x 1 (HDMI 2.1)
3 cổng Displayport 1.4a
Hỗ trợ chuẩn HDCP (2.3)
3 cổng Displayport 1.4a
Hỗ trợ chuẩn HDCP (2.3)
Hỗ trợ hiển thị tối đa
4
Hỗ trợ NVlink/ Crossfire
Có
Phụ kiện
1 x Chứng nhận độ bền TUF
1 x thẻ sưu tập
1 x Tài liệu Hướng dẫn thiết lập nhanh
1 x thước ASUS
1 x thẻ sưu tập
1 x Tài liệu Hướng dẫn thiết lập nhanh
1 x thước ASUS
Phần mềm
ASUS GPU Tweak II & Trình điều khiển: vui lòng tải xuống tất cả phần mềm từ trang web hỗ trợ.
Kích thước
12.6 x 5.52 x 2.28 inch
32 x 14.02 x 5.78 Centimeter
32 x 14.02 x 5.78 Centimeter
PSU khuyến cáo
650W
Đầu nối nguồn
2 x 8-pin
Khe cắm
2,9 Khe
AURA SYNC
ARGB
Ghi chú
* Hỗ trợ Crossfire - Có cho DirecX® 12 và Vulkan®
* ‘Game Clock’ là xung nhịp GPU dự kiến khi chạy các game, được đặt thành TGP (Total Graphics Power). Kết quả mức xung thực tế của từng trò chơi có thể khác nhau.
* ‘Boost Clock’ là mức xung tối đa có thể đạt được khi GPU đang tải nặng. Khả năng đạt được, mức xung và tính bền vững của xung tăng tốc sẽ thay đổi dựa trên một số yếu tố, bao gồm nhưng không giới hạn ở: điều kiện nhiệt và sự thay đổi trong các ứng dụng và khối lượng công việc.
* ‘Game Clock’ là xung nhịp GPU dự kiến khi chạy các game, được đặt thành TGP (Total Graphics Power). Kết quả mức xung thực tế của từng trò chơi có thể khác nhau.
* ‘Boost Clock’ là mức xung tối đa có thể đạt được khi GPU đang tải nặng. Khả năng đạt được, mức xung và tính bền vững của xung tăng tốc sẽ thay đổi dựa trên một số yếu tố, bao gồm nhưng không giới hạn ở: điều kiện nhiệt và sự thay đổi trong các ứng dụng và khối lượng công việc.
