TUF GAMING X670E-PLUS

TUF GAMING
TUF GAMING
TUF GAMING

TUF GAMING
X670E-PLUS

Материнська плата ASUS TUF GAMING X670E-PLUS розкриває всі основні можливості новітньої платформи AMD Ryzen 7000, доповнюючи їх ексклюзивними геймерськими функціями й надійністю, перевіреною часом. Відбірна елементна база, удосконалена система живлення та сумісність із різними системами охолодження – ця материнська плата надає все для того, щоб отримати гарантовану й максимальну швидкодію в іграх. Материнські плати TUF GAMING проходять ретельні випробування, щоб гарантувати надійну роботу в різних умовах. Плати серії TUF GAMING прикрашають прості геометричні елементи дизайну, які відображають надійність і стабільність, властиві серії пристроїв TUF Gaming.

Материнська плата ASUS TUF GAMING X670E-PLUS розкриває всі основні можливості новітньої платформи AMD, доповнюючи їх ексклюзивними геймерськими функціями й надійністю, перевіреною часом. Відбірна елементна база, удосконалена система живлення та сумісність із різними системами охолодження – ця материнська плата надає все для того, щоб отримати гарантовану й максимальну швидкодію в іграх.

логотип AMD Ryzen логотип AMD X670E
фото материнської плати TUF Gaming

ХАРАКТЕРИСТИКИ

Огляд специфікацій – продуктивність

1

Роз’єм AMD AM5 для процесорів AMD серії Ryzen™ 7000 для настільних ПК

2

Слоти розширення
 » 1 x PCIe 5.0 x16 SafeSlot Core+
 » 1 x PCIe 4.0 x16 (макс. x4)
» 1 x PCIe 4.0 x4

3

14 + 2 каскадів живлення (70 A)

4

4 x DIMM
» DDR5
» Двоканальний режим
» OptiMem II

5

4 x M.2
» 1 x M.2 (2280, PCIe 5.0 x4)
» 2 x M.2 (2280, PCIe 4.0 x4)
» 1 x M.2 (22110, PCIe 3.0 x4 та SATA)

Огляд специфікацій – охолодження

1

Радіатори VRM

2

Два радіатори для трьох слотів M.2

3

Роз’єми вентилятора CPU / CPU OPT та помпи необслуговуваної СРО

4

4 роз'єми корпусних вентиляторів

5

Чипсетний радіатор

6

Роз’єм Water Pump+

Огляд специфікацій – ігрові функції

1

Кодек Realtek® S1220A
Функція DTS Audio Processing
» Захисний екран TUF Gaming
» Екранування
» Поділ аудіоканалів
» Високоякісні японські конденсатори
» Ексклюзивна схема

2

3 роз’єми для адресних RGB-стрічок Gen 2 (3-конт.)
1  роз’єм Aura RGB (4-конт.)

3

Підсвічування Aura Edge

Огляд специфікацій – інтерфейси

1

HDMI®
DisplayPort

2

2 x USB 3.2 Gen 2

3

1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C®
1 x USB 3.2 Gen 1

4

2.5G Ethernet (Realtek)
1 x USB 3.2 Gen 2
1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

5

4 x USB 3.2 Gen 1

6

Кнопка BIOS FlashBack™
5 аудіороз’ємів

7

1 x роз’єм USB 3.2 Gen 2 Type-C® для передньої панелі

8

1 х USB 3.2 Gen 1 для передньої панелі

9

1 x роз’єм Thunderbolt™ (USB4®)

10

3 x роз’єми для фронтальних портів USB 2.0

ІНТЕЛЕКТУАЛЬНЕ КЕРУВАННЯ

Материнська плата ASUS TUF GAMING X670E пропонує гнучкі засоби налаштування різних параметрів комп’ютера, щоб адаптувати продуктивність до поточних завдань.

Технології для розгону

Незалежно від того, хочете ви встановити рекорди продуктивності в бенчмарках чи налаштувати свою систему для повсякденної роботи, ця плата пропонує унікальні інструменти, які дозволять вам використовувати усі переваги найновішої процесорної мікроархітектури.

AI OVERCLOCKING

Налаштування параметрів стало швидшим і розумнішим, ніж будь-коли. Технологія ASUS AI Overclocking пропонує профілі процесора та системи охолодження, щоб налаштувати оптимальну конфігурацію та отримати максимальну віддачу від кожної системи. Пропоновані значення можуть бути активовані автоматично або використані як стартовий майданчик для подальших експериментів.

Що нового для оверклокінгу

AI OVERCLOCKING

DYNAMIC OC SWITCHER

Функція Dynamic OC Switcher дає змогу отримати максимальну продуктивність процесора за рахунок встановлення порогових значень струму та температури для автоматичного перемикання між ручним розгоном у важких багатопотокових навантаженнях і технологією AMD Precision Boost Overdrive (PBO) в однопотокових завданнях.

Dynamic OC Switcher
DYNAMIC
OC SWITCHER
Темп. Струм
РУЧНИЙ РОЗГІН
Наприклад: > 35 А, < 80°
Прискорення
багатопотокових обчислень
AMD PBO
Наприклад: ≤ 35 A, ≥ 80°
Прискорення
однопотокових обчислень

Приклад:

кщо користувач встановить порогові значення струму та температури, як показано на ілюстрації, то щойно струм процесора перевищить 35 А, увімкнеться ручний розгін, який працюватиме, доки температура не досягне 80°С. В інший час використовуватиметься технологія PBO.

CORE FLEX

Функція Core Flex дає можливість заходити за встановлені обмеження ще далі, завдяки керуванню параметрами живлення та температури новими креативними способами. Наприклад, ви можете встановити контрольні точки, щоб поступово зменшувати частоту ядра процесора в міру підвищення температури або струму. Але ця система надзвичайно адаптивна й підтримує численні керовані функції, які можуть незалежно маніпулювати обмеженнями потужності, струму й температури, щоб ви могли змінювати продуктивність процесора на свій розсуд.

Core Flex
Core Flex
Темп. Струм Напруга
МАКС. ПРОДУКТИВНІСТЬ
БЕЗПЕКА ТА СТАБІЛЬНІСТЬ
СЕРЕДН.

ПРИКЛАДИ:

AI Cooling II

Збалансувати температурні та акустичні показники будь-якої збірки можна одним натисканням кнопки миші. Ексклюзивний алгоритм ASUS усуває непотрібний шум під час виконання швидкого стрес-тесту, а потім виконує автоматичне регулювання підключених до материнської плати вентиляторів на основі температури процесора.

AI Cooling II

UEFI BIOS

Інтерфейс UEFI BIOS від ASUS надає все необхідне для налаштування, розгону та моніторингу системи, створеної на основі сучасних процесорів. Він має режими для новачків і досвідчених користувачів.

Тонке налаштування

Режим Advanced в UEFI BIOS призначений для тонкого налаштування системи та пропонує вбудовану функцію пошуку параметрів. Оптимізуйте параметри комп'ютера, зберігайте профілі з налаштуваннями, розганяйте компоненти, щоб повністю реалізувати потенціал процесора.

Тонке налаштування

Функція пошуку

Допоможе швидко знайти потрібний параметр у меню UEFI BIOS.

Профіль користувача ASUS

Збереження параметрів конфігурації для оновлення BIOS або надсилання їх друзям.

FlexKey

Кнопку скидання комп'ютера можна перепрограмувати на ввімкнення підсвічування Aura, активацію функції DirectKey або прямий вхід в інтерфейс UEFI BIOS.

зупинити

Легке й швидке налаштування

У спрощеному режимі EZ Mode виводяться основні параметри, статистика й майстри для покрокового налаштування системи. Він ідеально підходить для швидкого початкового налаштування комп’ютера.

Легке й швидке налаштування

Інтуїтивне налаштування вентиляторів

Досить змінити форму графіка для регулювання швидкості за допомогою миші.

Режим «стелс»

Увімкнення та вимкнення підсвічування Aura (або будь-яких убудованих світлодіодів).

зупинити

Armoury Crate

ASUS Armoury Crate – це єдиний центр керування ігровими пристроями. У його інтуїтивно зрозумілому інтерфейсі представлені різні налаштування, пов’язані з підсвічуванням (можна задати візуальні ефекти й синхронізувати їх між різними пристроями за допомогою технології Aura Sync), охолодженням (Fan Xpert 4) та функцією двостороннього інтелектуального шумозаглушення. Крім того, у ньому є спеціальні розділи для перегляду новин від ASUS і реєстрації куплених пристроїв.

Завантажити Armoury Crate
Апаратні параметри
Fan Xpert 4
Двостороннє інтелектуальне шумозаглушення
Aura Sync
Драйвери й посібники
Керування обліковим записом
01.
TUF GAMING

Висока продуктивність

Оновлена підсистема живлення та сумісність із різними системами охолодження з урахуванням потреб сучасних процесорів AMD, підтримка високошвидкісної пам’яті – материнська плата TUF GAMING X670E-PLUS стане ідеальним фундаментом для складання комп’ютера з процесором AMD.

Спарені силові модулі

У системі живлення цієї материнської плати, реалізованої за схемою 14 +2 фаз живлення, застосовуються силові модулі, кожен із яких розрахований на струм до 70 А, а також містить драйвер і MOSFET-ключі верхнього й нижнього плечей. Завдяки такій інтеграції компонентів досягається підвищений ККД системи живлення.

Фази живлення

Восьмишарова друкована плата

Багатошарова конструкція друкованої плати сприяє кращому розсіюванню тепла в області системи живлення, що підвищує загальну стабільність роботи комп’ютера й збільшує розгінний потенціал процесора.

Багатошарова конструкція друкованої плати
8 шарів

8+8-контактні роз’єми живлення ProCool

Спеціальні роз’єми живлення ASUS ProCool забезпечують надійне підключення кабелів, що йдуть від блоку живлення, знижений опір і поліпшене розсіювання тепла.

Удосконалений роз’єм EAT (8+8-конт.)
Макс.
960 Вт
Мін.
538 Вт
Удосконалений роз’єм EATX (8+4-конт.)
Макс.
720 Вт
Мін.
403 Вт
33
ДО
%
ПОКРАЩЕННЯ
*Теоретичні показники, представлені для довідки.

Компоненти TUF

Дроселі TUF

Дроселі TUF

Подають центральному процесору максимально стабільний струм, що покращує загальну надійність роботи комп’ютера.

Конденсатори TUF

Конденсатори TUF

Ексклюзивні конденсатори TUF 5K Black Metallic можуть похвалитися підвищеною (до 52%) термостійкістю та збільшеним у 2,5 раза терміном служби, ніж звичайні.

52 %
температура
2,5 x
термін служби

VRM Digi+

Стабілізатор напруги (VRM) Digi+ забезпечує високу надійність та стабільність живлення за будь-яких навантажень.

VRM Digi+

Безпечний розгін DRAM

DDR5 6400 МГц (розгін)

Комплексні параметри налаштування пам’яті є наріжним каменем материнських плат TUF GAMING. Плата TUF GAMING X670E-PLUS дає змогу розкрити весь потенціал модулів пам’яті DDR5, незалежно від того, чи входять вони до комплекту ультрашвидких компонентів, чи є модулями початкового рівня.

Якщо ви користуєтеся модулями початкового рівня без підтримки технології EXPO™, ми вам допоможемо. Докладніше про ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP).

ПАМ’ЯТЬ DDR5

Для тих, хто не хоче себе обмежувати стандартною частотою модулів DDR5, материнська плата TUF GAMING X670E-PLUS пропонує підтримку технології AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO™). Якщо ж ви досвідчений ентузіаст, то для вас доступний широкий набір налаштувань в інтерфейсі UEFI.

Безпечний розгін DRAM

Підтримка PCIe 5.0

TUF GAMING X670E-PLUS також оснащена одним слотом M.2 з підтримкою інтерфейсу PCIe 5.0 для найшвидшої передачі даних зі швидкістю до 128 Гбіт/с*, а всі слоти M.2 підтримують RAID-конфігурації у режимах NVMe і SATA.

Пропускна здатність (Гбіт/с)
PCIe 5.0x4
128
PCIe 4.0x4
64
PCIe 3.0x4
32
* Фактична й швидкістю передачі стабільністю відрізняється від теоретичної.
Слоти M.2

Холодніше й тихіше

TUF GAMING X670E-PLUS оснащено збільшеним радіаторами зон VRM, чипсета та слотів M.2, які забезпечують ідеальний баланс маси та площі поверхні для ефективного розсіювання тепла.

Збільшений радіатор зони VRM

Великий радіатор установлений у зоні розміщення модуля стабілізатора напруги та дроселів.

Збільшений радіатор PCH

Завдяки збільшеній площі поверхні чипсетного кулера покращується тепловіддача, що сприяє зростанню продуктивності.

Оптимізований дизайн радіаторів M.2

Три з чотирьох слотів M.2 обладнані окремими радіаторами, завдяки чому накопичувачі зможуть показати свою максимальну продуктивність без загрози перегріву. Радіатор для накопичувача PCIe 5.0 має збільшений розмір.

  • 01
  • 02
  • 03
Фотографія
01
01
02
03
03

Гнучке керування вентиляторами

Материнські плати TUF GAMING X670E забезпечують усебічний контроль роботи вентиляторів як за допомогою утиліти Fan Xpert 4, так і через інтерфейс UEFI BIOS.

  • Декілька джерел даних про температуру
  • Два роз’єми для водяних помп
  • Інтелектуальний захист вентиляторів
  • Роз'єми 4-контактних вентиляторів

За допомогою Fan Xpert 4 або UEFI кожен роз’єм може бути налаштований для моніторингу та реагування на значення трьох заданих користувачем термосенсорів для регулювання охолодження в залежності від робочого навантаження..

Роз'єм для * підключення високопродуктивних водяних помп (більше 3 А, регулювання ШІМ або напругою живлення), а також роз'єм для комплексних систем водяного охолодження.

*Роз’єм AIO Pump забезпечує силу струму 1 А, а Water Pump+ – 3 А.

Окрема інтегральна схема, призначена для захисту всіх вентиляційних роз’ємів від перегріву й перевантаження за струмом.

Кожен вентиляторний роз’єм плати підтримує автоматичне визначення типу вентилятора (регулювання за ШІМ або напругою).

Фотографія
Декілька джерел даних про температуру
Підтримка рідинних систем охолодження
Інтелектуальний захист вентиляторів
Роз'єми 4-контактних вентиляторів

Інтерфейси

TUF-GAMING X670E-PLUS розкриває повний потенціал продуктивності завдяки підтримці останньої версії шини PCI Express, тоді як арсенал USB-портів включає два роз’єми Type-C®, а Thunderbolt™ (USB4®) пропонує розширену сумісність і збільшену пропускну здатність.

Фотографія
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
PCIe 5.0
Front USB 3.2 Gen 2 Type-C®
Підтримка USB4®
02.
TUF GAMING

Для комп'ютерних ентузіастів

Лінійка материнських плат TUF GAMING підходить для користувачів із будь-яким досвідом складання ПК. Продуктова екосистема TUF GAMING полегшує пошук сумісних компонентів, а доступ до функції Fan Xpert 4, апаратним параметрам, системі двостороннього інтелектуального шумозаглушення та RGB-підсвічуванню здійснюється через зручний інтерфейс Armoury Crate. Ця платформа пропонує інтуїтивно зрозумілі інструменти для створення найкращих комп’ютерів.

Легкість складання ПК

TUF GAMING Alliance – це альянс, в рамках якого компанія ASUS взаємодіє з основними виробниками комп'ютерних компонентів із метою забезпечити гарантовану сумісність материнських плат та широкого асортименту компонентів: комп'ютерних корпусів, блоків живлення, кулерів, комплектів пам'яті тощо. Кількість учасників TUF Gaming Alliance та спектр запропонованих ними компонентів постійно зростає.

Докладніше про екосистему TUF Gaming
TUF GAMING Alliance

SafeSlot Core+ і SafeDIMM

Шина PCIe 5.0 удвічі швидша, ніж PCIe 4.0, тому для забезпечення найвищої якості та надійності фірмових слотів SafeSlot Core+ були внесені відповідні зміні у процес виробництва плат. SafeSlot Core+ – це конструкція слотів з інтерфейсом PCIe з використанням додаткових металевих елементів, яка відрізняється підвищеною міцністю та забезпечує посилене затискання відеокарти. Крім того, в новій платі реалізовано технологію захисту модулів пам’яті ASUS SafeDIMM, яка надає можливість швидко, точно та впевнено виконувати маніпуляції з модулями пам’яті.

SafeSlot Core+ і SafeDIMM

ESD Guards

Для захисту від електростатичного розряду ASUS використовує спеціальну захисну схему, здатну витримувати розряд до 10 кВ через повітря та до 6 кВ при контакті (індустріальний стандарт – +/–6 кВ і +/–4 кВ відповідно). TVS-діоди з поверхневим монтажем (у DIP-корпусі) допомагають захистити ПК від стрибків напруги.

ESD Guards

Роз'єми USB

Додаткові захисні схеми

TUF LANGuard

Роз’єм дротової мережі на цій материнській платі оснащується спеціальним захистом від статичної електрики та перепадів напруги TUF LANGuard.

2,5X ВИТРИМУЄ БІЛЬШИЙ СПЛЕСК НАПРУГИ
Між шиною та землею
15 кВ
6 кВ
0
10
20
TUF LANGuard
Звичайний мережевий порт
* Рівень захисту залежить від реалізації технології LANGaurd

Задня панель із нержавіючої сталі

Задня панель материнських плат серії TUF GAMING виготовляється з нержавіючої сталі, покритої тонким шаром оксиду хрому, який володіє антикорозійними властивостями. Завдяки цьому похвалитися довгим терміном служби. Материнські плати серії успішно пройшли 72-годинні випробування в соляному тумані, у той час як продукція інших виробників витримує лише 24 години роботи в таких умовах.

Задня панель із нержавіючої сталі
3 x
збільшений термін служби
72 год
випробування в соляному тумані

M.2 Q-Latch

Інноваційне кріплення Q-Latch спрощує встановлення й вивільнення SSD-накопичувачів формату M.2 – для цього не потрібні спеціальні інструменти. Конструкція кріплення передбачає механізм фіксації SSD у слоті M.2 без використання традиційних гвинтів.

M.2 Q-Latch

Невипадні гвинти

Спеціальні гвинти не загубляться під час зняття радіатора для пристрою M.2.

Невипадні гвинти

Q-LED

Система світлодіодних індикаторів Q-LED дозволяє з легкістю визначити, який саме компонент (процесор, ОЗП, відеокарта, накопичувач) є причиною неполадок у роботі комп’ютера.

Q-LED
03.
TUF GAMING

Повне занурення в ігровий світ

Материнські плати TUF GAMING X670E є відмінною основою для складання високопродуктивного геймерського ПК, які пропонують високошвидкісний мережевий контролер, який мінімізує затримки в онлайн-іграх, якісна аудіосистема, що поліпшує геймплей у шутерах, і вбудоване RGB-підсвічування, яке може бути синхронізовано із сумісними пристроями.

2.5G Ethernet

Вбудований контролер стандарту 2.5G Ethernet дозволяє збільшити швидкість дротового підключення до мережі, використовуючи наявну кабельну інфраструктуру. Онлайн-ігри без лагів, трансляція відеороликів без пауз, передача файлів без тривалого очікування – усе це досягається з переходом на новий стандарт Ethernet.

2.5G Ethernet

Двостороннє інтелектуальне шумозаглушення

До материнських плат ASUS додається програмне забезпечення, в якому реалізована технологія інтелектуального шумозаглушення як для вхідного, так і для вихідного (від мікрофона*) аудіопотоків. Алгоритм, заснований на системі глибокого навчання з мільйонами зразків різних типів шумів, виділяє голос, фільтруючи сторонні звуки: стукіт клавіш, клацання кнопок миші тощо.

* При використанні гарнітури 3,5 мм потрібний перехідник-розгалужувач (Y-кабель з аудіороз’ємом 3,5 мм).

500 млн

База даних для глибокого навчання

ЗВУК

Вхідний і вихідний

HIGH

Fidelity

Мінімальний

вплив на продуктивність

ШІ
Почуйте різницю
ШІ
ВИМК.
УВІМК.

Кодек Realtek, 7,1-канальне об’ємне звучання

Кодек S1220A

Завдяки використанню в платах серії TUF GAMING X670E аудіокодека Realtek S1220A стереозвук на лінійному аудіовиході плати має безпрецедентне співвідношення сигнал-шум (SNR) 120 дБ, а рівень SNR на лінійному вході складає 113 дБ. Крім того, спеціальна схема на платі автоматично визначає опір підключених навушників для налаштування оптимального коефіцієнта підсилення.

Кодек Realtek, 7,1-канальне об’ємне звучання

DTS Audio Processing

Функція DTS® Audio Processing використовує спеціальний алгоритм для обробки звуку, що відтворюється через динаміки або навушники. Завдяки їй зменшується рівень спотворень, а низькі частоти звучать більш насичено. Вона також дозволяє налаштувати особливості звучання.

Музичний режим
Режим кінотеатру
Ігровий режим
Еквалайзер
підсвічування

Запали гру!

Серйозний тюнінг продуктивності системи заслуговує відповідної естетики. Материнські плати серії TUF GAMING X670E оснащуються підсвічуванням бічної зони, а також дають можливість використовувати разом зовнішні світлодіодні стрічки у режимі синхронізації за допомогою технології ASUS Aura. Світлові ефекти можна синхронізувати з іншими Aura-сумісними пристроями ASUS.

Докладніше про ASUS Aura Sync.
Запали гру!

Роз’єм для адресних світлодіодних стрічок другого покоління

Три роз'єми для адресованих світлодіодних стрічок, які використовуються на материнській платі, підтримують до 500 світлодіодів у RGB-стрічках другого покоління. З їх допомогою технологія Aura Sync автоматично адаптує світлові ефекти для всієї системи. Нові роз'єми також забезпечують зворотну сумісність із наявними пристроями, що підтримують технологію Aura Sync.

Роз’єм для адресних світлодіодних стрічок другого покоління
04.
TUF GAMING
Серія Ryzen 7000

ЦЕ ЗМІНЮЄ ВСЕ

Як виглядатиме
платформа майбутнього

Комбінація процесора серії AMD Ryzen™ 7000 і материнських плат ASUS TUF GAMING означає максимальну продуктивність. Флагманський процесор серії AMD Ryzen™ 7000 пропонує 16 ядер Zen 4 з можливістю одночасної обробки 32 потоків на частоті до 5,7 ГГц і 80 МБ кеш-пам’яті1.
З платформою AMD AM5 ви отримаєте ще більше можливостей для гри, зокрема швидкісну пам’ять DDR5 і нову шину PCIe® 5.0 зі збільшеною пропускною здатністю. Процесори серії AMD Ryzen™ 7000 і материнські плати з роз’ємом AMD AM5 створені для розгону та персоналізації. Отримайте ще більшу продуктивність завдяки розгону пам’яті DDR5 за допомогою технології AMD EXPO™.2

1. Boost-частота (Max Boost) для процесорів AMD Ryzen – це максимальна частота, що може бути досягнута одним процесорним ядром під час роботи з нерівномірним однопотоковим навантаженням. Boost-частота залежить від кількох факторів, включаючи з-поміж іншого термопасту; систему охолодження; дизайн материнської плати та BIOS; драйвер чипсета AMD та остань ОС. GD-150

2. Розгін та/або зниження напруги процесорів AMD та пам’яті, включаючи з-поміж іншого зміну тактової частоти/множувачів або таймінгів/напруги пам’яті для роботи поза межами опублікованих специфікацій AMD призведе до анулювання будь-якої відповідної гарантії на продукт AMD, навіть якщо такі зміни було здійснено за допомогою апаратного та/або програмного забезпечення AMD. Такі дії також можуть призвести до скасувати гарантії, наданої виробником системи або продавцем. Користувачі беруть на себе всі ризики та відповідальність, які можуть виникнути внаслідок розгону та/або заниження напруги процесорів AMD, включаючи з-поміж іншого несправність або псування обладнання, зниження продуктивності системи та/або втрату, пошкодження чи вразливість даних. GD-106

AMD Precision Boost Overdrive
Технологія AMD Precision Boost Overdrive (PBO) збільшує граничні параметри струму й напруги для максимального розгону процесора. З використанням агресивних параметрів PBO алгоритм AMD визначає надійне рішення живлення компонентів материнської плати для ще більшого підвищення продуктивності.
AI Overclocking
Що нового для оверклокінгу?
У цій першій реалізації технології AI Overclocking для архітектури AMD набір параметрів суттєво відрізняється в порівнянні з версією для іншої платформи, проте напруга й тактова частота залишаються основними параметрами для коригування.
Прогнозні налаштування в утиліті розроблені для роботи в тандемі з технологією Precision Boost Overdrive (PBO), але вони також використовуються для покращення значень EDC, TDC і PPT, а також оптимізації робочої кривої.
Нарешті, за допомогою функції Dynamic OC Switcher, AI Overclocking гарантує, що процесор використовує ідеальні параметри як в одно-, так і в багатопотокових робочих навантаженнях.
Інтерфейс BIOS
ПРИКЛАД: EDC
Завдяки можливості керування граничним значенням струму (Electrical Design Current, EDC) разом із загальним струмом цей процесор може отримати додаткову продуктивність для виконання коротких інтенсивних обчислень.
Під час навантажень із невеликою кількістю задіяних потоків, коли сила струму становить нижче 35 А, значення EDC встановлено на рівні Level 1, у цьому випадку – 60.
Якщо потрібно задіяти більше ядер, для EDC буде встановлено значення 120, що, на думку цього користувача, є найкращим значенням для підвищення продуктивності.
Щойно струм процесора перевищить 70 А, він переходить у багатопоточний режим, для якого було визначено, що оптимальне значення EDC дорівнює 250.
Інтерфейс BIOS
ПРИКЛАД: PPT
Щоб дати можливість охолонути процесору, температура якого стала надто високою, користувач може обмежити цільову потужність (Package Power Target, PPT) у разі збільшення температури. Зокрема, використовується значення "Fast" ("Швидко").
Поки температура процесора не досягне 70°C, він працюватиме на повну, тому у прикладі налаштовано значення 350 Вт, що забезпечує максимальну потужність.
У момент обмеження потужності вона зменшується до 220 Вт, що дає змогу процесору охолодитися.
Якщо він усе ще перебуває під навантаженням і продовжує нагріватися, спрацьовує більш суворе обмеження PPT на рівні 165 Вт при досягненні 85°C.
Якщо ви користуєтеся модулями початкового рівня без підтримки технології EXPO, ми вам допоможемо.

ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) – це ексклюзивна функція прошивки для модулів пам’яті з обмеженнями PMIC. AEMP автоматично визначає мікросхеми пам’яті у вашому комплекті, а потім представляє оптимізовані профілі частоти, таймінгів і напруги, які ви можете легко застосувати, щоб збільшити продуктивність.

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

Наявність великої кількості USB-портів забезпечує підключення до комп’ютера широкого спектру зовнішніх пристроїв. Ця материнська плата серії TUF GAMING пропонує зокрема порт USB 3.2 Gen 2x2 Type-C на задній панелі з пропускною спроможністю 20 Гбіт/с.

PCIe 5.0

Новітні процесори AMD підтримують нову шину PCIe 5.0. PCIe 5.0 пропонує вдвічі більшу швидкість передачі даних, ніж PCIe 4.0, тому вона готова для вирішення нових завдань, які потребують інтенсивного обміну даними. Шина PCIe 5.0 також має інші переваги, як-от зміни в електричній частині для поліпшення цілісності сигналу, роз’єм CEM зі зворотною сумісністю для карт розширення та сумісність із попередніми версіями шини PCIe.

Сукупна пропускна здатність (Гбіт/с)
PCIe 3.0 x 16
128
PCIe 4.0 x 16
256
PCIe 5.0 x 16
512

USB 3.2 Gen 2 Type-C® для передньої панелі

Численні USB-порти, серед яких роз’єм стандарту USB 3.2 Gen 2 Type-C® для передньої панелі, призначені для підключення різноманітних периферійних пристроїв.

Підтримка USB4®

Плати серії TUF GAMING X670E підтримують стандарт USB4® за допомогою роз’єму Thunderbolt (USB4). За допомогою карти розширення ASUS* користувач зможе використовувати цей сучасний інтерфейс з пропускною спроможністю 40 Гбіт/с для підключення високошвидкісної периферії та швидкісного заряджання пристроїв. Крім того, ця карта підтримує послідовне (daisy-chain) підключення декількох моніторів, а також виведення зображення на два монітори з роздільною здатністю 4K.

* Карта розширення ASUS купується окремо.

20 Гбіт/с
Gen 2x2
40
 Гбіт/с
Thunderbolt™ (USB4®)
Схожі продукти
Новинка
TUF Gaming GT302 ARGB
TUF Gaming GT302 ARGB
TUF Gaming GT302 ARGB

TUF Gaming GT302 ARGB

TUF Gaming GT302 ARGB – корпус формату Mid-Tower ATX з чотирма потужними ARGB-вентиляторами 140 x 28 мм, змінними бічними панелями та підтримкою материнських плат із прихованими роз’ємами
Докладніше
TUF Gaming AS2000
TUF Gaming AS2000
TUF Gaming AS2000
Windows 11
Adobe Creative Cloud 1 міс

TUF Gaming AS2000

  • Ultrafast transfer speed - Up to 10 Gbps
  • žIP68 water and dust resistance
  • žMIL-STD-810H 516.8 drop resistance
  • žAluminum alloy chassis provides exceptional cooling
  • USB-C ® 3.2 Gen 2x1
Докладніше
ASUS A21 Case
ASUS A21 Case
ASUS A21 Case

ASUS A21 Case

  • Широка сумісність: A21 підтримує радіатори завдовжки до 360 мм, відеокарти завдовжки до 380 мм і процесорні кулери повітряного охолодження заввишки до 165 мм.
  • Відмінне охолодження: сітка на передній має велику щільність отворів (40% від площі передньої панелі) для досягнення оптимального балансу між повітряним потоком, захистом від пилу та видимістю RGB-підсвічування.
  • Зручне прокладання кабелів: корпус A21 має за материнською платою відсік шириною 33 мм, який дозволяє компактно розмістити всі кабелі.
Докладніше
TUF Gaming GT502 PLUS
TUF Gaming GT502 PLUS
TUF Gaming GT502 PLUS

TUF Gaming GT502 PLUS

ASUS TUF Gaming GT502 PLUS ─ модульний двокамерний корпус із підтримкою трьох варіантів установлення 360-мм радіатора або до тринадцяти 120-мм вентиляторів задля покращення ефективності охолодження.
Докладніше
TUF Gaming GT502
TUF Gaming GT502
TUF Gaming GT502

TUF Gaming GT502

  • Дві камери: внутрішній простір GT502 розділено на дві камери, що дає змогу створити окремі зони охолодження для процесора та відеокарти і налаштувати їх незалежно
  • Панорамний вигляд: панелі із загартованого скла спереду та з боків забезпечують безперешкодний огляд основної камери системи.
  • Швидкісний порт USB Type-C на передній панелі: передня панель TUF Gaming GT502 оснащена портом USB 3.2 Gen 2 Type-C, що підтримує швидкість обміну до 10 Гбіт/с
  • Можливість зняти бічні панелі простим натисканням кнопки, прихованої на задній панелі корпусу
  • Повністю модульна конструкція: більшість панелей і кріплень знімні, що полегшує встановлення компонентів
Докладніше
TUF Gaming GT501VC
TUF Gaming GT501VC
TUF Gaming GT501VC

TUF Gaming GT501VC

Комп’ютерний корпус ASUS TUF Gaming GT501VC: форм-фактор до EATX, металева передня панель, бічна панель із загартованого скла, можливість установлення 360-мм радіаторів СВО, підтримка інтерфейсу USB 3.1 Gen1
Докладніше
R7240-2GD5-L
R7240-2GD5-L
R7240-2GD5-L
Windows 11

R7240-2GD5-L

Відеокарта ASUS Radeon R7 240 із 2 ГБ відеопам’яті GDDR5 та низькопрофільною конструкцією – ідеальний вибір для HTPC-комп’ютерів
Докладніше
previous image
next image
comparison icon
(0)