PRIME X670E-PRO WIFI
kv_background_light kv_background_light Модель Prime X670E-PRO WIFI пропонує інтелектуальні функції налаштування параметрів за допомогою інтуїтивного програмного забезпечення й ексклюзивних функцій BIOS. Модель Prime X670E-PRO WIFI пропонує інтелектуальні функції налаштування параметрів за допомогою інтуїтивного програмного забезпечення й ексклюзивних функцій BIOS.

PRIME X670E-PRO WIFI

X670E-PRO WIFI



Серія материнських плат ASUS Prime розроблена для розкриття максимальних можливостей новітніх процесорів AMD Ryzen 7000. Модель PRIME X670E-PRO WIFI поєднує в собі потужну систему живлення, ефективне охолодження та інтелектуальні функції налаштування параметрів за допомогою інтуїтивного програмного забезпечення й ексклюзивних функцій BIOS.

ASUS PRIME X670E-PRO WIFI пропонує всі свої переваги у стильному футуристичному виконанні: табличка та кришка чипсета сріблястого кольору виглядають як деталі космічного корабля.


Процесор AMD Ryzen (значок)
  • 14 + 2 спарених силових модулів (70 А) зі збільшеними радіаторами

    14 + 2 спарених силових модулів (70 А) зі збільшеними радіаторами

  • PCIe 5.0 для відеокарт і накопичувачів

    PCIe 5.0 для відеокарт і накопичувачів

  • Підтримка DDR5

    Підтримка DDR5

  • USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

    USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

  • 2.5G Ethernet

    2.5G Ethernet

  • Wi-Fi 6E

    Wi-Fi 6E

  • Core Flex і Dynamic OC Switcher

    AI Overclocking, Core Flex і Dynamic OC Switcher

  • AI Cooling II

    AI Cooling II

  • Двостороннє інтелектуальне шумозаглушення

    Двостороннє інтелектуальне шумозаглушення

background_decoration background_decoration
Повні технічні характеристики материнської плати Prime X670E-PRO WIFI Повні технічні характеристики материнської плати Prime X670E-PRO WIFI Повні технічні характеристики материнської плати Prime X670E-PRO WIFI Повні технічні характеристики материнської плати Prime X670E-PRO WIFI Повні технічні характеристики материнської плати Prime X670E-PRO WIFI Повні технічні характеристики материнської плати Prime X670E-PRO WIFI Повні технічні характеристики материнської плати Prime X670E-PRO WIFI Повні технічні характеристики материнської плати Prime X670E-PRO WIFI Повні технічні характеристики материнської плати Prime X670E-PRO WIFI
  • Роз’єм AMD AM5 для процесорів
    AMD серії Ryzen™ 7000
  • Слоти розширення
    ・1 x PCIe 5.0 x16 SafeSlot Core+
    ・1 x PCIe 4.0 x16 (макс.x4)
    ・1 x PCIe 4.0 x4
  • 14 + 2 каскадів живлення (70 A)
  • 4 x DIMM
    ・DDR5 6400 (розгін)
    ・ Двоканальна архітектура
    ・OptiMem II
  • 4 x M.2
    ・1 x M.2 2280 (режим PCIe 5.0 x4)
    ・2 x M.2 2280 (PCIe 4.0 x4)
    ・1 x M.2 22110 (режими PCIe 3.0 x4 та SATA)
  • Радіатори VRM
  • Усі слоти M.2 обладнані окремими радіаторами
  • Роз’єми CPU / CPU OPT
    та роз’єм помпи
  • 4 роз'єми корпусних вентиляторів
  • Чипсетний радіатор
  • Роз'єм для підключення помпи
  • RGB-підсвічування Aura Sync на кожусі
  • Crystal Sound 3
    ・Кодек Realtek® S1220A
    ・DTS:X® Ultra
    ・Двостороннє інтелектуальне шумозаглушення
  • Роз’єм для адресної RGB-стрічки
    2-го покоління (3-конт.)
  • Роз’єм для адреснох RGB-стрічки
    2-го покоління (3-конт.)​
    Роз’єм Aura RGB (4-конт.)
  • HDMI®
    DisplayPort
  • 2 x USB 3.2 Gen 2
    (1 x Type-A, 1 x Type-C®)
  • 1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C
    1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A
  • 2.5G Ethernet (Realtek)
    1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A
    1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
  • 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A
  • Wi-Fi 6E
  • Кнопка BIOS FlashBack™
    5 аудіороз’ємів
  • 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C® для передньої панелі
  • 1 х USB 3.2 Gen 1 для передньої панелі
  • 1 x роз’єм Thunderbolt™ (USB4®)
  • 3 x роз’єми для фронтальних портів USB 2.0

ГНУЧКІСТЬ НАЛАШТУВАННЯ



Материнська плата PRIME X670E-PRO WIFI пропонує гнучкі засоби налаштування різних параметрів комп’ютера, щоб адаптувати продуктивність до поточних завдань.
background_decoration background_decoration

5-стороння оптимізація



Знайти оптимальні параметри комп’ютера стало гранично просто – досить скористатися функцією 5-сторонньої оптимізації від ASUS.

background_decoration background_decoration
Інтерфейс TurboV Processing Unit для налаштування параметрів системи

Розгін процесора

Функція Turbo Processor Unit (TPU) забезпечує тонке налаштування параметрів розгону та розширені засоби моніторингу роботи системи.

Низький рівень споживання енергії

Функція енергозбереження пропонує декілька параметрів, за допомогою яких можна оптимізувати енергоспоживання. Можна ввімкнути ліміт потужності процесора, зменшити яскравість підсвічування Aura та вибрати профіль вентилятора, який відповідає максимальному енергозбереженню. Також можна ввімкнути план енергозбереження, вбудований у Microsoft Windows.

Гнучке керування системою охолодження

Користувач отримує повний контроль над роботою вентиляторів, помпи або комплексної системи водяного охолодження за допомогою утиліти ASUS Fan Xpert 4. У режимі автоматичного налаштування незалежно від типу охолоджувача всі параметри роботи системи охолодження встановлюються одним натисканням кнопки миші. Якщо вибрано тихий режим, вентилятори працюватимуть на невисокій швидкості, щоб мінімізувати шум. Керувати роботою системи охолодження можна також за допомогою інтерфейсу UEFI BIOS.

Цифрова система живлення

Контролер Digi+ забезпечує керування параметрами електроживлення в режимі реального часу та дозволяє точно налаштувати роботу регулятора напруги центрального процесора для максимальної стабільності та продуктивності системи.

Оптимізація під програми

Утиліта Turbo App допоможе миттєво оптимізувати роботу комп’ютера під конкретні програми шляхом розгону процесора, пріоритетного використання програмами мережевого з’єднання, оптимізації налаштувань аудіосистеми тощо.

ОХОЛОДЖЕННЯ


Щоб забезпечити стабільну роботу комп’ютера під високими навантаженнями, материнська плата PRIME X670E-PRO WIFI наділена численними радіаторами та роз’ємами для вентиляторів.

Радіатори

background_decoration
Материнська плата PRIME X670E-PRO WIFI Материнська плата PRIME X670E-PRO WIFI пропонує радіатори для пристроїв M.2. Радіатор із невипадними гвинтами
Радіатор із невипадними гвинтами

Знімати й встановлювати радіатор легко завдяки невипадним гвинтам.

Радіатор M.2



Три радіатори пасивного охолодження можна встановити на будь-які з чотирьох слотів M.2, щоб звести до мінімуму ймовірність падіння продуктивності твердотільних накопичувачів через температурний тротлінг і забезпечити надшвидку передачу даних.

Радіатор VRM і термопрокладки



На силових елементах PRIME X670E-PRO WIFI – транзисторах і дроселях – розташовані два великих радіатори з термопрокладками. Вони мають значно більшу площу, ніж радіатори системи живлення на платах серії X570.
background_decoration background_decoration

Інженерні рішення



Материнська плата PRIME X670E-PRO WIFI забезпечуює всебічний контроль роботи вентиляторів як за допомогою інтерфейсу утиліти Fan Xpert 4, так і через UEFI BIOS.
На платі PRIME X670E-PRO WIFI використовується декілька термосенсорів. На платі PRIME X670E-PRO WIFI використовується декілька термосенсорів.

Термосенсори



Кожен вентиляторний роз’єм може бути налаштований на регулювання на основі даних від декількох (до трьох) термосенсорів. Крім того, утиліта Fan Xpert 4 дозволяє задавати як базис для регулювання системних вентиляторів температуру відеокарти.

Два роз’єми для водяних помп



Роз'єм для * підключення високопродуктивних водяних помп (більше 3 А, регулювання ШІМ або напругою живлення), а також роз'єм для комплексних систем водяного охолодження.

*Роз’єм AIO Pump забезпечує силу струму 1 А, а Water Pump+ – 3 А.

Автоматичний захист



Окрема інтегральна схема, призначена для захисту всіх вентиляційних роз’ємів від перегріву й перевантаження за струмом.

Роз'єми 4-контактних вентиляторів



Кожен вентиляторний роз’єм плати підтримує автоматичне визначення типу вентилятора (регулюються за ШІМ або напругою).

ШВИДКОДІЯ



Материнська плата PRIME X670E-PRO WIFI призначена для нових процесорів AMD, які пропонують ще більше обчислювальних ядер і підтримують інтерфейси більш високої пропускної здатності. Моделі серії ASUS X670E пропонують якісну систему живлення, ефективне охолодження та сучасні інтерфейси, щоб розкрити всі переваги новітніх процесорів.

Посилена підсистема живлення

Новітні багатоядерні процесори AMD високої потужності електроживлення, саме тому материнська плата PRIME X670E-PRO WIFI оснащена підсистемою, здатною забезпечити належні параметри живлення й стабільну роботу комп'ютера навіть у найбільш ресурсоємних завданнях.
background_decoration
Значок роз’ємів ProCool

Роз'єми ProCool

Ці роз'єми підключають 12-вольтну шину блоку живлення безпосередньо до процесора. Кожен з них має ексклюзивну конструкцію з повнотілими контактами, які здатні витримувати високу силу струму.

14 + 2 спарених силових модулів

У системі живлення цієї материнської плати, застосовуються 14 + 2 силових модулів, кожен із яких розрахований на струм до 70 А, а також містить драйвер і MOSFET-ключі верхнього й нижнього плечей. Вона забезпечує ефективне та стабільне живлення новітніх процесорів AMD.
Материнська плата PRIME X670E-PRO WIFI PRIME X670E-PRO WIFI оснащена роз'ємами ProCool.
backgroud decoration

ПЕРСОНАЛІЗАЦІЯ



Інженери ASUS приділяють особливу увагу деталям, які впливають на комфорт користувача, тому для забезпечення якісного звуку на платі PRIME X670E-PRO WIFI застосовується ексклюзивний аудіокодек із гнучкими налаштуваннями, а візуальні ефекти повноколірного підсвічування легко персоналізувати.

Звук

Двостороннє інтелектуальне шумозаглушення


До материнських плат ASUS додається програмне забезпечення, в якому реалізована технологія інтелектуального шумозаглушення як для вхідного, так і для вихідного (від мікрофона) аудіопотоків. Алгоритм, заснований на системі глибокого навчання з мільйонами зразків різних типів шумів, виділяє голос, фільтруючи сторонні звуки: стукіт клавіш, клацання кнопок миші тощо.

500 млн

База даних для глибокого навчання

Звук

Вхідний і вихідний

High

Fidelity

Мінімальний

вплив на продуктивність

Почуйте різницю

Інноваційний кодек Realtek – чітке та потужне звучання

логотип s1220a
Завдяки використанню унікального аудіокодека Realtek S1220A стереозвук на лінійному аудіовиході плати має безпрецедентне співвідношення сигнал-шум (SNR) 120 дБ, а рівень SNR на лінійному вході складає 113 дБ. Крім того, спеціальна схема на платі автоматично визначає опір підключених навушників для налаштування оптимальної гучності.
Логотип DTS:X
Технологія DTS:X® Ultra призначена для формування віртуального просторового звуку при використанні навушників або зовнішньої стереосистеми. Реалістичне звучання дозволить із головою зануритися в улюблені ігри, а також системи з віртуальною або доповненою реальністю.

Якісний звук для повного занурення в гру

Попередній регулятор живлення


Зниження рівня перешкод у ланцюзі електроживлення для якісного звучання.

Ізоляція


Забезпечує якісний поділ аналогової та цифрової частини для зниження рівня взаємних перешкод.

Поділ аудіоканалів


Для підвищення якості аудіосигналу лівий і правий канали розташовані на різних шарах друкованої плати.

Вбудований підсилювач для навушників


Дозволяє підключати високоомні навушники й забезпечує поліпшену якість звуку.

Ексклюзивна схема


Мінімізує звуки під час підключення до аудіороз’ємів.

Високоякісні аудіоконденсатори


Конденсатори преміум-класу сприяють найвищій якості звуку.
Серія Ryzen 7000 Серія Ryzen 7000

ЦЕ ЗМІНЮЄ ВСЕ.

ЯК ВИГЛЯДАТИМЕ ПЛАТФОРМА МАЙБУТНЬОГО

Комбінація процесора серії AMD Ryzen™ 7000 і материнської плати PRIME X670E-PRO WIFI означає максимальну продуктивність. Флагманський процесор серії AMD Ryzen™ 7000 пропонує 16 ядер Zen 4 з можливістю одночасної обробки 32 потоків на частоті до 5,7 ГГц і 80 МБ кеш-пам’яті.1

З платформою AMD AM5 ви отримаєте ще більше можливостей для гри, зокрема швидкісну пам’ять DDR5 і нову шину PCIe® 5.0 зі збільшеною пропускною здатністю. Процесори серії AMD Ryzen™ 7000 і материнські плати з роз’ємом AMD AM5 створені для розгону та персоналізації. Отримайте ще більшу продуктивність завдяки розгону пам’яті DDR5 за допомогою технології AMD EXPO™.2

  1. Boost-частота (Max Boost) для процесорів AMD Ryzen – це максимальна частота, що може бути досягнута одним процесорним ядром під час роботи з нерівномірним однопотоковим навантаженням. Boost-частота залежить від кількох факторів, включаючи з-поміж іншого термопасту; систему охолодження; дизайн материнської плати та BIOS; драйвер чипсета AMD та остань ОС. GD-150
  2. Розгін та/або зниження напруги процесорів AMD та пам’яті, включаючи з-поміж іншого зміну тактової частоти/множувачів або таймінгів/напруги пам’яті для роботи поза межами опублікованих специфікацій AMD призведе до анулювання будь-якої відповідної гарантії на продукт AMD, навіть якщо такі зміни було здійснено за допомогою апаратного та/або програмного забезпечення AMD. Такі дії також можуть призвести до скасувати гарантії, наданої виробником системи або продавцем. Користувачі беруть на себе всі ризики та відповідальність, які можуть виникнути внаслідок розгону та/або заниження напруги процесорів AMD, включаючи з-поміж іншого несправність або псування обладнання, зниження продуктивності системи та/або втрату, пошкодження чи вразливість даних. GD-106
Інтерфейс налаштування ASUS Enhanced Memory Profile

Ексклюзивна функція AEMP


ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) – це ексклюзивна функція прошивки для модулів пам’яті з обмеженнями PMIC. AEMP автоматично визначає мікросхеми пам’яті у вашому комплекті, а потім представляє оптимізовані профілі частоти, таймінгів і напруги, які ви можете легко застосувати, щоб збільшити продуктивність.
Інтерфейс налаштування Precision Boost Overdrive (PBO)

PBO Enhancement


Технологія AMD Precision Boost Overdrive (PBO) збільшує граничні параметри струму й напруги для максимального розгону процесора. З використанням агресивних параметрів PBO алгоритм AMD визначає надійне рішення живлення компонентів материнської плати для ще більшого підвищення продуктивності.
Інтерфейс AI Overclocking

ЩО НОВОГО


У цій першій реалізації технології AI Overclocking для архітектури AMD набір параметрів суттєво відрізняється в порівнянні з версією для іншої платформи, проте напруга й тактова частота залишаються основними параметрами для коригування.

Прогнозні налаштування в утиліті розроблені для роботи в тандемі з технологією Precision Boost Overdrive (PBO), але вони також використовуються для покращення значень EDC, TDC і PPT, а також оптимізації робочої кривої.

Нарешті, за допомогою функції Dynamic OC Switcher, AI Overclocking гарантує, що процесор використовує ідеальні параметри як в одно-, так і в багатопотокових робочих навантаженнях.
Схожі продукти
ASUS A21 PLUS Case
ASUS A21 PLUS Case
ASUS A21 PLUS Case

ASUS A21 PLUS Case

Корпус ASUS A21 PLUS: формфактор microATX, підтримка материнських плат із прихованими роз’ємами, 360-міліметрових радіаторів і відеокарт довжиною до 380 мм, чотири попередньо встановлених вентилятори ARGB, зручна система прокладання кабелів, два варіанти кольору.
Докладніше
TUF Gaming GT302 ARGB
TUF Gaming GT302 ARGB
TUF Gaming GT302 ARGB

TUF Gaming GT302 ARGB

TUF Gaming GT302 ARGB – корпус формату Mid-Tower ATX з чотирма потужними ARGB-вентиляторами 140 x 28 мм, змінними бічними панелями та підтримкою материнських плат із прихованими роз’ємами
Докладніше
ASUS A21 Case
ASUS A21 Case
ASUS A21 Case

ASUS A21 Case

  • Широка сумісність: A21 підтримує радіатори завдовжки до 360 мм, відеокарти завдовжки до 380 мм і процесорні кулери повітряного охолодження заввишки до 165 мм.
  • Відмінне охолодження: сітка на передній має велику щільність отворів (40% від площі передньої панелі) для досягнення оптимального балансу між повітряним потоком, захистом від пилу та видимістю RGB-підсвічування.
  • Зручне прокладання кабелів: корпус A21 має за материнською платою відсік шириною 33 мм, який дозволяє компактно розмістити всі кабелі.
Докладніше
ASUS Prime AP201 Tempered Glass MicroATX Case
ASUS Prime AP201 Tempered Glass MicroATX Case
ASUS Prime AP201 Tempered Glass MicroATX Case

ASUS Prime AP201 Tempered Glass MicroATX Case

Корпус ASUS Prime AP201 із загартованим склом: стильний 33-літровий корпус MicroATX із бічними панелями, що знімаються без інструментів, підтримкою 360-мм кулерів, відеокарт довжиною до 338 мм і стандартних блоків живлення ATX.
Докладніше
ASUS Prime AP201 MicroATX Case
ASUS Prime AP201 MicroATX Case
ASUS Prime AP201 MicroATX Case

ASUS Prime AP201 MicroATX Case

Корпус ASUS Prime AP201: стильний 33-літровий корпус MicroATX із сітчастими бічними панелями, що знімаються без інструментів, підтримкою 360-мм кулерів, відеокарт довжиною до 338 мм і стандартних блоків живлення ATX.
Докладніше
GT710-SL-1GD5
GT710-SL-1GD5
GT710-SL-1GD5
Windows 11

GT710-SL-1GD5

Недорогая и бесшумная видеокарта на базе графического ядра GeForce GT 710
Докладніше
DUAL-RX580-O4G
DUAL-RX580-O4G
DUAL-RX580-O4G
Windows 11

DUAL-RX580-O4G

Геймерська відеокарта на базі розігнаного графічного процесора Radeon RX 580 з 4 ГБ відеопам’яті GDDR5
Докладніше
PH-GTX1050TI-4G
PH-GTX1050TI-4G
PH-GTX1050TI-4G
Windows 11
Adobe Creative Cloud 1 міс

PH-GTX1050TI-4G

Геймерська відеокарта для компактних комп’ютерів
Докладніше
GT1030-2G-BRK
GT1030-2G-BRK
GT1030-2G-BRK
Windows 11

GT1030-2G-BRK

Відеокарта ASUS GeForce® GT 1030 з 2 ГБ відеопам’яті GDDR5 і низькопрофільною конструкцією – ідеальний вибір для HTPC-комп’ютерів (планки в комплекті)
Докладніше
R7240-2GD5-L
R7240-2GD5-L
R7240-2GD5-L
Windows 11

R7240-2GD5-L

Відеокарта ASUS Radeon R7 240 із 2 ГБ відеопам’яті GDDR5 та низькопрофільною конструкцією – ідеальний вибір для HTPC-комп’ютерів
Докладніше
previous image
next image
comparison icon
(0)