[顯示卡] 客戶導致損壞 (CID) 說明

華碩公司不保證此產品不間斷或無錯誤運作。在保固期內可提供的任何技術或其他支援,如透過電話諮詢操作方式、產品相關設定與資訊問題,均無須出示任何服務手冊便可獲得。此保固服務僅包括在保固期內與正常使用狀況下所發生的故障或失常。若因下列因素引起之損害,將不提供保固服務:

更多保固資訊請參考華碩產品保固卡:產品保固資訊。

註:以下圖片僅為參考範例。

 

1.PCB線路刮傷

2.PCB受損

3.PCB燒板

4.PCB元件燒毀

5.PCB或元件氧化

6.元件受損

7.PCB元件遺失

8.序號貼紙無法辨識

9.金手指受損

10.非華碩BIOS

11.Water Block(水冷)

 

1. PCB線路刮傷

說明處理方式機台在保固內機台過保
刮傷嚴重導致銅箔(copper)層露出退回不修--

 

 

2. PCB 受損

說明處理方式機台在保固內機台過保
外力導致PCB板破損退回不修--

 

2-1 PCB 受損

說明處理方式機台在保固內機台過保
人為因素導致PCB受損退回不修--

 

 

3. PCB 燒板

說明處理方式機台在保固內機台過保
人為因素導致PCB燒板退回不修---

 

 

4. PCB燒毀

說明處理方式機台在保固內機台過保
人為因素導致元件燒毀付費維修付費維修付費維修

 

 

5. PCB或元件氧化

說明處理方式機台在保固內機台過保
人為或環境因素導致PCB或元件氧化退回不修--

    

 

 

 6. 元件受損

說明處理方式機台在保固內機台過保
外力導致風扇葉片受損付費維修付費維修付費維修

 

 

7.PCB元件遺失

說明處理方式機台在保固內機台過保
少於三個元件遺失(不包含BGA)付費維修付費維修付費維修

 

7-1. PCB元件遺失

說明處理方式機台在保固內機台過保
超過三個元件遺失,或BGA遺失退回不修--

 

7-2 PCB元件遺失

說明處理方式機台在保固內機台過保
散熱模組遺失付費維修付費維修付費維修

 

 

8. 序號貼紙無法辨識

說明處理方式機台在保固內機台過保
序號貼紙無法被識別退回不修--
序號貼紙可以識別維修維修付費維修

 

 

  9.金手指受損

說明處理方式機台在保固內機台過保
金手指刮傷,燒毀退回不修--

 

 

  10.非華碩BIOS

說明處理方式機台在保固內機台過保
非華碩BIOS退回不修--

 

 

11.  Water Block(水冷)

說明處理方式機台在保固內機台過保

1.「water block」內不得有任何液體或水蒸氣,

2.「water block」外不得有液體及污漬

退回不修--

 

 
注意:在運回華碩檢查顯示卡功能之前,請務必清除所有液體、濕氣和污漬