[Gaming NB] 智慧散熱 (Intelligent Cooling)
ROG搭載的智慧散熱(Intelligent Cooling)巧妙結合硬體與功能並搭配智慧軟體，使各種元件與機殼組合達出色散熱效能，為您提供最佳工作與娛樂體驗。本文簡要介紹各項散熱技術。
適用產品型號：有關ROG全系列華碩筆記型電腦支援的各項散熱技術，請參考華碩官方網站之各產品特色及規格介紹。或參考Intelligent Cooling專屬介紹網頁(如下圖)，下方的ROG筆電型號與散熱技術支援列表，透過點選左右兩側的箭頭，了解各型號所支援的散熱技術。
散熱技術:
ROG Boost 可使 GPU 發揮最大時脈速度與節能效率，將顯示卡的效能推向全新境界。 以更快的頻率增加每秒顯示幀數，實現更流暢、更身歷其境的遊戲體驗。
ROG Zephyrus透過搭載 AAS (Active Aerodynamic System, 主動式空氣力學系統)，革新此類筆電的散熱效能。 打開外蓋時，機殼會向上升起，露出可增加空氣流動性的隱藏式通風口。
典型的掀蓋式筆記型電腦通常是透過風扇從機殼下方的狹窄空間導入氣流，達到散熱效果。 ROG Mothership (GZ700) 採創新設計，可讓風扇由背板進氣，提高冷卻效率。
指定機種搭載 Thermal Grizzly 的特殊用途液態金屬化合物，可進一步降低 CPU 溫度。 以客製化設備實現適用於量產的機械精準度，達塗佈流程自動化。
保持重要的散熱元件免於灰塵堆積，是維持系統長期穩定性的關鍵。 自我清潔散熱系統內建的防塵通道可將灰塵排出機殼，防止髒污累積，確保最佳效能。
搭載厚度減半的超薄鰭片，讓每個散熱器在有限的空間內能容納更多鰭片。鰭片數量變多意味著表面範圍增加，有助於進一步散熱。
ROG每一部機器的均熱片樣式均採專屬設計，並裝設於最適位置，以利於將多項元件的熱氣導出。 熱導管系統也隨型號不同而異，高階機種以額外裝設的導管，確保處理器和電路板的高效散熱。
增加扇葉密度有利於 n 片風扇在每次轉動時，導入更多空氣。 由於葉片必須採超薄設計，因此使用了特殊的液晶聚合物材質製造，堅固耐用，可承受高轉速運作。
筆記型電腦的鍵盤在長時間遊戲期間，會因為溫度升高而降低操作舒適度。 WASD 按鍵散熱設計能使底下的風扇透過鍵盤產生氣流，使遊戲的主要輸入按鍵保持冷卻。
冷卻的需求視當下的操作而定。 加速、效能與靜音操作模式可在各種情境下，確保最佳效能與音噪等級，視當下需求發揮更大功效或更出色的靜音效果。
自動切換情境設定檔，為您選擇當下最適用的模式。 您可以針對個別應用程式與遊戲，定義個人慣用操作模式和其他系統設定值。
