提升記憶體存取速度
第三代 ASUS T 型拓撲搭載最佳追蹤路徑,可按時序傳輸訊號並大幅降低串擾情況,強化記憶體的穩定性及相容性,支援 DDR4-4,133MHz 以上的記憶體速度。
ASUS 5 向全方位優化為您的工作站賦予智慧。 單鍵操作就能處理複雜調校作業,以動態方式將系統關鍵層面最佳化,提供專為電腦量身打造的超頻和散熱設定檔。
自動調校公用程式根據您獨特的系統配置提供最佳超頻和散熱功能。
風扇在日常運算時保持極靜,並在系統遇上 CPU 或 GPU 密集的工作時提供最佳氣流。
壓力測試功能有助於針對高 CPU 或記憶體需求的工作負載進行最佳化和超頻。
透過 ASUS AI Suite 3 公用程式,釋放工作站的完整效能。 TurboV 處理單元 (TPU) 是自動系統調校公用程式的處理核心,能微調電壓、監控系統狀態及調整超頻參數,提供最佳效能。
透過能源處理單元 (EPU),即可享有全系統的節能效果。 EPU 透過離開模式自動將耗電量最佳化,大幅提升節能效果,這項聰明的設定可關閉未使用的 I/O 控制器,打造極致節能的環境。
WS X299 PRO 讓您透過 Fan Xpert 4 或媒體盛讚的 UEFI,全面控制風扇、水泵,甚至是 All-in-One (AIO) 散熱器。 無論您是採用氣冷或水冷散熱,只要按一下,自動調校模式即會智慧設定所有參數。 另有極靜模式,將所有風扇速度降至預設最小值以下,讓系統在執行低負載工作時保持安靜無聲。
Digi+ 能即時掌握電壓下降的情形,切換頻率與電源效率的設定,讓您微調 CPU 電壓調節,達到極致穩定性和效能。
無論是專業內容創作者或狂熱玩家,都能感受到 ASUS 獨家 Turbo Core App 所帶來的好處。 這個簡單明瞭的工具讓您定義 CPU 超頻、套用風扇設定檔、排定網路資料的優先順序及最佳化應用程式的音效設定,使 WS X299 PRO 系統可因應您的作業調整到最佳狀態。
第三代 ASUS T 型拓撲搭載最佳追蹤路徑,可按時序傳輸訊號並大幅降低串擾情況,強化記憶體的穩定性及相容性,支援 DDR4-4,133MHz 以上的記憶體速度。
WS X299 PRO 具備可擴充 CPU 和記憶體超頻餘裕的專用基礎時脈 (BCLK) 產生器。 此自訂解決方案與 TPU 搭配運作,可提升電壓和 BCLK 超頻控制,讓您運用自如,將 Intel® Core™ X 系列處理器的效能發揮到極致。
WS X299 PRO 主機板支援 NVIDIA® SLI™ 和 AMD CrossFireX™ 2/3 向配置,可使用多張 GPU 設定,讓您徹底駕馭最新的繪圖技術,以 4K 以上的效能驅動遊戲。
WS X299 PRO 配備史上最全面的散熱控制,可透過 Fan Xpert 4 或 UEFI BIOS 進行設定。
所有接頭皆可設定用來監控三個使用者配置的熱敏感應器,並據此做出反應,依照工作負載來進行散熱。 全都能透過 Fan Xpert 4 或 UEFI 輕鬆管理。
可供應 3A 以上電流給高性能 PWM 或 DC 水泵的專用插座。
自備水冷配置專用的 PWM/DC 接頭。
每個內建插座都可自動偵測 PWM 或 DC 風扇。
包含支援風扇擴充卡的接頭。
專用整合式電路可防止每個風扇插座發生過熱和過電流問題。
WS X299 PRO 專為高達 18 核心的強大 Intel Core X 系列處理器所設計,搭載全能散熱設計,可確保最大效能且不會發生 CPU 節流問題。 此創新散熱設計結合高效能 VRM 散熱片和可取得最大散熱表面積的金屬鰭片陣列設計,另外還有兩個散熱片和相連的熱導管,能進一步提高散熱效能,確保無論工作多麼嚴苛,WS X299 PRO 都能順利處理。
WS X299 PRO 搭載雙內建 M.2 插槽,每個插槽皆以 X4 PCI Express 3.0 運作,提供充裕的 32Gbps 頻寬。 兩個插槽皆位於 X299 晶片組下方且由散熱片蓋住,此可讓磁碟機的溫度降低高達 20°C,確保任何情境下都能達到峰值效能。
革新規格讓您的 SSD 全速運行。 只要連接選用的磁碟機,即可體驗高達 32Gbps 的資料傳輸速度,同時空出一個 PCIe 插槽,可用來加裝擴充卡!
Intel® Optane™ 為革命性非揮發性記憶體技術,獲 WS X299 PRO 支援。 Intel Optane Memory 模組加快已連接的儲存裝置的速度,縮短開機和載入時間,讓一切感覺更快速、反應更靈敏。
額外使用 ASUS Hyper M.2 X16 卡*,在 CPU (VROC) 上釋放 WS X299 PRO 虛擬 RAID 的效能,最多可安裝四個 PCIe® 3.0 x16 M.2 磁碟機,總頻寬高達 128Gbps。 以 PCH 為基礎的 RAID 陣列有 DMI 匯流排 32Gbps 上限的瓶頸,VROC 讓您利用 CPU PCIe 通道來配置資料傳輸速度極快的可開機 RAID 陣列,消除前述限制。
WS X299 PRO 的前面板 USB 3.1 接頭支援次世代電腦機殼和裝置。
配備可向下相容的 USB 3.1 Gen 2 Type-A™ 和雙面 USB 3.1 Gen 2 Type-C™ 連接埠,讓您享受極致連接彈性和高達 10Gbps 的飛快資料傳輸速度。
WS X299 PRO 搭載最新伺服器級雙 Intel® Gigabit LAN,能提供更可靠的網路品質,確保降低 CPU 使用率和溫度,取得優異的效能並提升支援不同作業系統的能力。 雙乙太網路連接埠也支援可結合網路連結的組成群組功能,提高傳輸量或故障時的備援能力。
LGA 2066 插槽專用的 Intel® Core™ X 系列處理器
Intel Core X 系列處理器(6 核心以上): 4 通道 (8-DIMM)、48/44 條 PCI Express 3.0/2.0 通道。
Intel Core X 系列處理器(4 核心): 2 通道 (4-DIMM)、16 條 PCI Express 3.0/2.0 通道。
Intel® X299 晶片組 Intel X299 晶片組支援 LGA 2066 插槽 Intel Core X 系列處理器。 其利用串列點對點連結改進效能,使頻寬和穩定性得以提升。 此外,X299 最多可支援 10 組 USB 3.1 Gen 1 連接埠、8 組 SATA 6Gbps 連接埠,以及 32Gbps M.2,加快資料擷取速度。