出自專家設計
AI 超頻的核心是 ROG 研發工程師開發的專有演算法，與世界知名的超頻者合作，為所有程度的使用者打造工具。
華碩 Prime 系列主機板經過精心設計，可完全發揮第 10、11 代 Intel® Core™ 處理器的潛能。Prime H570M-PLUS 具備強大的供電設計、全面的散熱解決方案和智慧調校選項，以直覺式的軟體和韌體功能，為日常使用者和 DIY 電腦組裝玩家提供各種效能調整選項。
Intel® H570 (LGA 1200) micro ATX 主機板配備 PCIe® 4.0、8 個功率級、DisplayPort™、HDMI®、DVI、SATA 6 Gbps、Intel® 1 Gb 乙太網路、Thunderbolt™ 4 接頭支援及 Aura Sync RGB 燈光效果
- Intel® LGA 1200 插槽：支援第 10、11 代 Intel® Core™ 處理器
- 增強型電源解決方案：8 個功率級、合金電感及耐用電容器，可供應穩定的電源
- 全方位散熱：VRM 散熱器、PCH 散熱器、混合風扇接頭和 Fan Xpert 2+
- ASUS OptiMem：精心佈線與穿孔以保持訊號完整度，同時提升記憶體穩定性
- 超快連線：PCIe® 4.0、雙 M.2、Intel® 1 Gb 乙太網路、USB 3.2 Gen 2 Type-C® 及 Thunderbolt™ 4 接頭支援
比較
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2 x USB 2.0
1 x DisplayPort
1 x HDMI
1 x DVI-D
2 x USB 3.2 Gen 2
(Type-A + USB Type-C®)Intel® 1Gb 乙太網路
2 x USB 3.2 Gen 1
3 x 音訊插孔
PCIe 4.0/3.0 x16
● ASUS SafeSlot Core+M.2 插槽 (Key E)
音訊功能
● 音訊遮蔽
● 優質日製音訊電容
● 專用音訊 PCB 層2 x 可定址 Gen 2 接頭
DIGI+ VRM
DDR4 4600 (超頻) MHz
Intel® LGA 1200 插槽
第 11 代 Intel® Core™ 處理器
Intel® 第 10 代處理器4 x 正面 USB 3.2 Gen 1
M.2 PCIe® 4.0 x4 模式
6 x SATA 6Gb/s 連接埠
Intel® H570 晶片組
支援 32Gb/s M.2 x 4
Intel® Optane™ 記憶體就緒1 x Thunderbolt™ 4 接頭
2 x AURA RGB 接頭
隨心所欲調校
全方位的控制構成 ASUS Prime 系列的基礎。Prime H570 主機板提供彈性的工具來調整系統的各個方面，讓您能夠調整效能設定，使其完全配合您的工作方式，充分提高生產力。
5 向全系統優化
華碩 5 向全系統優化技術讓您的電腦智慧化，一鍵即可完成複雜的調校。它可動態最佳化系統的各個重要層面，提供為您的配備量身打造的超頻和散熱功能。
- 5 向全系統優化是自動調校公用程式，可針對您的系統組態進行最佳化的超頻與散熱設定。
- 風扇除了在日常運算下安靜無聲，即使在系統壓榨 CPU 效能或 GPU 密集作業時也能提供最大的氣流。
- 壓力測試功能可讓您最佳化及超頻，以執行耗用 CPU 或記憶體的工作負載。
全方位能源效率
Energy Processing Unit (EPU) 將省電功能涵蓋全系統。EPU 可自動最佳化功耗並透過「離開模式」大幅節省能源，
彈性的氣冷和水冷控制
ASUS Fan Xpert 2+ 軟體提供對風扇和多合一 (AiO) 散熱器的全面控制。無論選用氣冷或水冷，自動調校模式都只要輕鬆一按就能智慧設定所有參數。另外還有極致靜音模式，能將所有風扇降到預設最低轉速以下，讓系統在執行輕量作業時安靜無聲。風扇和 AiO 散熱器也可以透過 UEFI BIOS 進行控制。
精準數位電源控制
Digi+ 電壓調節模組 (VRM) 可以即時控制壓降、自動切換頻率和能源效率設定。它也可讓您微調 CPU，實現最高的穩定性和效能。
華碩 AI 超頻
華碩 AI 超頻是一個智慧公用程式，可自動對 CPU 和冷卻系統進行效能分析，預測最佳的電壓和頻率設定，幫您充分利用您的組裝機體。
直覺式的 AI 超頻使用者介面可由 Windows 中的 AI Suite 軟體或直接由 UEFI 存取，讓所有程度的使用者都可以使用。經驗豐富的超頻者可使用各種可自訂的設定，初學者則可使用自動調整選項。
AI 超頻一覽
預測式邊緣
演算法分析您的 CPU 和冷卻系統，並根據發現的內容預測最佳設定。然後，軟體使用這些設定來自動指引超頻程序，以及平衡頻率和電壓。
即時調整
軟體每分鐘監控工作負載、系統溫度、風扇速度和耗電量，並進行即時調整以確保持續提供最佳效能。
載入、儲存和重新啟動
在系統啟動時按 Delete 鍵進入 BIOS。
按 F5 載入 UEFI 預設設定，然後按 F10 儲存並重新啟動。啟動作業系統。
執行壓力測試
壓力測試評估系統效能，以估計系統潛力以及超頻所需的電壓。要進行測試，請使用下列效能測試工具
Blender/Prime95/Aida64/ROG real Bench
或者也可以使用 Intel® Extreme Tuning Utility 進行測試。
套用 AI 超頻
返回 BIOS。
前往「AI Tweaker」部分，將「CPU Core Ratio」設為「AI Optimized」。
按 F10 儲存並重新啟動。
將電腦開機並加重處理器的負載，以取得 CPU 的基準讀數、冷卻系統能力。
AI 散熱
華碩 AI 散熱功能將自動管控連接主機板的風扇，以確保根據目前系統負載和溫度進行最佳設定。
自適應風扇調校
CPU 溫度偵測
AI 散熱可偵測 CPU 溫度，並使用專有演算法計算出有效冷卻系統並降低風扇噪音所需的最低風扇轉速。
自動最佳化
在穩定的系統負載下，此軟體隨後會自動將風扇* 轉速降至最佳設定，在不犧牲效能的情況下降低風扇噪音。*需將風扇連至以下用於 AI 冷卻控制的接頭：CPU_FAN / CPU_OPT / CHA_FAN / M.2_FAN / H_AMP / RAD_FAN
持續監控
AI 散熱將持續監控系統並根據目前負載調整風扇轉速。
UEFI BIOS
著名的 ASUS UEFI BIOS 提供您設定、調整及調校系統時所需要的所有工具。它為電腦 DIY 組裝新手提供聰明簡化的選項，同時為經驗豐富的使用者提供完整的功能。
適合調校專家的進階調校
以 UEFI 提供的直覺式進階模式可讓您完全控制。內建的搜尋功能讓尋找選項變得容易，各種進階功能讓您可以進行智慧的細微調整，依照您想要的方式強化效能。
搜尋功能
快速輕鬆尋找所需的選項或設定項目。
ASUS 使用者設定檔
可在不同的 BIOS 版本之間移植組態設定，或與朋友分享。
快速簡單的設定
EZ 模式顯示重要的設定和統計資訊，也提供嚮導精靈、拖放功能以及一鍵式重要設定應用程式，全都可幫助您的裝置立即啟動執行。
直覺式圖形風扇控制
只要透過滑鼠拖曳曲線位置，即可微調各個風扇的設定。
EZ XMP
一鍵強化 DRAM 效能。
Aura 開啟/關閉模式 (隱形)
輕鬆啟用或停用 Aura RGB 燈光效果或所有內建的 LED，提供低調的美感。
為核心降溫
Prime H570 系列設計具備多個內建散熱器和各種混合風扇接頭，確保您的裝備在繁重的工作負載下維持低溫和穩定。
M.2 散熱器
兩個 M.2 散熱器負責為三個 M.2 插槽散熱，避免 M.2 儲存裝置在持續傳輸過程中可能發生的降速。散熱器藉由固定螺絲固定在適當的位置，並可移至其他 M.2 插槽。
可卸除的固定螺絲降低了散熱器拆卸過程中掉落或遺失的風險。
VRM 散熱器和散熱墊
VRM 散熱片及散熱墊可改善 MOSFET 和電感的熱傳遞，提供更好的散熱效能。
Stack Cool 3+
2 盎司的銅層從關鍵元件吸收熱量，以使其維持在最佳運作溫度。
精心散熱設計
Prime H570 系列配備全面的風扇控制，可透過 Fan Xpert2+ 軟體和 UEFI BIOS 進行配置。
- 多重溫度來源
- AIO 幫浦接頭
- 智慧防護
- 4 針腳 PWM/DC 風扇
-
每個接頭皆可動態參照各種熱感測器。Fan Xpert 2+ 可讓您映射支援的華碩顯示卡的溫度，以最佳化 GPU 與 CPU 密集運算任務的散熱效果。
-
專屬 PWM/DC 接頭可自動完成水冷設定。
-
專用積體電路可保護每個風扇插座，防止過熱和過電流。
-
部分內建接頭可自動偵測 PWM 或 DC 風扇
具備堅實基礎
Prime H570 系列專為處理第 11 代 Intel® Core™ 處理器的更多核心和更大頻寬而打造。ASUS H570 主機板提供了提高日常工作效率的所有基礎，您的系統將具備穩定的供電、直覺式的散熱和彈性的傳輸選項，隨時準備行動。
ASUS OptiMem
主機板走線路由的修訂為最新的 Intel 處理器提供對記憶體頻寬的無限制存取。ASUS OptiMem 技術可精確映射不同 PCB 層的記憶體訊號路徑，以減少穿孔的數量並增加屏蔽區域，藉此大幅降低串擾。
頂層 – 接地環可避免側向干擾
ASUS OptiMem 優勢：
- 提升記憶體穩定性與相容性
- 同電壓下擁有較低的記憶體延遲
- 提升記憶體頻率極限
採用 OptiMem 技術的主機板已通過 Synopsys HSPICE 模擬軟體測試
兩個 M.2 插槽 (最高 64 Gbps)
Prime H570M-PLUS 提供兩個 M.2 插槽，其中一個插槽可透過 PCI Express® 4.0 提供最高 64 Gbps 資料傳輸速度，使作業系統或應用程式磁碟的開機和應用程式載入時間更短。
* 實際傳輸速度將低於理論最大速度。
** M.2_1 支援 PCIe 4.0，M.2_2 支援 PCIe 3.0。
PCIe® 4.0 插槽
ASUS H570 主機板專為第 11 代 Intel® Core™ CPU 而設計，並提供 PCIe® 4.0 連線功能以搭配最新 GPU。寬頻和超快傳輸速度可讓您打造功能豐富的電腦，以輕鬆處理高負載的任務。
USB 3.2 Gen 2
多個 USB 連接埠支援連接各種週邊裝置的高階設備，包括後方面板兩個具備快速 USB 3.2 Gen 2 規格的 USB 連接器，最高可提供 10 Gbps 傳輸速度。
支援 Thunderbolt™ 4 接頭
Prime H570M-PLUS 透過內建接頭支援 Thunderbolt™ 4。使用最新 Intel 認證的 ASUS TunderboltEX 4 附加卡，只需一條纜線即可提供最高 40 Gbps 的雙向速度。另外，此卡具有菊鏈功能，可連接多個螢幕，且最高支援 8K 解析度顯示器。它最高還可為快速充電裝置提供 100 瓦電力。
M.2 插槽 (Key E)
Prime H570M-PLUS 具有 M.2 插槽 (Key E)，可支援 type 2230 Wi-Fi/BT 與 Intel® CNVi (整合 Wi-Fi/BT) 模組*
* Wi-Fi/BT 模組需另購。
Intel® 1Gb 乙太網路
Intel 乙太網路連線 I219-V 可降低 CPU 使用率，同時提供絕佳 TCP 和 UDP 傳輸量，讓資料傳輸得更加快速流暢！
降低 CPU 工作負載提高 TCP 和 UDP 資料處理量小細節大不同
Prime H570 系列加入了細緻入微的細節，從提供原始音訊品質的獨家編解碼器到直覺式的 RGB 照明控制 (可讓您自訂系統以建立獨特的個人化外觀) 來改善各種體驗。
SafeSlot Core+
SafeSlot Core+ 是 ASUS 獨家的 PCIe 插槽，配備一體式不鏽鋼支架，可保護插槽，防止損壞。金屬蓋以鉤子牢牢固定在插槽上，並且整個組件以增強的焊點緊固在 PCB 上，為重量級的顯示卡提供牢固的基礎。
PCIe 和 DIMM 針腳周圍都有強化焊接點。
金屬插件可在安裝時讓顯示卡正確對齊。
金屬側板的掛鉤牢固卡在插槽主體上。
LANGuard
提高傳輸量，2.5 倍突波耐受力
ASUS LANGuard 為硬體層級的網路防護，結合進階訊號耦合技術與優質的抗 EMI 表面黏著電容，可提高傳輸量並確保更可靠的連線功能。
過電壓保護
世界級電路保護電源設計
獨家的電路設計結合內建電壓調節器，可保護主機板，避免因供電不穩或不良所突然產生的高電壓而損壞。
DRAM 過電流保護
預防短路損壞
內建可復式保險絲可防止過電流和短路損壞。此設計通過 I/O 連接埠並延伸至 DRAM，以維護系統和連接裝置的使用壽命。
不鏽鋼 I/O 背板
3 倍抗腐蝕能力，提升耐用度
抗腐蝕不鏽鋼 I/O 背板以氧化鉻黏合，使用壽命比一般面板長三倍。
進一步了解
1000+
相容裝置與組件
Prime H570 系列提供與數千個組件的優異相容性，我們的合格供應商列表 (QVL) 可識別記憶體相容性，為您帶來更多選擇以提供輕鬆組裝 PC 的體驗。
8000+
驗證時數
每片華碩主機板皆通過 8,000 多小時的嚴格測試，包括燒機、環境、相容性、軟體及安全測試，以確認其耐用性。華碩的可靠度超越業界標準，確保每一個零件在任何環境下都能正常運作。
溫度與濕度測試
確保組件可承受極端環境。
熱量測試
確保系統在最高負載下，仍能維持散熱與穩定。
插拔測試
每個連接埠和接頭都經過反覆安裝的循環測試。
劣化測試
長達 48 小時的劣化測試，確保可靠性。
耗電量測試
經確認具備世界級能源效率。
溫度和直流電壓餘裕測試
確保主機板能夠因應溫度變化所造成的電壓波動。
熱衝擊測試
確保能承受運送時的溫度變化。
非運作衝擊測試
專為運送時可能遭遇的顛簸而進行測試。
燒機測試
所有組件經過檢驗，確保在任何環境中皆能完美運作。
安裝測試
連接器配置經過雙重檢查，確保安裝輕鬆無礙。
墜落測試
以各種高度進行墜落測試，確保耐用性。
鹽霧測試
測試 I/O 可靠性、延長使用壽命和抗鏽能力。
優異音效功能
結合內建功能以提供更佳的音效
智慧設計和頂級硬體的結合，創造您從未感受過的音質。
音訊遮蔽
隔離類比/數位訊號領域，大幅降低多重橫向干擾。
左右音軌分層
確保音訊通道有最少的串擾。
優質日本電容
頂級元件以高畫質晰提供身歷其境的音效。
純淨無暇的音訊，讓您彷彿置身遊戲中
預穩式電源供應器
減少電源輸入雜訊，確保效能一致。
音訊遮蔽
隔離類比/數位訊號領域，大幅降低多重橫向干擾。
左右音軌分層
確保音訊通道有最少的串擾。
整合擴大器
可驅動高阻抗耳機，完整呈現高低頻。
消除爆音電路
減少音效輸出因啟動而發出的爆音。
優質日本電容
頂級元件以高畫質晰提供身歷其境的音效。
Aura Sync
亮眼出眾
熱血玩家精心調教的系統也需要美學搭配。ASUS Aura 提供完整的 RGB 燈效控制，為連接至內建 RGB 接頭的燈條提供多種預設功能，並可與具有 Aura 功能且持續增加的各種產品進行同步。
進一步了解 >
靜態 
脈動 
閃爍
彩虹 
色彩循環 
燦爛星空 
音樂效果 
智慧
_2d_aura_bg.png)
可定址 Gen 2 RGB 接頭
兩個可定址 Gen 2 RGB 接頭現在可偵測第二代可定址 RGB 上的 LED 數量，讓軟體可自動為特定裝置量身打造燈光效果。新型接頭也為現有的 Aura RGB 裝置提供向下相容性。
Armoury Crate
Armoury Crate 是全新的軟體公用程式，可讓使用者集中控制支援的產品。Armoury Crate 可讓使用者透過單一易用的介面，輕鬆自訂您裝備中所有相容裝置的 RGB 燈光與效果。此軟體也能為持續增加的 ASUS 產品控制設定，包括鍵盤與滑鼠偏好設定。Armoury Crate 甚至提供專屬的產品註冊與最新消息，協助使用者與 ASUS 社群保持聯絡。
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Aura Sync
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驅動程式與使用手冊下載
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帳戶管理
第 11 代 INTEL® CORETM 處理器
卓越的實際效能
全新關鍵桌上型電腦功能
搭配 Intel® Thermal Velocity Boost 最高可達 5.3 GHz時脈速度
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
記憶體支援 DDR4-2933
最高 10 核心與 20 執行緒
從 Intel® Core™ i9 至 Intel® Core™ i3 桌上型電腦處理器的 Intel® Hyper-Threading Technology
全新 2.5 G 乙太網路
全新 Wi-Fi 6 (Gig+)
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- 雙艙體設計： GT502 Horizon 內部分為兩個獨立艙體，為 CPU 和顯示卡建立各自的散熱區域。
- 無界全景設計： 前面板和側面板採用鋼化玻璃並經過染色處理，為主腔體提供完全無遮擋的視野。
- 前面板高速 USB Type-C®： GT502 Horizon 前面板配備一個 USB 10 Gbps Type-C 埠，可進行高速資料傳輸。
- 免工具側板設計： 只需按下機殼後方隱藏的按鈕，即可輕鬆移除側板。
- 全模組化設計： 大部分面板和安裝組件均可拆卸，簡化硬體安裝過程。
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- 最多可控制六個機殼風扇
- PWM 風扇和 RGB 連接，可無縫同步散熱和燈效
- 可見的電源和運作指示燈，方便檢查狀態
- 簡單的磁吸式安裝，便於固定到機殼的金屬表面
- 雙 SATA 電源接頭，在滿載情況下也能穩定輸入
- 兩個安全保險絲，提供過電流保護
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- 以鮮明的環繞燈光點亮您的 GT502 Horizon 無界版
- 磁吸式設計，安裝簡易
- 高度耐用性，使用壽命長達 20,000 小時
- 支援 Aura Sync，讓您在各種硬體上同步顏色和燈光效果
- 提供黑色或白色款式，打造專屬電競美學
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- 超厚 28mm 風扇框架，絕佳散熱效果
- 液壓軸承
- PWM 控制
- Aura Sync 相容
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- 隱藏式連接器：相容具隱藏連接器的背插式主機板，並最大限度地簡化線材管理，打造整潔的電競主機。
- 廣泛的相容性：A23 支援散熱器最長達 360mm ，顯示卡長 380mm ，以及最高達到 165mm 的 CPU 散熱器，並搭載前面板 Type C 連接埠。
- 懸浮玻璃前面板：如果有安裝 ARGB 風扇，加大的窗口設計讓用戶能夠充分欣賞迷人的視覺效果。
- 充足的理線空間：A23 PLUS 於主機板後方提供 33mm 寬的空間，可使您的線材整齊地藏在其中。
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- 隱藏式連接器：相容具隱藏連接器的背插式主機板，並最大限度地簡化線材管理，打造整潔的電競主機。
- 廣泛的相容性：A23 PLUS 支援散熱器最長達 360mm ，顯示卡長 380mm ，以及最高達到 165mm 的 CPU 散熱器，並搭載前面板 Type C 連接埠。
- 懸浮玻璃前面板：加大的窗口設計讓用戶能夠充分欣賞前方 ARGB 風扇的迷人視覺效果。
- 充足的理線空間：A23 PLUS 於主機板後方提供 33mm 寬的空間，可使您的線材整齊地藏在其中。
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- 隱藏式連接器
- 廣泛的相容性：A21 支援散熱器最長達 360mm ，顯示卡長380mm ，以及最高達到 165mm 的 CPU 散熱器。
- 出色的散熱效能：前面板孔隙率達 40％ ，使風量、防塵過濾和 RGB 燈效的可見性達到最佳的平衡。
- 充足的理線空間：A21 於主機板後方提供 33mm 寬的空間，可使您的線材整齊地藏在其中。
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- 方形前面板設計，旨在最大化空氣流效能
- 獨特的四個 140 x 28 mm ARGB 風扇解決方案，提供極致的散熱性能
- 可拆卸的頂部面板設計，提供更快的系統組裝
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- 廣泛的相容性：A21 支援散熱器最長達 360mm ，顯示卡長380mm ，以及最高達到 165mm 的 CPU 散熱器。
- 出色的散熱效能：前面板孔隙率達 40％ ，使風量、防塵過濾和 RGB 燈效的可見性達到最佳的平衡。
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ASUS DRW-24B1ST – 內接 24X DVD 燒錄速度，支援 M-DISC 千年光碟燒錄功能
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