PRIME X670-P-CSM
X670-P-CSM
ASUS Prime 系列主機板經過精心設計，可完全發揮 AMD Ryzen 7000 系列處理器的潛能。PRIME X670-P-CSM 具備強大的供電設計、全面的散熱解決方案和智慧調校選項，以直覺式的軟體和韌體功能，為使用者和 DIY 電腦組裝玩家提供各種效能最佳化體驗。
PRIME X670-P-CSM
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12+2 DrMOS 功率級 (60A) 含加大散熱器
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儲存裝置用 Gen 5 插槽
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支援 DDR5
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USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
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2.5 Gb 乙太網路
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智慧控制
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AI 散熱 II
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自訂功能
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AM5 Socket 適用於 AMD Ryzen™
7000 系列桌上型電腦處理器 -
擴充槽
・1 x PCIe 4.0 x16 (支援 x16 模式)
SafeSlot Core+
・2 x PCIe 4.0 x16 (支援 x4 模式)
・1 x PCIe 3.0 x1 -
12+2 DrMOS
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4 x DIMM
・支援 DDR5
・雙通道
・OptiMem II -
3 x M.2 插槽
・1 x M.2 2280 (PCIe 5.0 x4 模式)
・1 x M.2 22110 (PCIe 4.0 x4 模式)
・1 x M.2 2280 (PCIe 4.0 x4 模式)
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VRM 散熱器
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M.2 散熱器
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CHA 風扇接頭
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晶片組散熱器
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CPU OPT 風扇接頭
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AIO 幫浦風扇接頭
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CPU 風扇接頭
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CHA 風扇接頭
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CHA 風扇接頭
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1 x 可定址 Gen 2 接頭
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2 x 可定址 Gen 2 接頭
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2 x Aura RGB 接頭
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1 x PS/2
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2 x USB 2.0 (2 x Type-A)
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BIOS FlashBack™ 按鈕
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HDMI®
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DisplayPort
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4 x USB 3.2 Gen 1 (4 x Type-A)
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1 x USB 3.2 Gen 2x2
(1 x USB Type-C®) -
3 x USB 3.2 Gen 2 (3 x Type-A)
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2.5 Gb 乙太網路
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3 x 音訊插孔
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V-M.2 插槽 (KeyE)
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1 x USB 3.2 Gen 1 連接器
(支援 USB Type-C®) -
1 x USB 3.2 Gen 1 接頭支援
額外 2 個 USB 3.2 Gen 1 連接埠 -
2 x SATA 6Gb/s 連接埠
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1 x Thunderbolt™ (USB4®) 接頭
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1 x USB 3.2 Gen 1 接頭支援額外 2 個 USB 3.2 Gen 1 連接埠
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4 x SATA 6Gb/s 連接埠
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2 x USB 2.0 接頭支援
額外 4 個 USB 2.0 連接埠
ASUS Corporate Stable Model
ASUS Corporate Stable Model (CSM) 是為了提供穩定可靠的主機板而設計的商業計畫。提供長達 36 個月的產品生命週期支援，並在產品使用壽命結束前 6 個月通知客戶，讓您的組織有足夠的時間做好產品轉移的準備。購買 ASUS CSM 主機板即隨附伺服器級 IT 管理軟體 ASUS Control Center Express。
* 生命週期支援、計畫方案及供應狀態可能因地區而異。欲瞭解詳細資訊，請聯絡當地的業務代表。
進一步瞭解 ASUS CSM 計畫
ASUS Control
Center Express
ASUS Control Center Express 是整合式 IT 監控與管理軟體，可透過全方位的控制與易用的功能來加快部署速度、簡化 IT 作業，並提升生產力。ASUS Control Center Express 相容於 100 種以上的 ASUS 主機板，提供符合您商業需求的高品質、TCO 最佳化解決方案。
進一步瞭解 ASUS Control Center Express
最佳化 IT 端點管理
其設計可協助 IT 人員監控公司網路中的裝置，並有助於對多個據點進行遠端庫存檢查
自動化 IT 維護
可讓 IT 人員排程自動更新，在離峰時段將特定裝置或所有裝置更新至最新的 BIOS、軟體及公用程式，以提升系統穩定性與 IT 運作彈性
安全地管理所有端點
可針對個別裝置建立群組規則，安全地管理端點組態、可攜式儲存裝置存取及 PC 軟體應用程式
彈性
全方位的控制構成 ASUS PRIME 系列的基礎。PRIME X670 主機板提供彈性的工具來調整系統的各個方面，讓您能夠調整效能設定，使其完全配合您的工作方式，充分提高生產力。
智慧控制
CPU 效能提升
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) 可推升 CPU 電流和電壓預算，伺機提高效能。AMD 的演算法可以主動調整 PBO 參數，利用主機板強大的電源解決方案進一步提高效能。
散熱
PRIME X670 系列設計具備多個內建散熱器和各種混合風扇接頭，確保您的裝備在繁重的工作負載下維持低溫和穩定。
散熱器
可卸除的固定螺絲降低了散熱器拆卸過程中掉落或遺失的風險。
M.2 散熱器
M.2 散熱器負責為 M.2 插槽散熱，避免 M.2 儲存裝置在持續傳輸過程中可能發生的降速。
VRM 散熱器和高品質散熱墊
兩個大型 VRM 散熱器及高品質散熱墊可改善 MOSFET 和電感的熱傳遞，提供更好的散熱效能。
被動式晶片組散熱器
鋁質被動式晶片組散熱器可確保最佳散熱效果，實現更穩定的效能。被動式散熱器方法更持久耐用，可避免專用風扇設計的傳統主動式散熱器常見的塵垢堆積問題。
精心散熱設計
PRIME X670 系列配備全面的散熱控制，可透過 Fan Xpert 4 軟體或 UEFI BIOS 進行配置。
多重溫度來源
每個接頭皆可動態參照四個熱感測器。Fan Xpert 4 可讓您映射支援的 ASUS 顯示卡的溫度，以最佳化 GPU 與 CPU 密集運算任務的散熱效果。
AIO 幫浦接頭
專屬 PWM/DC 接頭可自動完成水冷設定。
智慧防護
專用整合式電路可保護每個風扇插座，防止過熱和過電流。
4 針腳 PWM/DC 風扇
每個內建接頭都可自動偵測 PWM 或 DC 風扇。
效能
PRIME X670 系列專為處理 AMD 處理器的高核心數和頻寬需求而設計。ASUS X670 主機板提供了提高日常工作效率的所有基礎，您的系統將具備穩定的供電、直覺式的散熱和彈性的資料傳輸選項，隨時準備行動。
強大的電源設計
必須確保穩定的電源，才能徹底發揮 AMD 處理器的效能。PRIME X670-P-CSM 的配備可滿足這些高核心數 CPU 的需求。
ProCool 接頭
專有接頭透過 4+8 針腳接頭強化與 PSU 的連接，將 12 伏特電源直接供應至處理器。各個接頭採用實心腳位，相較於採用空心腳位的傳統接頭，可處理更多的電流。
自訂功能
PRIME X670 系列加入了細緻入微的細節，從提供原始音訊品質的獨家編解碼器到直覺式的 RGB 照明控制 (可讓您自訂系統以建立獨特的個人化外觀)，藉此改善各種體驗。
獨家音效功能
雙向 AI 降噪
此公用程式利用龐大的深度學習資料庫，減少麥克風及傳入音訊的背景噪音，同時保留人聲。如此可減少分散注意力的鍵盤敲擊聲、滑鼠點擊聲等其他環境噪音，在遊戲或通話中讓您和對方都清晰地聽到聲音。
500M
深度學習資料庫
音訊
輸入/輸出
高
傳真度
最小的
效能影響
感受差異
背景噪音
其他人聲
人類說話
Realtek 晶片及獨家設計，呈現純淨有力的音效
獨特的 S1220A 音訊解碼器與 Realtek 緊密合作，可提供 120dB 訊噪比 (SNR) 的立體聲輸出，以及 113dB 訊噪比的音訊輸入，打造純淨無暇的音質。阻抗感應電路還可以調整增益以獲得最佳耳機音量。
DTS:X® Ultra 加入空間音訊功能，可以強化耳機和揚聲器的效能，進而增進遊戲、VR 和實感體驗。DTS:X Ultra 支援根據聲道、情境和物件的聲音，將聲音深深傳入已啟用的內容中。它也為 DTS® 編解碼器提供後處理增強功能和裝置層級調整。
結合內建功能以提供更佳的音效
智慧設計和頂級硬體的結合，創造您從未感受過的音質。
音效遮蔽
音訊遮蔽可確保精準分離類比/數位並大幅減少多邊干擾。
專用音訊 PCB 層
左右聲道位於不同層，確保兩個聲道皆可提供一致的音質。
頂級音訊電容
提供溫暖、自然且具臨場感的音效，無比清晰又不失真。
向下捲動
顛覆您所知道的一切。
透過全新平台，帶您看見未來
使用 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器和 PRIME X670-P-CSM 組裝您的下一部裝置，體驗最先進的效能。AMD Ryzen™ 7000 系列具備多達 16 個「Zen 4」核心和 32 個執行緒、最高 5.7GHz 的加速時脈和 80MB 快取，讓您在遊戲中保持領先。1
您還可以使用 AMD Socket AM5 為遊戲玩家提供新功能，從 DDR5 記憶體的速度到 PCIe®5.0 的更大頻寬。AMD Ryzen™ 7000 系列處理器和 AMD Socket AM5 主機板未鎖頻，可進行超頻以打造個人化體驗。您在使用 AMD EXPO™ 技術對 DDR5 記憶體進行超頻時，可以獲得更高的效能。2
- AMD Ryzen 處理器的最大加速，是指在處理器上執行突發單執行緒工作負載的單一核心所能達到的最高頻率。最大加速將根據若干因素而有所不同，包括但不限於：散熱膏、系統散熱、主機板設計和 BIOS、最新的 AMD 晶片組驅動程式，以及最新的作業系統更新。GD-150
- 對 AMD 處理器和記憶體執行超頻及/或降壓，包括但不限於變更時脈頻率/倍頻器或記憶體時序/電壓，以 AMD 公佈範圍外的規格運作，將導致任何適用的 AMD 產品保固失效，即使透過 AMD 硬體及/或軟體啟用亦同。這也可能導致系統製造商或零售商提供的保固失效。使用者應承擔對 AMD 處理器執行超頻及/或降壓而可能產生之所有風險和責任，包括但不限於硬體故障或損壞、系統效能降低及/或資料遺失、損壞或漏洞。GD-106
時間軸備份
為您的電腦自動備份！
ASUS 使用者特惠。｜買 1TB 送 200GB。
獨家 AEMP
ASUS 增強型記憶體設定檔 (AEMP) 是 PMIC 受限記憶體模組的專屬韌體功能。AEMP 自動偵測套件上的記憶體晶片，並提供最佳化的頻率、時序和電壓設定檔。您可以輕鬆利用這些設定檔來釋放效能。
- 雙艙體設計： GT502 Horizon 內部分為兩個獨立艙體，為 CPU 和顯示卡建立各自的散熱區域。
- 無界全景設計： 前面板和側面板採用鋼化玻璃並經過染色處理，為主腔體提供完全無遮擋的視野。
- 前面板高速 USB Type-C®： GT502 Horizon 前面板配備一個 USB 10 Gbps Type-C 埠，可進行高速資料傳輸。
- 免工具側板設計： 只需按下機殼後方隱藏的按鈕，即可輕鬆移除側板。
- 全模組化設計： 大部分面板和安裝組件均可拆卸，簡化硬體安裝過程。
- 以鮮明的環繞燈光點亮您的 GT502 Horizon 無界版
- 磁吸式設計，安裝簡易
- 高度耐用性，使用壽命長達 20,000 小時
- 支援 Aura Sync，讓您在各種硬體上同步顏色和燈光效果
- 提供黑色或白色款式，打造專屬電競美學
- 隱藏式連接器：相容具隱藏連接器的背插式主機板，並最大限度地簡化線材管理，打造整潔的電競主機。
- 廣泛的相容性：A23 支援散熱器最長達 360mm ，顯示卡長 380mm ，以及最高達到 165mm 的 CPU 散熱器，並搭載前面板 Type C 連接埠。
- 懸浮玻璃前面板：如果有安裝 ARGB 風扇，加大的窗口設計讓用戶能夠充分欣賞迷人的視覺效果。
- 充足的理線空間：A23 PLUS 於主機板後方提供 33mm 寬的空間，可使您的線材整齊地藏在其中。
- 方形前面板設計，旨在最大化空氣流效能
- 獨特的四個 140 x 28 mm ARGB 風扇解決方案，提供極致的散熱性能
- 可拆卸的頂部面板設計，提供更快的系統組裝
- 可互換的側面板設計，可在最佳散熱性能和完整內部視圖之間切換
- 最大程度支援背插式的 ATX 主機板
- 領先業界的空間效率
- 免工具側板
- 巧妙配置切口，提供 32mm 的收納空間
- 支援前面板 USB Type-C®
- Color-matched cables
