具有專業外表的 Prime X570 系列滿足使用者的工作需求,更有效率地使用 Ryzen™ 處理器。 Prime X570 以全方位規格和 ASUS 經典特色著稱,包括各種調整選項,效能隨手可得。
- AMD AM4 插槽: 支援第 3 和第 2 代 AMD Ryzen™ 處理器
- 強化電源解決方案: 12+2 DrMOS 功率級、ProCool 接頭、合金電感及耐用電容,穩定供電
- 5 向最佳化: 單鍵即可完成全系統調校,針對 CPU 或 GPU 密集的工作提供最佳超頻和智慧散熱
- 領先業界的散熱選項: 透過 Fan Xpert 4 或廣受好評的 UEFI 全面控制風扇和雙泵插座
- M.2 散熱片: 超高效散熱片降低 M.2 SSD 溫度,造就無限制傳輸速度和更高可靠性
- ASUS OptiMem: 仔細繞接佈線及通孔以維持訊號完整性,進而提升記憶體超頻
- 次世代連線能力: PCIe 4.0、雙 M.2、USB 3.2 Gen 2 連接埠和前面板接頭造就極致靈活性
- Aura Sync RGB: 將 LED 燈光與各種相容的電腦配備同步,包括次世代可定址 RGB 燈條
記憶體
輸電強化
第 3 代 AMD Ryzen™ 處理器擁有更多核心和頻寬,比典型的桌上型電腦 CPU 需要更多功率。 Prime X570-Pro 能滿足這些高核心數處理器的需求,提供穩定的電源以確保最佳效能。
ProCool 接頭
透過 8+4 針腳接頭將 12V 電源直接傳遞至處理器,加強主機板與 PSU 的連結。 以 ProCool 設計為基礎的插孔採用實心針腳,能夠處理更多電流,勝過空心針腳接頭。
採用 DrMOS 設計的功率級
Prime X570-Pro 上的 CPU VRM 採用結合 DrMOS 的 12+2 功率級設計,將高端和低端 MOSFET 與驅動器整合至單一封裝,提供高核心數處理器所需的功率和效率。
合金電感
Prime X570 系列採用高效率合金電感及高品質導熱貼片,將來自 VRM 陣列的熱傳導至有充足表面積的散熱片,滿足處理器的需求。
耐用電容
耐用電容能承受極端溫度,並提供高於業界標準 110% 的優異效能。
6 層 PCB 設計
多個 PCB 層將熱從重要元件轉移,提供更多餘裕以推動 CPU 超越原廠速度。
ASUS OptiMem
獨家記憶體設計
ASUS OptiMem 記憶體軌跡配置實現更高的記憶體頻率和更低的延遲,釋放 AMD Infinity Fabric 架構的完整效能潛力。
- 提升記憶體穩定性及相容性
- 在等效電壓下可降低記憶體延遲
- 提升記憶體頻率餘裕
使用 Synopsys HSPICE 模擬軟體測試
Intel 乙太網路
傳輸量提升、CPU 使用率減少
最新 Intel 乙太網路的優點是降低 CPU 使用率,並提供超高 TCP 和 UDP 傳輸量,讓資料傳輸更快、更順暢。
LANGuard
大幅提升資料傳輸量,突波耐受性提高 2.5 倍
ASUS LANGuard 是一種硬體層級網路保護,採用訊號耦合技術與優質的抗 EMI 表面貼裝電容以確保更可靠的連線和更高的傳輸量。
Turbo LAN
為自訂封包優先順序打造的網路最佳化軟體
Turbo LAN 搭載 cFosSpeed 流量管制技術,您可透過直覺式介面設定應用程式優先順序,減少網路延遲的情形。
絕佳散熱設計
Prime X570-Pro 配備史上最全面的散熱控制,可透過 Fan Xpert 4 或 UEFI BIOS 進行設定。
每個接頭皆可動態參照三個熱敏感應器,您甚至可透過 Fan Xpert 4 對應支援 ASUS 顯示卡的溫度,以在 GPU 和 CPU 密集工作時提供最佳散熱效能。
專用插座會供應 3A 以上的電流給高效能的 PWM 或 DC 水泵,另有一個 AIO 專用接頭。
每個內建插座皆支援 PWM 或 DC 風扇自動偵測。
專用整合式電路可防止每個風扇接頭發生過熱和過電流問題。
主動式晶片組散熱片解決方案包括:
- 氣流導管: 經過特殊設計的氣流導管可協助風扇產生靜壓並將氣流集中在鰭片上。
- 鰭狀散熱片: 最佳化散熱鰭片密度將表面積最大化,同時維持低阻力排氣路徑。
- 訂製 Delta Superflo 風扇: 訂製的低噪音風扇採用高耐用性軸承,壽命為 60,000 小時 L10*。
* L10 軸承壽命為標準指標,指定 90% 的軸承將繼續成功運作的時數做為最小值。
優異音質
Realtek 編解碼器和獨家設計的功能,呈現純粹有力的音效
Prime X570-Pro 採用與 Realtek 密切合作而設計的獨特音訊編解碼器 — Realtek S1220A。 具備前所未有的 120dB 訊噪比立體聲音訊輸出和 113dB SNR 音訊輸入,呈現純粹的音質。 另外,全新阻抗感測線路可自動調整增益,以確保為耳機提供最佳的音量範圍。
Crystal Sound 3
讓您沉浸在遊戲世界中的無瑕音質
降低電源輸入雜訊,確保效能一致。
隔離類比/數位訊號區域,大幅降低多邊干擾。
大幅降低音訊路徑的串擾情況。
能驅動高阻抗耳機,且不會影響高頻或低頻聲音。
減少所有音效輸出啟動時的爆破音。
頂級零件提供如臨其境的音質,保真度極佳。
媒體盛讚的 UEFI BIOS
UEFI BIOS 能幫助您輕鬆踏上電腦組裝之旅,而 Prime X570-Pro 具有業界最佳的 UEFI BIOS。
AI 超頻指南 快速套用 AI 超頻以改善系統效能。
我的最愛 能快速找到調整選項,並將偏好工具加入清單內容。
直覺式圖形風扇控制 只要透過滑鼠拖曳曲線,即可輕鬆微調個別風扇轉速。
EZ XMP 按一下即可改善 DRAM 效能。
SATA 資訊 顯示 SATA 連接埠的詳細資訊,讓您輕鬆辨識硬碟。
快速時鐘調整 使用滑鼠控制,調整日期及時間設定。
搜尋功能 快速輕鬆找到所需的選項或設定。
ASUS BIOS 設定檔 儲存 BIOS 設定以移轉至新的 BIOS 版本或系統。
EZ Tuning Wizard 快速設定 RAID 陣列,加快資料擷取及備份速度。
我的最愛 能快速找到調整選項,並將偏好工具加入清單內容。
GPU POST 檢視多重 VGA 配置的建議事項及特定 ASUS 顯示卡的詳細資訊。
上次修改紀錄 追蹤上次變更內容,將偏好的設定檔儲存至 USB 隨身碟。
重新命名 SATA 連接埠 重新命名 SATA 連接埠以利辨識。
OptiMem II
重新打造的完美設計
為使 Intel 最新處理器可順暢存取記憶體頻寬,我們已重新設計主機板的走線路徑。 我們的 OptiMem II 技術縝密對應不同 PCB 層上的記憶體訊號路徑以減少通孔,並加入能大幅降低串擾的遮蔽區域。 另外,為大幅提升超頻餘裕以實現完整的堆疊記憶體配置,我們採用高度客製化的 T 型拓撲配置,可按時序傳輸訊號。
頂層為接地環,可避免旁側干擾
- 提升記憶體穩定性及相容性
- 在等效電壓下可降低記憶體延遲
- 提升記憶體頻率餘裕
使用 Synopsys HSPICE 模擬軟體測試
Mem OK II
自動還原
MemOK II 可自動修復因記憶體超頻及不穩定造成的開機失敗。 發生 DRAM 相關的 POST 錯誤時,主機板會調整記憶體參數,直到系統可啟動為止。
5 向最佳化
超頻和散熱,單鍵搞定!
單鍵操作就能處理所有複雜微調作業。 ASUS 5 向最佳化為電腦賦予智慧。 以動態方式將系統關鍵層面最佳化,提供專為電腦量身打造的超頻和散熱設定檔。
自動調校公用程式會根據您獨特的系統配置提供最佳超頻和散熱功能。
風扇在日常運算時保持極靜,並在系統遇上 CPU 或 GPU 密集的工作時提供最佳氣流。
壓力測試功能有助於針對高 CPU 或記憶體需求的工作負載進行最佳化和超頻。
控制
TurboV 處理單元 (TPU) 是自動系統調校公用程式的處理核心,能微調電壓、監控系統狀態及調整超頻參數,提供最佳效能。
透過能源處理單元 (EPU),享有全系統的節能效果。 EPU 透過離開模式自動將耗電量最佳化,大幅提升節能效果。
Prime X570-Pro 讓您透過 Fan Xpert 4 或媒體盛讚的 UEFI,全面控制風扇。 無論您是採用風冷或水冷散熱,只要按一下,自動調校模式即會智慧設定所有參數。 另有極靜模式,可將所有風扇速度降至預設最小值以下,讓系統在執行低負載工作時安靜無聲。
Digi+ 能即時掌握電壓下降的情形,切換頻率與電源效率的設定,讓您微調 CPU 電壓調節,達到極致穩定性和效能。
Turbo App 讓您定義 CPU 超頻、套用風扇設定檔、排定網路資料的優先順序及最佳化應用程式的音效設定,使系統因應當下所做的事而最佳化。
媒體盛讚的 UEFI BIOS
UEFI BIOS 能幫助您輕鬆踏上電腦組裝之旅,而 Prime X570-Pro 具有業界最佳的 UEFI BIOS。
EZ 模式 EZ 模式專為輕鬆設定所設計,在單一頁面上呈現所有重要設定和狀態。 透過引導式精靈、簡單的拖放操作以及一鍵套用重要設定的便利性,您的設備瞬間就能準備就緒並開始運作。
進階模式 當您準備好進一步研究系統配置時,進階模式讓您全面掌控。 每個部分均合理分門別類,並可透過內建搜尋功能,輕鬆找到所需的選項。 調整散熱參數、儲存設定檔、套用超頻,並釋放最新 Ryzen 處理器的完整潛力。
直覺式圖形風扇控制: 只要透過滑鼠拖曳曲線,即可輕鬆微調個別風扇轉速。
EZ XMP: 按一下就能改善 DRAM 效能。
SATA 資訊: SATA 連接埠詳細資訊有助於輕鬆辨識硬碟。
快速時鐘調整: 使用滑鼠控制,調整日期及時間設定。
Flex 鍵: Flex 鍵功能預設為系統重置按鈕,您也可以輕鬆將它設為快速開啟或關閉 Aura 燈光、啟動 Safe Boot 或進入 UEFI。
搜尋功能: 快速輕鬆找到所需的選項或設定。
ASUS BIOS 設定檔: 儲存 BIOS 設定以移轉至新的 BIOS 版本或系統。
我的最愛: 能快速找到調整選項,並將偏好工具加入清單內容。
Aura Sync
讓對手相形失色
既然已經費盡心思微調系統,美學方面自然也應不落人後。 ASUS Aura 提供全面的 RGB 燈效控制,內建 RGB LED 以及連接至內建 RGB 插座的燈條有各種功能預設值可供選擇。* 而且全部都能與不斷推陳出新、具備 Aura 功能的 ASUS 硬體同步。
* Aura RGB 燈條插座支援 5050 RGB LED 燈條,最大功率額定值為 3A (12V)。 為呈現最大亮度,燈條長度不得超過 3m。
** 隨附 RGB LED 延長線。 LED 燈條和 Aura 相容裝置另售。
可定址 Gen 2 RGB 插座
Prime X570-Pro 的可定址 Gen 2 RGB 插座能夠偵測第二代可定址 RGB 裝置上的 LED 數量,讓軟體自動為特定裝置量身打造燈光效果。 新的插座也向下相容於現有的 Aura RGB 配備。
AMD X570 晶片組 AMD X570 晶片組為最新 AMD AM4 插槽提供出色的超頻能力,支援第 3 和第 2 代 AMD Ryzen™/第 2 和第 1 代 AMD Ryzen™ 搭載 Radeon™ Vega 圖形處理器。 它針對多 GPU 配置最佳化,包括 NVDIA SLI® 和 AMD CrossFireX™。 還支援 x16 PCI Express® 4.0/3.0 通道並提供 10Gb/s USB 3.2 Gen 2 連接埠和 6 Gb/s SATA 連接埠以加快資料擷取。
AMD AM4 插槽支援第 3 和第 2 代 AMD Ryzen™/第 2 和第 1 代 AMD Ryzen™ 搭載 Radeon™ Vega 圖形處理器 高效能第 3 代 AMD Ryzen™ 處理器以次世代 7nm Zen 架構為基礎並支援多達 16 個處理器核心。 AMD AM4 插槽處理器搭載雙通道 DDR4 記憶體、原生 10Gb/s USB 3.2 Gen 2 和 x16 PCI Express® 4.0/3.0 通道,提供優異效能。
- 超快傳輸速度: M.2 NVMe® PCIe® SSD 和 USB-C® 3.2 Gen 2x2 介面
- 軍規等級耐用度:高等級矽膠外殼搭配 MIL-STD-810H* 防摔及 IP68 防水防純標準**以提升耐用性。
- 出色的散熱:鋁合金機箱和散熱墊可有效散熱,以提供穩定的數據傳輸和更長的 SSD 使用壽命
- 完整的資料保護:隨附的 NTI Backup Now EZ 軟體(價值高達 35.99 美元)可輕鬆進行數據備份
- 輕鬆管理驅動:直觀的 SSD 儀表板可查看 SSD 溫度、存儲狀態等參數
- 廣泛的相容性:隨附的 USB-C® 傳輸線可連接 PC、筆記型電腦、行動裝置以及最新一代的遊戲機。