ASUS Republic of Gamers применяет жидкий металл в термоинтерфейсе игровых ноутбуков 2020 года с процессорами Intel Core

2020/04/02

Термоинтерфейс с применением жидкого металла понижает рабочую температуру процессора на 10-20°C, что позволяет поддерживать высокую производительность в течение длительного времени и способствует более тихой работе ноутбука


Главное

  • Высочайшая эффективность охлаждения: термоинтерфейс из жидкого металла способствует наилучшему отведению тепла от процессора и снижает уровень шума за счет уменьшения нагрузки на активную систему охлаждения
  • Запатентованный техпроцесс высокой точности: специально разработанное для ROG оборудование позволило автоматизировать процесс нанесения жидкометаллического термоинтерфейса и создания защитного барьера, препятствующего его растеканию
  • ROG выбирает металл: жидкометаллический термоинтерфейс применяется во всех моделях ноутбуков ROG Strix и Zephyrus 2020 года, оснащенных процессорами Intel Core 10-го поколения


Москва, Россия, 2 апреля 2020 года — ASUS Republic of Gamers (ROG) объявляет о том, что с 2020 года термоинтерфейс из жидкого металла Thermal Grizzly Conductonaut применяется во всех геймерских ноутбуках ROG, оснащенных процессорами Intel Core 10-го поколения.

Профессиональные оверклокеры и энтузиасты давно открыли для себя преимущества жидкометаллического термоинтерфейса для охлаждения процессоров при разгоне, однако раньше его широкое применение затруднялось тем, что процесс нанесения жидкого металла производился вручную. Специалисты отдела разработки и исследований ROG в течение года трудились над созданием запатентованной технологии высокоточного автоматизированного нанесения жидкометаллического термоинтерфейса, чтобы улучшить производительность центрального процессора за счет понижения его рабочей температуры. Кроме того, жидкометаллический термоинтерфейс способствует снижению нагрузки на систему активного охлаждения, а значит, ноутбуки, в которых он применяется, работают тише.


Высочайшее качество охлаждения

Охлаждение играет важнейшую роль во всех игровых ноутбуках, поэтому инженеры ROG постоянно ищут новые способы повысить его эффективность. Прослойка жидкого металла между процессором и радиатором чрезвычайно эффективно отводит тепло от чипа. Более года специалисты ROG испытывали жидкометаллический термоинтерфейс на различных моделях процессоров и наблюдали снижение их рабочей температуры на 10~20°C. Снижение рабочей температуры процессора позволяет ему дольше поддерживать высокую тактовую частоту, а также сбавить скорость вращения вентиляторов активной системы охлаждения. В результате достигается высокая производительность ноутбука при более тихой работе. Более того, улучшенный теплообмен между процессором и радиатором создает дополнительный температурный резерв для разгона.


Запатентованный техпроцесс высокой точности

Для охлаждения процессоров Intel Core 10-го поколения инженеры ROG выбрали оптимальный сплав жидких металлов в термоинтерфейсе Conductonaut, разработанном компанией Thermal Grizzly. Долгое время, пока проходило тестирование, проект держали в секрете. Даже компания Intel не была осведомлена об этих экспериментах. Параллельно велась работа над автоматизацией двухэтапного высокоточного процесса нанесения жидкометаллического термоинтерфейса.

Первый этап – непосредственное нанесение жидкого металла на процессор. Силиконовая кисть окунается в емкость с жидким металлом, как в краску, и проходит по чипу 17 раз. Тестирование показало, что именно это число проходов является оптимальным для создания ровного слоя жидкого металла на поверхности процессора.

Чтобы текучий жидкий металл не скапливался на краях чипа, каждый новый проход кисть слегка смещается относительно места предыдущего ка