PRIME X670-P WIFI
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kv_background_light kv_background_light kv_background_dark A PRIME X670-P WIFI fornece aos utilizadores e assembladores de DIY PC um conjunto de opções de afinação através de software intuitivo e características de firmware.

PRIME X670-P WIFI

X670-P WIFI



As motherboards da série ASUS Prime são concebidas com perícia para libertar o potencial total dos processadores AMD Ryzen da Série 7000 Com um design de energia robusto, soluções de arrefecimento abrangentes e opções de afinação inteligentes, a PRIME X670-P WIFI fornece aos utilizadores e assembladores de DIY PC um conjunto de otimizações através de software intuitivo e características de firmware.


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  • 12+2 Fases de Energia DrMOS (60A) com Dissipadores Alargados

    12+2 Fases de Energia DrMOS (60A) com Dissipadores Alargados

  • Ranhura para Armazenamento Gen 5

    Ranhura para Armazenamento Gen 5

  • Suporta DDR5

    Suporta DDR5

  • USB 3.2 Gen 2x2 Type-C™

    USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

  • Ethernet 2.5 Gb

    Ethernet 2.5 Gb

  • WiFi 6

    WiFi 6

  • Controlo Inteligente

    Controlo Inteligente

  • Al Cooling II

    Al Cooling II

  • Personalização

    Personalização

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Todas as especificações da motherboard PRIME X670-P WIFI Todas as especificações da motherboard PRIME X670-P WIFI Todas as especificações da motherboard PRIME X670-P WIFI Todas as especificações da motherboard PRIME X670-P WIFI Todas as especificações da motherboard PRIME X670-P WIFI Todas as especificações da motherboard PRIME X670-P WIFI Todas as especificações da motherboard PRIME X670-P WIFI Todas as especificações da motherboard PRIME X670-P WIFI Todas as especificações da motherboard PRIME X670-P WIFI
  • Socket AM5 para AMD Ryzen™
    Processadores Desktop Série 7000
  • Ranhuras de Expansão
    ・1 x PCIe 4.0 x16 (suporta o modo x16)
     SafeSlot Core+
    ・2 x PCIe 4.0 x16 (suporta o modo x4)
    ・1 x PCIe 3.0 x1
  • 12+2 DrMOS
  • 4 x DIMM
    ・DDR5 6400+(OC)
    ・Dual-Channel
    ・OptiMem II
  • 3 x Ranhura M.2
    ・1 x M.2 2280 (PCIe 5.0 modo x4)
    ・1 x M.2 22110 (PCIe 4.0 modo x4)
    ・1 x M.2 2280 (PCIe 4.0 modo x4)
  • Dissipador do módulo VRM
  • Dissipador M.2
  • Conetor para Ventoinha do CHA
  • Dissipador do Chipset
  • Conetor para Ventoinha CPU/OPT
  • Conetor para Ventoinha AIO/PUMP
  • Conetor para Ventoinha do CPU
  • Conetor para Ventoinha do CHA
  • Conetor para Ventoinha do CHA
  • 1 x Conetor Addressable Gen 2
  • 2 x Conetor Addressable Gen 2
  • 2 x Conetor Aura RGB
  • 1 x PS/2
  • 2 x USB 2.0 (2 x Tipo-A)
  • Botão BIOS Flashback™
  • HDMI®
  • DisplayPort
  • 4 x USB 3.2 Gen 1 (4 x Type-A)
  • 1 x USB 3.2 Gen 2x2
    (1 x USB Type-C®)
  • 3 x USB 3.2 Gen 2 (3 x Type-A)
  • Ethernet 2.5 Gb
  • 3 x Ficha de Áudio
  • Wi-Fi 6
  • 1 x Conetor USB 3.2 Gen 1
    (Suporta USB Type-C®)
  • 1 x Conetor USB 3.2 Gen 1
    2 portas USB 3.2 Gen 1 adicionais
  • 2 x Porta SATA 6Gb/s
  • 1 x Conetor Thunderbolt™ (USB4®)
  • 1 x Conetor USB 3.2 Gen 1 suporta 2 portas USB 3.2 Gen 1 adicionais
  • 4 x Porta SATA 6Gb/s
  • 2 x Conetor para Porta USB 2.0
    4 portas USB 2.0 adicionais

FLEXIBILIDADE



Controlos abrangentes formam a fundação da série ASUS PRIME. A motherboard PRIME X670 dispõe de ferramentas flexíveis para afinar cada aspeto do sistema, permitindo afinações de performance para igualar perfeitamente a forma como trabalhas - para maximizar a produtividade.
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Controlo Inteligente


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Definição PBO Enhancement UI.

Aumento de Performance do CPU

A AMD Precision Boost Overdrive (PBO) eleva a corrente e a voltagem do CPU para aumentar oportunisticamente a performance. Ajustando agressivamente os parâmetros do PBO, o algoritmo da AMD pode aproveitar a solução de potência robusta da Motherboard para aumentar ainda mais a performance.

Eficiência Energética Global

A função Power Saving (Poupança de Energia) contém várias definições que podem otimizar facilmente o consumo de energia e maximizar a poupança de energia. Podes ativar um limite de potência no CPU, escurecer a iluminação Aura e definir o perfil da ventoinha para um modo de poupança de energia. Podes também alternar o plano de poupança de energia integrado no Microsoft Windows.

Controlos de Arrefecimento Flexíveis para Ar e Líquido

O Software ASUS Fan Xpert 4 fornece um controlo abrangente sobre ventoinhas e dissipadores All-in-One (AiO). Seja arrefecimento a ar ou água, o modo Auto-tuning configura inteligentemente todos os parâmetros com um único clique. Dispõe também do modo Extreme Quiet (Silêncio extremo), que reduz as velocidades das ventoinhas abaixo do mínimo predefinido - mantendo o sistema silencioso durante tarefas não exigentes. Ventoinhas e dissipadores AiO podem também ser controladas através da BIOS UEFI.

Controlo de Energia Digital Preciso

O VRM (módulo regulador de tensão) Digi+ fornece um controlo em tempo real da quebra de tensão, alternando automaticamente as definições de frequência e eficiência energética. Isto também permite a afinação do CPU para a melhor estabilidade e performance.

ARREFECIMENTO


A PRIME X670 foi concebida com múltiplos dissipadores incorporados e um conjunto de conetores híbridos para ventoinhas, para garantir que o sistema permanece fresco e estável sob cargas intensas.

Dissipadores

A motherboard PRIME X670-P WIFI A motherboard PRIME X670-P WIFI oferece dissipadores do M.2. A motherboard PRIME X670-P WIFI oferece dissipadores do VRM. A motherboard PRIME X670-P WIFI oferece dissipadores passivos.
Dissipadores com parafusos Captive removíveis

Os parafusos Captive removíveis reduzem o risco de queda ou perda durante a remoção dos dissipadores.

Dissipador M.2



Um dissipador M.2 lida com a ranhura M.2, afastando o throttling que possa ocorrer com o armazenamento M.2 durante transferências sustentadas.

Dissipador do Módulo VRM e Pads Térmicos de Elevada Qualidade



Dois dissipadores VRM massivos e pads térmicos de elevada qualidade melhoram a transferência de calor dos MOSFETs e indutores para uma performance de arrefecimento melhorada.

Dissipador Passivo do Chipset



Um dissipador de calor passivo em alumínio garante um arrefecimento otimizado para uma performance mais estável. A abordagem do dissipador de calor passivo é mais durável e mais duradoura, evitando problemas de acumulação de pó e sujidade frequentemente encontrados pelos dissipadores de calor ativos convencionais com designs de ventoinhas dedicadas.
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Mais fresca por Design



A Série PRIME X670 dispõe de controlos de arrefecimento abrangentes que são configuráveis através do software Fan Xpert 4 ou através da BIOS UEFI.
A motherboard PRIME X670-P WIFI A motherboard PRIME X670-P WIFI suporta múltiplas fontes de temperatura.

Múltiplas fontes de temperatura



Cada conetor pode referenciar dinamicamente quatro sensores térmicos. A Fan Xpert 4 permite mapear a temperatura das placas gráficas suportadas da ASUS para otimizar o arrefecimento do GPU e CPU durante tarefas intensivas.

Conetor AIO PUMP



Um conetor PWM/DC dedicado para configurações de arrefecimento a água autocontidas.

Proteção Inteligente



Um circuito integrado dedicado protege cada conetor de ventoinha contra sobretensões e aquecimento excessivo.

Ventoinha PWM/DC de 4 pinos



Cada conetor integrado suporta a deteção automática de ventoinhas PWM ou DC.

PERFORMANCE



A série PRIME X670 foi construída para lidar com as altas contagens de cores (núcleos) e as exigências de largura de banda dos processadores AMD. A motherboard ASUS X670 fornece todos os fundamentais para amplificarem a produtividade diária, para que o teu sistema esteja pronto para ação com energia estável, arrefecimento intuitivo e opções de transferências flexíveis.

Design de energia robusto



Energia estável é essencial para extrair toda a performance da 12ª Geração de Processadores AMD A PRIME X670-P WIFI foi concebida para lidar com as exigências dos CPUs com elevada contagem de Cores (Núcleos).
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Ícone do Conetor ProCool

Conetores ProCool

Conetores proprietários melhoram a ligação da Motherboard à PSU com conetores de 4+8 pinos que passam os 12 volts de energia diretamente para o processador. Cada ficha dispõe de pinos sólidos que podem lidar com mais tensão que os conetores ocos.

12+2 Fases de Energia DrMOS

12+2 fases de energia DrMOS combinam MOSFETS no de lado alto e lado baixo e controladores em conjuntos classificados para 60 amperes cada, fornecendo potência, eficiência, estabilidade e performance aos processadores AMD atuais e futuros.

Design da PCB com 6 camadas

Múltiplas camadas da PCB otimizam a gestão de calor para os componentes críticos, fornecendo mais espaço para levar o CPU para além das velocidades de fábrica.

Stack Cool 3+

Camadas de cobre de 2 onças afastam o calor dos componentes críticos para os manter nas suas temperaturas de funcionamento otimizadas e proporciona mais margem para levar os CPUs para além das suas velocidades stock.
A motherboard PRIME X670-P WIFI dispõe de Conetores ProCool. A motherboard PRIME X670-P WIFI dispõe de Conetores ProCool.
Decoração do fundo

PERSONALIZAÇÃO



A Série PRIME X670 adiciona detalhe que melhoram cada experiência, desde CODECs exclusivos que fornecem uma qualidade de áudio pristina a controlos de iluminação RGB que permitem personalizar o sistema para criar uma aparência pessoal única.

Áudio Fantástico

AI NOISE CANCELATION BIDIRECIONAL


Este utilitário alavanca uma base de dados de deep-learning massiva para reduzir o ruído do microfone e do áudio, preservando simultaneamente as vozes. Isto remove o ruído dos teclados, cliques do rato e outros ruídos ambiente para que possas ouvir e ser ouvido de forma cristalina enquanto jogas ou estás em chamadas.

500M

Base de dados de Deep-Learning

Áudio

Entrada/Saída

Elevado

Fidelidade

Mínimo

Impacto de Performance

Ouve a Diferença

Ruído de Fundo

Outras Vozes Humanas

Voz Humana

CODEC Realtek e design exclusivo para uma qualidade de áudio potente e pristina

logótipo s1220a
O codec de áudio S1220A único desenhado em estreita colaboração com a Realtek proporciona uma qualidade de áudio pura através de uma relação sinal/ruído (SNR) sem precedentes de 120 dB para a saída de linha estéreo e uma SNR de 113 dB para a entrada de linha. Um circuito com sensibilidade de impedância também ajusta o ganho para um volume ótimo dos auscultadores.
Logótipo DTS:X
A DTS:X® Ultra adiciona áudio espacial para amplificar os auscultadores e altifalantes, criando uma experiência gaming, VR, e de realidade ampliada melhorada. A DTS:X Ultra suporta som baseado em canais, cenas e objetos para permitir uma envolvência sónica mais profunda nos conteúdos ativos. Também fornece melhorias no pós-processamento e afinação ao nível do dispositivo para Codecs DTS®.

Funcionalidades incorporadas combinadas proporcionam uma qualidade de áudio elevada


O design inteligente e hardware Premium criam uma qualidade de áudio nunca antes vista!

Proteção de Áudio


Proteção de Áudio Garante a separação de precisão analógica / digital e interferências multilaterais muito reduzidas

Camadas de Áudio Dedicadas na PCB


Camada separada para a faixa esquerda e direita, garantindo uma qualidade de som consistente e semelhante.

Condensadores de Áudio Premium


Proporcionam um som quente, natural e envolvente com uma clareza e fidelidade excecionais.
Ryzen™ Série 7000 Ryzen™ Série 7000

ISTO MUDA TUDO.

A PARTIR DESTA PLATAFORMA, PODES VER O FUTURO

Constrói o teu próximo equipamento com um processador da Série AMD Ryzen™ 7000 e PRIME X670-P WIFI para experimentares uma performance avançada. Com até 16 Cores (núcleos) "Zen 4" e 32 Threads, relógios de boost até 5.7GHz, e 80MB de cache, a Série AMD Ryzen™ 7000 mantém-te à frente.1

Também terás acesso a novas funcionalidades para jogadores com o Socket AMD AM5, desde velocidade da memória DDR5 ao aumento da largura de banda da PCIe 5.0. Os processadores da Série AMD Ryzen™ 7000 e as motherboards AMD socket AM5 são desbloqueadas para overclocking para personalizar a tua experiência. Ganha ainda mais performance quando fazes overclock à tua memória DDR5 com a tecnologia AMD EXPO™.2

  1. O Max Boost para os processadores AMD Ryzen é a frequência máxima atingida por um único Core (núcleo) no processador que executa um volume de trabalho Single-Threaded sobrealimentados. O Max Boost varia de acordo com vários fatores, incluindo, mas não limitado a: pasta térmica; arrefecimento do sistema; design da motherboard e BIOS; os mais recentes drivers do chipset AMD; e as mais recentes atualizações do SO. GD-150
  2. O overclocking e/ou subvoltagem de processadores e memória AMD, incluindo, sem limitação, a alteração de frequências / multiplicadores de relógio ou tempo / voltagem da memória, para funcionar fora das especificações publicadas pela AMD, anulará qualquer garantia de produto AMD aplicável, mesmo quando ativada através de hardware e/ou software da AMD. Isto também pode invalidar as garantias oferecidas pelo fabricante ou revendedor do sistema. Os utilizadores assumem todos os riscos e responsabilidades que possam surgir do overclocking e/ou subvoltagem dos processadores AMD, incluindo, sem limitação, falha ou dano ao hardware, performance do sistema reduzida e/ou perda de dados, corrupção ou vulnerabilidade. GD-106
Definição ASUS Enhanced Memory Profile UI

AEMP Exclusivo


A ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) é uma funcionalidade de firmware exclusiva para módulos de memória restritos a PMIC. A AEMP deteta automaticamente os chips de memória num kit e apresenta posteriormente perfis otimizados de frequência, tempo e tensão que podem ser aplicados de forma descomplicada para libertar a performance.
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