Gniazdo zasilania ProCool II
Najnowsze rozwiązanie ProCool II zostało dodatkowo rozszerzone o 8-pinowe gniazdo zasilania EATX oferujące wyższą wytrzymałość i dłuższą żywotność poprzez zmniejszenie impedancji. Pozwala to uniknąć tworzenia się gorących punktów i zapobiega awariom złącza. Nowa konstrukcja charakteryzuje się zaktualizowaną metalową zbroją ochronną i litymi pinami dla skuteczniejszego rozpraszania ciepła, jak również ekranem LED wyświetlającym ostrzeżenia w postaci komunikatów z procesu POST BIOSU-u wskazującymi nieprawidłowe połączenie.
Fazy zasilania o konstrukcji IR3555
Moduł VRM procesora na płycie głównej X570-Pro wykorzystuje 12+2 fazy zasilania z IR3555, które w jednym pakiecie łączą ze sobą tranzystory MOSFET z bramkami o wysokiej pojemności oraz o niskiej pojemności, jak również sterowniki, dostarczając w ten sposób moc i wydajność konieczne do zaspokojenia wymagań stawianych przez najnowsze procesory wielordzeniowe.
Dławiki ze stopu metalu
Płyty główne z Pro WS X570-ACE wykorzystują wydajne dławiki wykonane ze stopu metalu oraz wysokiej jakości podkładki termiczne. Takie rozwiązanie ulepsza transfer termiczny od układu VRM do radiatora, który ponadto dysponuje wystarczająco dużą powierzchnią do skutecznego rozpraszania ciepła od procesora.
Wytrzymałe kondensatory
Wyjątkowo trwałe kondensatory zostały tak zaprojektowane, że są w stanie wytrzymać ekstremalne temperatury i zapewniają nawet o 110% lepszą wydajność w porównaniu do standardowych rozwiązań branżowych.
Ośmiowarstwowa płytka drukowana
Kilka warstw płytki przenosi ciepło od najważniejszych elementów, zapewniając większą swobodę w podkręcaniu procesora powyżej prędkości fabrycznych.
