TUF GAMING X670E-PLUS

Gamingowa płyta główna formatu ATX AMD AM5 X670E (Ryzen™ 7000), 16 zgrupowanych stopni zasilania, PCIe® 5.0, pamięć DDR5, cztery gniazda M.2, Realtek 2.5 Gb Ethernet, HDMI®, DisplayPort™, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, złącze USB 3.2 Gen 2 Type‑C do panelu przedniego, SATA 6 Gb/s, gniazdo Thunderbolt™ (USB4®) i oświetlenie Aura Sync RGB
  • Gniazdo AMD AM5: kompatybilne z procesorami desktopowymi AMD Ryzen™ z serii 7000
  • Udoskonalony układ zasilania: zgrupowane stopnie zasilania w konfiguracji 14+2, ośmiowarstwowa płytka drukowana, 8+8 gniazd ProCool, dławiki ze stopu metalu i wytrzymałe kondensatory dla stabilnego dostarczania zasilania
  • Połączenia następnej generacji: PCIe® 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C®, złącze USB 3.2 Gen 2 Type-C do panelu przedniego, obsługa złącza Thunderbolt™ (USB4®)
  • Stworzona pod kątem rozgrywki: Realtek 2,5 Gb Ethernet i TUF LANGuard
  • Dwukierunkowa redukcja szumów wspomagana SI: redukuje szumy z tła z sygnałów mikrofonu i wyjścia dźwiękowego, zapewniając krystalicznie czystą komunikację głosową podczas rozgrywki i wideokonferencji
  • Zaawansowany układ chłodzenia: powiększone radiatory układów VRM i PCH, radiatory gniazd M.2, hybrydowe gniazda na wentylatory oraz oprogramowanie narzędziowe Fan Xpert 4 w Armoury Crate
  • Efekty oświetlenia Aura Sync RGB: stylowe oświetlenie krawędzi, adresowalne gniazda na oświetlenie RGB i obsługa podłączania pasków świetlnych RGB.
Ready For Advanced AI PC
TUF GAMING X670E-PLUS
TUF GAMING
TUF GAMING
TUF GAMING

TUF GAMING
X670E-PLUS

Płyta główna ASUS TUF GAMING X670E-PLUS wykorzystuje najważniejsze elementy najnowszych procesorów z serii AMD Ryzen z serii 7000 i łączy je funkcjami ulepszającymi rozgrywkę i sprawdzoną niezawodnością. Model ten został zaprojektowany z wykorzystaniem komponentów o wytrzymałości klasy sprzętu wojskowego, z ulepszonymi rozwiązaniami zasilania i rozbudowanym układem chłodzenia. Dzięki temu płyta główna z nawiązką spełnia wszelkie oczekiwania, zapewniając solidną wydajność i stabilną pracę podczas nawet najdłuższych sesji rozgrywki. Płyty główne TUF GAMING przechodzą również serię rygorystycznych testów w zakresie wytrzymałości, aby zagwarantować, że poradzą sobie w trudnych warunkach, w których inne modele mogłyby zawieść. Pod względem wyglądu model ten wyróżnia się surową kolorystyką w kolorze czarnym i geometrycznymi elementami wzornictwa, emanując niezawodnością i stabilnością – czyli cechami typowymi dla całej serii TUF GAMING.

Płyta główna ASUS TUF GAMING X670E-PLUS wykorzystuje najważniejsze elementy najnowszych procesorów AMD i łączy je funkcjami ulepszającymi rozgrywkę i sprawdzoną niezawodnością. Model ten został zaprojektowany z wykorzystaniem komponentów o wytrzymałości klasy sprzętu wojskowego, z ulepszonymi rozwiązaniami zasilania i rozbudowanym układem chłodzenia. Dzięki temu płyta główna z nawiązką spełnia wszelkie oczekiwania, zapewniając solidną wydajność i stabilną pracę podczas nawet najdłuższych sesji rozgrywki.

logo of AMD Ryzen logo of AMD X670E
TUF Gaming motherboard’s photo

Przegląd specyfikacji

SPEC - Performance

1

Podstawka AM5 do procesorów desktopowych AMD Ryzen™ z serii 7000

2

Gniazda rozszerzeń
» 1 x PCIe 5.0 x16 SafeSlot
» 1 x PCIe 4.0 x16 Slot (max @x4)
» 1 x PCIe 4.0 x4

3

Zgrupowane stopnie zasilania w konfiguracji 14(70A)+2(70A)+2

4

4 x DIMM
» DDR5
» Pamięć dwukanałowa
» OptiMem II

5

4 x GNIAZDO M.2
» 1 x M.2 2280 z obsługą trybu PCIe 5.0
» 2 x M.2 2280 z obsługą trybu PCIe 4.0
» 1 x M.2 22110 z obsługą trybu PCIe 3.0 x4 i SATA

SPEC - Cooling

1

Radiatory układu VRM

2

Dwa radiatory M.2 do trzech gniazd M.2

3

Gniazda na wentylatory CPU / CPU OPT i gniazdo na pompę wody układu chłodzenia typu AIO

4

4x Chassis Fan Headers

5

Radiator chipsetu

6

Water Pump+ Header

SPEC - Gaming

1

Kodek Realtek® S1220A
Ekskluzywna technologia przetwarzania dźwięku DTS
» Osłona dźwięku TUF Gaming
» Ekranowanie dźwięku
» Strefy na płycie dedykowane do obsługi dźwięku
» Doskonałej jakości kondensatory układu dźwiękowego
» Wyjątkowy obwód de-pop

2

3 x 3-3-pinowe adresowalne gniazdo Gen2 RGB
1 x 4-pinowe gniazdo Aura RGB

3

Aura Edge Lighting

SPEC - Connectivity

1

HDMI® Port
DisplayPort

2

2 x USB 3.2 Gen 2 Ports

3

1 x USB 3.2 Gen 2 Port Type-C®
1 x USB 3.2 Gen 1 Port

4

Realtek 2.5Gb Ethernet
1 x USB 3.2 Gen 2 Port
1 x USB 3.2 Gen 2x2 Port Type-C®

5

4 x USB 3.2 Gen 1 Ports

7

BIOS FlashBack™ Button
5 x Audio Jacks

8

1 x port USB 3.2 Gen 2 Type-C® do panelu przedniego

9

1 x gniazdo USB 3.2 Gen 1 do panelu przedniego

10

1 x złącze Thunderbolt™ (USB4®)

11

3 x gniazdo USB 2.0 do panelu przedniego

INTELIGENTNE STEROWANIE

Szeroki zestaw opcji sterowania jest podstawową wszystkich płyt głównych ASUS z serii TUF GAMING. Płyta główna TUF GAMING X670E oferuje elastyczne w obsłudze narzędzia do dopasowania każdego aspektu Twojego systemu, umożliwiając Ci dostrojenie ustawień wydajności, aby idealnie pasowały do Twojego stylu pracy – co przełoży się na maksymalizację produktywności.

Technologie podkręcania

Niezależnie od tego, czy chcesz uzyskiwać rekordowe wyniki w benchmarkach, czy też spersonalizować swój system pod kątem codziennej pracy, TUF GAMING oferuje wyjątkowy zestaw narzędzi, z którymi optymalnie wykorzystasz potencjał najnowszej architektury procesorów Ryzen.

Dynamiczny przełącznik OC

Funkcja dynamicznego przełącznika OC maksymalizuje wydajność procesora, umożliwiając ustawienie progów natężenia prądu i temperatury, aby automatycznie przełączać system między ręcznym podkręceniem do pracy z dużymi obciążeniami wielu wątków procesora – a trybem Precision Boost Overdrive do zadań wykorzystujących jeden wątek CPU.

Dynamic OC Switcher
DYNAMICZNY
PRZEŁĄCZNIK OC
Temperatura Natężenie prądu
MANUAL OC – ręczne podkręcenie
Np.:> 35A, < 80°
Obciążenie wielu wątków
Wydajność
AMD PBO
Np.: ≤ 35A, ≥ 80°
Obciążenie jednego wątku
procesora

Przykład:

Jeśli użytkownik ustawi progi dla natężenia prądu i temperatury w sposób pokazany, kiedy natężenie prądu w procesorze przekroczy 35 A, zostanie uruchomiony tryb ręcznego przetaktowania i będzie aktywny aż do osiągnięcia temperatury 80°C. We wszystkich innych przypadkach używany będzie tryb PBO.

Core Flex

Core Flex pozwala przełamywać teoretyczne granice w stopniu większym niż kiedykolwiek wcześniej, a jednocześnie umożliwia sterowanie mocą i temperaturami systemu całkiem nowymi, kreatywnymi metodami. Podstawowa funkcjonalność umożliwia ustawienie punktów progowych, aby stopniowo zmniejszać częstotliwość rdzenia procesora w miarę wzrostu temperatury lub natężenia prądu. System jest przy tym niezwykle elastyczny i obsługuje wiele funkcji konfigurowanych przez użytkownika, które mogą niezależnie sterować limitami mocy, natężenia prądu i temperatury, dzięki czemu możesz dostosować wydajność procesora wedle swoich potrzeb.

Core Flex
Core Flex
Temperatura Natężenie prądu Napięcie
MAKS. WYDAJNOŚĆ
BEZPIECZEŃSTWO I STABILNOŚĆ
ŚREDNIA

PRZYKŁADY:

AI Cooling II

Możesz za jednym kliknięciem zapewnić sobie zrównoważoną temperaturę i poziom hałasu dowolnego systemu. Opracowany przez ASUS algorytm redukuje niepożądane hałasy podczas szybkiego testu obciążenia, a następnie monitoruje temperaturę procesora, dynamicznie dostosowując szybkość obrotową wentylatorów do optymalnego poziomu.

AI Cooling II

UEFI BIOS

Udoskonalony ASUS UEFI BIOS zapewnia Ci wszystko, czego potrzebujesz, aby skonfigurować, dostosować i dostroić swój system. Oferuje on inteligentnie uproszczone opcje dla początkujących konstruktorów systemów komputerowych, jak również zaawansowane funkcje dla doświadczonych weteranów.

Zaawansowane opcje dostrajania dla doświadczonych użytkowników

Intuicyjny tryb Advanced oferowany przez UEFI pozwala Ci przejąć pełną kontrolę nad ustawieniami. Zintegrowana funkcja wyszukiwania ułatwia znalezienie odpowiedniej opcji, a różne zaawansowane funkcje pozwalają inteligentnie dokonywać szczegółowych ustawień, dzięki czemu możesz skonfigurować wydajność dokładnie tak, jak tego potrzebujesz.

Advanced Tuning for Serious Tweakers

Funkcja wyszukiwania

Szybko i łatwo znajdziesz potrzebną opcję lub ustawienie.

Profil użytkownika ASUS

Przenoś ustawienia konfiguracji pomiędzy różnymi wersjami BIOS-u lub udostępniaj je znajomym.

FlexKey

Można zmienić funkcję przycisku reset na obudowie – przypisując mu włączanie oświetlenia Aura, aktywację DirectKey w celu bezpośredniego wejścia do UEFI BIOS-u, czy też resetowanie systemu.

pause

Łatwa i szybka instalacja

Tryb EZ wyświetla najważniejsze ustawienia i statystyki, a także oferuje kreatory z przewodnikiem, funkcjonalność „przeciągnij i upuść” oraz zastosowanie ważnych ustawień jednym kliknięciem – a wszystko to razem pozwoli Ci błyskawicznie uruchomić nowy system.

Quick and Simple Setup

Intuicyjne sterowanie wentylatorami za pomocą graficznego interfejsu

Łatwo i precyzyjnie dostosujesz ustawienia poszczególnych wentylatorów, przeciągając krzywą na wykresie za pomocą myszy.

Tryby funkcji Aura: wł./wył. (stealth)

Możesz łatwo włączać i wyłączać oświetlenie Aura RGB lub każdą zintegrowaną diodę LED – w celu stworzenia bardziej stonowanego wyglądu systemu.

pause

Armoury Crate

Ekskluzywna aplikacja ASUS Armoury Crate to scentralizowane oprogramowanie do łatwego sterowania kompatybilnymi produktami gamingowymi. Za pomocą jednego intuicyjnego interfejsu można spersonalizować oświetlenie RGB wszystkich kompatybilnych urządzeń i połączyć je z Aura Sync w celu uzyskania spójnych efektów świetlnych w całym systemie. Oferuje również wyświetlanie informacji i opcje sterowania wyselekcjonowanego i stale rozwijającego się ekosystemu urządzeń, z możliwościami konfigurowania urządzeń wejściowych, Fan Xpert 4 i dwukierunkową redukcją szumów wspomaganą SI. Armoury Crate zapewnia nawet funkcję rejestracji produktów i sekcję aktualności, dzięki czemu zawsze będziesz w kontakcie ze społecznością gamingową.

Pobierz Armoury Crate
Hardware Information
Fan Xpert 4
Dwukierunkowa redukcja szumów wspomagana SI
Aura Sync
Driver & Manuel Download
Account Management
01.
TUF GAMING

Wyjątkowa wydajność

Dzięki zastosowaniu udoskonalonego układu zasilania oraz szerokich opcji chłodzenia do napędzania najnowszych procesorów AMD, a także obsłudze szybszych modułów pamięci i dysków, płyta główna TUF GAMING X670E-PLUS będzie doskonałym fundamentem do Twojej następnej stacji bitewnej wykorzystującej wielordzeniowy procesor AMD.

Stopnie zasilania w konfiguracji 14(70A)+2(70A)+2

Zgrupowane stopnie zasilania w konfiguracji 14(70A)+2(70A)+2 o mocy znamionowej 70 A, które w jednym pakiecie łączą ze sobą tranzystory MOSFET z bramkami o wysokiej pojemności oraz o niskiej pojemności, jak również sterowniki, dostarczając w ten sposób moc, wydajność i stabilną pracę konieczne do zaspokojenia dużych wymagań stawianych przez najnowsze procesory firmy AMD.

DrMOS

Ośmiowarstwowa płytka drukowana

Wielowarstwowa konstrukcja płytki drukowanej pozwala szybko rozpraszać ciepło wokół regulatorów napięcia, co zwiększa ogólną stabilność systemu i daje użytkownikowi większe możliwości podkręcenia procesora.

Eight-Layer PCB Design
8 warstw

8+8-pinowe gniazda zasilania ProCool

W porównaniu do tradycyjnych gniazd zasilania, złącza ASUS ProCool są produkowane do wyższych specyfikacji w celu zapewnienia pełnej styczności z przewodami elektrycznymi jednostki zasilającej. Uzyskana w ten sposób niższa impedancja pomaga zapobiegać powstawaniu gorących punktów i awarii złączy.

Rozszerzone złącze EAT 8+8 pinów
Maks.
960 W
Min.
538 W
Rozszerzone złącze EATX 8+4 piny
Maks.
720 W
Min.
403 W
33
NAWET
%
ULEPSZENIE
*Wartość teoretyczna, wyłącznie o charakterze poglądowym.

KOMPONENTY TUF

TUF Chokes

Dławiki TUF

Certyfikowane dławiki TUF klasy wojskowej dostarczają do procesora wyjątkowo stabilne zasilanie, przez co zwiększa się stabilność całego systemu.

TUF Capacitors

Kondensatory TUF

Czarne, metaliczne kondensatory TUF 5K zapewniają o 52% większą tolerancję temperaturową i 2,5 razy dłuższą żywotność w porównaniu do standardowych kondensatorów wykorzystywanych na płytach głównych.

O 52 %
większa tolerancja temperaturowa
2,5 x
dłuższa żywotność

Digi+ VRM

Zintegrowany moduł regulacji napięcia Digi+ to jeden z najlepszych tego typu układów w branży, zoptymalizowany pod kątem niezakłóconego dostarczania zasilania do procesora zasilania o niesamowitej czystości.

Digi+ VRM

Wydajność podkręcania DRAM

Szerokie opcje dostrajania pamięci to podstawa płyt głównych TUF GAMING. Z płytą główną TUF GAMING X670E-PLUS możesz optymalnie wykorzystywać potencjał modułów pamięci DDR5, zarówno w przypadku zestawów o ekstremalnej szybkości, jak i zestawów klasy podstawowej, które w innym przypadku byłyby zablokowane.

W przypadku modułów klasy podstawowej bez obsługi pamięci EXPO™ zapewniamy idealne rozwiązanie. Dowiedz się więcej na temat technologii ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP).

DOMINACJA DDR5

Dla tych użytkowników, którzy chcą podkręcić swoje moduły DDR5 powyżej prędkości standardowych, TUF GAMING X670E-PLUS jest przystosowana i gotowa na zestawy pamięci dla entuzjastów – dzięki szerokim możliwościom obsługi technologii AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO™). Doświadczeni weterani mogą jeszcze bardziej zwiększyć wydajność swojego systemu, dopasowując wiele ustawień dostępnych w UEFI.

DDR5 DOMINANCE

Obsługa PCIe 5.0

Płyta główna TUF GAMING X670E-PLUS jest również wyposażona w jedno gniazdo PCIe 5.0 M.2, dzięki czemu użytkownik może cieszyć się błyskawicznymi transferami danych z szybkością do 128 Gb/s*. Ponadto wszystkie gniazda M.2 obsługują konfiguracje z macierzą RAID z dysków NVMe i SATA, co pozwala wykorzystywać najnowsze dostępne prędkości.

Przepustowość (Gb/s)
PCIe 5.0x4
128
PCIe 4.0x4
64
PCIe 3.0x4
32
*Rzeczywiste prędkości transmisji będą niższe od teoretycznej prędkości maksymalnej.
Four PCIe 4.0 M.2

Konstrukcja polepszająca chłodzenie

Płyta główna TUF GAMING X670E-PLUS jest wyposażona w trzykrotnie większe radiatory układu VRM, PCH oraz trzech gniazd na dyski M.2, zapewniając idealną równowagę pomiędzy masą i powierzchnią do rozpraszania ciepła.

Nawet trzy razy większy radiator układu VRM

Ten radiator o rozległej powierzchni obejmuje swoim działaniem układ VRM i dławiki, zapewniając lepsze rozpraszanie ciepła.

Powiększony radiator układu PCH

Powiększona powierzchnia radiatora chipsetu maksymalizuje wydajność i efektywność rozpraszania ciepła.

Zoptymalizowana konstrukcja radiatora gniazd M.2

Trzy z czterech gniazd M.2 posiadają dedykowane radiatory, w tym jeden radiator M.2 jest powiększony o 40% do obsługi połączeń PCIe 5.0 w optymalnych temperaturach roboczych. Gwarantuje to stałą wydajność i niezawodność.

  • 01
  • 02
  • 03
Cooler By Design
01
01
02
03
03

Zaawansowane sterowanie wentylatorami

Płyty główne TUF GAMING X670E oferują szerokie możliwości sterowania wentylatorami, które można konfigurować za pośrednictwem narzędzia Fan Xpert 4 w Armoury Crate lub bezpośrednio w naszym wielokrotnie nagradzanym ASUS UEFI BIOS-ie.

  • Kilka źródeł monitorowania temperatury
  • Dwa gniazda na pompy
  • Inteligentna ochrona wentylatorów
  • 4-pinowy wentylator PWM/DC

Każde gniazdo może zostać ustawione do monitorowania i reagowania na jeden z trzech czujników termicznych konfigurowanych przez użytkownika, natomiast wszystkimi ustawieniami można łatwo zarządzać za pomocą narzędzia Fan Xpert 4 lub w UEFI.

Dedykowane gniazdo, dostarczające moc ponad 3 A* do wysokowydajnych pomp wody ze sterowaniem PWM lub DC, a także drugie dedykowane gniazdo do układów chłodzenia typu wszystko w jednym (AIO).

*Gniazdo na pompę wody układu chłodzenia typu AIO (AIO Pump) obsługuje moc 1 A, natomiast gniazdo Water Pump+ obsługuje 3 A.

Wbudowany dedykowany obwód elektryczny chroni każde gniazdo wentylatora przed zbyt wysoką temperaturą oraz przepięciami elektrycznymi.

Wszystkie zintegrowane gniazda do wentylatorów obudowy obsługują funkcję automatycznego wykrywania typu wentylatorów: PWM lub DC.

Comprehensive Fan Controls
Multiple Temperature Source
AIO Cooling Set
Smart Fan Protection
4-Pin PWM/DC Fan

Połączenia

TUF-GAMING X670E-PLUS zapewnia wydajność na całkiem nowym poziomie dzięki obsłudze najnowszego standardu PCI Express. Ponadto oferuje arsenał zintegrowanych portów USB, w tym trzy złącza Type-C®, wraz ze złączem Thunderbolt™ (USB4®), gwarantując jeszcze większą kompatybilność z urządzeniami peryferyjnymi i maksymalną przepustowość.

Connectivity
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
PCIe 5.0
Złącze USB 3.2 Gen 2 Type-C® do panelu przedniego
Obsługa USB4®
02.
TUF GAMING

ŁATWE SKŁADANIE SYSTEMU

Seria TUF GAMING zapewnia łatwy proces samodzielnego składania systemu. Ekosystem TUF GAMING Alliance gwarantuje kompatybilność, a aplikacja Armory Crate udostępnia narzędzie Fan Xpert 4, informacje o systemie, dwukierunkową redukcję szumów wspomaganą SI, opcje do personalizacji oświetlenia RGB i ustawienia konfiguracji urządzeń peryferyjnych. Ta platforma zapewnia intuicyjne narzędzia do złożenia systemu Twoich marzeń i zoptymalizowania jego wydajności.

Składaj system z pełnym zaufaniem do komponentów

Sojusz TUF GAMING to współpraca pomiędzy spółką ASUS a cenionymi producentami sprzętu komputerowego, której celem jest zapewnienie kompatybilności z szeroką gamą komponentów, takich jak obudowy komputerowe, jednostki zasilające, układy chłodzenia procesora, moduły pamięci i wiele innych. Ponieważ współpraca TUF Gaming Alliance jest nieustannie rozszerzana o nowych członków i kolejne komponenty, jej znaczenie stale rośnie.

Dowiedz się więcej na temat TUF Gaming ecosystem
TUF GAMING Alliance

SafeSlot i SafeDIMM

Standard PCIe 5.0 oferuje dwa razy wyższą szybkość niż PCIe 4.0, dlatego dostosowaliśmy nasz proces produkcyjny SMT do szybszego gniazda SafeSlot, aby zapewnić najwyższą możliwą szybkość transmisji danych. SafeSlot to umacniająca metalowa osłona dodawana do gniazda PCIe, dzięki której karta jest stale bezpiecznie zainstalowana. Ponadto w wybranych płytach głównych ASUS mocne gniazda ASUS SafeDIMM zapewniają oparcie i ochronę modułów pamięci, umożliwiając szybką, precyzyjną i bezpieczną instalację modułów.

SafeSlot & SafeDIMM

ESD Guards

ESD Guards wydłużają żywotność komponentów, jednocześnie chroniąc przed uszkodzeniami powstałymi na skutek wyładowań elektrostatycznych: do +/-10 kV dla wyładowania powietrznego i +/-6 kV dla wyładowania bezpośredniego. Taki poziom ochrony w znacznym stopniu wychodzi poza standardy branżowe wynoszące odpowiednio: +/-6 kV i +/-4 kV. Montowane powierzchniowo diody TVS w obudowie dwurzędowej pomagają chronić komputer przed skokami napięcia.

ESD Guards

Gniazda USB

Dodatkowe diody TVS zabezpieczające przed przepięciami w obwodzie.

TUF LANGuard

TUF LANGuard to innowacyjne rozwiązanie o klasie wojskowej, które łączy w sobie zaawansowaną technologię sprzęgania sygnału z najwyższej jakości kondensatorami montowanymi powierzchniowo – w celu zwiększenia przepustowości przy jednoczesnej ochronie płyty głównej przed piorunami i wyładowaniami elektrostatycznymi.

2,5X WIĘKSZA TOLERANCJA NA PRZEPIĘCIA
Złącze liniowe do uziemienia
15KV
6KV
0
10
20
TUF LANGuard
Konwencjonalny port LAN
*Wynik ochrony przed wyładowaniami elektrostatycznymi podano dla jednego portu LANGuard

Tylny panel I/O ze stali nierdzewnej

Tylne panele I/O zastosowane w płytach głównych z serii TUF Gaming są wykonane ze stali nierdzewnej pokrytej warstwą tlenku chromu, zapewniając trzy razy dłuższą żywotność w porównaniu do konwencjonalnych paneli. Dzięki tej funkcji ochronnej płyty główne TUF Gaming skutecznie zaliczają 72-godzinny test w warunkach mgły o wysokim stężeniu soli, podczas gdy sprzęt innych marek jest testowany w ten sposób tylko przez 24 godziny.

Stainless Steel Back I/O Panel
3 x
dłuższa żywotność
72 godz.
test w mgle solnej

M.2 z zatrzaskiem „Q”

Nowatorski zatrzask „Q” umożliwia łatwe podłączenie lub odłączenie dysku SSD M.2 bez konieczności użycia specjalistycznych narzędzi. Rozwiązanie to wykorzystuje prosty mechanizm blokowania do przymocowania dysku SSD M.2 i eliminuje konieczność użycia konwencjonalnych śrub.

M.2 Q-Latch

Wyjmowane śruby „niegubne”

Specjalne śruby do M.2 zmniejszają ryzyko ich upuszczenia lub zgubienia wewnątrz obudowy podczas wyjmowania radiatora M.2.

Removable Captive Screws

Q-LED

Wbudowane diody do rozwiązywania problemów Q-LED zapewniają użytkownikom składającym komputer szybki wskaźnik potwierdzający, że kluczowe komponenty – takie jak procesor, pamięć RAM, karta graficzna, dyski – funkcjonują normalnie w fazie uruchamiania systemu.

Q-LED
03.
TUF GAMING

Immersyjna rozgrywka

Płyty główne z serii TUF GAMING X670E oferują po brzegi wypełnioną funkcjami i wysokowydajną platformę do systemu gamingowego, z ultraszybką łącznością sieciową dla bardziej płynnej rozgrywki internetowej, krystalicznie czystym dźwiękiem ze wskazówkami pomagającymi określić pozycję przeciwników w strzelankach FPS, a także zintegrowanym oświetleniem RGB, które można zsynchronizować z efektami podłączonego sprzętu w celu spersonalizowania atmosfery gamingowej.

Ethernet 2,5 Gb

Zintegrowana karta Ethernet 2,5G to komponent niesamowicie przyspieszający Twoją łączność LAN i oferujący nawet 2,5 razy wyższą przepustowość. Stosując posiadane już kable LAN możesz wykorzystać to udoskonalenie sieci w celu zapewnienia sobie bardziej płynnej rozgrywki pozbawionej lagów, natychmiastowego strumieniowania filmów w wysokiej rozdzielczości oraz cieszenia się szybszymi transferami plików.

2.5 Gb Ethernet

Dwukierunkowa redukcja szumów wspomagana SI

To ekskluzywne i superwydajne narzędzie opracowane przez ASUS wykorzystuje ogromną bazę danych z technologią głębokiego nauczania do redukcji szumów z tła – zarówno w mikrofonie*, jak i w odbieranym sygnale dźwiękowym, zachowując przy tym wyraźne głosy. Rozpraszający stukot klawiatury, odgłosy kliknięć i inne dźwięki otoczenia są usuwane, dzięki czemu słyszysz wszystko i inni słyszą Ciebie z idealną czystością podczas rozgrywki lub komunikacji głosowej.

*Do korzystania z zestawu słuchawkowego 3,5 mm wymagany jest kabel rozdzielający audio (kabel audio „Y” z wtyczką 3,5 mm).

500 MLN

Baza danych głębokiego nauczania

Wejścia/wyjścia

dźwięku

Dźwięk

Hi-Fi

Minimalny

wpływ na wydajność systemu

AI
Usłysz różnicę
AI
WYŁ.
SI WŁ.

Dźwięk wielokanałowy Realtek 7.1

S1220A Codec

Płyty główne z serii TUF GAMING X670E korzystają z wyjątkowego kodeku audio zaprojektowanego w ścisłej współpracy z firmą Realtek – Realtek S1220A. Zapewnia to niespotykany dotąd wskaźnik stosunku sygnału do szumu (SNR) na poziomie 120 dB dla wyjścia stereo i 113 dB dla wejścia liniowego, co gwarantuje nieskazitelnie czysty dźwięk. Dodatkowo nowy obwód z czujnikiem impedancji automatycznie dostosowuje wzmocnienie sygnału, aby zapewnić Twoim słuchawkom optymalny zakres głośności.

Realtek 7.1 Surround Sound

DTS Audio Processing

Technologia DTS Audio Processing zapewnia lepsze wrażenia dźwiękowe podczas korzystania z gamingowego zestawu słuchawkowego i głośników, zmniejszając zniekształcenia i zapewniając głębsze basy. Gwarantuje to jeszcze lepsze brzmienie podczas rozgrywki, oglądania filmów i słuchania muzyki. Ponadto umożliwia to dostosowanie ustawień dźwięku.

Music Mode
Movie Mode
Game Mode
Custom Audio
lighting

Usuń konkurentów w cień

Dobrze dostrojony system zasługuje na odpowiedni wygląd. Seria TUF GAMING X670E jest wyposażona w podświetlenie krawędzi, które podkreśla jej wzornictwo sprzętu o wysokiej wytrzymałości. Ponadto ASUS Aura zapewnia pełną kontrolę nad oświetleniem RGB z presetami do zintegrowanych diod LED i pasków świetlnych od innych producentów. Można łatwo zsynchronizować całe oświetlenie ze sprzętem obsługującym technologię Aura, którego ilość cały czas rośnie.

Dowiedz się więcej na temat ASUS Aura Sync.
Outshine The Competition

Adresowalne gniazdo RGB 2. generacji

Trzy adresowalne gniazda RGB 2. generacji zapewniają obsługę maksymalnie 500 diod LED w urządzeniach z RGB 2. generacji, przy czym aplikacja Aura Sync automatycznie dostosowuje efekty do stworzenia spójnego oświetlenia całego systemu. Nowe gniazda oferują również pełną kompatybilność wsteczną z dostępnymi już urządzeniami kompatybilnymi z Aura Sync.

Addressable Gen 2 RGB Header
04.
TUF GAMING
Ryzen 7000 Series

TO ZMIENIA WSZYSTKO.

TA NOWA PLATFORMA POZWOLI CI
SPOJRZEĆ W PRZYSZŁOŚĆ

Złóż swój następny system z procesorem AMD Ryzen™ z serii 7000 i płytą główną ASUS TUF GAMING, aby zapewnić sobie wydajność na następnym poziomie. Dzięki maksymalnie 16 rdzeniom w architekturze „Zen 4” i 32 wątkom, taktowaniu w trybie boost do maks. 5,7 GHz i 80 MB pamięci cache, z procesorami AMD Ryzen™ z serii 7000 masz pewność, że będziesz na czele gamingowej stawki.1
Zyskasz również dostęp do nowych funkcji opracowanych specjalnie dla graczy oferowanych przez podstawkę AMD AM5 – począwszy od szybkości pamięci DDR5, aż po zwiększoną przepustowość PCIe® 5.0. Procesory AMD Ryzen™ z serii 7000 i płyty główne AMD z gniazdem AM5 są gotowe do podkręcania, co pozwala Ci spersonalizować swoje wrażenia. Zapewnij sobie jeszcze większą wydajność, podkręcając pamięć DDR5 za pomocą technologii AMD EXPO™.2

1. Maksymalne przyspieszenie procesorów AMD Ryzen to maksymalna częstotliwość taktowania osiągana na pojedynczym rdzeniu procesora pracującym przy dużym obciążeniu jednowątkowym. Maksymalna częstotliwość taktowania w trybie boost będzie różna w zależności od kilku czynników, w tym między innymi: pasty termoprzewodzącej, chłodzenia systemu, konstrukcji płyty głównej i BIOS-u, najnowszych sterowników chipsetu AMD, a także tego, czy są zainstalowane najnowsze aktualizacje systemu operacyjnego. GD-150

2. Podkręcanie i/lub obniżanie napięcia (undervolting) procesorów AMD i pamięci RAM, w tym nieograniczone modyfikowanie częstotliwości zegara/mnożników lub taktowania/napięcia modułów pamięci, którego celem jest wyjście poza opublikowane specyfikacje firmy AMD, spowoduje unieważnienie wszelkich obowiązujących gwarancji na produkty AMD, nawet w przypadku aktywacji za pośrednictwem rozwiązań sprzętowych i/lub oprogramowania AMD. Może to również doprowadzić do unieważnienia gwarancji udzielanych przez producenta lub sprzedawcę systemu. Użytkownicy przyjmują na siebie wszelkie ryzyko i odpowiedzialność, które/która może wynikać z przetaktowania i/lub ustawienia zbyt niskiego napięcia procesorów AMD, w tym między innymi w takich sytuacjach, jak awaria lub uszkodzenie sprzętu, obniżenie wydajności systemu i/lub utrata, uszkodzenie lub narażenie integralności danych. GD-106

AMD Precision Boost Overdrive
Technologia AMD Precision Boost Overdrive (PBO) umożliwia wyjście poza wartości progowe w zakresie natężenia prądu i napięcia procesora, aby zwiększyć wydajność, kiedy zajdzie taka potrzeba. Agresywnie dostrajając parametry PBO, algorytm AMD wykorzystuje solidny układ zasilania płyty głównej, aby jeszcze bardziej zwiększyć wydajność systemu.
AI Overclocking
Co nowego w funkcji AI Overclocking?
Jako że jest to pierwsza próba zastosowania funkcji AI Overclocking do procesorów opartych na architekturze AMD, zestaw parametrów znacznie się zmienił, ale wartości napięcia i częstotliwości taktowania zegara nadal są głównymi celami dostrajania.
Ustawienia predykcyjne w narzędziu zostały zaprojektowane pod kątem współpracy z funkcją Precision Boost Overdrive (PBO), ale idą jeszcze o krok dalej, zwiększając wartości EDC, TDC i PPT, a także dostrajając optymalizację krzywej.
Ponadto poprzez aktywację dynamicznego przełącznika OC, funkcja AI Overclocking zapewnia, że ​​procesor pracuje z idealnymi ustawieniami – zarówno podczas obciążeń jednego wątku, jak i wielu wątków.
Core Flex EDC TUF
Przykład: EDC
Zarządzając wartością limitu Electrical Design Current (EDC) równocześnie z całkowitym natężeniem prądu, procesor może uzyskać dodatkową wydajność do krótkich okresów mocnego obciążenia systemu.
Podczas obciążeń tylko niewielu rdzeni CPU z poborem mocy poniżej 35 A, EDC poziom 1 jest ustawiany na niską wartość, w tym przypadku 60.
W miarę zwiększenia obciążenia i liczby wykorzystywanych rdzeni wartość EDC jest ustawiana na 120, co użytkownik ten uznał za idealny poziom dla zapewnienia wydajności.
Gdy pobór mocy przez procesor przekroczy 70 A, wchodzimy już w obszar obciążenia wielu wątków, dla którego ustalono, że optymalną wydajność zapewnia wysoka wartość EDC 250.
Core Flex PPT TUF
Przykład: PPT
Aby umożliwić efektywne chłodzenie procesora po osiągnięciu przez niego zbyt wysokiej temperatury, użytkownik ten zmniejsza wartość Package Power Target (PPT), gdy temperatura rośnie. Konkretnie używana jest wartość krótkoterminowa („Fast”).
Dopóki procesor nie osiągnie temperatury 70°, może pracować z pełną wydajnością, dlatego ustawione jest 350 W, aby zapewnić duże pole do manewru.
W tym momencie limit mocy zmniejsza się do 220 W, co pozwala zmniejszać temperaturę procesora.
Jeśli nadal znajduje się pod stałym dużym obciążeniem i temperatura stale rośnie, wówczas bardziej rygorystyczna wartość 165 W PPT jest ustawiona na 85°.
For entry-level modules without EXPO memory support, we’ve got your back.

ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) to ekskluzywna funkcja oprogramowania firmware do modułów pamięci z limitem PMIC. Rozwiązanie AEMP automatycznie wykrywa układy pamięci z Twojego zestawu, a następnie dostarcza zoptymalizowane profile częstotliwości, timingów i napięcia, które możesz wygodnie zastosować w celu uzyskania optymalnej wydajności.

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

Obsługa wielu złączy USB umożliwia podłączanie szerokiej gamy urządzeń peryferyjnych. Ta płyta główna TUF GAMING jest wyposażona w port USB 3.2 Gen 2x2 Type-C na tylnym panelu wejścia/wyjścia, który umożliwia transfery danych z szybkością do 20 Gb/s.

PCIe 5.0

Najnowsze procesory AMD wprowadzają obsługę PCIe 5.0. Interfejs PCIe 5.0 oferuje dwukrotnie wyższą szybkość transferów danych niż PCIe 4.0, dzięki czemu jest wystarczająco wydajny do nowych zastosowań wymagających ogromnej przepustowości danych. PCIe 5.0 zapewnia również inne korzyści, takie jak zmiany we właściwościach elektrycznych dla poprawy integralności sygnału, kompatybilne wstecz złącza CEM do kart rozszerzeń oraz kompatybilność wsteczną z poprzednimi wersjami magistrali PCIe.

Łączna przepustowość (Gb/s)
PCIe 3.0 x 16
128
PCIe 4.0 x 16
256
PCIe 5.0 x 16
512

Złącze USB3.2 Gen 2 Type-C® do panelu przedniego

Pełen zestaw portów USB umożliwia wyposażenie wysokiej klasy systemów komputerowych w różne urządzenia peryferyjne. Dostępne jest między innymi złącze USB 3.2 Gen 2 Type-C® do panelu przedniego, które zapewnia transfery danych z szybkością do 10 Gb/s.

Obsługa USB4®

Seria TUF GAMING X670E oferuje obsługę standardu USB4® za pośrednictwem portu Thunderbolt (USB4). Dzięki karcie rozszerzeń ASUS* płyty główne z serii TUF GAMING mogą zapewnić dwukierunkową szybkość transferów do 40 Gb/s na jednym kablu, jednocześnie dostarczając zasilanie do szybkiego ładowania urządzenia. Dodatkowo karta ta posiada funkcję połączenia łańcuchowego (daisy-chaining) do podłączania kilku wyświetlaczy, przy czym obsługuje maksymalnie dwa wyświetlacze o rozdzielczości 4K.

* Karta rozszerzeń ASUS jest sprzedawana osobno.

20 Gbps
Gen 2x2
40
Gbps
Thunderbolt™ (USB4®)
Powiązane produkty
NOWOŚĆ
TUF Gaming AS2000 PLUS
TUF Gaming AS2000 PLUS
TUF Gaming AS2000 PLUS
Win11
Adobe 1 month bundle

TUF Gaming AS2000 PLUS

0.0 out of 5 stars.
  • Ultraszybka prędkość transferów danych – do 20 Gb/s
  • Odporność na wodę i pył w stopniu ochrony IP68
  • Odporność na upadki zgodna ze standardem MIL-STD-810H 516.8
  • Obudowa wykonana ze stopu aluminium zapewnia wyjątkowo skuteczne chłodzenie
  • USB-C® 3.2 Gen 2x2
Więcej
TUF Gaming TR120 ARGB Reverse Fan - Triple Pack
TUF Gaming TR120 ARGB Reverse Fan - Triple Pack
TUF Gaming TR120 ARGB Reverse Fan - Triple Pack

TUF Gaming TR120 ARGB Reverse Fan - Triple Pack

0.0 out of 5 stars.
  • Ekstremalne chłodzenie dzięki wyjątkowo grubej ramie o grubości 28 mm
  • Wiodące w tej klasie ciśnienie statyczne na poziomie 2,75 mm H2O
  • Dwa wzory boczne na ramie
  • Są dostępne w kolorach czarnym i białym oraz w orientacji standardowej i odwróconej
  • Kompatybilność z Aura Sync
Więcej
TUF Gaming TR120 ARGB Reverse Fan - Single Pack
TUF Gaming TR120 ARGB Reverse Fan - Single Pack
TUF Gaming TR120 ARGB Reverse Fan - Single Pack

TUF Gaming TR120 ARGB Reverse Fan - Single Pack

0.0 out of 5 stars.
  • Ekstremalne chłodzenie dzięki wyjątkowo grubej ramie o grubości 28 mm
  • Wiodące w tej klasie ciśnienie statyczne na poziomie 2,75 mm H2O
  • Dwa wzory boczne na ramie
  • Są dostępne w kolorach czarnym i białym oraz w orientacji standardowej i odwróconej
  • Kompatybilność z Aura Sync
Więcej
TUF Gaming GT302 ARGB
TUF Gaming GT302 ARGB
TUF Gaming GT302 ARGB

TUF Gaming GT302 ARGB

0.0 out of 5 stars.
  • Ekstremalne chłodzenie dzięki czterem wentylatorom 140x28 ARGB
  • Wymienny panel boczny
  • Wyjmowany panel górny
  • Konstrukcja z obsługą płyt głównych z ukrytymi złączami
  • Obsługa układów AIO 360 u góry i kart graficznych z serii 40
Więcej
TUF Gaming GT502 PLUS
TUF Gaming GT502 PLUS
TUF Gaming GT502 PLUS

TUF Gaming GT502 PLUS

0.0 out of 5 stars.
  • Obudowa dwukomorowa
  • Panoramiczny widok
  • Superszybki port USB Type-C na panelu przednim
  • Panele boczne montowane bez użycia narzędzi
  • Aura Sync
Więcej
TUF Gaming GT502
TUF Gaming GT502
TUF Gaming GT502

TUF Gaming GT502

0.0 out of 5 stars.
  • Obudowa dwukomorowa
  • Panoramiczny widok
  • Superszybki port USB Type-C na panelu przednim
  • Panele boczne montowane bez użycia narzędzi
  • Aura Sync
Więcej
TUF Gaming GT301
TUF Gaming GT301
TUF Gaming GT301

TUF Gaming GT301

0.0 out of 5 stars.
ASUS TUF Gaming GT301 – kompaktowa obudowa typu mid-tower do płyt głównych formatu ATX, z panelem bocznym z hartowanego szkła, panelem przednim o strukturze plastra miodu, adresowalnym wentylatorem AURA RGB 120 mm, wieszakiem na słuchawki i obsługą radiatorów o długości 360 mm.
Więcej
TUF Gaming GT501
TUF Gaming GT501
TUF Gaming GT501

TUF Gaming GT501

0.0 out of 5 stars.
Obudowa ASUS TUF Gaming GT501 jest kompatybilna z płytami głównymi o formacie do EATX i jest wyposażona w metalowy panel przedni, panel boczny z hartowanego szkła, 120 milimetrowy wentylator RGB, 140 milimetrowy wentylator PWM, gniazdo USB 3.1, a także oferuje dedykowaną przestrzeń na radiator
Więcej
previous image
next image
comparison icon
Compare (0)