TUF B360-PLUS GAMING
TUF B360-PLUS GAMING
- Czujnik temperatury GPU i Fan Xpert 4 Core: Takie rozwiązanie gwarantuje, że każdy wentylator osiągnie idealną równowagę pomiędzy wydajnością chłodzenia a głośnością
- TUF Protection: Technologie SafeSlot, ESD Guards, ochrona pamięci DDR4 przez przepięciem, Digi+ VRM, a także tylny panel I/O wykonany ze stali nierdzewnej dla zapewnienia długotrwałej niezawodności
- Komponenty TUF o klasie wojskowej: TUF LANGuard, dławiki TUF, kondensatory TUF, a także tranzystory TUF MOSFET dla maksymalnej wytrzymałości
- Aura Sync RGB: Zsynchronizuj oświetlenie LED z szeroką gamą kompatybilnych akcesoriów komputerowych
Wyposaż swoją stację bojową
Płyty główne TUF Gaming zostały zaprojektowane w taki sposób, że nie tylko przetrwają one warunki, w których inne płyty główne miałyby spore problemy, ale także będą w nich doskonale funkcjonowały. Te płyty główne są produkowane z wykorzystaniem wyjątkowo trwałych komponentów i zapewniają Ci nieprzerwaną stabilność w czasie sesji gamingowych – i to tak długo, jak będziesz tego potrzebował(-a).
Składając system w oparciu o płytę główną TUF Gaming korzystasz również z zalet, jakie wiążą się z TUF Gaming Alliance. Pod tym pojęciem kryje się współpraca firmy ASUS z zaufanymi partnerami w celu umożliwienia łatwiejszego budowania systemów i zapewnienia najlepszej możliwej kompatybilności oraz pasującego do siebie wzornictwa estetycznego – począwszy od komponentów, aż po obudowę komputera.
TUF MOSFETs
TUF Chokes
TUF Caps
PCIe 3.0 Slot
ASUS SafeslotGaming Audio
DIGI+VRM & EPU
DDR4 2666/2400MHz
Intel® LGA 1151 Socket
M.2 Support
both SATA & PCIE ModeIntel® B360 Chipset
M.2 Support By PCIE Mode
6 x SATA 6Gb/s ports
RGB header
Ułatwione samodzielne składanie systemu
Płyty główne TUF Gaming oferują łatwe i bezpieczne możliwości samodzielnego składania systemu, optymalnie wykorzystując doskonałe konstrukcje, nowatorskie rozwiązania inżynieryjne i ścisłą współpracę z czołowymi producentami komponentów komputerowych. Niezrównane połączenie komponentów TUF o klasie wojskowej, funkcji ochrony TUF Protection oraz współpracy TUG Gaming Alliance zawsze daje Ci pewność, że Twój system będzie funkcjonował tak długo, jak będzie to potrzebne.
TUF gaming alliance
Związek TUF Gaming Alliance jest owocem współpracy pomiędzy firmą ASUS a czołowymi producentami komponentów komputerowych, w tym znanymi i cenionymi firmami, takimi jak np.: Ballistix, Cooler Master, Corsair, G.Skill, In Win oraz Themaltake. Rosnąca liczba kompatybilnych podzespołów, począwszy od obudów komputerowych i jednostek zasilających, aż po chłodnice procesora i moduły DRAM gwarantuje zarówno dopasowanie pod względem technicznym, jak i harmonię estetyczną. Stale rozszerzamy zasięg naszej współpracy na co raz to nowych partnerów, dzięki czemu związek TUF Gaming Alliance nieustannie nabiera na znaczeniu.
Osłony ESD
Ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi
ESD Guards wydłużają żywotność komponentów, jednocześnie chroniąc przed uszkodzeniami powstałymi na skutek wyładowań elektrostatycznych: do +/-10 kV dla wyładowania powietrznego i +/-6 kV dla wyładowania bezpośredniego. Taki poziom ochrony w znacznym stopniu wychodzi poza standardy branżowe wynoszące odpowiednio: +/-6kV i +/-4kV.
WIĘCEJ
DIGI+ VRM
Precyzyjne sterowanie dla stabilnego zasilania
Moduł regulacji napięcia Digi+ VRM to jeden z najlepszych tego typu układów w branży, stale zapewniający bardzo płynne dostarczanie do procesora zasilania o niesamowitej czystości.
ZABEZPIECZENIE PRZECIWPRZETĘŻENIOWE DRAM
Ochrona przed uszkodzeniami na skutek zwarcia
Zintegrowane na płycie głównej, resetowane bezpieczniki chronią przed uszkodzeniami na skutek przetężenia i zwarcia. To zabezpieczenie obejmuje nie tylko gniazda panelu I/O, ale również DRAM, wydłużając żywotność zarówno samego systemu, jak i podłączonych do niego urządzeń.
Tylny panel I/O ze stali nierdzewnej
3 razy lepsza ochrona przed korozją
Zastosowane w płytach głównych TUF tylne panele I/O są produkowane z odpornej na korozję stali nierdzewnej z zastosowaniem tlenku chromu, dzięki czemu są w stanie przetrwać 72-godzinny test spryskiwania roztworem soli. Dla porównania: standardem branżowym jest tutaj jedynie test w czasie 24 godzin.
KOMPONENTY TUF
Dławiki TUF
Certyfikowane dławiki TUF klasy wojskowej dostarczają do procesora superstabilne zasilanie, zapewniając lepszą stabilność systemu.
Kondensatory TUF
+20% temperatury, tolerancja i 2,5 razy dłuższa żywotność.
TUF MOSFETs
Tranzytory MOSFET klasy wojskowej o niższej RDS(on)*
*Niższa RDS(on) skutkuje lepszą wydajnością energetyczną i zmniejsza wydzielanie ciepła
WYŻSZY POZIOM WYDAJNOŚCI
ELASTYCZNE STEROWANIE CHŁODZENIEM
Fan Xpert 2+
Odpowiednie temperatury komponentów systemowych są głównym warunkiem dla uzyskania stabilnego systemu gamingowego – przy czym najważniejsze są temperatury GPU. Płyty główne z serii TUF Gaming wykorzystują oprogramowanie Fan Xpert lub Fan Xpert 2+, które inteligentnie steruje wentylatorami systemowymi w oparciu o dane z kilku czujników temperatury, w tym także czujnika mierzącego temperaturę kart graficznych ASUS*. Zapewnia to, że Twój system gamingowy oparty na płycie głównej TUF Gaming zawsze będzie doskonale chłodzony, niezależnie od tego, jak długo będziesz grać.
Fan Xpert 2+
TUF B360-PLUS GAMING zapewnia najlepsze jak dotąd sterowanie wentylatorami, konfigurowane za pomocą aplikacji Fan Xpert 2+ Core oraz naszego nagradzanego UEFI BIOS’u.
- Wiele źródeł temperatury
- Zestaw chłodzenia wodnego
Korzystając z oprogramowania Fan Xpert 2+ masz możliwość sterowania wentylatorami systemowymi w oparciu o dane dostarczane przez maksymalnie trzy czujniki temperatury. Możesz na przykład ustawić w Fan Xpert 2+ dostosowywanie prędkości wentylatorów obudowy w zależności od temperatury GPU. Kiedy akcja rozgrywki wejdzie w gorącą fazę, włączy się dodatkowe chłodzenie – czyli w momencie, kiedy najbardziej tego potrzebujesz. Wystarczy, że wybierzesz źródła pomiaru oraz ustalisz limity temperaturowe, począwszy od płyty głównej i CPU, aż po GPU, a Fan Xpert 2+ załatwi za Ciebie całą resztę.
Umożliwia pełną kontrolę nad pompami wodnymi PWM lub DC. Jest to doskonałe rozwiązanie zarówno do całkowicie spersonalizowanych układów chłodzenia cieczą, jak również do gotowych zestawów dwuelementowych.
-
Każdy styk potrafi automatycznie wykryć wentylator w trybie PWM lub DC.
-
Specjalny układ scalony chroniący każdy styk wentylatora przed przegrzaniem i przepięciem.
Udoskonalona stabilność pamięci DDR4
ASUS OptiMem
ASUS OptiMem gwarantuje zachowanie integralności sygnału za pomocą rozmieszczenia ścieżek pamięci oraz trasy sygnału w optymalnej strefie PCB, a nasza technologia T-Topology umożliwia wyrównany w czasie transfer sygnału poprzez zrównoważenie długości ścieżek pomiędzy gniazdami pamięci. Wymienione udoskonalenia umożliwiają płytom głównym z serii Prime 300 obsługiwać szeroką gamę modułów pamięci DIMM typu dual- oraz quad-channel. Jednocześnie zapewniają one Twojemu systemowi stabilność, jakiej potrzebuje, aby poradzić sobie z każdym poziomem obciążeń – niezależnie od tego, czy grasz, czy też pracujesz z aplikacjami intensywnie wykorzystującymi zasoby.
Zalety ASUS OptiMem:
Zalety technologii ASUS OptiMem:
Udoskonalona stabilność i kompatybilność
Umożliwia niższą latencję pamięci przy równoważnych napięciach
Poprawiony zakres częstotliwości pamięci
Testowane za pomocą oprogramowania symulacyjnego HSPICE.
WIĘCEJ
Ekranowany kabel audio, doskonały dźwięk
Inteligentna konstrukcja i sprzęt najwyższej jakości zagwarantują dźwięk, jakiego nigdy wcześniej nie dane było Ci doświadczyć!
- 1
- 2
- 3
- 4
-
Ekranowanie audio
Specjalnie zaprojektowane ekranowanie audio zapewnia dokładną separację sygnału analogowego od cyfrowego i znacznie zmniejsza wielostronne zakłócenia
-
Specjalne rozplanowanie
Oddzielne warstwy dla kanału lewego i prawego dla zachowania najlepszej jakości dźwięku.
-
Osłona TUF dla dźwięku gamingowego
Skuteczne ekranowanie pomaga zachować integralność sygnałów audio, dla zapewnienia najwyższej jakości dźwięku
-
Przyjemność z dźwięku
Wysokiej klasy kondensatory do audio wykonane w Japonii zapewniają ciepły, naturalny i głęboki dźwięk o wyjątkowej czystości i jakości.
Pokonaj konkurencję
Edge zone
Perfekcyjnie dostrojony system entuzjasty zasługuje także na odpowiednią i pasującą do niego estetykę. ASUS Aura oferuje pełną kontrolę nad oświetleniem RGB za pomocą całej gamy praktycznych presetów do sterowania zintegrowanymi na płycie światłami LED RGB, a także taśmami podłączonymi do gniazd RGB. Można także łatwo zsynchronizować to ze sprzętem firmy ASUS obsługującym technologię Aura, którego ilość cały czas rośnie.
Dowiedz się więcej o ASUS Aura Sync.- Tryb statyczny
- Pulsowanie
- Światło
- Tęcza
- Cykl kolorów
- Kometa
- Flash & dash
- Fala
- Świecące jo-jo
- Gwiaździsta noc
- Efekty muzyczne
- Smart
ŁĄCZNOŚĆ SIECIOWA DLA GRACZY
Intel Ethernet
Większa przepustowość, mniejsze obciążenie CPU
TUF B360-PRO Gaming (WI-FI) jest wyposażona w najnowszą kartę Intel Ethernet. Ogromną zaletą karty LAN firmy Intel jest zmniejszone obciążenie procesora oraz wyjątkowo wysoka przepustowość TCP i UDP, co zapewnia płynny transfer danych.
TUF LANGuard
Najlepsza ochrona przed przepięciami
TUF LANGuard to innowacyjne rozwiązanie o klasie wojskowej, które łączy w sobie zaawansowaną technologię sprzęgania sygnału z najwyższej jakości kondensatorami montowanymi powierzchniowo, w celu zwiększenia przepustowości przy jednoczesnej ochronie płyty głównej przed piorunami i wyładowaniami elektrostatycznymi.
NAJWYŻSZE PRĘDKOŚCI TRANSFERU DANYCH
Natywna obsługa 10 Gb/s USB 3.1 Gen 2 Type-A
Kompatybilne wstecz gniazdo USB 3.1 Gen 2 Type-A zapewnia Ci niesamowitą elastyczność w dołączaniu urządzeń i oszałamiającą prędkość transferu danych, aż do 10 GB/s – czyli dwa razy szybciej niż przez standardowe połączenie USB 3.1 Gen 1!
Przyspiesz, korzystając ze zintegrowanego gniazda M.2
Dysponując przepustowością x2 PCI Express 3.0, dysk M.2 zapewnia prędkości transferu danych rzędu nawet 16 GB/s. Jest to więc doskonały wybór na dysk systemowy lub dysk z aplikacjami, dzięki któremu Twój komputer i aplikacje będą działały tak szybko, jak tylko to możliwe.
Kompatybilność z pamięcią Intel Optane
Intel Optane™ to rewolucyjna technologia pamięci nieulotnej, obsługiwana przez płytę TUF. Moduły pamięci Intel Optane przyspieszają pracę podłączonych dysków, aby skrócić czas uruchamiania systemu i przyspieszyć uruchamianie aplikacji, dzięki czemu wszystko działa szybciej i sprawniej.
Dane procesora i chipsetu Intela
Dane procesora i chipsetu Intela
Intel® B360 to konstrukcja pojedynczego układu chipset, który obsługuje nowe procesory ósmej generacji Intel Core™ na gnieździe LGA1151. Chipset ten poprawia wydajność poprzez użycie połączeń szeregowych typu punkt-punkt, co znacznie zwiększa przepustowość i stabilność. . Dodatkowo chipset B360 obsługuje maksymalnie cztery gniazda USB 3.1 Gen 2, dwa gniazda USB 3.1 Gen 1, sześć gniazd SATA 6 GB/s i pasma M.2 16 GB/s oraz linię PCIe 3.0 dla jeszcze szybszego dostępu do danych. Intel B360 obsługuje również zintegrowane układy graficzne, dzięki czemu możesz cieszyć się wydajnością najnowszej grafiki.
Gotowa na najnowsze procesory 8 generacji Intel Core na gniazdo LGA1151
Ta płyta główna obsługuje procesory 8 generacji Intel® Core™ na gnieździe LGA1151, zintegrowany układ graficzny, kontrolery pamięci i PCI Express, wyjście zintegrowanej grafiki z dedykowanymi chipsetami, dwukanałową (4 DIMM) pamięć DDR4 oraz 16 linii PCI Express 3.0/2.0 dla niewiarygodnej wydajności.
- Ekstremalne chłodzenie dzięki wyjątkowo grubej ramie o grubości 28 mm
- Wiodące w tej klasie ciśnienie statyczne na poziomie 2,75 mm H2O
- Dwa wzory boczne na ramie
- Są dostępne w kolorach czarnym i białym oraz w orientacji standardowej i odwróconej
- Kompatybilność z Aura Sync
- Ekstremalne chłodzenie dzięki wyjątkowo grubej ramie o grubości 28 mm
- Wiodące w tej klasie ciśnienie statyczne na poziomie 2,75 mm H2O
- Dwa wzory boczne na ramie
- Są dostępne w kolorach czarnym i białym oraz w orientacji standardowej i odwróconej
- Kompatybilność z Aura Sync