TUF Z270 MARK 2

Płyta główna Intel® LGA 1151 ATX z DDR4 3866 (O.C.), podwójnym slotem M.2 i USB 3.1, HDMI oraz technologią Intel® Optane™

Overclocking Design – Podkręć działanie procesora i pamięci do maksimum
Thermal Radar Core+ — Natychmiastowa regulacja wentylatorów i inteligentne chłodzenie systemu
Lista autoryzowanych dostawców (QVL) – Idealnie dopasowanie z wysokowydajnymi kartami graficznymi dla stacji roboczych
Komponenty TUF – Zaślepki i dławiki i tranzystory MOSFET z certyfikatem klasy wojskowej sprawdzą się w trudnych warunkach
Bogate możliwości połączeniowe – gniazda HDMI, DVI, dwa porty USB 3.1 typu A oraz M.2
Dwa gniazda PCI Express® – Obsługa mostkowania kart graficznych SLI, zapewniająca 1,5 raz szersze pasmo przenoszenia

Porównaj

WYTRZYMAŁA KONSTRUKCJA
NAJLEPSZE CHŁODZENIE
SKUTECZNOŚĆ 24 / 7
BARDZO SZYBKI TRANSFER

WYTRZYMAŁA KONSTRUKCJA

Pełna stabilność, ,
Gwarantowana
kompatybilność

TUF jest tam, gdzie marzenie o doskonałym działaniu spotyka się z rzeczywistością. Kiedy tworzysz system przy użyciu płyty głównej TUF Z270 Mark 2 wiesz, że tworzysz wytrzymały i kompatybilny produkt.
A z pomocą TUF Z270 Mark 2 jeszcze bardziej rozwinęliśmy pojęcie cyfrowego kamuflażu – umieściliśmy nawiązujący do militariów wzór bezpośrednio na płycie! Działająca na wyobraźnię płyta TUF Z270 Mark 2 posiada wspaniałą, nową estetykę, która stanowi zapowiedź następnej platformy. Nie ważne, w jakim celu będziesz z niego korzystał, bądź pewien, że będzie opierał się na solidnych podstawach z The Ultimate Force - to jest TUF!

Lista autoryzowanych dostawców (QVL)

TUF Z270 Mark 2 jest starannie zaprojektowany do współpracy z szeroką gamą wysokowydajnych kart graficznych dla stacji roboczych. Obietnica ASUS, co do kompatybilności wspierana jest kompleksową listą autoryzowanych dostawców obejmującą wiodące marki i produkty – możesz być pewien, co do zgodności jeszcze przed zakupem idealnej karty graficznej. Dowiedź się więcej

Wskaźniki Q-LED

Cztery kontrolki o różnych kolorach wskazują nieprawidłowości występujące w dowolnej fazie procesu rozruchu.

Konstrukcja ułatwiająca przetaktowanie

Zaprojektowany z myślą o maksymalnym przyspieszeniu pamięci

Wdrażany nowy układ DRAM, trzeciej generacji ASUS T-Topology pozwala na przetaktowanie pamięci DDR4 do nowych poziomów – aż do 3866MHz przy zajętych wszystkich gniazdach pamięci!

* Testing configuration:
Intel^® Core™ i5-7600K I TUF Z270 Mark 2 I DDR4 G.SKILL 3866 4G x 4

Jeden klik do podkręcenia

Nie trzeba być ekspertem, aby doświadczyć przyjemności przetaktowania TUF Z270 Mark 2, ponieważ Thermal Radar Core+ posiada funkcję szybkiego strojenia, która umożliwia efektywne działanie z precyzyjną kontrolą napięcia i monitoringiem – wszystkim zarządzasz za pomocą jednego kliknięcia!

NAJLEPSZE CHŁODZENIE

Thermal Radar Core+

ASUS TUF Thermal Radar Core+ umożliwia pełnego zarządzania układem chłodzenia – w sposób szybki, łatwy i bezpieczny. Konfigurowalne sterowniki pozwalają na łatwą regulację prędkości wentylatora, dzięki czemu możesz regulować temperaturę za pomocą jednego kliknięcia. Poza tym aby jeszcze bardziej uprościć sprawę, funkcja Live Update gwarantuje, że Thermal Radar Core+ jest zawsze aktualny.

Sterowanie
Wentylatorami

Dostrajanie
Termiczne

Ocena
CPU

Możliwość dostosowania ustawień dla każdego wentylatora wydłuża żywotność płyty głównej. Możesz nawet monitorować, zarządzać oraz nadawać indywidualne nazwy wentylatorom, aby osiągnąć idealną równowagę pomiędzy ciszą, chłodzeniem i wydajnością.

Łatwo można zoptymalizować konfigurację wentylatorów dla całego systemu. Na podstawie charakterystyki każdego z wentylatorów podłączonych do płyty głównej, każdy profil wentylatora można szybko zoptymalizować – wszystko za pomocą jednego kliknięcia.

Ocena procesora pozwala zdecydować, kiedy strefa CPU potrzebuje więcej chłodzenia, dzięki czemu system sterowania wentylatorem jest bardziej precyzyjny, ponieważ bazuje na rzeczywistych danych temperatury. Czujniki rejestrują temperaturę CPU w miarę upływu czasu, dzięki czemu można spersonalizować ustawienia wentylatora w oparciu o nawyki użytkownika.

SKUTECZNOŚĆ 24 / 7

Ty wymagasz całodobowej wytrzymałości, my ją dostarczamy! Płyty główne TUF poddawane są surowym branżowym testom, by upewnić się, że będą gotowe do działania w każdych warunkach. W naszych laboratoriach podgrzewamy je, schładzamy, naginamy i upuszczamy — dzięki temu mamy pewność, że Twoja płyta główna TUF zapewni całodobową niezawodność!

5 lat gwarancji, gwarantowana niezawodność

*Serwis uzależniony jest od lokalizacji i polityki serwisowej

Obsługa SLI

Płyta główna TUF Z270 Mark 2 posiada dwa gniazda PCI Express® obsługujące mostkowanie kart graficznych SLI. Dzięki 1,5 razy większej przepustowości w porównaniu z płytami wyposażonymi w jedno gniazdo, TUF Z270 Mark 2 obsługuje funkcję idealnie płynnego korzystania z kilku monitorów.

ASUS SafeSlot

ASUS SafeSlot to nowe gniazdo PCIe® zaprojektowane dla najwyższego poziomu retencji i wytrzymałości na ścinanie. Wyprodukowane w jednym kroku z wykorzystaniem nowego procesu formowania wytryskowego integruje gniazdo z otaczającym metalem, następnie zostaje solidnie przymocowane do płytki drukowanej za pomocą dodatkowych punktów lutowniczych.

Podzespoły TUF

Certyfikowane na ciężką pracę

Dławiki TUF
Dławiki TUF z certyfikatem klasy wojskowej zapewniają niezrównaną trwałość, pomagając zmaksymalizować żywotność Twojego systemu.

Kondensatory TUF
+110% temperatury, tolerancja i 1,5 razy dłuższa żywotność.

Tranzystory MOSFET TUF
Tranzytory MOSFET klasy wojskowej o niższej RDS(on)*

Niższa RDS(on) skutkuje lepszą wydajnością energetyczną i zmniejsza wydzielanie ciepła

TUF ESD Guards 2

2-krotnie większa ochrona ESD dla zwiększenia żywotności podzespołów

ESD Guards 2 zabezpiecza płytę TUF Z270 Mark 2 przed zniszczeniem na skutek wyładowania elektrostatycznego. ESD Guards 2 przetestowano do stosowania na poziomach 2 razy wyższych niż normy branżowe. Przeprowadzamy również testy stykowe* przy 30% wyższych poziomach ESD niż poprzednie standardy TUF. Nasze rygorystyczne testy oznaczają większą trwałość podzespołów Twojej płyty TUF Z270!

* Testy stykowe dotyczą złączy USB, LAN, DVI i HDMI.

Gniazda USB

Obwodowe diody TVS i zabezpieczenie kondensatorowe są dodawane do pakietów montowanych powierzchniowo i w obudowie dwurzędowej.

Ochrona złącza HDMI i DVI

Dodatkowe obwodowe diody chronią porty HDMI oraz DVI przed skutkami chwilowych spadków napięcia.

Gniazdo LAN

Transient-voltage-suppression diode protection on the LAN circuit, bolstered by an anti-surge LAN connector, increases protection against extreme events, such as lighting strikes.

Gniazda Audio

Zabezpieczenie kondensatorowe dodano zarówno do przedniego, jak i tylnego obwodu wyjściowego audio.

TUF LANGuard

Wyjątkowa ochrona LAN spełniająca wojskowe normy

Złącze Ethernet w TUF Z270 Mark 2 chronione jest przez TUF LANGuard, spełniającą normy wojskowe innowację łączącą w sobie zaawansowaną technologię połączenia sygnału z zamontowanymi na powierzchni kondensatorami, aby ulepszyć przepustowość – chroniąc płytę główną przed uderzeniami pioruna i wyładowaniami elektrostatycznymi.

BARDZO SZYBKI TRANSFER

Niezwykła prędkość 10 Gbps
z wbudowanym USB 3.1

Dwa porty USB 3.1 typu A zapewniają uzyskanie prędkości transferu danych nawet do 10Gbps – to dwa razy szybciej niż w przypadku USB 3.0. Port USB 3.1 jest także całkowicie wstecznie kompatybilny z istniejącymi urządzeniami USB.

Wbudowany podwójny M.2
dla transferu do 32 Gbps

TUF Z270 Mark 2 posiada wbudowane dwa gniazda M.2 – oba wspierają technologię Intel Rapid Storage i konfigurację RAID dla prędkości transferu do 32 Gbps, automatycznego odświeżania aplikacji i wyjątkowo szybkiego wybudzenia z drzemki!

Przyspiesz sieć
dzięki Turbo LAN

Nawet najmniejsze opóźnienie może wpłynąć na wydajność – dlatego TUF Z270 Mark 2 wyposażone jest w Turbo LAN. Zaawansowana technologia „traffic-shaping” zmniejsza opóźnienia, więc wszystko co robisz wydaje się szybsze i płynniejsze. Nie musisz być ekspertem, ponieważ Turbo LAN posiada łatwy w użyciu interfejs, w którym wystarczy jeden klik żeby zmniejszyć opóźnienia nawet o 1,45 razy!

Pamięć INTEL OPTANE

Pamięć Intel® Optane™* jest rewolucyjną technologią (pamięć nieulotna) wspieraną przez TUF Z270 Mark 2. Moduły pamięci Optane przyspieszają pamięć masową, aby skrócić czas uruchamiania i przyspieszyć uruchamianie aplikacji – sprawiając, że wszystko, co robisz dzieje się szybciej i sprawniej!

*Dostępny poprzez procesory 7 generacji Intel, napęd i aktualizacje BIOS

Niezwykłe wejście i wyjście audio

TUF Audio Design pozwala w krótkim czasie zoptymalizować i spersonalizować ustawienia dźwięku podczas rozmowy, oglądania filmów i słuchania ulubionej muzyki. Fizyczna ochrona na płycie, profesjonalny design i wysokiej jakości komponenty zapewniają doskonałą jakość dźwięku.

Osłona z podświetleniem LED

Specjalnie zaprojektowane ekranowanie audio zapewnia dokładną separację sygnału analogowego od cyfrowego i znacznie zmniejsza wielostronne zakłócenia. Efekty oświetlenia LED – takie jak Statyczne lub Pulsacyjne – odzwierciedlają Twój styl i osobowość.

Obwód przeciwtrzaskowy

Unikatowy obwód przeciwtrzaskowy redukuje trzaski na wszystkich wyjściach audio podczas uruchamiania.

Specjalne rozplanowanie

Oddzielne warstwy dla kanału lewego i prawego dla zachowania najlepszej jakości dźwięku.

Japońskie kondensatory audio

Najlepsze kondensatory zapewniające ciepły, naturalny, głęboki dźwięk o wyjątkowej czystości i dokładności.

Przyjazny dla druku 3D

spersonalizuj ją

ASUS to pierwszy producent płyt głównych, które obsługują druk 3D, co czyni je łatwymi w personalizowaniu wyglądu i poprawie wydajności systemu z wieloma drukowanymi komponentami.

Ekskluzywny uchwyt 3D dla łatwej instalacji

Dedykowane uchwyty 3D na płycie głównej ułatwiają montaż części drukowanych w technologii 3D. Korzystając z tych samych śrub co napędy M.2 oraz standardowe otwory do montażu płyt głównych, można łatwo dodać tabliczkę znamionową, osłonę kabli lub uchwyt wentylatora M.2. .

*Produkty oznaczone 3D Printing Friendly posiadają specjalny uchwyt 3D oraz są dostarczane z dodatkowym zestawem montażowym 3D.

Przyjazna drukowaniu 3D

spersonalizuj ją

ASUS to pierwszy producent płyt głównych, które obsługują druk 3D, co czyni je łatwymi w personalizowaniu wyglądu i poprawie wydajności systemu z wieloma drukowanymi komponentami.

Specjalny uchwyt 3D dla łatwego montażu

Specjalne uchwyty 3D na płycie głównej sprawiają, że montaż części 3D jest o wiele łatwiejszy. Stosując te same śruby jak dla dysków M.2 i standardowych otworów płyt głównych w krótkim czasie możesz z łatwością dodać tabliczki, osłony kablowe albo wspornik wentylatora M.2.

*Produkty przyjazne drukowaniu logo w 3D posiadają specjalne mocowanie 3D, które są również udostępniane z dodatkowym zestawem mocowań 3D.

Akcesoria w druku 3D

Ponieważ elementy systemu w komputerach niestandardowych są widoczne, spraw aby Twój komputer wyróżniał się na tle konkurencji dzięki zastosowaniu akcesoriów wydrukowanych w technologii 3D.

2-drożna osłona mostka SLI HB

Przypnij osłonę do mostka PCB SLI HB, aby dodać swojemu komputerowi stylu. Dostępnych jest wiele wersji – eATX, ATX i mATX.

Kratka wentylatora

Dodaj stylu swojemu komputerowi.

Nasadki na kable

Uporządkuj kable za pomocą złącza równoległego. Pliki z projektami 3D są dostępne dla złączy PSU 24-, 8-, 8 + 6-, 6-i 4-stykowych.

Jak rozpocząć drukowanie

Wykonaj następujące kroki, aby rozpocząć drukowanie części w 3D i błyskawicznie zintegruj je z komputerem!

pobierz

Wybierz pliki źródłowe 3D, które chcesz pobrać.

Personalizuj

Dostosuj rozmiar lub kształt, dodaj tekst lub zmień inne cechy.

Drukuj

Użyj własnej drukarki lub odwiedź lokalnego sprzedawce lub sklep ASUS z obsługą Shapeways.

Skonfiguruj

Łatwo złóż i zamontuj części wydrukowane w 3D za pomocą nakrętek M.2 lub istniejących zawieszeń.

Dowiedz się więcej

Cechy procesora Intel i chipsetu

Obsługuje procesory 7 generacji Intel LGA1151 Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron

TUF Z270 Mark 1 wspiera procesory 7 i 6 generacji Intel Core i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® w pakiecie LGA1151, ze zintegrowanymi kontrolerami grafiki, pamięci i PCI Express, dzięki czemu obsługuje grafikę zintegrowaną z dedykowanymi chipsetami, dwukanałową (4 DIMM) pamięć oraz DDR3 oraz 16 szyn PCI Express 3.0/2.0.

Chipset Intel Z270

Intel® Z270 to konstrukcja pojedynczego chipsetu, która obsługuje procesory Intel LGA1151 Core™ 7. generacji i 6. generacji oraz i7/Core i5/Core i3/Pentium® / Celeron®. Poprawę wydajności uzyskuje się dzięki zastosowaniu szeregowych połączeń typu punkt-punkt, co zapewnia wyższą przepustowość i stabilność. Dodatkowo, chipset Z270 obsługuje nawet 10 portów USB 3.0, 6 portów SATA 6Gbps oraz port M.2 32Gbps i PCIe 3.0, zapewniając szybsze odzyskiwanie danych. Intel Z270 wspiera zintegrowane funkcje graficzne, dlatego możesz liczyć na najlepsze efekty graficzne!

Powiązane produkty

ASUS A23 Case

Ukryte złącza
Szeroka kompatybilność
Panel przedni z hartowanego szkła montowany na wsporniku dystansowym
Dużo miejsca do zarządzania kablami

Więcej

TUF Gaming TR120 ARGB Reverse Fan - Triple Pack

TUF Gaming TR120 ARGB Reverse Fan - Triple Pack

Ekstremalne chłodzenie dzięki wyjątkowo grubej ramie o grubości 28 mm
Wiodące w tej klasie ciśnienie statyczne na poziomie 2,75 mm H2O
Dwa wzory boczne na ramie
Są dostępne w kolorach czarnym i białym oraz w orientacji standardowej i odwróconej
Kompatybilność z Aura Sync

Więcej

TUF Gaming TR120 ARGB Reverse Fan - Single Pack

TUF Gaming TR120 ARGB Reverse Fan - Single Pack

Ekstremalne chłodzenie dzięki wyjątkowo grubej ramie o grubości 28 mm
Wiodące w tej klasie ciśnienie statyczne na poziomie 2,75 mm H2O
Dwa wzory boczne na ramie
Są dostępne w kolorach czarnym i białym oraz w orientacji standardowej i odwróconej
Kompatybilność z Aura Sync

Więcej

ASUS A21 PLUS Case

Obudowa ASUS A21 PLUS formatu microATX oferuje obsługę płyt głównych z ukrytymi złączami, radiatorów 360 mm oraz karty graficznej 380 mm. Jest dostępna w dwóch wariantach kolorystycznych, z czterema fabrycznie zainstalowanymi wentylatorami ARGB oraz systemem do uporządkowanego ułożenia kabli.

Więcej