PRIME X670-P-CSM

Płyty główne z serii ASUS Prime zostały profesjonalnie zaprojektowane pod kątem wyzwolenia pełnego potencjału procesorów AMD Ryzen z serii 7000. Dzięki solidnemu układowi zasilania, rozbudowanym rozwiązaniom chłodzenia i inteligentnym opcjom dostrajania, PRIME X670-P-CSM zapewnia użytkownikom i konstruktorom systemów szereg optymalizacji w zakresie wydajności – z intuicyjnym oprogramowaniem i funkcjami firmware.

Stopnie zasilania w konfiguracji 12(60A)+2(60A)+1 z powiększonymi radiatorami VRM
Gniazdo 5. generacji na dyski
obsługa DDR5
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C^®
2.5 Gb Ethernet
Inteligentne sterowanie
Al Cooling II
Personalizacja

All specs of the PRIME X670-P-CSM motherboard

Podstawka AM5 do procesorów
desktopowych AMD Ryzen™
Gniazdo rozszerzeń
・1 x gniazdo PCIe 4.0 x16 (obsługa trybu x16)
SafeSlot Core+
・2 x gniazdo PCIe 4.0 x16 (obsługa trybu x4)
・1 x gniazdo PCIe 3.0 x1
12(60A)+2(60A)+1 Power Stages
4 x DIMM
・DDR5 6400+(OC)
・Pamięć dwukanałowa
・OptiMem II
3 x M.2 Slots
・1 x M.2 2280 (PCIe 5.0 trybu x4)
・1 x M.2 22110 (PCIe 4.0 trybu x4)
・1 x M.2 2280 (PCIe 4.0 trybu x4)

Radiatory układu VRM
Radiator M.2
Gniazdo na wentylator CHA
Radiator chipsetu
Gniazdo na wentylator CPU OPT
Gniazdo na wentylator AIO PUMP
Gniazda na wentylatory CPU
Gniazdo na wentylator CHA
Gniazdo na wentylator CHA

1 x adresowalne gniazdo 2. generacji
2 x adresowalne gniazdo 2. generacji
2 x gniazdo Aura RGB

1 x PS/2
2 x USB 2.0 (2 x Type-A)
przycisk BIOS FlashBack™
HDMI^®
DisplayPort
4 x USB 3.2 Gen 1 (4 x Type-A)
1 x USB 3.2 Gen 2x2
(1 x USB Type-C^®)
3 x USB 3.2 Gen 2 (3 x Type-A)
2.5 Gb Ethernet
3 x Audio jacks
V-M.2 slot (KeyE)
1 x złącze USB 3.2 Gen 1
(obsługa USB Type-C®)
1 x gniazdo USB 3.2 Gen 1 z obsługą
2 dodatkowych portów USB 3.2 Gen 1
2 x SATA 6Gb/s ports
1 x Thunderbolt™ (USB4^®) Header
1 x gniazdo USB 3.2 Gen 1 z obsługą 2 dodatkowych portów USB 3.2 Gen 1
4 x SATA 6Gb/s ports
2 x gniazdo USB 2.0 z obsługą
2 dodatkowych portów 4 USB 2.0

ASUS Corporate Stable Model

Model stabilności korporacyjnej firmy ASUS (ang. Corporate Stable Model – CSM) to program handlowy stworzony z myślą o zaoferowaniu stabilnych i niezawodnych płyt głównych. ASUS CSM oferuje przez maksymalnie 36 miesięcy wsparcie w zakresie cyklu życia produktu, a także na sześć miesięcy przed końcem życia produktu wysyłane jest tzw. ostrzeżenie o wycofaniu z eksploatacji (EOL), w celu zapewnienia Twojej organizacji wystarczającego czasu na przygotowanie się do zmiany produktu. Dodatkowo do każdego zakupionego produktu objętego programem ASUS CSM dołączane jest ASUS Control Center – oprogramowanie klasy serwerowej do zarządzania infrastrukturą IT.

* Obsługa klienta w trakcie cyklu życia produktu, oferta programu i status dostępności zaopatrzenia mogą być zróżnicowane w zależności od regionu. Więcej informacji można uzyskać od swojego lokalnego przedstawiciela handlowego.

Dowiedz się więcej na temat modelu stabilności korporacyjnej ASUS (CSM) >

ASUS Control
Center Express

ASUS Control Center Express to zintegrowane oprogramowanie do monitorowania i zarządzania infrastrukturą IT zaprojektowane do szybszego instalowania aplikacji, uproszczenia procesów operacyjnych IT oraz zwiększenia produktywności, a wszystko to za pomocą zaawansowanych i przyjaznych dla użytkownika funkcji sterowania. Oprogramowanie ASUS Control Center Express jest kompatybilne z ponad 100 płytami głównymi marki ASUS, zapewniając zoptymalizowane pod kątem redukcji całkowitego kosztu posiadania sprzętu i charakteryzujące się najwyższą jakością rozwiązanie do Twoich potrzeb biznesowych.

Dowiedz się więcej na temat ASUS Control Center Express

Zoptymalizowane zarządzanie urządzeniami końcowymi w infrastrukturze IT

Zaprojektowane do wspomagania pracowników IT w zadaniach związanych z monitoringiem oraz sterowaniem urządzeniami w sieciach ich korporacji, a także ułatwienia zdalnej kontroli wyposażenia w wielu różnych lokalizacjach.

Automatyzacja procesów obsługi infrastruktury IT

Pozwala pracownikom IT na zaplanowanie automatycznych aktualizacji BIOS-u, oprogramowania oraz narzędzi dla wybranych lub wszystkich urządzeń w godzinach poza szczytem, co prowadzi do poprawy stabilności systemu oraz zwiększenia elastyczności operacyjnej.

Bezpieczne zarządzanie wszystkimi punktami końcowymi

Pracownicy IT mogą bezpieczne zarządzać konfiguracją urządzeń końcowych, prawami dostępu do przenośnych nośników danych, a także oprogramowaniem komputerów, tworząc w tym celu reguły grupowe dla poszczególnych urządzeń.

ELASTYCZNOŚĆ

Bogaty zestaw opcji sterowania stanowi podstawę wszystkich płyt głównych ASUS z serii Prime. Płyta główna PRIME X670 oferuje wszechstronne narzędzia do dopasowania każdego aspektu systemu. Możesz dostroić ustawienia wydajności, aby idealnie pasowały do Twojego stylu pracy, co pozwoli Ci zmaksymalizować produktywność.

Inteligentne sterowanie

Zwiększenie wydajności procesora

Technologia AMD Precision Boost Overdrive (PBO) umożliwia wyjście poza wartości progowe w zakresie natężenia prądu i napięcia procesora, aby zwiększyć wydajność, kiedy zajdzie taka potrzeba. Agresywnie dostrajając parametry PBO, algorytm AMD wykorzystuje solidny układ zasilania płyty głównej, aby jeszcze bardziej zwiększyć wydajność systemu.

Technologie podkręcania

Niezależnie od tego, czy chcesz uzyskiwać rekordowe wyniki w benchmarkach, czy też spersonalizować swój system pod kątem codziennej pracy, PRIME oferuje wyjątkowy zestaw narzędzi, z którymi optymalnie wykorzystasz potencjał najnowszej architektury procesorów Ryzen.

Dynamiczny przełącznik OC

Funkcja dynamicznego przełącznika OC maksymalizuje wydajność procesora, umożliwiając ustawienie progów natężenia prądu i temperatury, aby automatycznie przełączać system między ręcznym podkręceniem do pracy z dużymi obciążeniami wielu wątków procesora – a trybem AMD Precision Boost Overdrive (PBO) do zadań wykorzystujących jeden wątek CPU.

The PRIME X670-P-CSM motherboard features Dynamic OC Switcher.

AI Cooling ll

AI Cooling II pozwala za jednym kliknięciem zapewnić równowagę pomiędzy temperaturą a poziomem hałasu w dowolnym systemie. Opracowany przez ASUS algorytm redukuje niepożądane hałasy podczas szybkiego testu obciążenia, a następnie monitoruje temperaturę procesora, dynamicznie dostosowując szybkość obrotową wentylatorów do optymalnego poziomu.

UEFI BIOS

Udoskonalony ASUS UEFI BIOS zapewnia Ci wszystko, czego potrzebujesz, aby skonfigurować, dostosować i dostroić swój system. Oferuje on inteligentnie uproszczone opcje dla początkujących konstruktorów systemów komputerowych, jak również zaawansowane funkcje dla doświadczonych weteranów.

Zaawansowane opcje dostrajania dla doświadczonych użytkowników

Intuicyjny tryb Advanced oferowany przez UEFI pozwala Ci przejąć pełną kontrolę nad ustawieniami. Zintegrowana funkcja wyszukiwania ułatwia znalezienie odpowiedniej opcji, a różne zaawansowane funkcje pozwalają inteligentnie dokonywać szczegółowych ustawień, dzięki czemu możesz skonfigurować wydajność dokładnie tak, jak tego potrzebujesz.

Funkcja wyszukiwania

Szybko i łatwo znajdziesz potrzebną opcję lub ustawienie.

Profil użytkownika ASUS

Przenoś ustawienia konfiguracji pomiędzy różnymi wersjami BIOS-u lub udostępniaj je znajomym.

Łatwa i szybka instalacja

Tryb EZ wyświetla najważniejsze ustawienia i statystyki, a także oferuje kreatory z przewodnikiem, funkcjonalność „przeciągnij i upuść” oraz zastosowanie ważnych ustawień jednym kliknięciem – a wszystko to razem pozwoli Ci błyskawicznie uruchomić nowy system.

Intuicyjne sterowanie wentylatorami za pomocą graficznego interfejsu

Łatwo i precyzyjnie dostosujesz ustawienia poszczególnych wentylatorów, przeciągając krzywą na wykresie za pomocą myszy.

Tryby funkcji Aura: wł./wył. (stealth)

Możesz łatwo włączać i wyłączać oświetlenie Aura RGB lub każdą zintegrowaną diodę LED – w celu stworzenia bardziej stonowanego wyglądu systemu.

CHŁODZENIE

Płyty główne z serii PRIME X670 są wyposażone w kilka zintegrowanych radiatorów oraz zestaw wentylatorów hybrydowych dla zagwarantowania, że Twój system zachowa chłodną temperaturę i stabilność pod wysokim obciążeniem.

Radiatory

The PRIME X670-P-CSM motherboard offers M.2 heatsinks.

The PRIME X670-P-CSM motherboard offers VRM heatsinks.

The PRIME X670-P-CSM motherboard offers passive chipset heatsink.

Wyjmowane śruby z zabezpieczeniem przed wypadaniem zmniejszają ryzyko upadków lub zgubienia podczas zdejmowania radiatora.

Radiator M.2

Radiator M.2 obejmuje gniazdo M.2, zapobiegając efektowi throttlingu, który może wystąpić w dysku M.2 podczas długotrwałych transferów danych.

Radiatory układu VRM i wysokiej jakości podkładki termiczne

Dwa bardzo duże radiatory układu VRM i wysokiej jakości podkładki termiczne zwiększają skuteczność transferu ciepła od tranzystorów MOSFET i dławików, zapewniając lepszą wydajność chłodzenia.

Pasywny radiator chipsetu

Pasywny radiator chipsetu wykonany z aluminium zapewnia optymalne chłodzenie dla bardziej stabilnej pracy systemu. Pasywny radiator to bardziej trwałe rozwiązanie o dłuższej żywotności, co pozwala uniknąć problemów związanych z gromadzeniem się kurzu i brudu, często występujących w przypadku konwencjonalnych aktywnie chłodzonych radiatorów z dedykowanymi wentylatorami.

Konstrukcja ulepszająca chłodzenie

Płyty główne z serii PRIME X670 zapewniają najlepsze jak dotąd sterowanie układem chłodzenia, które można skonfigurować w oprogramowaniu Fan Xpert 4 lub w UEFI BIOSIE. BIOS.

Kilka źródeł monitorowania temperatury

Każde gniazdo może dynamicznie reagować na odczyty czterech czujników temperatury. Fan Xpert 4 umożliwia wyznaczenie progów temperatury dla obsługiwanych kart graficznych ASUS, aby zoptymalizować chłodzenie do zadań intensywnie obciążających układy GPU i CPU.

Gniazdo na pompę układu AIO

Dedykowane gniazdo PWM/DC na gotowe zestawy chłodzenia wodnego.

Inteligentna ochrona

Wbudowany dedykowany obwód elektryczny chroni wszystkie gniazda na wentylatory przed przegrzaniem oraz przepięciami.

4-pinowy wentylator PWM/DC

Każde zintegrowane gniazdo obsługuje funkcję automatycznego wykrywania wentylatorów PWM lub DC.

Wydajność

Seria PRIME X670 została stworzona pod kątem obsługi wielordzeniowych procesorów AMD o wysokich wymaganiach w zakresie przepustowości. Płyta główna ASUS X670 zapewnia wszystkie podstawowe funkcje do zwiększenia codziennej produktywności. Twój system będzie natychmiast gotowy do pracy dzięki stabilnemu zasilaniu, intuicyjnemu sterowaniu chłodzeniem i elastycznym opcjom w zakresie transferów danych.

Solidny układ zasilania

Stabilne zasilanie jest niezbędne, aby optymalnie wykorzystywać wydajność procesorów AMD. Płyta główna PRIME X670-P-CSM została opracowana pod kątem zaspokojenia wymagań tych wielordzeniowych procesorów.

Złącza ProCool

Zaprojektowane przez ASUS złącza udoskonalają połączenie płyty głównej z jednostką zasilającą dzięki zastosowaniu złącz z 8+4 pinami, które dostarczają zasilanie o napięciu 12 V bezpośrednio do procesora. Każde z tych złączy posiada lite piny wytrzymujące wyższe napięcie niż złączą z pinami pustymi w środku.

The PRIME X670-P-CSM motherboard features ProCool Connectors.

Pamięć

ASUS OptiMem II

Zmiany w ułożeniu tras na płycie głównej zapewniają najnowszym procesorom Intela nieograniczony dostęp do przepustowości pamięci. Technologia OptiMem II firmy ASUS inteligentnie przekierowuje sygnały pamięci na ścieżkach przechodzących pomiędzy różnymi strefami płytki drukowanej, co redukuje liczbę punktów pośrednich, a także dodaje strefy ekranowane, które pozwalają na znaczne zmniejszenie przesłuchów pomiędzy ścieżkami.

Korzyści zapewniane przez ASUS OptiMem II:

Udoskonalona stabilność i kompatybilność pamięci
Umożliwia mniejszą latencję pamięci przy równoważnych napięciach
Poprawiony zakres częstotliwości pamięci

Płyty główne z technologią OptiMem ll były testowane za pomocą oprogramowania do symulacji Synopsys HSPICE.

The PRIME X670-P-CSM motherboard supports DDR5.

Zwiększona wydajność pamięci DDR5

Szerokie opcje dostrajania pamięci to podstawa płyt głównych PRIME. Z płytą główną PRIME X670-P-CSM możesz optymalnie wykorzystywać potencjał modułów pamięci DDR5, zarówno w przypadku zestawów o ekstremalnej szybkości, jak i zestawów klasy podstawowej, które w innym przypadku byłyby zablokowane.

W przypadku modułów klasy podstawowej bez obsługi pamięci EXPO™ zapewniamy idealne rozwiązanie. Kliknij tutaj, aby dowiedzieć się więcej na temat AEMP. .

Dla tych użytkowników, którzy chcą podkręcić swoje moduły DDR5 powyżej prędkości standardowych, PRIME X670-P-CSM jest przystosowana i gotowa na zestawy pamięci dla entuzjastów – dzięki szerokim możliwościom obsługi technologii AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO™). Doświadczeni weterani mogą jeszcze bardziej zwiększyć wydajność swojego systemu, dopasowując wiele ustawień dostępnych w UEFI.

Dyski

Obsługa M.2 PCIe 5.0

Płyta główna PRIME X670-P-CSM oferuje łącznie trzy gniazda M.2, przy czym pierwsze obsługuje prędkości transferów danych do 128 Gb/s przez PCIe 5.0, umożliwiając szybsze uruchamianie systemu operacyjnego i ładowanie aplikacji.

*Rzeczywiste prędkości transmisji będą niższe od teoretycznej prędkości maksymalnej.

The PRIME X670-P-CSM motherboard supports PCIe 5.0 M.2 Support.

Połączenia

The PRIME X670-P-CSM motherboard supports PCIe® 4.0 Slot.

Gniazdo PCIe 4.0

Płyty główne Prime X670 oferują gniazdo PCIe 4.0 do podłączania najnowszych kart graficznych. Dzięki dużej przepustowości i wyjątkowej szybkości transmisji danych możesz złożyć bogaty w funkcje system, który bez trudu poradzi sobie z dużymi obciążeniami.

PERSONALIZACJI

W serii PRIME X670 dodano wyrafinowane detale, które w każdym aspekcie ulepszają wrażenia użytkownika, począwszy od ekskluzywnego kodeka, który gwarantuje krystalicznie czysty dźwięk najwyższej jakości, aż po intuicyjne sterowanie oświetleniem RGB, za pomocą którego spersonalizujesz swój system i nadasz mu wyjątkowego charakteru.

Outstanding Audio

DWUKIERUNKOWA REDUKCJA SZUMÓW WSPOMAGANA SI

Narzędzie to wykorzystuje ogromną bazę danych głębokiego nauczania do zmniejszenia zakłóceń z mikrofonu i wchodzącego sygnału audio przy jednoczesnym zachowaniu wyraźnego głosu. Pozwala to wyeliminować rozpraszający stukot klawiatury, odgłosy kliknięć myszą i inne szumy z otoczenia, dzięki czemu słyszysz wszystko i inni słyszą Ciebie z najwyższą czystością podczas rozgrywki lub komunikacji głosowej.

500 MLN

Baza danych głębokiego nauczania

Dźwięk

Wejścia/wyjścia

Wysoka

jakość dźwięku

Minimalny

wpływ na wydajność systemu

USŁYSZ RÓŻNICĘ

Szumy z tła

Głosy innych osób

Rozmowy

Kodek Realtek i wyjątkowa konstrukcja dla krystalicznie czystego i mocnego dźwięku

Wyjątkowy kodek audio S1220A zaprojektowany w ścisłej współpracy z firmą Realtek zapewnia nieskazitelnie czysty dźwięk. Pozwoliło to uzyskać niespotykany dotąd wskaźnik stosunku sygnału do szumu (SNR) na poziomie 120 dB dla wyjścia stereo i 113 dB dla wejścia liniowego. Ponadto obwód z czujnikiem impedancji dostosowuje wzmocnienie sygnału, aby zapewnić optymalną głośność w słuchawkach.

Technologia DTS:X® Ultra dodaje funkcję dźwięku przestrzennego dla udoskonalenia brzmienia słuchawek i głośników – zapewniając lepsze wrażenia podczas rozgrywki, korzystania z VR oraz zastosowań rozszerzonej rzeczywistości. DTS:X Ultra obsługuje dźwięk oparty na kanałach, scenach i obiektach, umożliwiając Ci głębszą immersję akustyczną przy korzystaniu z kompatybilnych treści. Kodek ten zapewnia również udoskonalenia postprodukcyjne i opcję dostrajania na poziomie urządzenia do kodeków DTS®.

Wszystkie zintegrowane funkcje razem gwarantują doskonały dźwięk

Inteligentna konstrukcja oraz komponenty sprzętowe klasy premium razem umożliwiają dostarczanie dźwięku o jakości, jakiej jeszcze nigdy w życiu nie doświadczyłeś(-aś).

Ekranowanie strefy audio

Rozdziela analogowe i cyfrowe strefy sygnału, znacznie redukując zakłócenia wielostronne.

Dedicated Audio PCB Layers

Separate layers for left and right tracks ensures both channels deliver consistent, equal quality.

Kondensatory klasy premium

Provides warm, natural, and immersive sound with exceptional clarity and fidelity.

Personalizacja

Aura Sync

Przyćmisz konkurentów

Perfekcyjnie dostrojony system entuzjasty zasługuje również na odpowiedni wygląd. ASUS Aura oferuje pełną kontrolę nad oświetleniem RGB za pomocą całej gamy praktycznych presetów do sterowania zintegrowanymi na płycie głównej światłami LED RGB, a także taśmami i urządzeniami podłączonymi do wbudowanych gniazd RGB. Wszystko to można z łatwością zsynchronizować ze sprzętem obsługującym technologię Aura, którego ilość cały czas rośnie.

Dowiedz się więcej >

Tryb statyczny

Pulsowanie

Efekt stroboskopowy

Efekt tęczy

Cykliczna zmiana kolorów

Gwiaździsta noc

Efekt muzyczny

Tryb inteligentny

The PRIME X670-P-CSM motherboard features Aura Sync.

The PRIME X670-P-CSM motherboard features addressable Gen 2 headers.

Adresowalne gniazdo 2. generacji

Trzy adresowalne gniazda 2. generacji mogą wykrywać liczbę diod LED w adresowalnych urządzeniach RGB drugiej generacji, co pozwala oprogramowaniu automatycznie dopasować efekty świetlne do oświetlenia danego urządzenia. Nowe gniazda są również kompatybilne wstecz z dostępnymi już urządzeniami z Aura RGB.

Armoury Crate

W jednym intuicyjnym interfejsie Armoury Crate udostępnia łatwe w konfiguracji ustawienia RGB Aura Sync dla każdego kompatybilnego urządzenia z Twojego sprzętowego arsenału. Ponadto umożliwia sterowanie urządzeniami ze stale rosnącej rodziny produktów ASUS, w tym zmianę ustawień klawiatury i myszy. W Armoury Crate zintegrowana jest również funkcja rejestracji produktów i kanał informacyjny, dzięki czemu nigdy nie przegapisz żadnych aktualności interesujących społeczność ASUS.

Łatwe składanie systemu

Q-LED Core

Wyświetlacz Q-LED Core zapewnia efekty świetlne za pośrednictwem diody LED zasilania w trakcie fazy POST (power-on self-test) podczas uruchamiania systemu, które mogą pomóc użytkownikom w rozwiązywaniu potencjalnych problemów.

Nie wykryto pamięci DRAM

The PRIME X670-P-CSM motherboard features Q-LED Core.

Szybko migające światło

4 Hz (0,25 s)

Nie wykryto pamięci VGA

Wolno migające światło

1/2 Hz (2 s)

Nie wykryto urządzenia rozruchowego

Bardzo wolno migające światło

1/8 Hz (8 s)

Instalacja zakończona

Światło stałe

Zabezpieczenie przeciwprzetężeniowe

Światowej klasy konstrukcja układu zasilania z ochroną obwodu

Ekskluzywna konstrukcja obwodu zasilania ze zintegrowanymi regulatorami napięcia zabezpiecza Twoją płytę główną przed uszkodzeniem na skutek nieoczekiwanych wahań wartości napięcia spowodowanych niestabilnymi lub niewystarczającymi jednostkami zasilającymi.

Tylny panel I/O ze stali nierdzewnej

Trzy razy większa odporność na korozję dla dłuższej żywotności

Tylny panel I/O jest wykonany z odpornej na rdzewienie stali nierdzewnej pokrytej warstwą tlenku chromu, co zapewnia trzy razy dłuższą żywotność w porównaniu do zwykłych paneli wejścia-wyjścia.

Dowiedz się więcej

1000+
Kompatybilne urządzenia i komponenty

Płyty główne z serii Prime X670 charakteryzują się wysoką kompatybilnością z tysiącami komponentów, a korzystając z naszej listy obsługiwanej pamięci, użytkownik może znaleźć kompatybilne moduły. Zwiększa to liczbę dostępnych do zainstalowania komponentów i ułatwia cały proces składania komputera.

8000+
godzin walidacji

Każda płyta główna ASUS jest poddawana surowym testom przez ponad 8000 godzin, w tym testom poszczególnych komponentów, testom wpływów otoczenia, kompatybilności, funkcjonowania oprogramowania oraz testom bezpieczeństwa. Gwarantuje to wysoką wytrzymałość każdej płyty głównej. Niezawodność sprzętu ASUS wykracza poza standardy branżowe, a każdy zawarty w nim komponent jest tak zaprojektowany, aby bez żadnych problemu funkcjonował w praktycznie każdym środowisku.

Testy temperatury i wilgotności

Zapewniają, że komponenty wytrzymają w ekstremalnych warunkach.

Testy pomiarów temperatury

Zapewniają, że system pozostaje chłodny i stabilny pod najwyższymi obciążeniami.

Testy podłączania

Każde gniazdo jest poddawane wielu cyklom podłączania wtyczki.

Testy funkcjonalności w miarę upływu czasu

Test trwające nawet 48 godzin zapewniają długą niezawodność.

Testy zużycia energii

Zapewniają efektywność energetyczną klasy światowej.

Testy marginesów wartości temperatury i napięcia stałego

Zapewniają, że każda płyta główna poradzi sobie z wahaniami napięcia spowodowanymi przez różnice temperaturowe.

Testy szoku termicznego

Zapewniają odporność na zmiany temperatury podczas transportu.

Testy wstrząsów w stanie wyłączonym

Konstrukcja wytrzymująca wstrząsy, do których może dojść w trakcie wysyłki.

Testy obciążenia poszczególnych komponentów

Każdy komponent jest sprawdzany w celu zapewnienia bezbłędnego działania.

Testy instalacji komponentów

Lokalizacja każdego złącza jest dokładnie sprawdzana w celu zagwarantowania bezstresowej instalacji.

Testy upadków

Testy upadków z różnych wysokości gwarantują wysoką wytrzymałość.

Testy poddawania działaniu soli i spryskiwania

Testowanie pod kątem niezawodności panelu I/O, długiej żywotności oraz odporności na rdzewienie.

Przewiń w dół

TO ZMIENIA WSZYSTKO.

TA NOWA PLATFORMA POZWOLI CI SPOJRZEĆ W PRZYSZŁOŚĆ

Złóż swój następny system z procesorem AMD Ryzen™ z serii 7000 i płytą główną PRIME X670-P-CSM, aby zapewnić sobie wydajność na następnym poziomie. Dzięki maksymalnie 16 rdzeniom w architekturze „Zen 4” i 32 wątkom, taktowaniu w trybie boost do maks. 5,7 GHz i 80 MB pamięci cache, z procesorami AMD Ryzen™ z serii 7000 masz pewność, że będziesz na czele gamingowej stawki.¹

Zyskasz również dostęp do nowych funkcji opracowanych specjalnie dla graczy oferowanych przez podstawkę AMD AM5 – począwszy od szybkości pamięci DDR5, aż po zwiększoną przepustowość PCIe® 5.0. Procesory AMD Ryzen™ z serii 7000 i płyty główne AMD z gniazdem AM5 są gotowe do podkręcania, co pozwala Ci spersonalizować swoje wrażenia. Zapewnij sobie jeszcze większą wydajność, podkręcając pamięć DDR5 za pomocą technologii AMD EXPO™.²

Maksymalne przyspieszenie procesorów AMD Ryzen to maksymalna częstotliwość taktowania osiągana na pojedynczym rdzeniu procesora pracującym przy dużym obciążeniu jednowątkowym. Maksymalna częstotliwość taktowania w trybie boost będzie różna w zależności od kilku czynników, w tym między innymi: pasty termoprzewodzącej, chłodzenia systemu, konstrukcji płyty głównej i BIOS-u, najnowszych sterowników chipsetu AMD, a także tego, czy są zainstalowane najnowsze aktualizacje systemu operacyjnego. GD-150
Podkręcanie i/lub obniżanie napięcia (undervolting) procesorów AMD i pamięci RAM, w tym nieograniczone modyfikowanie częstotliwości zegara/mnożników lub taktowania/napięcia modułów pamięci, którego celem jest wyjście poza opublikowane specyfikacje firmy AMD, spowoduje unieważnienie wszelkich obowiązujących gwarancji na produkty AMD, nawet w przypadku aktywacji za pośrednictwem rozwiązań sprzętowych i/lub oprogramowania AMD. Może to również doprowadzić do unieważnienia gwarancji udzielanych przez producenta lub sprzedawcę systemu. Użytkownicy przyjmują na siebie wszelkie ryzyko i odpowiedzialność, które/która może wynikać z przetaktowania i/lub ustawienia zbyt niskiego napięcia procesorów AMD, w tym między innymi w takich sytuacjach, jak awaria lub uszkodzenie sprzętu, obniżenie wydajności systemu i/lub utrata, uszkodzenie lub narażenie integralności danych. GD-106

Kopia zapasowa osi czasu

Automatyczna kopia zapasowa dla Twojego komputera!

Specjalna oferta dla użytkownika ASUS.｜Kup 1 TB i otrzymaj 200 GB za darmo.

Ekskluzywna technologia AEMP

ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) to wyjątkowa funkcja oprogramowania firmware do modułów pamięci z zablokowanym układem PMIC. Funkcja AEMP automatycznie wykrywa moduły pamięci z Twojego zestawu, a następnie podaje zoptymalizowane profile częstotliwości, taktowania i napięcia, które możesz łatwo zastosować, aby wyzwolić pełną wydajność systemu.

Powiązane produkty

ASUS A23 Case

Ukryte złącza
Szeroka kompatybilność
Panel przedni z hartowanego szkła montowany na wsporniku dystansowym
Dużo miejsca do zarządzania kablami

Więcej

ASUS A21 PLUS Case

Obudowa ASUS A21 PLUS formatu microATX oferuje obsługę płyt głównych z ukrytymi złączami, radiatorów 360 mm oraz karty graficznej 380 mm. Jest dostępna w dwóch wariantach kolorystycznych, z czterema fabrycznie zainstalowanymi wentylatorami ARGB oraz systemem do uporządkowanego ułożenia kabli.

Więcej