Radeon RX 6500 XT

PCI Express 4.0

OpenGL®4.6

4 GB GDDR6

OC mode: up to 2820 MHz(Boost Clock)/ up to 2670 MHz(Game Clock)
Gaming mode: up to 2820 MHz(Boost Clock)/ up to 2650 MHz(Game Clock)

1024

18 Gbps

64-bitowy

Maks. rozdzielczość cyfrowa 7680 x 4320

Tak x 1 (Native HDMI 2.1)
Yes x 1 (Native DisplayPort 1.4a)
Obsługa HDCP Tak (2.3)

Nie

1 x Speedsetup Manual

ASUS GPU Tweak III & Drivers: please download all software from the support site.

201 x 128 x 40 mm
7.9 x 5.03 x 1.57 inch

500 W

1 x gniazdo 6-pinowe:

2,5 gniazda

* Nasze zalecenia dotyczące mocy w watach opierają się na konfiguracji systemu z maksymalnie podkręconymi układami GPU i CPU. Aby uzyskać bardziej dopasowane zalecenie, skorzystaj z funkcji „Wybierz według mocy w watach” na naszej stronie produktu jednostek zasilających: https://rog.asus.com/event/PSU/ASUS-Power-Supply-Units/index.html * *Wszelkie podane specyfikacje mogą ulec zmianie bez powiadomienia. Dokładną ofertę można uzyskać u lokalnego dostawcy. Produkty mogą być niedostępne na niektórych rynkach. Jeśli nie korzystasz z najnowszych i aktualnych specyfikacji produktów ASUS, ponosisz odpowiedzialność za roszczenia stron trzecich wysuwane w stosunku do firmy ASUS z powodu strat i uszkodzeń powstałych na skutek niewłaściwego reklamowania lub wszelkich innych problemów wynikających z korzystania z niewłaściwych specyfikacji produktów ASUS. * Obsługa technologii Crossfire do DirectX® 12 i Vulkan® * „Game Clock” (Częstotliwość zegara w trybie Game) to oczekiwana częstotliwość zegara procesora graficznego podczas uruchamiania typowych aplikacji gamingowych, przy ustawieniu na typową wartość TGP (Total Graphics Power). Rzeczywiste osiągi wartości taktowania podczas rozgrywki mogą być zróżnicowane. * „Boost Clock” (Częstotliwość taktowania w trybie Boost) to maksymalna osiągalna częstotliwość taktowania GPU przy skokach obciążenia. Osiągalność, wartość częstotliwości i czas utrzymania częstotliwości taktowania w trybie Boost będą zróżnicowane, w zależności od kilku czynników, w tym między innymi: warunków termicznych/chłodzenia oraz różnic w zastosowaniach (aplikacjach) i obciążeniach.