Nowe możliwości z płytami głównymi ASUS TUF Z97

Znane ze swojej wytrzymałości, stabilności i śmiałego stylu płyty główne z serii ASUS TUF Z97, oparte na najnowszym chipsecie Intel® Z97 Express, będą dostępne w nowych wariantach i formatach ATX i mATX: Sabertooth Z97 Mark 1, Sabertooth Z97 Mark 2, Gryphon Z97 i Gryphon Z97 Armor Edition. Współpracują z procesorami Intel Core™ 4-tej i 5-tej generacji. Wyposażono je w nowe rozwiązania m.in. chłodzące oraz najwyższej jakości komponenty. Sabertooth Z97 Mark 1 obsługuje interfejs SATA Express o prędkości 10Gbit/s.

Doskonały wygląd, wysoka wytrzymałość

Nadchodzące modele TUF kontynuują tradycje swoich poprzedników. Zastosowano w nich nowy, inspirowany rozwiązaniami wojskowymi design oraz najwyższej jakości komponenty. Wykorzystują ulepszony system chłodzenia TUF ICe, który precyzyjnie steruje prędkością wentylatorów i monitoruje temperatury komponentów. Kolejne zastosowane w płytach rozwiązanie to Thermal Radar 2, na które składają się: innowacyjna technologia Dust Diverter oraz VGA Fan Control. To wszystko przekłada się na niższą temperaturę pracy, stabilność i niezawodność.

Skutecznie chłodzone i wytrzymałe

Rozwiązania Thermal Radar 2 i TUF ICe znajdziemy we wszystkich modelach TUF Z97. Z tym pierwszym użytkownicy mogą sterować zarówno wentylatorami kart graficznych firmy ASUS, jak i wentylatorami obudowy. Zapewnia on idealną równowagę pomiędzy ciszą, chłodzeniem i wydajnością. Z kolei, TUF ICe to wbudowany w płytę mikrochip, który oferuje niezwykle precyzyjne monitorowanie temperatur i prędkości wentylatorów. Odczyty są zawsze bardzo dokładne – niezależnie od tego, czy użytkownik dostosowuje ustawienia ręcznie, czy korzysta z automatycznej funkcji optymalizacyjnej Thermal Radar 2.

TUF Sabertooth Z97 Mark 1 i Gryphon Z97 Armor Edition wyposażono w TUF Fortifier. Rozwiązanie to zamienia całą powierzchnię płyty głównej w radiator, który odprowadza ciepło z kluczowych komponentów. W połączeniu z modułem VRM zmniejsza temperaturę płyty nawet o 7°C. Modele te posiadają również Thermal Armor – specjalną obudowę pokrywającą całą płytę główną, która optymalizuje przepływ powietrza i usprawnia rozpraszanie ciepła. Nowa technologia Dust Diverter sprawia, że wentylatory odpychają pył od komponentów płyty, a rozwiązanie Dust Defenders chroni nieużywane porty przed kurzem.

Opracowany z myślą o stabilności i satysfakcji

Wszystkie płyty główne TUF Z97 przechodzą wymagające testy, podobne do tych, którym poddawane są serwery. Potwierdzają one najwyższy poziom ich niezawodności. Co więcej, przez 7000 godzin badane są pod kątem kompatybilności z ponad 1000 urządzeń. Certyfikowane komponenty TUF zostały uzupełnione o nowe dławiki wykonane ze specjalnych stopów, dzięki którym oferują o 13,6% niższą temperaturę. Osłony TUF ESD to sprawdzony standard, który dwukrotnie wykracza poza normy rynkowe dotyczące ochrony wrażliwych komponentów przed wyładowaniami elektrostatycznymi.