Dotado de un módulo iKVM y el programa ASUS Control Center, la WS X299 PRO/SE proporciona administración en banda y fuera de banda para pymes:
El módulo ASMB9-iKVM soporta actualizaciones de BIOS, control de ventiladores, KVM independiente, grabación de vídeo y capturas BSOD. Gracias a la administración fuera de banda, el ASMB9-iKVM proporciona supervisión y diagnóstico continuado, aunque el sistema operativo haya caído o no esté conectado, todo ello mediante una interfaz compatible con los principales navegadores online.
El Centro de Control de ASUS (ACC) es una plataforma de monitorización incluida en los productos comerciales de ASUS como servidores, workstations y soluciones de señalización. ACC permite que los administradores supervisen el estado de los componentes, actualicen la BIOS, envíen programas y programen tareas desde un intuitivo panel de control.
WS X299 PRO/SE
- ASUS Control Center: Una utilidad de software que brinda administración de TI centralizada conveniente, segura y económica para pequeñas y medianas empresas.
- ASMB9-iKVM (BMC): Admite actualizaciones remotas de BIOS, control de ventiladores, KVM independiente, grabación de video y captura de BSOD, proporcionando monitoreo y diagnóstico remotos las 24 horas del día a través de la consola remota (Web GUI & CLI)
- Disipador de calor VRM ultraeficiente: La matriz de aletas metálicas conectada a una gran superficie a través de un tubo de calor controla las térmicas X299 para permitir un rendimiento sin límites.
- Velocidades de transferencia de próxima generación: Hasta 32 Gbps dual M.2 y U.2, más conexiones USB 3.1 tipo A y tipo C de hasta 10 Gbps.
- 1 x Botón USB Flashback
- 4 x USB 2.0
- 2 x USB 3.1 Gen. 2
(tipo A y tipo C) - 4 x USB 3.1 Gen1 ports
- 2 x 1Gbe Intel LAN
- 7.1 C. de audio con soporte DTS
2 PCI-E Gen3 x 16 (x16 link)
3 PCI-E Gen3 x 16 (x16 link)
4 ASMB9-iKVM
5 PCI-E Gen3 x 4 (x4 link)
6 Crystal Sound 3
7 PCI-E Gen3 x 16 (x8 link)
8 PCI-E Gen3 x 16 (x4 link)
9 8 x DIMM, Máx. 128 GB, DDR4 2666 MHz, non-ECC, un-buffered
10 LGA2066 Socket para procesadores Intel Core™ X-Series
11 Intel X299 Chipset
12 6 x SATA 6 Gb/s
13 1 x U.2
14
2 x M.2
(Hasta 22110 y 2280)
Acelera tu memoria
Gracias a un circuito optimizado que transmite las señales de forma alineada y reduce la diafonía entre las pistas, ASUS T-Topology aumenta la fiabilidad y compatibilidad de los módulos de memoria, y permite alcanzar velocidades DDR4 de 4133 MHz.
CPU: Intel LGA 2066 i9-7900X | Placa base: WS X299 PRO/SE | DRAM: Corsair CMK64GX4M8X4200C19*8 | Alimentación: AURUM PT-1200FM
Diseño de OC.: Tecnología ASUS PRO Clock II
Un generador de reloj base que consigue ampliar los márgenes de overclocking de la CPU y la memoria. Esta solución a medida trabaja junto a TPU para potenciar el control del voltaje y el overclocking de los parámetros basados en el reloj base. De esta forma se puede exprimir hasta la última gota de rendimiento de la serie X de procesadores Intel® Core™.
CPU: Intel LGA 2066 i7-7740X | Placa base: WS X299 PRO/SE| DRAM: Corsair CMK64GX4M8X4200C19*8 | Alimentación: AURUM PT-1200FM
Soporte Multi-GPU
Con soporte para configuraciones NVIDIA® SLI™ y AMD CrossFireX™ 2/3-WAY, la WS X299 PRO/SE soporta configuraciones multi-GPU para que aproveches toda la potencia de las últimas tecnologías de gráficos, juegues en 4K y resoluciones superiores.
Disipador VRM ultraeficiente
Diseñado para los procesadores Intel Core de la serie X con 18 núcleos, la WS X299 PRO incorpora un competente diseño térmico que permite que la CPU trabaje a pleno rendimiento sin problemas de temperatura. Formado por tres disipadores con una superficie de disipación más grande conectados por un caloducto, este innovador diseño permite que la WS X299 PRO sea capaz de acometer con garantías cualquier tarea, por exigente que sea.
Dos conectores M.2 y disipador M.2
Refrigeración perfeccionada para maximizar el rendimiento
La WS X299 PRO/SE lleva dos ranuras M.2 X4 PCI Express 3.0 que ofrecen 32 Gbps de ancho de banda. Situadas bajo el chipset X299, ambas ranuras están cubiertas por un disipador que reduce 20° C las temperaturas de las unidades para que puedan trabajar a peno rendimiento en todo momento.
Conector U.2
La revolución NVMe
Una especificación revolucionaria que permite que tus SSD trabajen a máxima velocidad. Conecta la unidad de almacenamiento que prefieras y disfrutarás de velocidades de transferencia de hasta 32 Gbps sin tener que ocupar una ranura PCIe.
Memoria Intel Optane
Compatible con Intel Optane
Intel Optane™ es una nueva tecnología de memoria no volátil compatible con la TUF X299 Mark 2. Los módulos Intel Optane reducen los tiempos de carga y hacen que todo responda más rápido.
VROC
Actualiza tu RAID
Instala una tarjeta Hyper M.2 X16 de ASUS (compatible con hasta 4 unidades M.2 PCIe® 3.0 y con un ancho de banda de hasta 128 Gbps) y podrás disfrutar de la función VROC (RAID Virtual de la CPU). Con VROC, tu configuración RAID se puede configurar como unidad de arranque de forma sencilla y, además, desaparecen los habituales cuellos de botella DMI, ya que tu sistema de almacenamiento no se ve ralentizado por el resto de tráfico.
Conector frontal USB 3.1 Gen. 2
Conectividad con perspectivas de futuro
El conector frontal USB 3.1 Tipo C™ de la WS X299 PRO/SE es compatible con las chasis y dispositivos de próxima generación.
Conectividad USB 3.1 Gen. 2 Tipo A y Tipo C
Transferencias de hasta 10 Gbps
Los conectores USB 3.1 Gen2 Tipo A y USB 3.1 Gen. 2 Tipo C reversible ofrecen velocidades de transferencia de hasta 10 Gb/s, el doble de rápido que USB 3.0 o USB 3.1 Gen. 1.
Dos Intel® Gigabit LAN de grado servidor
os dos conectores Intel® Gigabit Ethernet de la WS X299 PRO/SE equilibran la carga automáticamente, ofrecen más ancho de banda y velocidad para que saques el máximo partido a tu red y las conexiones vuelen. Además, dispondrás de una configuración redundante e ininterrumpida aunque uno de los puertos deje de funcionar.
Serie X de procesadores Intel® Core™ Zócalo 2066 Procesadores Intel® Core™ de la serie X (de 6 núcleos o más): 4-channel (8-DIMM), 44/28 pistas PCI Express 3.0/2.0. Procesadores Intel® Core™ de la serie X (de 4 núcleos): 2-channel (4-DIMM), 16 pistas PCI Express 3.0/2.0.
Chipset Intel® X299 El chipset Intel X299 es compatible con los procesadores Intel Core X para zócalo LGA 2066. Se beneficia de un rendimiento mejorado gracias al uso de unos enlaces en serie de punto a punto que aumentan el ancho de banda y la estabilidad. Además, el chipset X299 incluye un máximo de 10 puertos USB .1 Gen. 1, 8 SATA 6 Gbps y soporte M.2 a 32 Gbps para acelerar el acceso a los datos.
- Enfriamiento extremo con cuatro ventiladores ARGB de 140x28.
- Panel lateral intercambiable.
- Panel superior extraíble.
- Admite motherboards con diseño de conectores ocultos.
- Compatible con 360 AIO en tarjetas gráficas superiores y de la serie 40.
- Superioridad del aire con soporte de flujo de aire masivo
- Amplio espacio para una mejor compatibilidad
- E/S extensas para un cambio rápido y un transporte más rápido
- Indicador de polvo IR del panel frontal con recordatorios oportunos
- Funciones fáciles de hacer tú mismo para ahorrar más tiempo en el ensamble
- Maniobras sin esfuerzo con ruedas móviles integradas
- Amplia compatibilidad.
- Enfriamiento capaz.
- Espacio para gestión de cables.
- Cable del mismo color.
- Paneles de malla Quasi-filter
- Eficiencia espacial líder en la industria
- Paneles laterales sin herramientas
- Organización de cables de 32mm de ancho
- Compatibilidad con USB Type-C® en el panel frontal
