Płyty główne z serii ASUS Z590 zostały zaprojektowane pod kątem maksymalnego wykorzystania mocy najnowszych procesorów Intel® Core™️ 11. generacji. W całej linii płyt głównych zastosowano udoskonalone rozwiązania zasilania, które dodatkowo uzupełniają najnowsze możliwości połączeń i praktyczne funkcje wykorzystujące sztuczną inteligencję dostępne na wyciągnięcie ręki.

Płyty główne z funkcjami SI

Płyty głównej ASUS Z590 są wyposażone w ekskluzywne oprogramowanie i narzędzia firmware, które wykorzystują nauczanie maszynowe i sztuczną inteligencję (SI) do zapewnienia jeszcze lepszych wrażeń użytkownika. W wybranych modelach płyt głównych udoskonalenia ASUS wykorzystujące SI zostały wdrożone w czterech osobnych obszarach gwarantujących wydajność: podkręcaniu, chłodzeniu, łączności sieciowej, a nawet systemie dźwiękowym. Dzięki temu zaawansowane dostrajanie i optymalizacja są dostępne zarówno dla początkujących użytkowników, jak i dla doświadczonych weteranów samodzielnego składania komputera.

  • AI Overclocking
  • AI Cooling
  • AI Networking

Dwukierunkowa redukcja szumów wspomagana SI

Nasze najnowsze narzędzie audio wykorzystuje ogromną bazę danych z technologią głębokiego nauczania do redukcji szumów z tła – zarówno w mikrofonie*, jak i w odbieranym sygnale dźwiękowym. Rozpraszający stukot klawiatury, odgłosy kliknięć i inne dźwięki otoczenia są inteligentnie redukowane, dzięki czemu słyszysz wszystko i inni słyszą Ciebie z najwyższą czystością podczas rozgrywki lub komunikacji głosowej.

*Do korzystania z zestawu słuchawkowego 3,5 mm wymagany jest kabel rozdzielający audio (kabel audio „Y” z wtyczką 3,5 mm).
  • 500 MLN

    Baza danych
    głębokiego nauczania

  • Dźwięk

    Wejścia/wyjścia

  • Wysoka

    wierność dźwięku

  • Minimalny

    wpływ na wydajność systemu


Usłysz różnicę

SI WYŁ.
SI WŁ.
mic sound
  • MÓWI


  • SŁUCHA

    bez szumów

    Użytkownik płyty głównej ASUS
  • SŁUCHA

    bez szumów

  • MÓWI


    Inna osoba
  • Szumy z tła
  • Głosy innych osób
  • Rozmowy

SOLIDNE ZASILANIE I CHŁODZENIE

  1. Zgrupowane fazy zasilania

    Płyty główne ASUS Z590 wykorzystują zgrupowane fazy zasilania i komponenty o wysokiej jakości do napędzania najnowszych procesorów Intel Rocket Lake 11. generacji. Nawet w podstawowych modelach dostępne są rozwiązania zasilania opracowane pod kątem zapewniania stałej wysokiej wydajności, a im bardziej zaawansowana jest dana seria z oferty płyt głównych, tym większe są jej możliwości i tym łatwiej wyznacza nowe standardy w zakresie stabilnej mocy obliczeniowej.

    Dowiedz się więcej na temat rozwiązania ASUS ze zgrupowanymi fazami zasilania
  2. Konstrukcja polepszająca chłodzenie

    Dla zagwarantowania stabilności systemu przy dużych obciążeniach płyta główna ASUS Z590 korzysta z dużego układu VRM oraz radiatorów chipsetu, które charakteryzują się perfekcyjnie wyważonym stosunkiem powierzchni do masy. Taka sama strategia została również zastosowana w przypadku zintegrowanych radiatorów gniazd M.2, co zapewnia gotowość na obsługę następnej generacji dysków SSD PCIe 4.0.

Łączność następnej generacji

  • Thunderbolt 4

    Płyty główne ASUS Z590 oferują do dwóch zintegrowanych portów Thunderbolt 4 USB-C®, przy czym każdy z nich zapewnia dwukierunkową przepustowość wynoszącą maks. 40 Gb/s do korzystania z najnowszych superszybkich urządzeń i dysków.

  • Gotowe na PCIe 4.0

    Płyty główne z serii ASUS Z590 zaprojektowano specjalnie z myślą o procesorach Intel Core 11. generacji i zostały w pełni sprawdzone pod kątem gotowości do obsługi PCIE 4.0 oraz najnowszych kart graficznych i superszybkich dysków SSD.

  • Karta sieciowa firmy Intel

    Gotowa na obsługę najnowszych wysokowydajnych routerów karta Intel 2,5 GbE zapewnia Ci nawet 2,5 razy wyższe prędkości w porównaniu do standardowych połączeń Ethernet. Umożliwia to błyskawiczne transfery plików, bardziej płynną rozgrywkę bez opóźnień oraz strumieniowanie wideo w wysokiej rozdzielczości.

Next-gen connectivity
WiFi 6E (802.11 ax)

WiFi 6E (802.11 ax)

Płyty główne z serii ROG Z590 są wyposażone w technologię Wi-Fi 6E, która wykorzystuje od niedawna dostępne spektrum radiowe pasma 6 GHz. Wi-Fi 6E oferuje trzy razy większą przepustowość niż pasmo 5 GHz i maksymalnie siedem pasm o częstotliwości 160 MHz. Zapewnia to ultraszybkie połączenia bezprzewodowe, większą liczbę urządzeń połączonych z siecią oraz lepszą wydajność w miejscach, gdzie panuje tłok w sieci Wi-Fi.



*Standard WiFi 6E wraz z jego funkcjami jest dostępny przy uwzględnieniu ograniczeń prawnych i w zależności od jednoczesnego wykorzystywania łączności Wi-Fi 5 GHz.
Aby dowiedzieć się więcej na temat ekosystemu ASUS WiFi 6E, odwiedź stronę internetową: asus.com/content/WiFi6/#WIFI-6E
M.2 Q-Latch

M.2 z zatrzaskiem „Q”

Nowatorski zatrzask „Q” umożliwia łatwe podłączenie lub odłączenie dysku SSD M.2 bez konieczności użycia specjalistycznych narzędzi. Rozwiązanie to wykorzystuje prosty mechanizm blokowania do przymocowania dysku bez użycia konwencjonalnych śrub.

ROG Maximus XIII Extreme Glacial

ROG Maximus XIII Extreme Glacial

  • EATX

  • 18+2 power stages

  • Integrated EK water block

  • Five M.2 heatsinks and embedded backplates

  • AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking and Two-Way AI Noise Cancelation

  • Marvell® 10 Gb, Intel® 2.5 Gb Ethernet, Intel WiFi 6E

  • PCIe® 4.0 ready*, onboard Thunderbolt™ 4 Type-C® port

ROG Maximus XIII Extreme

ROG Maximus XIII Extreme

  • EATX

  • 18+2 power stages

  • OptiMem III

  • Five M.2 heatsinks and embedded backplates

  • PCIe® 4.0 ready*, onboard Thunderbolt™ 4 Type-C® port

  • AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking and Two-Way AI Noise Cancelation

  • Marvell® 10 Gb, Intel® 2.5 Gb Ethernet, Intel WiFi 6E

ROG Maximus XIII Hero

ROG Maximus XIII Hero

  • ATX

  • 14+2 power stages

  • OptiMem III

  • Four M.2 with heatsinks and embedded backplates

  • PCIe® 4.0 ready*, onboard Thunderbolt™ 4 Type-C® port

  • AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking and Two-Way AI Noise Cancelation

  • Intel® WiFi 6E, dual Intel® 2.5 Gb Ethernet

ROG Strix Z590-E Gaming WIFI

ROG Strix Z590-E Gaming WIFI

  • ATX

  • 14+2 power stages

  • OptiMem III

  • Four M.2 with heatsinks and an embedded backplate for PCIe 4.0 M.2 slot

  • PCIe® 4.0 ready*, Thunderbolt™ header

  • AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking and Two-Way AI Noise Cancelation

  • Intel® WiFi 6E, dual Intel®2.5 Gb Ethernet

TUF Gaming Z590 Plus WIFI

TUF Gaming Z590 Plus WIFI

  • ATX

  • 14+2 DrMOS power stages

  • OptiMem II

  • Enlarged VRM and two M.2 heatsinks

  • Intel® WiFi6 (AX201), Intel 2.5Gb Ethernet

  • PCIe® 4.0 ready*, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, Thunderbolt™ 4 header, Three M.2 slots

  • Two-Way AI Noise Cancelation

Prime Z590-A

Prime Z590-A

  • ATX

  • 14+2 DrMOS power stages

  • OptiMem II

  • VRM and two M.2 heatsinks

  • Intel® 2.5 Gb Ethernet

  • PCIe® 4.0 ready*, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, Thunderbolt™ 4 header, Three M.2 slots

  • AI Overclocking, AI Cooling, and Two-Way AI Noise Cancelation



*Przedstawione specyfikacje są oparte na zastosowaniu procesorów Intel® Core™ 11. generacji. Specyfikacje mogą być różne w zależności od zastosowanego procesora.