[Gaming NB/DT] セルフクリーニング/クーリング システム 関連のイントロダクション
アンチダスト セルフクリーニング システムは、ヒートシンクをクリーンに保つだけでなく、ホコリやその他の粒子を効果的に排出して、PC 本体の寿命を延ばします。
ファンが過負荷になることも抑制する為、ファンから発生するノイズも低減されます。
対応モデル: 現行の ROG および TUF Gaming ノート PC ※対応モデルに関しては、ASUS 公式サイト Gaming シリーズノート PC 製品の製品ページ でご確認ください。
機能説明:
1. ファンの回転により生まれる遠心力を利用して、ファンモジュール内の内側から外側へとホコリや粒子を効果的に押し出しアンチダストトンネルへと運びます。
2. ファンモジュール内のホコリや他の粒子は、ファンの壁に沿って吹き付けられ、最終的には、アンチダストトンネルを通って PC 本体から排出されます。これにより、ヒートシンクのフィンへのホコリなどの堆積が防止されます。
ヒートシンクへの、ホコリなどの堆積を防ぐことは、高いレベルでの熱放散を維持するのに重要です。ASUS の Gaming ノート PC では、最新の防塵対策であるアンチダストトンネルにより、ヒートシンクフィンや他の冷却部位からホコリなどを遠ざけ、時間の経過とともに蓄積されるのを防いでいます。さらに、セルフ クーリング システムにより、長期間にわたり安定した冷却性能を実現します。また、従来と比べ、アンチダストトンネルを短くしたことで、ファンの周囲により大きなスペースが確保され、風量が最大15%向上しています。これらにより、ヒートシンクフィンや他の冷却部位へのホコリの堆積を防ぐと共に、長期間にわたる安定した冷却性能を実現します。
対応モデル:
2021 年以降の、全ての ASUS 製の Gaming ノート PC など ※詳細に関しては、ASUS 公式サイト Gaming シリーズノート PC 製品の製品ページ から各製品のサイトでご確認ください。
機能説明
インワード フロー セルフ クーリング システム 2.0 デザイン
PC 内部での空気の流れを作ることで、放熱性能を高め、システム全体の温度を下げることに成功しています。
アップグレードされた Arc Flow ファンのデザイン
アップグレードされた Arc Flow ファンは、84枚のブレードにより風量を最大13％増加させ、従来のデザインのものより最大3dBのノイズ抑制を実現します。また、一般的にノート PC で採用されるファンブレードは大きさや形が均一ですが、Arc Flow ファンではブレードの厚みに変化をつけ、根元は0.1mmと薄く、先端は回転時により多くの空気を取り込むためにフレア状になっています。これらのアンチ レゾナンス デザインは、空気力学を考慮しものとなっており、それにより、ファン周りの気流を安定させ、乱流を抑えてノイズを低減し、長期間にわたって高い冷却性能を実現します。
自然からヒントを得て開発されたバイオニック・アンチ レゾナンス デザイン
新しい Arc Flow ファンは、自然界に見られる最も空気力学的なデザインにインスパイアされています。鳥の羽毛が空気を整え、飛行中のバランスを保つのと同じように、各ブレードの先端には空気の流れを調整するためのチップを搭載しています。また、ブレードキャップは、魚の泳ぎ方をイメージした波状に配置されており、この波状パターンがファン周辺の空気の流れを効率よくしています。これらの設計により、乱流の発生を抑え、気流を整えることで、ノイズを低下させ長期間の安定した冷却性能を実現しています。
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