ASUSのマザーボードより、第13世代 インテル® Core™ プロセッサ対応インテル® B760チップセット搭載のマザーボード計５製品を発表
2023年7月7日（金）より販売を開始します。
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TUF GAMING B760-PLUS WIFI
TUF GAMING B760-PLUS WIFI
TUF GAMING B760-PLUS WIFI
製品名：TUF GAMING B760-PLUS WIFI
読み方：タフゲーミング ビーナナロクゼロ プラス
ワイファイ
ブランド：ASUS
対応ソケット：LGA1700
対応CPU：第13世代 インテル® Core™ プロセッサ、Intel® Pentium®
Gold/Celeron® プロセッサ
チップセット：Intel® B760
メモリスロット：DDR5 ×4、最大192GB
対応メモリ：7200＋
拡張スロット：PCIe
5.0×16×1、PCIe 3.0×1×2
ストレージ機能 : M.2×3、SATA 6Gb/s×4
有線LAN機能： Realtek 2.5Gb Ethernet×1、ASUS
LANGuard
無線LAN機能：Wi-Fi 6、2x2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) 、2.4/5GHzの周波数帯対応、Bluetooth® v5.2
USB（外部/内部）：USB
3.2 Gen2x2×1(1/0)、USB 3.2 Gen2×2(1/1)、USB 3.2 Gen 1×5(3/2)、USB2.0×5(1/4)
フォームファクタ：ATX（305 mm×244
mm）
価格：オープン価格
予定発売日：2023年7月7日
製品ペー ジ：https://www.asus.com/jp/motherboards-components/motherboards/tuf-gaming/tuf-gaming-b760-plus-wifi/
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製品の特長
堅牢な電源ソリューション：12+1 DrMOS電源ステージ、8 + 4 PIN ProCool電源コネクタ
包括的な冷却：拡大されたVRMヒートシンク、最適化された M.2 ヒートシンク設計、PCHヒートシンク、包括的なファン制御Fan Xpert 4
次世代の接続性：PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、リアUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C®、USB 3.2 Gen 2 Type-C®用フロントパネルヘッダー、Thunderbolt 4™対応
TUF Protection：SafeSlot Core+ & SafeDIMM、ESD ガード、ステンレススチール製背面 I/O パネル
双方向AIノイズキャンセリング：ゲームやビデオ会議でのクリアなコミュニケーションのために、マイクや音声出力からのバックグラウンドノイズを低減
オンラインゲームに最適：Intel® WiFi 6、Intel®2.5Gbイーサネット、TUF LANGuard
DIYフレンドリー：M.2 Qラッチ、取り外し可能な脱落防止ネジ、Q-LED、プリマウントされた I/O シールド
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TUF GAMING B760M-PLUS WIFI
TUF GAMING B760M-PLUS WIFI
TUF GAMING B760M-PLUS WIFI
製品名：TUF GAMING B760M-PLUS WIFI
読み方：タフゲーミング ビーナナロクゼロエム プラス
ワイファイ
ブランド：ASUS
対応ソケット：LGA1700
対応CPU：第13世代 インテル® Core™ プロセッサ、Intel® Pentium®
Gold/Celeron® プロセッサ
チップセット：Intel® B760
メモリスロット：DDR5 ×4、最大192GB
対応メモリ：7200＋
拡張スロット：PCIe
5.0×16×1、PCIe 4.0×1×1
ストレージ機能 : M.2×2、SATA 6Gb/s×4
有線LAN機能： Realtek 2.5Gb Ethernet×1、TUF
LANGuard
無線LAN機能：Wi-Fi 6、2x2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) 、2.4/5GHzの周波数帯対応、Bluetooth® v5.2
USB（外部/内部）：USB
3.2 Gen2x2×1(1/0)、USB 3.2 Gen2×3(2/1)、USB 3.2 Gen 1×5(3/2)、USB2.0×6(2/4)
フォームファクタ：mATX（244 mm×244
mm）
価格：オープン価格
予定発売日：2023年7月7日
製品ペー ジ：https://www.asus.com/jp/motherboards-components/motherboards/tuf-gaming/tuf-gaming-b760m-plus-wifi/
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製品の特長
堅牢な電源ソリューション：12+1 DrMOS電源ステージ、8 + 4 PIN ProCool電源コネクタ、6層PCB設計、TUF コンポーネント、Digi+ VRM
包括的な冷却：拡大されたVRMヒートシンク、Stack Cool 3+、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 4ユーティリティー
次世代の接続性：PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、リアUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C®、USB 3.2 Gen 1 Type-C®用フロントパネルヘッダー、Thunderbolt 4™対応
TUF Protection：SafeSlot Core+ & SafeDIMM、ESD ガード、ステンレススチール製背面 I/O パネル
双方向AIノイズキャンセリング：ゲームやビデオ会議でのクリアなコミュニケーションのために、マイクや音声出力からのバックグラウンドノイズを低減
オンラインゲームに最適：Intel® WiFi 6、Intel®2.5Gbイーサネット、TUF LANGuard
DIYフレンドリー：M.2 Qラッチ、Q-LED、プリマウントされた I/O シールド
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TUF GAMING B760M-PLUS
TUF GAMING B760M-PLUS
TUF GAMING B760M-PLUS
製品名：TUF GAMING B760M-PLUS
読み方：タフゲーミング ビーナナロクゼロエム プラス
ブランド：ASUS
対応ソケット：LGA1700
対応CPU：第13世代
インテル® Core™ プロセッサ、Intel® Pentium® Gold/Celeron® プロセッサ
チップセット：Intel® B760
メモリスロット：DDR5
×4、最大192GB
対応メモリ：7200＋
拡張スロット：PCIe 5.0×16×1、PCIe 4.0×1×1
ストレージ機能 : M.2×2、SATA
6Gb/s×4
有線LAN機能：Realtek 2.5Gb Ethernet×1、TUF LANGuard
USB（外部/内部）：USB 3.2 Gen2x2×1(1/0)、USB 3.2
Gen2×3(2/1)、USB 3.2 Gen 1×5(3/2)、USB2.0×6(2/4)
フォームファクタ：mATX（244 mm×244 mm）
価格：オープン価格
予定発売日：2023年7月7日
製品ペー ジ：https://www.asus.com/jp/motherboards-components/motherboards/tuf-gaming/tuf-gaming-b760m-plus/
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製品の特長
堅牢な電源ソリューション：12+1 DrMOS電源ステージ、8 + 4 PIN ProCool電源コネクタ、6層PCB設計、TUF コンポーネント、Digi+ VRM
包括的な冷却：拡大されたVRMヒートシンク、Stack Cool 3+、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 4ユーティリティー
次世代の接続性：PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、リアUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C®、USB 3.2 Gen 1 Type-C®用フロントパネルヘッダー、Thunderbolt 4™対応
TUF Protection：SafeSlot Core+ & SafeDIMM、ESD ガード、ステンレススチール製背面 I/O パネル
双方向AIノイズキャンセリング：ゲームやビデオ会議でのクリアなコミュニケーションのために、マイクや音声出力からのバックグラウンドノイズを低減
オンラインゲームに最適：Intel® WiFi 6、Intel®2.5Gbイーサネット、TUF LANGuard
DIYフレンドリー：M.2 Qラッチ、Q-LED、プリマウントされた I/O シールド
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PRIME B760-PLUS
PRIME B760-PLUS
PRIME B760-PLUS
製品名：PRIME B760-PLUS
読み方：プライム ビーナナロクゼロ プラス
ブランド：ASUS
対応ソケット：LGA1700
対応CPU：第13世代 インテル®
Core™ プロセッサ、Intel® Pentium® Gold/Celeron® プロセッサ
チップセット：Intel® B760
メモリスロット：DDR5
×4、最大128GB
対応メモリ：7200＋
拡張スロット：PCIe 5.0×16×1、PCIe 3.0×1×2
ストレージ機能 : M.2×3、SATA
6Gb/s×4
有線LAN機能：Realtek 2.5Gb Ethernet×1
無線LAN機能：Vertical M.2スロット限定 (Key E, CNVi & PCIe)*モジュール別売り
USB（外部/内部）：USB 3.2 Gen2x2×1(1/0)、USB
3.2 Gen2×２(2/0)、USB 3.2 Gen 1×5(1/3)、USB2.0×6(2/4)
フォームファクタ：ATX（305 mm×244 mm）
価格：オープン価格
予定発売日：2023年7月7日
製品ペー ジ：https://www.asus.com/jp/motherboards-components/motherboards/prime/prime-b760-plus/
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製品の特長
堅牢な電源ソリューション：8 PIN ProCool電源コネクタ、Stack Cool 3+、６層PCB
超高速接続: PCIe 5.0、3 つの PCIe 4.0 M.2、Realtek 2.5Gb Ethernet、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®、フロント USB 3.2 Gen 1 Type-C®、および Thunderbolt™ (USB4®) ヘッダーのサポート
包括的な冷却: VRM ヒートシンク、M.2 ヒートシンク、PCH ヒートシンク、ハイブリッド ファン ヘッダー、および Fan Xpert 2+
独自のメモリテクノロジー: ASUS Enhanced Memory Profile II および ASUS OptiMem II
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PRIME B760M-A
PRIME B760M-A
PRIME B760M-A
製品名：PRIME B760M-A
読み方：プライム ビーナナロクゼロエム エー
ブランド：ASUS
対応ソケット：LGA1700
対応CPU：第13世代 インテル®
Core™ プロセッサ、Intel® Pentium® Gold/Celeron® プロセッサ
チップセット：Intel® B760
メモリスロット：DDR5
×4、最大128GB
対応メモリ：7200＋
拡張スロット：PCIe ４.0×16×1
ストレージ機能 : M.2×2、SATA 6Gb/s×4
有線LAN機能：Realtek
2.5Gb Ethernet×1
USB（外部/内部）：USB 3.2 Gen2×2(2/0)、USB 3.2
Gen1×5(0/5)、USB2.0×9(4/5)
フォームファクタ：mATX（244 mm×244 mm）
価格：オープン価格
予定発売日：2023年7月7日
製品ペー ジ：https://www.asus.com/jp/motherboards-components/motherboards/prime/prime-b760m-a/
-
製品の特長
堅牢な電源ソリューション：8 PIN ProCool電源コネクタ
包括的な冷却：VRM ヒートシンク、M.2 ヒートシンク、PCH ヒートシンク、ハイブリッド ファン ヘッダー、および Fan Xpert 2+
超高速接続：PCIe 4.0、2 つの M.2 スロット、Realtek 2.5Gb Ethernet、背面 USB 3.2 Gen 2、前面 USB 3.2 Gen 1 Type-C®
独自のメモリテクノロジー：ASUS Enhanced Memory Profile II および ASUS OptiMem II
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ASUSについて
ASUSは、世界で最も革新的で直感的なデバイス、コンポーネント、ソリューションを提供し、世界中の人々の生活を豊かにする素晴らしい体験を届けるグローバル・テクノロジー・リーダーです。ASUSは、社内に5,000人の研究開発の専門家チームを擁しており、品質、イノベーション、設計の分野で毎日11以上の賞を獲得し、Fortune誌の「世界で最も賞賛される企業」に選ばれています。