第１回 JAPAN IT WEEK【オンライン】に出展

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組込み/エッジコンピューティング展【オンライン】
【開催日】2021年６月16日（水)～18日（金）
【時間】10：00～18：00
【会場】オンライン（無料、登録制）
【参加方法】商談アポイント申請、問い合わせ、製品資料DL、セミナー申込は2021年6月1日より開始
チャットによる通話は会期中の3日間にて、気になる製品・サービスの詳細を直接聞けます。
https://ol.japan-it-online.jp/entrance/zone/16
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―展示製品―

エッジAI開発キットや産業用エッジコンピュータ、小型SBC、産業用マザーボードなどの組込み/エッジソリューションや第3世代インテル®Xeon®スケーラブル・プロセッサーサーバーによるデータセンターソリューションの数々を揃えてオンライン展示中です。

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Azure Percept DK & Audio エッジAI開発キット
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【製品概要】ASUS IoTとMicrosoft社との共同開発により生まれた「Azure Percept DK」は、エッジAI向けの開発キットです。システム本体に加えカメラ対応SoM（システム オン モジュール)であるAzure Percept Visionやレールマウントが含まれ、直ぐにエッジAIの評価、開発にご使用頂けます。シナリオベースのカスタマイズに迅速に対応し、Azure AI、Azure Machine Learning、Azure IoTと緊密に統合されています。日本国内は本年7月頃リリース予定です。

・エッジAI開発向けにNXP i.MX 8MベースのシステムにMicrosoft CBL-Mariner OSを搭載
・カメラ対応SoM, Azure Percept Visionが付属
・産業向け 80/20 1010 レールマウント対応

また、オプションの「Azure Percept Audio」は、4 つのマイク・リニア・アレイを備えた音声対応SoMで、Azure Percept DKを拡張しカスタム コマンド、遠距離音声、異常検出に対応します。

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産業用エッジコンピュータ
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【製品概要】AI, IoTおよびクラウドコンピューティングの最前線では、エッジ側でデータをリアルタイムに処理、分析することでクラウドへの通信量を削減し通信コストやセキュリティリスクを低減するだけでなく、処理遅延を最小限に止めることが求められます。ASUS IoTの産業用エッジコンピュータは、24時間365日変わらぬ安定性と信頼性を確保し、また長期的な運用やグローバルレベルのサービス展開に対応することで、お客様のTCO削減を実現します。

■ Arm Cortex SoC搭載の小型ローエンドモデル「PE100A」
「PE100A」は、Arm Cortex A53をベースにしたNXP i.MX 8MクアッドコアSoCを搭載した、小型ファンレス、-20~60℃対応の産業用エッジコンピュータです。コンパクトなサイズにUSB 3ポート, COM 2ポート, Dual LAN, HDMI, DIOなどの各種IO、オプションでWiFi/BT, LTEモジュールに対応するなど産業用PCやIoTゲートウェイに最適です。

■ Intel Atom/Core i SoC搭載のミドルエンドモデル「PE200シリーズ」
「PE200シリーズ」は、Atom搭載のPE200SとCore i搭載のPE200Uと用途合わせCPU性能をお選び頂けます。ファンレス、-20~60℃対応で最大USB 8ポート, 最大COM 6ポート, Dual LAN, Dual Display, GPIOなどの各種IO、オプションでWiFi/BT, LTEモジュールに対応した汎用性の高い産業用エッジコンピュータです。

■ 新製品 Intel Comet Lake搭載のハイエンドモデル「PE400D」（本年8月頃リリース予定）
「PE400D」は、Comet Lake対応でXeon Wをはじめ各種Core i CPUを搭載可能です。またUSB 6ポート, COM 4ポート, 3 x LAN, 3 x Display, DIOなどの各種IO、またPCIe 3スロットの拡張性を持つ産業用エッジコンピュータです。以下Google Coral Edge TPUカードや各種GPU, AI処理カードを搭載可能です。

■ 新製品 Google Coral Edge TPUを最大16個搭載可能なAIアクセラレータカード「CRL-G1xxU-P3DF」
「CRL-G1xxU-P3DF」は、Google Coral Edge TPU M.2モジュールを8枚搭載できるフルハイト、ハーフレングスのPCIeカードです。Edge TPU 8個搭載の「CRL-G18U-P3DF」と16個搭載の「CRL-G116U-P3DF」があり、サーバーやエッジコンピュータと組合せることで、TensorFlow Liteベースのコストパフォーマンスの良いAI処理プラットフォームの構築を実現します。

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小型SBC（シングルボードコンピュータ、ラズパイ互換 Tinker Board, AIチップ搭載 Edgeシリーズなど）
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【製品概要】近年、Raspberry Pi をはじめとする小型で安価なSBCは、IoT、エッジコンピューティング、AIのニーズの高まりと共にホビーや教育用途の枠を越え、企業の商用サービスや製品に組込まれるなど急速に採用が進んでいます。ASUS IoTの小型SBCは、教育用途のSBCが抱えるデザイン、供給期間、技術サポートの課題に対し、各種保護回路を搭載した商用デザイン品質、長期供給、技術サポートを提供することで商用サービスや製品組込みをご支援します。

■ 最新のラズパイ互換SBC 「Tinker Board 2シリーズ」
「「Tinker Board 2シリーズ」は、クレジットカードほどのサイズに本格的なパフォーマンスを備えた、ArmベースのSBCです。64-bit Armv8アーキテクチャであるRockchip RK3399 SoCを搭載し、初代Tinker Boardと比較して約1.5倍の性能が向上。またGPUはMidgardアーキテクチャのMali-T860を採用し最大28%の性能向上を実現。さらにUSB 3.2、IEEE 802.11acやBluetooth 5.0への対応が図られI/O性能が大幅に向上。それ以外にもHDMIやMIPI、microSDカードスロット、GPIOなどを搭載。OSはDebian 9、Android 10をサポートする。Microsoft Azure認定製品。

■ 幅広いAIフレームワークに対応した拡張性の高いSBC「Tinker Edge R」
「Tinker Edge R」は、Pico-ITXフォームファクタに64-bit Armv8アーキテクチャであるRockchip RK3399Pro SoCに加えNPUを搭載したAIアプリケーション向けのSBCです。複数のMIPI-CSI & DSI, HDMI, USB, GPIO、LTEモジュールに対応したmPCIeスロットなど豊富なIOをサポート。また幅広い機械学習フレームワークやLinuxおよびAndroidに対応する汎用性の高いSBCで、IoTゲートウェイなどに最適です。Microsoft Azure認定製品。

■ Google Coral Edge TPU搭載SBC「Tinker Edge T」
「Tinker Edge T」は、NXP i.MX 8MプロセッサーとGoogle Edge TPUを搭載したAIアプリケーション向けのSBCです。TensorFlow Liteによる機械学習モデルの推論実行に最適です。最大4TOPS、1TOPSあたり0.5Wの低消費電力を実現。Microsoft Azure認定製品。

■ NXP I.MX8M SoC搭載、-20~60℃対応の本格産業用SBC「IMX8P-IM-A」
「IMX8P-IM-A」は、Arm Cortex A53アーキテクチャをベースにしたNXP i.MX 8MクアッドコアSoCを搭載したPico-ITXフォームファクタのSBCです。厳しい環境でご使用頂ける－20～60℃の動作温度に対応。表示出力用にHDMIとMIPI DSIを備える他、GPIOポート、デュアルLANに加え、M.2 EキーソケットやMicro-SDカードコネクタなどの豊富なIOを提供するなど産業用IoTアプリケーションに最適です。Microsoft Azure認定製品。このSBCを搭載した小型エッジコンピュータ「PE100A」もございます。

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産業用マザーボード/ SBC（シングルボードコンピュータ）
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【製品概要】ASUS IoTは、産業用マザーボードやSBC（シングルボードコンピュータ）を様々なフォームファクタで提供することで、お客様の用途に合わせ幅広くご提案致します。また耐久性の高い産業グレードのコンポーネントを使用することで、工場など高温、高湿、電源変動がある厳しい環境でも24時間365日安定した動作を実現します。

■ Intel Q470E Chipset搭載 ATXマザーボード「Q470EA-IM-A」
第10世代Core iシリーズ対応、LGA1200ソケット、4 x U-DIMMスロット、Dual LAN、3 x Display、USB 3.2 Gen2、USB Type C、COM、3 x M.2スロット、2 * PCIe x16/3 * PCIe x4/2 * PCIスロット

■ Intel Q470E Chipset搭載 mini-ITXマザーボード「Q470EI-IM-A」
第10世代Core iシリーズ対応、LGA1200ソケット、2 x SO-DIMMスロット、Dual LAN、3 x Display、USB 3.2 Gen2、USB Type C、COM、2 x M.2スロット、1 x PCIe x16スロット

■ Intel W480E Chipset搭載 mini-ITXマザーボード「W480EI-IM-A」
第10世代Core iシリーズ対応、LGA1200ソケット、2 x SO-DIMMスロット、Dual LAN、3 x Display、USB 3.2 Gen2、USB Type C、COM、2 x M.2スロット、1 x PCIe x16スロット

■ Intel Celeron/Pentium SoC搭載 薄型mini-ITXマザーボード「N3350T-IM-A/J3455T-IM-A/N4200T-IM-A」
Apollo Lake SoCを搭載したファンレス、低消費電力、2 x SO-DIMMスロット、Dual LAN、3 x Display、USB 3.2 Gen1、COM、M.2スロット、Mini-PCIeスロット

■ Intel Core iシリーズ SoC搭載 3.5インチ SBC「C785S-IM-AA/C582S-IM-AA/C381S-IM-AA」
Whiskey Lake SoCを搭載したファンレス、-20~60℃対応、低消費電力、1 x SO-DIMMスロット、Dual LAN、3 x Display、USB 3.1 Gen2、COM、GPIO、2 x M.2スロット、Micro SD Cardスロット、Mini-PCIeスロット、Nano-SIMソケット、12-24V DC入力

■ Intel Atom SoC搭載 3.5インチ SBC「E395S-IM-AA/E394S-IM-AA/E393S-IM-AA」
Apollo Lake SoCを搭載したファンレス、-40~85℃対応、低消費電力、1 x SO-DIMMスロット、Dual LAN、3 x Display、USB 3.1 Gen1、COM、GPIO、2 x M.2スロット、Micro SD Cardスロット、Mini-PCIeスロット、Nano-SIMソケット、12-24V DC入力

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【新製品】新しい第3世代インテル®Xeon®スケーラブル・プロセッサーサーバー
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データセンターの運用と継続性を確保するインテル®Memory Failure Prediction（メモリ障害予測）技術を搭載した世界初のリアルタイムRAM評価サーバー
https://www.asus.com/event/Intel3rdGenXeonScalable/jp/

■ASUS ESC4000-E10シリーズは、GPUに最適化されたデュアルソケットの2Uサーバーで、最大で4つのデュアルスロットGPU、16個のDIMM、8台のNVMe/SATA/SASドライブをサポートします。

■ASUS RS700-E10シリーズは、最大32個のDIMM、1つのデュアルスロットGPU、12個のNVMeドライブ、4つのPCIe 4.0スロットをコンパクトな1Uシャーシに搭載した高性能デュアルソケットサーバーです。HCI、クラウド、仮想化環境に最適です。

■ASUS RS720-E10シリーズは、最大32台のDIMM、4つのデュアルスロットGPU、24個のNVMeドライブ、9つのPCIe 4.0スロット、2つのM.2を1つのシステムでサポートする高性能デュアルソケット2Uサーバーで、HPC、AIトレーニング、データ分析に最適です。

■ASUS RS720Q-E10シリーズは、CDN、クラウドゲーム、ビデオストリーミング用に設計された2U4Nマルチノードサーバーです。デュアルソケットCPU、16個のDIMM、1つの OCP 3.0、2つのM.2、および1つのPCIeスロットをサポートし、前面パネルには最大24個のNVMeドライブを搭載しています。

【製品概要】
◆ 第3世代インテル®Xeon®スケーラブル・プロセッサーを搭載
最新の第3世代インテル®Xeon®スケーラブル・プロセッサーは、8から40 コアのコア数に加え、幅広い周波数および電源をサポートし、前世代と比較して性能が最大40％向上しています。また、第3世代インテル®Xeon®スケーラブル・プロセッサーは、AIアクセラレーションが組み込まれている唯一のデータセンターCPUであり、迅速なソリューションを実現します。この新しいプラットフォームにはセキュリティ機能が内蔵されており、ネットワーク、エンタープライズ、クラウドで普及している幅広い規格に対応し、暗号化、認証、データの整合性などのセキュリティ面で優れた性能を発揮します。

第3世代インテル®Xeon®スケーラブル・プロセッサーを搭載した新しいASUS
シリーズサーバーは、お客様が幅広いアプリケーションのソリューションに要する時間を短縮し、セキュリティ機能を強化するとともに、すべてのワークロードをクラウド、オンプレミス、またはプライベートクラウドで実行できるよう支援します。

◆ Memory Failure Prediction（メモリ障害予測）技術によるTCO（総保有コスト）の改善
データセンターのサーバーダウンタイムの主な要因は、メモリ障害率が高いことで発生するエラーです。ASUSは、ファームウェアパートナーと協力して、第3世代インテル®Xeon®スケーラブルプラットフォームに基づくシステムメモリの使用と管理の両方の効率を改善しました。インテル®Memory Failure Prediction（MFP、メモリー障害予測）技術は、ASUS ASMB10-iKVMに組み込まれており、メモリー障害率を最小限に抑え、仮想マシン上で重要なワークロードを実行する際の移行を最適化します。これにより、DDR4 DIMMを交換する必要性が減り、コスト面でも大きな効果が得られます。

◆ インテル®Selectソリューション
このたびの発売に向けて、ASUSはインテルおよびインテル®Selectソリューションプログラムと緊密に連携してきました。このプログラムは、パフォーマンスの最適化、導入までの時間短縮、HCI、ストレージ、ネットワーク、エッジ、HPC上のソリューションパフォーマンスに対する信頼性を向上させるソリューションの秘訣を開発することを目的としています。第3世代インテル®Xeon®スケーラブル・プロセッサーを搭載したすべてのASUSサーバーは、インテル® Optane™ パーシステント・メモリー200シリーズをサポートすることでシステム効率の向上を実現すると同時に、100Gbまたは25Gbのインテル®イーサネット800シリーズをサポートすることで、現代のデータセンターの高いネットワーク需要に応えます。

これらの新しいサーバーは、インテルによって検証され、ASUSインテル®Selectソリューションポートフォリオの一部として提供されるASUSのソリューションにすぐに組み込むことができます。
インテル®Selectソリューションでは厳格な試験点順で性能を検証することでハードウェアとソフトウェアの互換性を確保し、企業やデータセンターのお客様の意思決定プロセスを簡素化します。

◆ スケーラブルなストレージソリューション
第3世代インテル®Xeon®スケーラブル・プロセッサーをベースにしたASUSサーバーは、データセンターの柔軟性を最大限に高めるスケーラブルなストレージソリューションを備えており、Broadcom Tri-Mode RAIDアダプターを使用して業界標準のSAS/SATA/NVMe®に接続することができます。これにより、接続性とセキュリティが高まります。前面パネルには、大容量のストレージと高スループットのパフォーマンスを実現する柔軟性に優れたNVMeドライブを搭載し、中・背面パネルには、さらに容量を拡張できる追加のストレージを配置できます。

◆ ITインフラストラクチャのリモート管理
ASUSは、新たに展開される新世代のサーバーに、最新のインテルプラットフォームをサポートする新サーバー管理ソリューション「ASMB10-iKVM」を導入しています。2500チップセットと比較して最大39%の高速BMCブート時間を実現する最新のAMI MegaRAC SP-X上で実行されるASPEED 2600チップセット上に構築され、BMCネットワークパフォーマンスも向上したすべてのASUSサーバーは「ASMB10-iKVM」ソリューションを搭載しており、WebGUI、インテリジェントプラットフォームマネージメントインターフェイス（IPMI）およびRedfish®APIを介した帯域外のサーバー管理を行うことができます。また、サーバー管理用ITソフトウェア「ASUS Control Center (ACC)」も付属しており、リモートBIOSアップデート、モバイルデバイス経由での複数のシステムの監視に加え、ソフトウェアのアップデートやディスパッチをワンクリックで行うことができ、あらゆるITインフラストラクチャのサーバーを容易に管理することが可能になります。

【製品に関するお問合わせ先】:
ASUS JAPAN株式会社　インダストリアルプロダクト部
E-mail：op_commercial@asus.com