X7213RE-IM-A

X7213RE-IM-Aは、インテル® Atom Amston Lake X7213REプロセッサを搭載した3.5インチのシングルボードコンピュータです。DDR5 4800 MHz、DP、HDMI、LVDS/eDP、5G/LTE/WiFi、デュアルLAN、複数のCOMポート、Nano-SIM、9-36V。

  • インテル® Atom Amston Lake X7433RE SoC搭載、9W TDP低消費電力。
  • 最大16GBのDDR5 4800 MHz SODIMMメモリをサポートし、In-Band ECC(IBECC)も対応
  • 複数のインターフェイス(DP/HDMI/LVDS(eDP))による3画面構成に対応
  • 拡張性に優れたソケット:M.2 Bキー(3042/3052)、M.2 Eキー(2230)、M.2 Mキー(2242/2280)
  • 幅広い電源入力(9〜36V)および動作温度(-20〜70°C)
  • インテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト)による組込みAIアクセラレーション
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X7213RE-IM-A
X7213RE-IM-A_Front View_45 degrees

X7213RE-IM-Aは、産業用向けのインテル® Atom Amston Lake SoCを搭載した3.5インチのシングルボードコンピュータです。インテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト)とインテル® Advanced Vector Extensions 2(インテル® AVX2)の組込みAI機能により、強化されたAI推論パフォーマンスを提供し、IoTエッジのAIワークロードを加速します。9W TDP低消費電力により、エネルギー消費とメンテナンスの両面でコスト効果の高いソリューションを実現し、炭素フットプリントを最小限に抑え、より持続可能な環境に貢献します。

X7213RE-IM-A SBCは広範な温度範囲-20°〜70°Cと広範な電圧範囲9-36Vを提供し、豊富なI/O機能と柔軟性を備えた小型ボードを採用しており、スペース制約のあるインストールにおいてシャーシサイズを縮小します。HDMI、DP、LVDS/eDPの複数のディスプレイ出力、デュアルLAN(1x 1ギガビットLAN、1x 2.5ギガビットLAN)を提供し、M.2ソケットBキー(3042/3052)、Eキー(2230)およびMキー(2242/2280)による優れた拡張性とオンボードのNano-SIMソケットを搭載して、さまざまなアプリケーションのニーズに対応します。X7213RE-IM-Aは、幅広い範囲のIoT産業および組込みシナリオに最適な選択肢です。

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