メモリをより早くする
第3世代のASUS T-Topologyは、タイムアライメントされたシグナリングと最小限のクロストークを実現する最適化されたトレースパスにより、メモリの安定性と互換性を強化し、DDR4-4133MHz以上のメモリ周波数をサポートします。
ASUS 5-Way Optimizationはワークステーションをスマートにします。複雑なチューニングもワンクリックで実行、システムの重要なパラメータを動的に最適化して、構成に合わせたオーバークロックと冷却プロファイルを提供します。
ユーザーそれぞれのシステム構成用に最適化されたオーバークロックおよび冷却プロファイルを提供する自動チューニングユーティリティ
冷却ファンは日常的な用途では静粛性が保たれ、システムがCPUやGPUに多大な負荷をかけるタスクの実行中には最適なエアフローを提供します
ストレステスト機能は、CPU/メモリ中心のワークロードの最適化とオーバークロックに役立ちます。
ASUS AI Suite 3 ユーティリティを使用して、即座にワークステーションを始動! TurboV プロセッシングユニットは、正確な電圧制御とCPUとグラフィックスカードの高度なモニタリングを提供すると共に、オーバークロックパラメーターを調整してパフォーマンスを最適化します。
Energy Processing Unit (EPU)を使用すると、システム全体の電力をリアルタイムで節約することができます。EPUは、ハードウェアの要求に応じて消費電力を自動的に検出して調整するので、マシンの性能を犠牲にすることなく電力を節約できます。 また、アウェイモードを使えば、EPUはCPUのワット数を限界まで下げ、未使用のI/Oコントローラをシャットダウンし、グラフィックスカードの消費電力を削減する、まさに極限の省エネルギーモードが実現します。
WS X299 PROでは、Fan Expert 4またはUEFI BIOSを介して、冷却ファンからウォーターポンプ、オールインワン(AIO)クーラーに至るまで、包括的なコントロールが可能です。Auto-Tuningモードでは、空冷・水冷に依らず、ワンクリックですべてのパラメータをインテリジェントに設定することができます。一方、Extreme Quiet モードでは、すべてのファンのスピードがデフォルトの最小値以下に抑えられ、軽いタスクを実行するときにはシステムは完全な静粛性を獲得します。
Digi+は、電圧低下、スイッチング周波数、および電力効率の各設定をリアルタイムでコントロールし、CPU電圧を微調整することで究極の安定性と性能を実現します。
プロのコンテンツ制作者でも、ゲーマーでも、ASUS独自のTurbo Core アプリケーションのメリットを実感できるはずです。この直感的なツールは、アプリケーションレベルで、CPUオーバークロックを定義し、ファンの回転数を調整し、ネットワークデータに優先順位をつけ、オーディオ設定を最適化することを可能にしました。これは、WS X299 PROのシステムは操作中完璧に最適化されることを意味しています。
第3世代のASUS T-Topologyは、タイムアライメントされたシグナリングと最小限のクロストークを実現する最適化されたトレースパスにより、メモリの安定性と互換性を強化し、DDR4-4133MHz以上のメモリ周波数をサポートします。
専用のベースクロック(BCLK)ジェネレータがCPUとメモリのオーバークロックマージンを拡張します。 このカスタムソリューションはTPUと連携して、電圧およびベースクロックのオーバークロック制御を強化し、インテル® Core X シリーズ・プロセッサーが持つパフォーマンスを自在に引き出す柔軟性を提供します。
NVIDIA® SLI™とAMD CrossFireX™ 2/3-WAY設定の両方に対応することにより、WS X299 PROは、multi-GPU設定が可能になり、4Kまたはそれ以上の最新のグラフィックスの全出力を利用してゲームをプレイすることができます。
WS X299 PROは史上最も包括的なファンコントロールを備え、Fan Xpert 4またはUEFI BIOSを介して設定可能です。
モニタリングする熱センサーを3つまでユーザーが設定可能で、各ヘッダーはそれに応じて作業負荷に基づいた冷却を実現します。すべては「Fan Xpert 4」またはUEFI BIOS経由で簡単に管理することができます。
高性能なPWM/DCウォーターポンプ用に3A以上の電力を供給できる専用ヘッダー
オールインワン水冷システム用の専用PWM/DCヘッダー
全オンボードヘッダーはPWM/DCファンの自動検出に対応しています。
ファン増設用の拡張カードをサポートするヘッダーを内蔵しています。
過熱および過電流から各ファンヘッダーを保護する専用の集積回路
最大18コアの高性能なIntel Core Xシリーズプロセッサに対応するWS X299 PROは、優れた熱設計により、CPUスロットリングなしで最大限の性能を実現します。超高効率のVRMヒートシンクと放熱のための表面積を最大化する金属フィンアレイ、2つの追加ヒートシンク、冷却性能をさらに高めるヒートパイプで構成されたこの革新的な熱設計のおかげで、WS X299 PROは、どんなに負荷の大きいタスクでも常に処理する準備が整っています。
WS X299 PROは、X4 PCI Express 3.0で動作するデュアルオンボードM.2スロットを搭載し、32Gbpsの帯域幅を実現します。メインスロットはCPUソケットの下部に配置され、PCケース内のエアーフローを利用してドライブの温度を制御します。2つ目は X299チップセットの下部にあり、ドライブの温度を20℃まで下げるヒートシンクで覆われており、あらゆる状況で最大限の性能が保証されます。
SSDをスピードの限界へと導く革新的な仕様。任意のドライブをただ接続するだけで、最大32Gbpsのデータ転送速度を実現し、PCIeスロットを他の拡張カードのために解放できます。
Intel® Optane™は、WS X299 PROがサポートする画期的な不揮発性メモリテクノロジーです。Intel® Optane™メモリモジュールは、接続したストレージを高速化してブート時間とロード時間を短縮するため、マシンのすべての動作がより速くなり、より機敏にレスポンスを返すようになります。
WS X299 PROは、4つのPCIe® 3.0 x16 M.2ドライブを接続することで最大128Gbpsもの帯域幅を実現する「ASUS Hyper M.2 X16カード*」を増設することで、Virtual RAID on CPU(VROC)の性能を解き放ちます。PCHベースのRAIDアレイは、DMIバスの32Gbpsの制限によってボトルネックとなりますが、VROCでは、CPU PCIeレーンを利用することで非常に高速にデータを転送できるブータブルRAIDアレイの構成を可能とし、この制限を取り除きます。
WS X299 PROのフロントパネルUSB 3.1コネクタは、次世代PCのケースやデバイスに対応しています。
下位互換性があるUSB 3.1 Gen 2 Type-A™と逆差し可能なUSB 3.1 Gen 2 Type-C™ ポートにより、最高に柔軟性のある接続を体験でき、データ転送速度は、最高10Gbpsとなります
ネットワークの信頼性を高めるため、WS X299 PROには、CPUリソースの使用と温度を低減しながら圧倒的な性能を実現し、さまざまなOSに対応する最新のサーバークラスのデュアル Intel Gigabit LANが搭載されています。また、デュアルEthernetポートは、ネットワークリンクを組み合わせて、スループットや障害発生時の冗長性を高めるチーミングにも対応しています。
Intel® LGA 2066 ソケット Intel® Core™ X-series プロセッサ
Intel Core X-series processors (6-core and above): 4-channel (8-DIMM), 44/28 PCI Express 3.0/2.0 レーン
Intel Core X-series processors (4 core): 2-channel (4-DIMM), 16 PCI Express 3.0/2.0 レーン
Intel® X299 チップセット Intel X299チップセットは、LGA 2066ソケット Intel Core Xシリーズプロセッサをサポートしています。シリアルポイントツーポイントリンクを利用してパフォーマンスを向上させ、帯域幅と安定性が向上します。さらに、X299は最大10個のUSB 3.1 Gen 1ポート、8個のSATA 6Gbpsポート、32Gbps M.2サポートします。