Pro WS W790E-SAGE SE

インテル^®W790（LGA 4677）EEBワークステーションマザーボード、PCIe 5.0 x16、M.2、Dual 10G LAN、サーバーグレードのリモート管理、14+1+1基のパワーステージ、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C^®を搭載

インテル®LGA 4677ソケット：インテル® Xeon® W-3400およびW-2400プロセッサに対応
CPUとメモリのオーバークロック：最大2TBのECC R-DIMM DDR5メモリ（1DPC）に対応
超高速接続：PCIe 5.0 x16スロット×7、Dual Intel X710-AT2 10G LAN、M.2×3、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®、SlimSAS×2
サーバーグレードのIPMIリモート管理： AST2600 BMCコントローラと連携したLANポートとリアルタイム監視・管理ソフトウェアのASUS Control Center Expressによるハードウェアおよびソフトウェアレベルのリモート管理
堅牢な電源および熱設計：14+1+1基のパワーステージ、8ピン/6ピンPCIe電源コネクタ、大規模なVRM、チップセット、M.2ヒートシンクおよびM.2バックプレート
信頼できる安定性：信頼できるQVLリストを備えた最新のテクノロジと高度な互換性、24 時間365日の稼働テスト済み、広範な互換性の検証済み

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実証済みのパフォーマンスと生産性

Pro WS W790シリーズのワークステーションマザーボードは、プロクリエイター、開発者、エンジニア向けに設計されており、CPUとメモリのオーバークロック機能により、最新のインテルXeonプロセッサの圧倒的なパフォーマンスを実現します。最適化されたメモリトレースレイアウト、先進のパワーステージ設計、サーバーグレードのIPMIリモート管理、超高速PCIe 5.0とネットワーク接続を備えたPro WS W790シリーズは、妥協のないエンジニアリングと驚くべき美学を融合させています。

ASUS W790マザーボードは、ワークステーションPCが広範なメモリ、クーラー、ケース、PSUなどの様々なデバイスに対応できるように丹念に培われたハードウェア検証のコレクションを備えており、通常のレベルをはるかに凌いでいます。認定ベンダーリストの詳細についてはこちらをご覧ください。

Pro WS W790E-SAGE SE product image in right angel

BIOS Flashback / clear CMOS
Dedicated BMC LAN
2 x USB 2.0 Type-Aポート
デュアル10Gイーサネット
4 x USB 3.2 Gen 2 Type-Aポート
1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C®ポート
1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®ポート
7 x PCIe 5.0 x16 Safeslots
※PCIe 5.0スロットをすべて使えるのはXeon® W-3400シリーズのみです。W-2400シリーズではPCIEX16(G5)_2、4、6が使用できません
Realtek S1220A 7.1サラウンドサウンド
High Definition Audio CODEC
デュアル10Gイーサネットヒートシンク
VRMヒートシンク

8 x DIMM, DDR5 ECC R-DIMM
(1-DIMM per channel)
Xeon® W-3400およびW-2400シリーズ
・プロセッサ用インテル®
ソケット LGA4677
2 x USB 3.2 Gen 1ポート
1 x USB 3.2 Gen 2 Type-Cポート
3 x M.2 slot (22110)
8 x SATA 6Gb/sポート
Intel® W790チップセット
2 x SlimSASポート

Left Right

機能優先の
美学

洗練された控えめな外観

メタリックブラックのアルミ押出形材、ハイライト加工を施したステンレス製のブラックメッシュ素材、透明性のあるスモーキーグレーのI/Oカバーを採用したPro WS W790は、コンテンツクリエイターに相応しい、洗練された控えめな外観に仕上がっています。

マルチGPUに対応

Pro WSW790E-SAGEは、高性能グラフィックカード用のPCIe 5.0 x16スロットを7つ備えており、デザイン、モデリング、シミュレーション、レンダリングなど専門性の高いアプリケーションにも対応できるよう、パフォーマンスを強化します。

マルチGPUに対応

堅牢な
電源
ソリューション

14+1+1基のパワーステージ

Pro WS W790E-SAGE SEのVRMは14+1+1基のパワーステージで構成され、最新のインテルプロセッサが要求するパワーと効率を実現しています。

8ピン/6ピン電源コネクタ

8ピンと6ピンのPCIe電源コネクタを追加することで、クリエイターや開発者が多数のグラフィックカードをオンボードで使用する際も、安定した電源出力を確保できます。

卓越したメモリオーバークロックを備えた信頼性

Pro W790E-SAGE SEは、8チャネル1DPC DDR5 RDIMM ECCメモリに対応しており、データ破損を自動的に検出して修正し、システムクラッシュのリスクを低減させることができます。このマザーボードは、独自のメモリトレースレイアウトを採用し、最大速度でDDR5メモリのオーバークロックを可能にし、様々なワークロードに対してより良いメモリパフォーマンスを実現します。

※8チャンネルメモリアクセスはXeon® W-3400シリーズでのみ可能です。W-2400シリーズは4チャンネルメモリアクセスまでのサポートのため、使用できるメモリスロットは4本となります。

創造性を高める超高速接続

インテル®X710-AT2デュアル10Gイーサネット

オンボードのデュアル10G LANポートを搭載したPro WS W790E-SAGE SEは、クリエイティブな作業に伴う数テラバイトの大容量データの転送も低遅延、短時間で行うことができます。

USB 3.2 Gen 2x2 Type C

最新のUSB規格では、USB 3.2レーンをもう1つ追加することで転送帯域幅を倍増し、最大20Gbpsのスループットを達成します。USB 3.2は、驚異的なデータ転送速度に加え、USB-Cポートによる簡単な接続性と究極の柔軟性を提供します。

USB 3.2 Gen 2 x 2 Type C

3つのM.2

Pro WS W790E-SAGE SEの3つのオンボードM.2 22110スロットは、2つがPCIe 5.0用、1つがPCIe 4.0用に割り当てられており、初期のドライブセットのインストールを簡単に行うことができます。大容量の動画ファイルを扱うクリエイターは、複数のNVMeデバイスをRAID接続することで、広いI/O帯域幅を確保し、編集ベイでシームレスに動画を再生できます。これら3つのM.2は、高負荷時のSSDのスロットリングを防止するため、すべて専用のヒートシンクの下に格納されています。

※PCIe5.0対応の2つのM.2スロットはXeon-2400シリーズでは使用できません。（3400シリーズではすべて使用できます）

ストレージの増設

さらに高速なストレージを接続するために、オンボードのSlimSASスロットでは、高速のPCIe 4.0インターフェイスを通じて、サーバーやネットワーク機器はもちろん、産業用SSDを接続することが可能です。

前面パネル用のUSB 3.2 Gen 2コネクタを搭載

フロントパネルにUSB 3.2 Gen 2コネクタを搭載し、次世代PCケースやデバイスに対応しています。

サーバーグレードの
リモート管理

BMCリモート管理

組み込みBMC（Baseboard Management Controller/ベースボード管理コントローラー）は、ワークステーションにとって重要な機能です。ASUS Pro WS W790E-SAGE SEのBMCは、1ギガのRealtekコントローラーを採用し、BMC専用の1ギガのポートを使ってIPMIアーキテクチャを制御しています。本BMCは、システム管理ソフトウェアとプラットフォームハードウェアの間のインターフェースを管理します。管理者はBMCを遠隔操作し、システムのリセットやパワーサイクルなどの修正アクションを実行することができます。

SERVER-GRADE REMOTE MANAGEMENT

ASUS Control Center Express

Pro WS W790E-SAGE SEは、生産性を向上させ、セキュリティを強化するためにビジネス向けに設計されたリアルタイムIT監視・管理ソフトウェアのASUS Control Center Expressを搭載しており、不正アクセスやデータ漏洩の防止に役立ちます。

徹底した熱対策

大型VRMヒートシンク

質量とエアフローが非常に重要であるため、当社のVRMヒートシンクは、高さのあるフィンを高密度に配置し、MOSFETやチョークに接続して熱効率を高めるように製造されています。ファンブラケットを追加することで、VRMエリアの放熱を促す高速ファン*を最高3台まで搭載することができ、最新のインテル®プロセッサーの性能をフルに引き出します。

* ファンサイズ：40mm×40mm×28mm。ファンは別途ご購入ください。

チップセットヒートシンク

堅牢なチップセット専用ヒートシンクが放熱を促し、最適な動作温度を維持します。

M.2ヒートシンク

3つのM.2スロットはヒートシンクで覆われており、過酷で、持続的なストレージ負荷がかかる中でパフォーマンスに影響を与えかねない温度誘発性のスロットリングを抑制します。また、一部のスロットにはM.2バックプレートブロックが搭載されており、次世代ドライブから最高のパフォーマンスを引き出すことも保証します。