TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4

TUF GAMING
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B760M-BTF WIFI D4

TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4は、最新のインテル®プロセッサーの重要な要素をすべて取り入れ、ゲームに適した機能と実証済みの耐久性を兼ね備えています。「BTF」は「Back To (the) Future(未来へ戻る)」を意味し、すべてのPC DIYゲーマーのための新時代を切り開きます。BTFシリーズでは、コネクタをマザーボードの裏側に隠すことで、すっきりとしたケーブルマネジメントとミニマルな外観を実現しました。
このマザーボードは、ミリタリーグレードのコンポーネント、アップグレードされた電源ソリューション、包括的な冷却システムで設計されており、長時間のプレイでも揺るぎないパフォーマンスで期待を超越します。

logo of Intel Core logo of Intel B760

※ micro-ATXのBTFマザーボードでは、専用の電源端子を持たないため、グラフィックカードは通常のATX用のみが使用できます。

TUF Gaming motherboard’s photo

仕様

SPEC - Performance

1

第14世代、第13世代インテル® Core™プロセッサー用インテル®ソケットLGA1700

2

拡張スロット
» 1 x PCIe 5.0 x16 SafeSlot Core+
» 1 x PCIe 4.0 x16 (最大@x4)
» 1 x PCIe 4.0 x1

3

2(50A)+1(60A)+1基のパワーステージ

4

4 x DIMM
» DDR4
» デュアルチャネル
» OptiMem II

5

2 x M.2 2280 PCIe 4.0 X4

6

インテル® B760チップセット

SPEC - Connectivity

1

3 x Addressable Gen 2ヘッダー
1 x Aura RGBヘッダー

2

1 x Front USB 3.2 Gen 2 Type-C®コネクタ

3

1 x Front USB 3.2 Gen 1ヘッダー

4

1 x M.2 only 2280 PCIe 4.0 X4

5

2 x Front USB 2.0ヘッダー

6

Thunderboltヘッダー

7

HDMI™ポート
DisplayPort

8

Clear CMOSボタン

9

4 x USB 2.0 ports

10

1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®ポート
1 x USB 3.2 Gen 1ポート

11

1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C®ポート
1 x USB 3.2 Gen 1ポート

12

1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C®ポート
1 x USB 3.2 Gen 2ポート

13

Realtek 2.5Gbイーサネット

14

Wi-Fi 6

15

3 x Audio jacksオーディオジャック

インテリジェントコントロール

TUF GAMING B760Mマザーボードには、システムのあらゆる側面を調整するための柔軟なツールが搭載されており、使い方に合わせてパフォーマンスを微調整できます。

総合的なエネルギー効率の向上

電力消費を簡単に最適化し、エネルギーを最大限に節約するための複数の省電力機能を備えています。CPU電力制限を有効にしたり、Auraライティングを暗くしたり、ファンプロファイルを省電力モードに設定することができます。また、Microsoft Windowsに組み込まれている省電力プランに切り替えることも可能です。

Power Saving

UEFI BIOS

電力消費を簡単に最適化し、エネルギーを最大限に節約するための複数の省電力機能を備えています。CPU電力制限を有効にしたり、Auraライティングを暗くしたり、ファンプロファイルを省電力モードに設定することができます。また、Microsoft Windowsに組み込まれている省電力プランに切り替えることも可能です。

本格的な微調整のための高度なチューニング

UEFI経由で提供される直感的なAdvancedモードにより、完全な制御が可能です。検索機能が搭載されており、オプションを容易に検索できます。また、様々な高度な機能を使って、微妙な調整を自動で行うことができ、思い通りのパフォーマンスを実現することができます。

Advanced Tuning for Serious Tweakers

検索機能

必要なオプションや設定がすばやく簡単に見つかります。

ASUS User Profile

異なるBIOSバージョン間で、構成設定を転送したり、友人と共有したりできます。

pause

素早く簡単にセットアップ

EZモードは、重要な設定とステータスを表示し、ガイド付きウィザードやドラッグ&ドロップ機能を提供し、重要な設定をワンクリックで適用できるようにします。これにより、リグをすぐに使い始めることができます。

Quick and Simple Setup

グラフィック機能を使ってファンを直感的にコントロール

マウスを使って曲線をドラッグするだけで、ファンを個別に微調整できます。

Aura オン/オフモード(ステルス)

Aura RGBライティングやオンボードLEDを簡単に有効/無効でき、落ち着いた美しさを演出します。

pause

Armoury Crate

ASUS独自のArmory Crateは、サポートされているゲーム製品を簡単に一元管理できます。直感的なインターフェイスで、互換性のあるすべてのデバイスの RGBライティングをカスタマイズし、それらをAura Syncにリンクすることで、統一感のあるイルミネーションを実現します。また、増え続けるハードウェアのエコシステムの情報を表示し、管理することができます。Armory Crateには、製品登録機能や、ゲームコミュニティと連絡を取り合うためのニュースセクションもあります。

Armoury Crateのダウンロードはこちら
01.
TUF GAMING

堅牢なパフォーマンス

アップグレードされた電力供給と最新のインテルCPUに燃料を供給する包括的な冷却オプションに加え、DDR4メモリとPCIe 4.0ストレージをサポートするTUF GAMING B760M-BTF WIFI D4は、次世代のIntelベースのバトルリグの理想的な基盤です。

12(50A)+1(60A)+1基のパワーステージ

12(50A)+1(60A)+1基のパワーステージは、ハイサイドとローサイドのMOSFETとドライバーを1つのパッケージにまとめ、互換性のあるすべてのインテルプロセッサに電力、効率、および安定したパフォーマンスを提供します。

Power stages

6層基盤

多層構造のプリント基板は、電圧レギュレータの周りの熱を素早く放熱します。これにより、システム全体の安定性が向上し、CPUにオーバークロックを行うための余裕が生まれます。

The multi-layered printed circuit board design
6

8+4ピンProCool電源コネクタ

多くの電源入力と比較して、ASUS ProCoolコネクタは、PSU電源ケーブルとしっかり接触するよう厳しい仕様で作られています。その結果、抵抗が低くなり、ホットスポットやコネクタの故障を防ぐことができます。

拡張ソリッドピン
10A
従来の中空ピン
7A
42
最大
%
向上
※理論値は参考です。

TUFコンポーネント

TUFチョーク

TUFチョーク

認定されたミリタリーグレードのTUFチョークは、CPUに安定した電力を供給し、システムの安定性を向上させます。

TUFコンデンサ

TUFコンデンサ

TUF 5Kブラックメタリックコンデンサは、標準的なマザーボードコンデンサよりも最大52%高い温度許容度と2.5倍の長寿命を提供します。

52 %
温度
2.5
寿命

Digi+ VRM

搭載されたDigi+電圧レギュレータモジュール(VRM)は、業界で最も優れたVRMの1つで、常にCPUにクリーンな電力をスムーズに供給できるよう最適化されています。

Digi+ VRM

DRAMオーバークロックパフォーマンス

トレースルーティング設計が改善され、最新のインテルプロセッサーのメモリ帯域幅へのアクセスが強化されました。ASUS OptiMem IIテクノロジーは、異なるPCBレイヤーでメモリ信号経路を注意深くマッピングし、経路距離を短縮し、シールドゾーンを追加してクロストークを大幅に減らします。

DRAM Overclocking Performance

PCIe 4.0対応

上部の2つのPCIe 4.0 M.2スロット、下部のPCIe 4.0 M.2スロットは、最大3つの2280デバイスに対応し、データ転送速度はPCIe®4.0経由で最大64 Gbpsとなり、より迅速な起動と高速化が可能になります。また、OSまたはアプリケーションドライブでの起動とアプリのロード時間を短縮します。

帯域幅 (Gbps)
PCIe 4.0x4
64
PCIe 3.0x4
32
※実際の通信速度は理論上の最高速度より遅くなります。
PCIe 4.0 Support

冷却設計

1. 大型PCHヒートシンク

VRMとチョークを覆う広い表面積を持つヒートシンクにより、放熱性が向上します。

2. 最適化されたM.2 ヒートシンク設計

表面の2つのM.2スロットに専用ヒートシンクを搭載し、M.2 SSDを最適な動作温度に保つことで、安定したパフォーマンスと信頼性を確保しています。

Onboard heatsinks

包括的なファンコントロール

TUF GAMING B760Mマザーボードは、Armory CrateのFan Xpert 2+ユーティリティまたはASUS UEFI BIOSを介して構成できる包括的なファンコントロールを備えています。

  • 複数の温度源
  • ポンプヘッダー
  • スマートファンプロテクション
  • 4-ピン PWM/DC fan

モニタリングする熱センサーを3つまでユーザーが設定可能で、各ヘッダーはそれに応じて作業負荷に基づいた冷却を実現します。すべてはFan Xpert 2+またはUEFI BIOS経由で簡単に管理することができます。

統合されたAIO管理システムはPWMやDCウォーターポンプの完全な制御を可能にし、カスタムまたは自己完結型の冷却のセットアップに最適です。

専用の集積回路が各ファンヘッダーを過熱や過電流から保護します。

すべてのオンボードケースファンヘッダーは、PWMまたはDCファンの自動検出をサポートしています。

Product photo
Product photo
Multiple Temperature Source
AIO Cooling Set
スマートファンプロテクション
4-ピン PWM/DC fan

接続性

TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4は、最新バージョンのPCI Expressによってパフォーマンスを新たな高みへと導きます。USBポートのうち4つはType-C®対応で、Thunderbolt™ 4により互換性と帯域幅がさらに広がります。

02.
TUF GAMING

DIYが簡単

TUF GAMINGシリーズでは、すべてのユーザが簡単にPCをセットアップできるよう工夫されています。TUF GAMING Allianceエコシステムは互換性に優れ、Armory CrateではFan Xpert 2+、ハードウェア情報、双方向AIノイズキャンセリング、RGBオプション、および周辺機器設定が可能です。 このプラットフォームには、夢のリグを構築し最適化するための直感的なツールを備えています。

最適化されたケーブルマネジメント

裏配線仕様のデザインは、初心者のビルダーにとって理想的なデザインです。簡単なケーブルマネジメントですっきりと整理され、PCの見た目も向上します。

*このマザーボードは特定のケースモデルに対応しています。

Optimized Cable Management

自信を持って構築

TUF Gaming Allianceは、ASUSと信頼できるPCコンポーネントブランドとのコラボレーションにより、PCケース、電源、CPUクーラー、メモリキットなど、幅広い部品における互換性を保証します。定期的に新たなパートナーシップやコンポーネントが追加され、TUF Gaming Allianceはさらに強力に成長し続けます。

TUF Gamingエコシステムをもっと詳しく
TUF GAMING Alliance

SafeSlot Core+ & SafeDIMM

SafeSlot Core+はPCIeスロットに追加された強化メタルシースで、カードをしっかりと固定します。また、ASUS SafeDIMMシースは、一部のASUSマザーボード上のメモリモジュールをサポートし、保護するために追加されたもので、これにより迅速、正確かつ確実にモジュールを挿入できます。

SafeSlot Core+ & SafeDIMM

ESD Guards

ESD Guardsは、静電放電による損傷を防ぎながらコンポーネントの寿命を延ばし、最大+/-10kVの空気放電と+/-6kVの接触放電に対する保護を提供します。それぞれの業界標準値は +/-6kVおよび+/-4kVであるため、より強い保護を実現します。

ESD Guards

USBコネクタ

オンサーキットESD過渡電圧抑制を追加

TUF LANGuard

TUF LANGuard は、高度な信号結合技術と高品質の表面実装コンデンサを統合してスループットを向上させ、マザーボードを落雷や静電気から保護するミリタリーグレードのイノベーションです。

2.5倍の サージ耐性
アース線
15KV
6KV
0
10
20
TUF LANGuard
従来のLANポート
*個々の LANGuard によって実施されたESD結果

ステンレス製バックI/Oパネル

TUF GAMINGマザーボードには、耐腐食性のステンレス鋼のバックI/Oパネルが酸化クロムで接着されており、従来のパネルに比べて3倍長い寿命を提供します。この保護機能により、TUF GAMINGマザーボードは72時間の塩水噴霧試験に合格しました。

Stainless Steel Back I/O Panel
3
長い寿命
72 時間
塩水噴霧試験

M.2 Q-Latch

革新的な「Q-Latch」によりM.2 SSDの装着は非常に簡単です。この設計では、ドライブを固定するためのシンプルなロック機構が採用されているため、従来のネジは不要です。

M.2 Q-Latch

取り外し可能な
キャプティブスクリュー

M.2スロット専用のネジにより、M.2 ヒートシンクを取り外す際にケースのどこかにネジを落としたり紛失したりするリスクが軽減されます。

取り外し可能なキャプティブスクリュー

Q-LED

Q-LEDトラブルシューティングライトが搭載されており、PCビルダーは、CPU、RAM、グラフィックカード、ストレージデバイスなどの主要コンポーネントが、起動時に正常に機能しているかどうかをすばやく確認できます。

Q-LED

CMOSクリア(BIOS 設定初期化)

Clear CMOSボタンは、BIOS設定を工場出荷時の状態に素早くリセットします。また、不正なBIOS設定が選択された場合、PCを再起動するために使用できます。

Clear CMOS
03.
TUF GAMING

ゲームに没頭

TUF GAMING B760Mマザーボードは、よりスムーズなオンラインゲームプレイのための超高速ネットワーク、FPSゲームのための位置情報付きのピュアな音質、そしてゲーム環境をパーソナライズするための付属アクセサリと同期するオンボードRGBライティングなど、多くの機能を備えた高性能ゲームパッケージを提供します。

WiFi 6

インテル® WiFi 6 モジュールは、802.11ax規格と互換性があり、理論上の最大通信速度は驚異的な2.4Gbpsとなっています*。パワーユーザーにとって、トラフィックが多い混雑したネットワークでより効率的に動作できるよう最適化されていることは非常に重要です。お手元のマザーボードにASUSのWiFi 6ルーターを組み合わせて、WiFi 6のネットワークパフォーマンスを存分に体感してください。

*実際の速度は環境条件によって異なります。

WiFi connectivity

MyASUS

MyASUSは、カスタマーサービスへの連絡、問題のトラブルシューティング、および製品パフォーマンスの最適化に役立つさまざまなサポート機能を提供します。MyASUSを使用して、WiFi SmartConnect機能を有効にし、最適な信号でワイヤレスルータに自動的に接続することもできます。

My ASUS詳細はこちら

MyASUS
pause

2.5Gbイーサネット

搭載されている2.5Gbイーサネットは、帯域幅を最大2.5倍向上させることで、LAN接続が一段と向上します。既存のLANケーブルを利用してネットワーク環境を改善し、よりスムーズで高画質な動画配信や、より高速なファイル転送を実現できます。

2.5 Gb Ethernet

双方向AIノイズキャンセリング

ASUS独自の強力なユーティリティで、膨大なディープラーニングデータベースを活用し、音声を維持したままマイクや入力音声の周囲の雑音を低減します*。キーボードの音やマウスのクリック音などの気になる周囲の騒音を取り除くことで、ゲームや通話の音声をはっきりと聞き取ることができます。

*3.5mmヘッドセットを使用する場合は、オーディオスプリッター(3.5mmオーディオジャックYケーブル)が必要です。

500M

ディープラーニングデータベース

オーディオ

入出力

フィデリティ

最小限

パフォーマンスへの影響

AI
違いを聞いてみる
AI
OFF
ON

Realtek 7.1サラウンドサウンド

TUF GAMING B760Mマザーボード用にRealtekと緊密に連携して設計された独自のオーディオコーデックは、ステレオライン出力で前例のない98dBのS/N比を特長とし、本来の音源を忠実に再現します。

Realtek 7.1 Surround Sound

DTS Audio Processing

DTS Audio Processingは、ゲーミングヘッドセットやスピーカーのオーディオ体験を向上させます。歪みを低減し、より深い低音を提供することで、ゲームや映画、音楽のサウンドを向上させます。また、オーディオ設定のカスタマイズも可能です。

アドレサブルGen2 RGBヘッダー

3つのアドレサブルGen 2RGBヘッダーは、第2世代のRGB デバイスで最大500個のLEDをサポートし、Aura Syncがシステム全体で照明効果を自動的に調整できるようにします。新しいヘッダーは、既存のAura Syncギアとの完全な下位互換性も提供します。

Addressable Gen 2 RGB Header
04.
TUF GAMING
AMD Precision Boost Overdrive
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) pushes the CPU current and voltage budget to opportunistically increase performance. By aggressively tuning the PBO parameters, AMD’s algorithm can leverage the motherboard’s robust power solution to ramp up performance even higher.
AI Overclocking
What’s New about AI Overclocking?
As the first foray of AI Overclocking on an AMD architecture, the set of parameters has changed substantially, but voltage and clock speeds are still the primary targets for adjustment.
Predictive settings in the utility are designed to work in tandem with Precision Boost Overdrive (PBO), but they go one step further by enhancing the values for EDC, TDC, and PPT, as well as tuning the curve optimizer.
Finally, by enabling the Dynamic OC Switcher, AI Overclocking ensures that the CPU is using ideal settings whether in single- or multi-threaded workloads.

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

幅広いUSBをサポートすることで、様々な外部デバイスへの接続が可能になります。TUF GAMINGマザーボードには、背面のI/Oパネルに最大20 Gbpsの転送速度を実現するUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C®ポートが搭載されています。

PCIe 5.0

PCIe 5.0は、PCIe 4.0の2倍のデータ転送速度を提供し、データ量の多い新たなタスクを処理するために十分な堅牢性を備えています。また、シグナルインテグリティを向上させるための電位変化、アドインカード用CEMコネクタやPCIeバスの旧バージョンとの下位互換性といった利点もあります。

総帯域幅 (Gbps)
PCIe 3.0 x 16
128
PCIe 4.0 x 16
256
PCIe 5.0 x 16
512

Front USB 3.2 Gen 2 Type-C®

充実したUSBポートは、フロントパネルにある最大10Gbpsのデータ転送に対応したUSB 3.2 Gen 2 Type-C®コネクタをはじめ、周辺機器を満載したハイエンドリグをサポートします。

Thunderbolt™(USB4®)対応

TUF GAMING B760Mシリーズは、オンボードヘッダーによりThunderbolt 4に対応しています。また、インテル認定のASUS ThunderboltEX 4アドオンカード*を使用することで、1本のケーブルで最大40Gbpsの双方向通信が可能になります。さらに、このカードにはマルチスクリーン接続に対応するデイジーチェーン機能があり、最大8K解像度のディスプレイに対応します。 また、デバイスを急速充電する最大100ワットの電力を供給します。

*ASUS ThunderboltEX 4アドオン・カードは別売です。

20 Gbps
Gen 2x2
40
Gbps
Thunderbolt™ (USB4®)

USB 3.2 Gen 1 Type-C®

幅広いUSBをサポートすることで、様々な外部デバイスへの接続が可能になります。TUF GAMINGマザーボードには、背面のI/Oパネルに最大5 Gbpsの転送速度を実現するUSB 3.2 Gen 1 Type-C®ポートが搭載されています。

USB 3.2 Gen 2 Type-C®

幅広いUSBをサポートすることで、さまざまな外部デバイスへの接続が可能になります。背面のI/Oパネルには、最大10 Gbpsの転送速度を実現する2つのUSB 3.2 Gen 2 Type-C®ポートが搭載されています。

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