PRIME X670-P-CSM
kv_background_light kv_background_light kv_background_dark PRIME X670-P-CSM provides users and PC DIY builders a range of performance tuning options via intuitive software and firmware features.

PRIME X670-P-CSM

X670-P-CSM



ASUS Primeシリーズのマザーボードは、AMD Ryzen7000シリーズプロセッサの可能性を最大限に引き出すように専門的に設計されています。堅牢な電源設計を誇る包括的なASUS Primeシリーズのマザーボードは、AMD Ryzen7000シリーズプロセッサの可能性を最大限に引き出すように巧妙に設計されています。堅牢な電源設計、包括的な冷却ソリューション、インテリジェントなチューニングオプションを誇る、PRIME X670-P-CSMマザーボードは、直感的なソフトウェアとファームウェア機能を介して、一般ユーザとDIY PCビルダーにさまざまなパフォーマンスの最適化を提供します。


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  • 拡大ヒートシンク搭載の12+2基のDrMOSパワーステージ(60A)

    拡大ヒートシンク搭載の12+2基のDrMOSパワーステージ(60A)

  • グラフィックカードとストレージ用のGen 5スロット

    グラフィックカードとストレージ用のGen 5スロット

  • DDR5対応

    DDR5対応

  • USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

    USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

  • 2.5Gbイーサネット

    2.5Gbイーサネット

  • インテリジェントコントロール

    インテリジェントコントロール

  • Al Cooling II

    Al Cooling II

  • カスタマイズ

    カスタマイズ

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All specs of the PRIME X670-P-CSM motherboard All specs of the PRIME X670-P-CSM motherboard All specs of the PRIME X670-P-CSM motherboard All specs of the PRIME X670-P-CSM motherboard All specs of the PRIME X670-P-CSM motherboard All specs of the PRIME X670-P-CSM motherboard All specs of the PRIME X670-P-CSM motherboard All specs of the PRIME X670-P-CSM motherboard All specs of the PRIME X670-P-CSM motherboard
  • AMD Ryzen™ 7000シリーズ
    デスクトッププロセッサ用のAMD AM5ソケット
  • Expansion Slots
    ・1 x PCIe 4.0 x16 (supports x16 mode)
     SafeSlot Core+
    ・2 x PCIe 4.0 x16 (support x4 mode)
    ・1 x PCIe 3.0 x1
  • 12+2 DrMOS
  • 4 x DIMM
    ・DDR5 6400+(OC)
    ・デュアルチャンネル
    ・OptiMem II
  • 3 x M.2スロット
    ・1 x M.2 2280 (PCIe 5.0 x4 mode)
    ・1 x M.2 22110 (PCIe 4.0 x4 mode)
    ・1 x M.2 2280 (PCIe 4.0 x4 mode)
  • VRMヒートシンク
  • M.2ヒートシンク
  • CHAファンヘッダー
  • チップセットヒートシンク
  • CPU OPTファンヘッダー
  • AIOポンプファンヘッダー
  • CPUファンヘッダー
  • CHAファンヘッダー
  • CHAファンヘッダー
  • 1 x アドレサブルGen 2ヘッダー
  • 2 x アドレサブルGen 2ヘッダー
  • 2 x Aura RGBヘッダー
  • 1 x PS/2
  • 2 x USB 2.0 (2 x Type-A)
  • BIOS FlashBack™ボタン
  • HDMI®
  • DisplayPort
  • 4 x USB 3.2 Gen 1 (4 x Type-A)
  • 1 x USB 3.2 Gen 2x2
    (1 x USB Type-C®)
  • 3 x USB 3.2 Gen 2 (3 x Type-A)
  • 2.5 Gbイーサネット
  • 3 x オーディオジャック
  • V-M.2スロット (KeyE)
  • 1 x USB 3.2 Gen 1コネクタ
    (USB Type-C®対応)
  • 1 x USB 3.2 Gen 1ヘッダ
    USB 3.2 Gen 1を2ポート増設可能
  • 2 x SATA 6Gb/sポート
  • 1 x Thunderbolt™ (USB4®)ヘッダー
  • 1 x USB 3.2 Gen 1ヘッダ USB 3.2 Gen 1を2ポート増設可能
  • 4 x SATA 6Gb/sポート
  • 2 x USB 2.0ヘッダ
    USB 2.0を4ポート増設可能

ASUS Corporate Stableモデル



ASUS Corporate Stable Model (CSM) プログラムは、安定したマザーボードをあらゆる場所の企業に提供することを目的としています。各CSMマザーボードには、ITマネージメントソフトウェア ASUS Control Center Expressが付属しています。


*プログラムの提供や供給は地域によって異なります。詳細は営業窓口にお問い合わせください。


ASUS CSMプログラムの詳細はこちら
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ASUS Control
Center Express

ASUS Control Center Expressは、総合的な制御と使いやすい機能を備えた統合型IT監視・管理ソフトウェアです。IT監視・管理システムをより迅速に導入し、IT運用を簡素化することで、生産性の向上に貢献します。また100モデル以上のASUSマザーボードと互換性があり、ビジネスのニーズに合わせてTCO(システム総保有コスト)を最適化した優れたソリューションを提供します。


ASUS Control Center Expressの詳細はこちら
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ITにてクライアント管理を最適化


ITスタッフが企業ネットワーク内のデバイスを監視・制御し、遠隔地から複数拠点の在庫を確認できるように設計されています。


ITメンテナンスの自動化


ITスタッフは、オフピーク時に特定のデバイスまたはすべてのデバイスに対して最新のBIOS、ソフトウェア、ユーティリティの自動更新をスケジュールすることができ、システムの安定性とIT運用の柔軟性を強化します。


すべてのクライアントを安全に管理


個々のデバイスでグループ化ルールを作成できるため、クライアントの設定、ポータブルストレージへのアクセス、PCソフトウェアアプリケーションを安全に管理することが可能。

柔軟性



ASUS PRIMEシリーズの根幹は「包括的な制御」。PRIME X670マザーボードは、システムのあらゆる側面を調整するための柔軟なツールを搭載、使い方に合わせてパフォーマンスを微調整して生産性を最大化します。
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インテリジェントコントロール


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PBO Enhancement UI setting.

CPUパフォーマンスの向上

AMD Precision Boost Overdrive(PBO)は、CPUの電流と電圧を上昇させることで、臨機応変に性能を向上させます。PBOパラメータを積極的に調整することで、AMDのアルゴリズムによってマザーボードの堅牢な電源ソリューションを最大限活用し、性能をさらに向上することができます。

総合的なエネルギー効率の向上

電力消費を簡単に最適化し、エネルギーを最大限に節約するための複数の省電力機能を備えています。CPU電力制限を有効にしたり、Auraライティングを暗くしたり、ファンプロファイルを省電力モードに設定することができます。また、Microsoft Windowsに組み込まれている省電力プランに切り替えることも可能です。

空冷/水冷に対応した柔軟なコントロール

ASUS Fan Xpert 4ソフトウェアは、ファン、オールインワン (AIO) クーラーの包括的制御を行います。 空冷も水冷も、オートチューニングモードがワンクリックですべてのパラメータをインテリジェントに設定します。 また、すべてのファン速度をデフォルトの最小値未満に下げて、軽いタスクを実行するときにはシステムをとてもに静かに保つエクストリーム 静音モードもあります。 ファン、AIOクーラーも UEFI BIOS経由で制御できます。

精密なデジタル電源制御

Digi+電圧レギュレータ モジュール(VRM)は、電圧降下をリアルタイムで制御し、周波数と電力効率の設定を自動的に切り替えます。 また、CPUを微調整して、究極の安定性とパフォーマンスを実現することもできます。

冷却性能


PRIME X670シリーズは、複数のオンボードヒートシンクに加え、多数のハイブリッドファンヘッダを搭載しています。高負荷な作業でもリグを冷却し安定させます。

ヒートシンク

The PRIME X670-P-CSM motherboard The PRIME X670-P-CSM motherboard offers M.2 heatsinks. The PRIME X670-P-CSM motherboard offers VRM heatsinks. The PRIME X670-P-CSM motherboard offers passive chipset heatsink.
Heatsink with removable captive screws

取り外し可能な脱落防止機構付きねじを使用、ヒートシンクの取り外し中の落下や紛失のリスクが軽減されました。

M.2ヒートシンク



M.2ヒートシンクがM.2スロットを保護し、長時間にわたるデータ転送によりM.2ストレージで発生するスロットリングを防ぎます。

VRMヒートシンクと高品質のサーマルパッド



2つの大型VRMヒートシンクと高品質のサーマルパッドが、MOSFETとチョークからの熱伝達を向上させ、冷却性能を高めます。

パッシブチップセットヒートシンク



アルミニウム製のパッシブチップセットヒートシンクが最適な冷却パフォーマンスを実現し、より安定した性能を発揮します。 パッシブヒートシンク方式では、専用ファンを備えた従来のアクティブヒートシンクでしばしば発生したほこりや汚れの蓄積の問題を回避することで、耐久性を高め長寿命を実現しました。
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冷却設計



PRIME X670シリーズは、Fan Xpert4ソフトウェアまたは UEFI BIOS経由での設定が可能な、包括的な冷却制御を備えています。
The PRIME X670-P-CSM motherboard The PRIME X670-P-CSM motherboard supports Multiple Temperature Sources.

複数の熱源



各ヘッダは、4つの温度センサーを動的に参照できます。Fan Xpert4を使用すると、サポートされている ASUSグラフィックスカードの温度をマッピングして、GPUおよびCPUを集中的に使用するタスクの際の冷却パフォーマンスを最適化できます。

AIOポンプヘッダー



自動水冷セットアップ専用のPWM/DCヘッダ

スマートプロテクション



各ファンヘッダーは専用の集積回路により過熱および過電流から保護されています。

4-ピンPWM/DCファン



オンボードヘッダーはすべて、PWMまたはDCファンの自動検出をサポートします。

パフォーマンス



PRIME X670シリーズは、AMDプロセッサが要求する高いコア数と帯域幅を処理するように構築されています。 ASUS X670マザーボードは日々の生産性を向上させるために必要な土台を全て提供し、システムは安定した電力供給、直感的な冷却、柔軟なデータ転送オプションで使用できるようになります。

堅牢な電力設計



AMD プロセッサーのパフォーマンスを最大限に引き出すには、安定した電力供給が不可欠です。PRIME X670-P-CSMは、これらのコア数の多いCPUの要求に応えるように設計されています。
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ProCool-Connectors icon

ProCoolコネクタ

独自のコネクタがプロセッサに直接12ボルトの電力を伝える4+8ピンコネクタでマザーボードのPSUへのリンクを補完します。 各ジャックには、中空ピンのコネクタよりも多くの電流を処理できるソリッドピンが備わっています。

12+2基のDrMOSパワーステージ

12+2基のDrMOSパワー ステージは、ハイサイドおよびローサイドのMOSFETとドライバをそれぞれ定格60アンペアのパッケージに組み合わせ、現在および将来のAMDプロセッサに電力、効率、安定性、およびパフォーマンスを提供します。

6層基盤

複数のPCBレイヤにより、重要なコンポーネントの熱管理が最適化され、CPUがストックスピード以上で動作できるようにより多くのヘッドルームを提供します。

Stack Cool 3+

2オンスの銅の層が、重要なコンポーネントの放熱を促して最適な動作温度を保ち、CPUがストック速度で動作できるようにより多くのヘッドルームを提供します。
The PRIME X670-P-CSM motherboard features ProCool Connectors. The PRIME X670-P-CSM motherboard features ProCool Connectors.
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カスタマイズ



PRIME X670シリーズは、純粋なオーディオ品質を提供する独自のコーデックから、システムをカスタマイズしてユニークでパーソナルな外観を作成できる直感的なRGBライティングコントロールまで、あらゆる体験を向上させる特別なディテールを追加します。

優れたオーディオ

TWO-WAY AI NOISE CANCELATION


This utility leverages a massive deep-learning database to reduce background noise from the microphone and incoming audio, while preserving vocals at the same time. This removes distracting keyboard clatter, mouse clicks and other ambient noises so you can hear and be heard with crystal clarity while gaming or in calls.

500M

Deep-learning database

Audio

Input/output

High

Fidelity

Minimal

Performance Impact

Hear the Difference

Background noise

Other human voice

Human speech

Realtek Codec and Unique Design Features for Pristine, Powerful Audio

logo s1220a
The unique S1220A audio codec designed in close collaboration with Realtek provides pristine audio quality via an unprecedented 120 dB signal-to-noise (SNR) ratio for the stereo line out and a 113 dB SNR for the line in. An impedance-sensing circuit also adjusts gain for optimal headphone volume.
DTS:X logo
DTS:X® Ultra adds a spatial audio feature to boost headphones and speakers for enhanced gaming, VR and extended-reality experiences. DTS:X Ultra supports sound based on channels, scenes, and objects to allow for deeper sonic immersion in enabled content. It also provides post-processing enhancements and device-level tuning for DTS® codecs.

オンボード機能の組み合わせにより、高度なオーディオを提供


インテリジェントデザインとプレミアムハードウェアが、今までなかったオーディオクオリティを生み出します。

オーディオシールド


オーディオシールドによりアナログとデジタルを正確に分離し、多方向干渉を大幅に削減します。

オーディオ専用のPCBレイヤ


左右のトラックに別々のレイヤを使用することで、両方のチャンネルで同じ品質の音声を安定的に届けることができます。

プレミアムオーディオコンデンサ


温かみのある自然で臨場感あふれるサウンドを鮮明かつ忠実に再現します。
Ryzen 7000 Series Ryzen 7000 Series

すべてを一変させる

未来を見据えた新しいプラットフォーム

次の PC は、AMD Ryzen™ 7000 シリーズ・プロセッサー、AMD ソケット AM5 マザーボード、PRIME X670-P-CSMで構築して、高度なパフォーマンスをお楽しみください。「Zen 4」による最大16コアと32スレッド、最大 5.7 GHzのブースト・クロック、80MBのキャッシュを搭載したAMD Ryzen™ 7000シリーズにより、ゲームでトップを独走することができます。1

また、AMDソケット AM5 による、DDR5メモリーの高速なスピードから、広帯域の PCIe® 5.0に至るまで、ゲーマーに最適な最新の新機能を手に入れることができますにアクセスすることができます。オーバーロックがロック解除されている AMD Ryzen™ 7000シリーズ・プロセッサーとAMDソケットAM5マザーボードにより、エクスペリエンスをパーソナライズすることができます。 AMD EXPO™テクノロジーにより DDR5メモリーをオーバークロックすると、パフォーマンスがさらに向上します。2

  1. AMD Ryzenプロセッサーの最大ブーストとは、負荷の高いシングルスレッド・ワークロードを実行しているプロセッサーのシングル・コアで達成可能な最大周波数を指しています。 最大ブーストはいくつかの要因によって異なります。この要因には、サーマル・ペースト、システムの冷却、マザーボードの設計とBIOS、最新の AMDチップセット・ドライバー、最新のOS更新が含まれますが、これらに限定されるものではありません。GD-150
  2. AMDのプロセッサーとメモリーをオーバークロックして AMDが公開した仕様の範囲外の操作をすると、AMDハードウェアまたはソフトウェアによりオーバークロックおよび/またはアンダーボルトが有効な場合でも、適用されるべきAMD製品の保証が無効となります。AMDが公開した仕様の範囲外の操作には、クロック周波数/倍率またはメモリーのタイミング/電圧を変更することが含まれますが、これらに限定されるものではありません。 また、システムメーカーまたは販売店が提供する保証が無効になる場合があります。ユーザーはAMDプロセッサーのオーバークロックおよび/またはアンダーボルトから生じる可能性のあるすべてのリスクおよび責任を負うものとします。これには、ハードウェアの故障または損傷、システム・パフォーマンスの低下、および/またはデータ損失、破損、脆弱性が含まれますが、これらに限定されるものではありません。GD-106
ASUS Enhanced Memory Profile UI setting

専用AEMP


ASUS Enhanced Memory Profile(AEMP)は、PMIC制限のあるメモリモジュール向けのASUS独自のファームウェア機能です。AEMPはお使いのキットのメモリチップを自動的に検出し、最適の周波数、タイミング、電圧のプロファイルを表示します。これらを適用することで簡単に性能を向上できます。
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