PRIME X670-P-CSM

Name: PRIME X670-P-CSM
Brand: ASUS
SKU: 21086

X670-P-CSM

ASUS Primeシリーズのマザーボードは、AMD Ryzen7000シリーズプロセッサの可能性を最大限に引き出すように専門的に設計されています。堅牢な電源設計を誇る包括的なASUS Primeシリーズのマザーボードは、AMD Ryzen7000シリーズプロセッサの可能性を最大限に引き出すように巧妙に設計されています。堅牢な電源設計、包括的な冷却ソリューション、インテリジェントなチューニングオプションを誇る、PRIME X670-P-CSMマザーボードは、直感的なソフトウェアとファームウェア機能を介して、一般ユーザとDIY PCビルダーにさまざまなパフォーマンスの最適化を提供します。

拡大ヒートシンク搭載の12+2基のDrMOSパワーステージ（60A）
グラフィックカードとストレージ用のGen 5スロット
DDR5対応
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C^®
2.5Gbイーサネット
インテリジェントコントロール
Al Cooling II
カスタマイズ

All specs of the PRIME X670-P-CSM motherboard

AMD Ryzen™ 7000シリーズ
デスクトッププロセッサ用のAMD AM5ソケット
Expansion Slots
・1 x PCIe 4.0 x16 (supports x16 mode)
SafeSlot Core+
・2 x PCIe 4.0 x16 (support x4 mode)
・1 x PCIe 3.0 x1
12+2 DrMOS
4 x DIMM
・DDR5 6400+(OC)
・デュアルチャンネル
・OptiMem II
3 x M.2スロット
・1 x M.2 2280 (PCIe 5.0 x4 mode)
・1 x M.2 22110 (PCIe 4.0 x4 mode)
・1 x M.2 2280 (PCIe 4.0 x4 mode)

VRMヒートシンク
M.2ヒートシンク
CHAファンヘッダー
チップセットヒートシンク
CPU OPTファンヘッダー
AIOポンプファンヘッダー
CPUファンヘッダー
CHAファンヘッダー
CHAファンヘッダー

1 x アドレサブルGen 2ヘッダー
2 x アドレサブルGen 2ヘッダー
2 x Aura RGBヘッダー

1 x PS/2
2 x USB 2.0 (2 x Type-A)
BIOS FlashBack™ボタン
HDMI^®
DisplayPort
4 x USB 3.2 Gen 1 (4 x Type-A)
1 x USB 3.2 Gen 2x2
(1 x USB Type-C^®)
3 x USB 3.2 Gen 2 (3 x Type-A)
2.5 Gbイーサネット
3 x オーディオジャック
V-M.2スロット (KeyE)
1 x USB 3.2 Gen 1コネクタ
(USB Type-C^®対応)
1 x USB 3.2 Gen 1ヘッダ
USB 3.2 Gen 1を2ポート増設可能
2 x SATA 6Gb/sポート
1 x Thunderbolt™ (USB4^®)ヘッダー
1 x USB 3.2 Gen 1ヘッダ USB 3.2 Gen 1を2ポート増設可能
4 x SATA 6Gb/sポート
2 x USB 2.0ヘッダ
USB 2.0を4ポート増設可能

ASUS Corporate Stableモデル

ASUS Corporate Stable Model (CSM) プログラムは、安定したマザーボードをあらゆる場所の企業に提供することを目的としています。各CSMマザーボードには、ITマネージメントソフトウェア ASUS Control Center Expressが付属しています。

*プログラムの提供や供給は地域によって異なります。詳細は営業窓口にお問い合わせください。

ASUS CSMプログラムの詳細はこちら

ASUS Control
Center Express

ASUS Control Center Expressは、総合的な制御と使いやすい機能を備えた統合型IT監視・管理ソフトウェアです。IT監視・管理システムをより迅速に導入し、IT運用を簡素化することで、生産性の向上に貢献します。また100モデル以上のASUSマザーボードと互換性があり、ビジネスのニーズに合わせてTCO（システム総保有コスト）を最適化した優れたソリューションを提供します。

ASUS Control Center Expressの詳細はこちら

ITにてクライアント管理を最適化

ITスタッフが企業ネットワーク内のデバイスを監視・制御し、遠隔地から複数拠点の在庫を確認できるように設計されています。

ITメンテナンスの自動化

ITスタッフは、オフピーク時に特定のデバイスまたはすべてのデバイスに対して最新のBIOS、ソフトウェア、ユーティリティの自動更新をスケジュールすることができ、システムの安定性とIT運用の柔軟性を強化します。

すべてのクライアントを安全に管理

個々のデバイスでグループ化ルールを作成できるため、クライアントの設定、ポータブルストレージへのアクセス、PCソフトウェアアプリケーションを安全に管理することが可能。

柔軟性

ASUS PRIMEシリーズの根幹は「包括的な制御」。PRIME X670マザーボードは、システムのあらゆる側面を調整するための柔軟なツールを搭載、使い方に合わせてパフォーマンスを微調整して生産性を最大化します。

インテリジェントコントロール

CPUパフォーマンスの向上

AMD Precision Boost Overdrive（PBO）は、CPUの電流と電圧を上昇させることで、臨機応変に性能を向上させます。PBOパラメータを積極的に調整することで、AMDのアルゴリズムによってマザーボードの堅牢な電源ソリューションを最大限活用し、性能をさらに向上することができます。

Overclocking Technologies

Whether you’re looking to crush benchmarks or fine-tune your system for daily driving, PRIME offers unique tools that let you exploit the intricacies of the latest Ryzen architecture.

Dynamic OC Switcher

Dynamic OC Switcher maximizes CPU performance by letting you set current and temperature thresholds to automatically switch between a manual overlock for heavy multithreaded workloads and AMD Precision Boost Overdrive (PBO) for single-threaded tasks.

AI Cooling ll

AI Cooling llはマザーボードに接続されたファンを自動的に管理・制御し、現在のシステム負荷と温度に応じて最も効率的な設定を保証します。

UEFI BIOS

定評あるASUS UEFI BIOSは、システムの構成、微調整、調整に必要なすべてを提供します。PCのDIY初心者向けに特化した簡易オプションと、経験豊富なエキスパート向けの包括的な機能も提供します。

本格的な微調整のための高度なチューニング

UEFI経由で提供される直感的なAdvancedモードにより、完全な制御が可能です。検索機能が搭載されており、オプションを容易に検索できます。また、様々な高度な機能を使って、微妙な調整を自動で行うことができ、思い通りのパフォーマンスを実現することができます。

検索機能

必要なオプションや設定がすばやく簡単に見つかります

ASUS User Profile

異なるBIOSバージョン間で構成設定をポートするか、友人と共有。

素早く簡単にセットアップ

EZモードは、重要な設定とステータスを表示し、ガイド付きウィザードやドラッグ＆ドロップ機能を提供し、重要な設定をワンクリックで適用できるようにします。これにより、リグをすぐに使い始めることができます。

グラフィック機能を使ってファンを直感的にコントロール

マウスを使って曲線をドラッグするだけで、ファンを個別に微調整できます。

Aura オン/オフモード（ステルス）

Aura RGBライティングやオンボードLEDを簡単に有効/無効でき、落ち着いた美しさを演出します。

冷却性能

PRIME X670シリーズは、複数のオンボードヒートシンクに加え、多数のハイブリッドファンヘッダを搭載しています。高負荷な作業でもリグを冷却し安定させます。

ヒートシンク

The PRIME X670-P-CSM motherboard offers M.2 heatsinks.

The PRIME X670-P-CSM motherboard offers VRM heatsinks.

The PRIME X670-P-CSM motherboard offers passive chipset heatsink.

取り外し可能な脱落防止機構付きねじを使用、ヒートシンクの取り外し中の落下や紛失のリスクが軽減されました。

M.2ヒートシンク

M.2ヒートシンクがM.2スロットを保護し、長時間にわたるデータ転送によりM.2ストレージで発生するスロットリングを防ぎます。

VRMヒートシンクと高品質のサーマルパッド

2つの大型VRMヒートシンクと高品質のサーマルパッドが、MOSFETとチョークからの熱伝達を向上させ、冷却性能を高めます。

パッシブチップセットヒートシンク

アルミニウム製のパッシブチップセットヒートシンクが最適な冷却パフォーマンスを実現し、より安定した性能を発揮します。パッシブヒートシンク方式では、専用ファンを備えた従来のアクティブヒートシンクでしばしば発生したほこりや汚れの蓄積の問題を回避することで、耐久性を高め長寿命を実現しました。

冷却設計

PRIME X670シリーズは、Fan Xpert4ソフトウェアまたは UEFI BIOS経由での設定が可能な、包括的な冷却制御を備えています。

The PRIME X670-P-CSM motherboard supports Multiple Temperature Sources.

複数の熱源

各ヘッダは、4つの温度センサーを動的に参照できます。Fan Xpert4を使用すると、サポートされている ASUSグラフィックスカードの温度をマッピングして、GPUおよびCPUを集中的に使用するタスクの際の冷却パフォーマンスを最適化できます。

AIOポンプヘッダー

自動水冷セットアップ専用のPWM/DCヘッダ

スマートプロテクション

各ファンヘッダーは専用の集積回路により過熱および過電流から保護されています。

4-ピンPWM/DCファン

オンボードヘッダーはすべて、PWMまたはDCファンの自動検出をサポートします。

パフォーマンス

PRIME X670シリーズは、AMDプロセッサが要求する高いコア数と帯域幅を処理するように構築されています。 ASUS X670マザーボードは日々の生産性を向上させるために必要な土台を全て提供し、システムは安定した電力供給、直感的な冷却、柔軟なデータ転送オプションで使用できるようになります。

堅牢な電力設計

AMD プロセッサーのパフォーマンスを最大限に引き出すには、安定した電力供給が不可欠です。PRIME X670-P-CSMは、これらのコア数の多いCPUの要求に応えるように設計されています。

ProCoolコネクタ

独自のコネクタがプロセッサに直接12ボルトの電力を伝える4+8ピンコネクタでマザーボードのPSUへのリンクを補完します。各ジャックには、中空ピンのコネクタよりも多くの電流を処理できるソリッドピンが備わっています。

The PRIME X670-P-CSM motherboard features ProCool Connectors.

メモリ

ASUS OptiMem II

マザーボードのトレースルーティングの改善により、最新のIntelプロセッサにメモリ帯域幅への無制限のアクセスが提供されます。 ASUS OptiMem IIテクノロジーは、メモリ信号経路を異なる PCBレイヤーに慎重にマッピングしてビアを削減し、クロストークを大幅に削減するシールドゾーンを追加します。

ASUS OptiMemの利点:

メモリの安定性と互換性の改善
同等の電圧でより低いメモリレイテンシを可能にする
メモリ周波数のマージンを改善

OptiMem IIテクノロジーを搭載したマザーボードは、シノプシスHSPICEシミュレーションソフトウェアを使用してテスト済み

The PRIME X670-P-CSM motherboard supports DDR5.

DDR5のパフォーマンスの強化

包括的なメモリチューニングオプションは、PRIMEマザーボードの土台です。PRIME X670-P-CSMなら、究極の速度を追求するキットからも、通常はロックされているエントリーレベルのセットからも、DDR5モジュールのすべての可能性を引き出すことができます。

EXPO™ メモリをサポートしていないエントリーレベルのモジュールにも弊社は対応します。 AEMPの詳細はこちら .

PRIME X670-P-CSMは、標準的なDDR5より高速なDDR5を求めるユーザーのために愛好家向けのキット AMD Extended Profiles for Overclocking（EXPO™）に対応しています。経験豊富なユーザーは、UEFIの豊富な設定を使って、より詳細なパフォーマンス調整を行うことができます。

ストレージ

PCIe 5.0 M.2対応

PRIME X670-P-CSMは合計3つの M.2スロットを備えています。そのうちの一つはPCIe 5.0経由で最大128Gbpsのデータ転送速度をサポートし、OSやアプリケーションドライブで起動やアプリの読み込み時間を短縮します。

※実際の通信速度は理論上の最高速度より遅くなります。

The PRIME X670-P-CSM motherboard supports PCIe 5.0 M.2 Support.

接続性

The PRIME X670-P-CSM motherboard supports PCIe® 4.0 Slot.

PCIe 4.0スロット

Prime X670マザーボードは、最新のGPUに対応したPCIe 4.0接続を提供します。広い帯域幅と超高速の転送速度により、高負荷の作業でも難なく処理できる機能豊富なPCを作成できます。

カスタマイズ

PRIME X670シリーズは、純粋なオーディオ品質を提供する独自のコーデックから、システムをカスタマイズしてユニークでパーソナルな外観を作成できる直感的なRGBライティングコントロールまで、あらゆる体験を向上させる特別なディテールを追加します。

優れたオーディオ

TWO-WAY AI NOISE CANCELATION

This utility leverages a massive deep-learning database to reduce background noise from the microphone and incoming audio, while preserving vocals at the same time. This removes distracting keyboard clatter, mouse clicks and other ambient noises so you can hear and be heard with crystal clarity while gaming or in calls.

500M

Deep-learning database

Audio

Input/output

High

Fidelity

Minimal

Performance Impact

Hear the Difference

Background noise

Other human voice

Human speech

Realtek Codec and Unique Design Features for Pristine, Powerful Audio

The unique S1220A audio codec designed in close collaboration with Realtek provides pristine audio quality via an unprecedented 120 dB signal-to-noise (SNR) ratio for the stereo line out and a 113 dB SNR for the line in. An impedance-sensing circuit also adjusts gain for optimal headphone volume.

DTS:X^® Ultra adds a spatial audio feature to boost headphones and speakers for enhanced gaming, VR and extended-reality experiences. DTS:X Ultra supports sound based on channels, scenes, and objects to allow for deeper sonic immersion in enabled content. It also provides post-processing enhancements and device-level tuning for DTS^® codecs.

オンボード機能の組み合わせにより、高度なオーディオを提供

インテリジェントデザインとプレミアムハードウェアが、今までなかったオーディオクオリティを生み出します。

オーディオシールド

オーディオシールドによりアナログとデジタルを正確に分離し、多方向干渉を大幅に削減します。

オーディオ専用のPCBレイヤ

左右のトラックに別々のレイヤを使用することで、両方のチャンネルで同じ品質の音声を安定的に届けることができます。

プレミアムオーディオコンデンサ

温かみのある自然で臨場感あふれるサウンドを鮮明かつ忠実に再現します。

パーソナライズ

Aura Sync

Outshine the Competition

熟練者向けのシステムには、外観もそれに見合った美が望まれます。 ASUS Auraは、内蔵RGB LED、オンボードRGBヘッダーに接続されたストリップおよびデバイス用のさまざまな機能を備えた完全なRGBライティングの制御を提供し、そのすべてを増え続けるAura対応ハードウェアのポートフォリオと同期することができます .

詳しくはこちら >

常に点灯

フェードイン/アウト

点滅

虹色に点灯

色を変化させて点灯

星のように点滅

音楽に合わせて点滅

スマート

The PRIME X670-P-CSM motherboard features Aura Sync.

The PRIME X670-P-CSM motherboard features addressable Gen 2 headers.

アドレサブルGen 2 RGBヘッダー

2つのアドレサブルGen 2 RGBヘッダーは、第2世代のアドレス指定可能なRGBデバイスのLEDの数を検出できるため、ソフトウェアは特定のデバイスに合わせてライティングを自動的に調整できます。新しいヘッダーは、既存のAura RGBギアとの下位互換性も提供します。

Armoury Crate

Armoury Crateは単一の直感的なインターフェイス内で、アーセナル内の互換性のあるすべてのデバイス用に簡単にカスタマイズできる Aura Sync RGB環境に加え、キーボードとマウスの設定などの増え続けるASUS製品のコントロールを提供します。Armoury Crateは、製品登録とニュースフィードも統合しているため、ASUSの愛用者は関心のあるアップデートを見逃すことはありません。

DIYが簡単

Q-LED Core

Q-LED Coreディスプレイは、パワーオンセルフテスト（POST）中に問題を検出した場合、電源LEDを点滅させ、ユーザーに通知します。

CPU未検出

The PRIME X670-P-CSM WIFI motherboard features Q-LED Core.

高速点滅

4 Hz（0.25 秒）

VGA未検出

ゆっくり点滅

1/2 Hz（2秒）

起動デバイス未検出

非常にゆっくりと点滅

1/8 Hz（8秒）

インストール完了

点灯

過電圧から保護

世界最高水準の回路保護電源設計

電圧レギュレーターを内蔵した独自の回路設計により、不安定な電源や劣悪な電源からの予期しない高電圧による損傷からマザーボードを保護します。

ステンレス合金製I/Oバックパネル

3倍の耐食性で耐久性を向上

酸化クロムで溶接された耐食性ステンレス合金製のI/Oバックパネルは、通常のパネルに比べ3倍長い寿命となっています。

もっと詳しく

1000以上
互換性のあるデバイスとコンポーネント

Prime X670シリーズは、何千ものコンポーネントとの優れた互換性があります。ASUSのメモリサポートリストでメモリの互換性を確認し、より多くの選択肢から安心してPCを構築することができます。

8000時間以上
検証時間

すべての ASUSマザーボードは、8,000時間以上の厳しいテストを実施することで耐久性を保証しています。このテストでは、バーンイン、環境、互換性、ソフトウェア、および安全性テストを行うことで、当社のマザーボードの堅牢性を確認しています。また、ASUSの信頼性は業界標準を上回り、全てのコンポーネントがあらゆる環境下で完璧に機能するように設計されています。

温度/湿度テスト

コンポーネントが過酷な条件に耐えられるようにします。

温度テスト

非常に負荷が高い状況でも、システムが低温で安定した状態を維持できるようにします。

挿入テスト

すべてのポートとコネクタで、挿入/取り外しが繰り返し行われます。

エージングテスト

最大48時間のエージングテストにより、信頼性が保証されます。

消費電力テスト

世界トップクラスのエネルギー効率をチェックします。

温度および電圧マージンのテスト

温度変化による電圧変動にマザーボードが対応できることを保証します。

サーマルショックテスト

輸送中の温度変化に耐えられることを保証します。

非動作衝撃テスト

輸送中に発生する可能性のある衝撃に耐えられるように作られています。

バーンインテスト

すべてのコンポーネントが完璧に動作するかを確認します。

設置テスト

コネクタの配置をダブルチェックすることで、手間のかからない取り付けが保証されます。

落下テスト

さまざまな高さからの落下試験により、耐久性が保証されます。

塩水噴霧試験

I/Oの信頼性、長寿命、防錆性のテストを実施します。

Scroll down

すべてを一変させる

未来を見据えた新しいプラットフォーム

次の PC は、AMD Ryzen™ 7000 シリーズ・プロセッサー、AMD ソケット AM5 マザーボード、PRIME X670-P-CSMで構築して、高度なパフォーマンスをお楽しみください。「Zen 4」による最大16コアと32スレッド、最大 5.7 GHzのブースト・クロック、80MBのキャッシュを搭載したAMD Ryzen™ 7000シリーズにより、ゲームでトップを独走することができます。¹

また、AMDソケット AM5 による、DDR5メモリーの高速なスピードから、広帯域の PCIe^® 5.0に至るまで、ゲーマーに最適な最新の新機能を手に入れることができますにアクセスすることができます。オーバーロックがロック解除されている AMD Ryzen™ 7000シリーズ・プロセッサーとAMDソケットAM5マザーボードにより、エクスペリエンスをパーソナライズすることができます。 AMD EXPO™テクノロジーにより DDR5メモリーをオーバークロックすると、パフォーマンスがさらに向上します。²

AMD Ryzenプロセッサーの最大ブーストとは、負荷の高いシングルスレッド・ワークロードを実行しているプロセッサーのシングル・コアで達成可能な最大周波数を指しています。最大ブーストはいくつかの要因によって異なります。この要因には、サーマル・ペースト、システムの冷却、マザーボードの設計とBIOS、最新の AMDチップセット・ドライバー、最新のOS更新が含まれますが、これらに限定されるものではありません。GD-150
AMDのプロセッサーとメモリーをオーバークロックして AMDが公開した仕様の範囲外の操作をすると、AMDハードウェアまたはソフトウェアによりオーバークロックおよび/またはアンダーボルトが有効な場合でも、適用されるべきAMD製品の保証が無効となります。AMDが公開した仕様の範囲外の操作には、クロック周波数/倍率またはメモリーのタイミング/電圧を変更することが含まれますが、これらに限定されるものではありません。また、システムメーカーまたは販売店が提供する保証が無効になる場合があります。ユーザーはAMDプロセッサーのオーバークロックおよび/またはアンダーボルトから生じる可能性のあるすべてのリスクおよび責任を負うものとします。これには、ハードウェアの故障または損傷、システム・パフォーマンスの低下、および/またはデータ損失、破損、脆弱性が含まれますが、これらに限定されるものではありません。GD-106