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  • 想像を絶するAI。登場。
    • 想像を絶するAI。登場。
    • ASUS ESC AI POD
      NVIDIA® GB200 NVL72
      • 36 NVIDIA Grace CPU スーパーチップ
      • 72 NVIDIA Blackwell Tensor コア GPU
      • 第5世代NVIDIA NVLinkテクノロジ
      • 兆パラメータ規模のLLM推論とNVIDIAによるトレーニングをサポート
      • スケールアップエコシステム対応
      • ASUSインフラストラクチャ展開マネージャー
      • エンドツーエンドサービス
  • NVIDIA Blackwell GPUのブレークスルー

    ASUS ESC AI PODには72個のNVIDIA Blackwell GPUが搭載されており、それぞれが2080億トランジスタを搭載しています。NVIDIA Blackwell GPUは、統合された単一GPUで10テラバイト/秒(TB/s)のチップ間相互接続によって接続された2つのレチクル限定ダイを搭載しています。

    • 30X
      LLM推論
      VS.

      NVIDIA H100 Tensor コア GPU

    • 4倍
      LLM トレーニング
      VS.

      H100

    • 25倍
      エネルギー効率
      VS.

      H100

    • 18倍
      データ処理
      VS.

      CPU

    • LLM推論とエネルギー効率： TTL = 50ミリ秒(ms)リアルタイム、FTL = 5秒、32,768入力/1,024出力、InfiniBand (IB)でスケールされたNVIDIA HGX™ H100とGB200 NVL72、IBでスケールされたトレーニング1.8T MOE 4096x HGX H100とIBでスケールされた456x GB200 NVL72。クラスタサイズ：32,768
    • TPC-H Q4クエリに由来するSnappy/Deflate圧縮を使用したデータベース結合および集計ワークロード。x86、H100シングルGPU、およびGB200 NLV72のシングルGPU用のカスタムクエリ実装とインテル Xeon 8480+
    • 予測性能は変更される場合があります。
  • ハードウェアを超えて
    ASUSのソフトウェア主導型ソリューション

    競合他社を圧倒するASUSは、ハイブリッドサーバーからエッジコンピューティングまで、カスタマイズのデータセンターソリューションの構築に特化し、エンドツーエンドのサービスを提供しています。ハードウェアにとどまらず、その先の企業向けのソフトウェアソリューションも提供しています。私たちのソフトウェア主導のアプローチは、システム検証やリモート展開を網羅し、AI開発をスピードアップするためのシームレスな運用を保証します。 

  • シングルラックで多くのAIのブレークスルーを探る
  • 驚異的な速さ
    NVIDIA GB200 NVL72の第5世代NVLinkテクノロジ

    NVIDIA NVLinkスイッチは、14.4 TB/秒のスイッチング容量を持つ144のポートを備えており、9つのスイッチで1つのNVLinkドメイン内の72個のNVIDIA Blackwell GPUそれぞれのNVLinkポートと相互接続することができます。

    • シングルコンピュートトライのNVLink接続性により、すべてのGPUへの直接接続を保証

    • 単一ラックにおけるNVLinkコネクティビティ

  • 効率を最大化し、熱を最小化
    液冷アーキテクチャ

    • • ASUS ESC AI PODのシングルコンピュートトレイにおける温水と冷水の流れ

    • 私たちのソリューションは、シングルキャビネットのASUS ESC AI PODからデータセンター全体、そして最終的に冷却水塔へと冷却効率を最適化し、水のサイクルを完成させます。効果的な熱放散を確保するため、リキッドツーエアまたはリキッドツーリキッド冷却ソリューションのいずれかを選択できます。

  • エネルギーの無駄を削減し、TCO（総保有コスト）を最適化
    ASUS配電盤
    NVIDIA Blackwell GPU用48V DCから12V DCへの配電盤
    • 1000ドル

      1ラックあたり年間最大1,000米ドルの電力コストを削減し、投資の最大化とメンテナンスの最小化を実現

    • 35°C

      約35°Cの温度低減によるメリット

    • 11.3倍

      PDBの寿命が11.3倍向上