ASUS IoT、Japan IT Week第26回組込み/エッジ コンピューティング展に出展
Japan IT Week第26回組込み/エッジ コンピューティング展春
開催日：2023年4月5日（水)～7日（金）
時間：10:00-18:00（最終日のみ17:00まで）
会場：東京ビッグサイト（無料、招待券申請要）
小間番号：E45-6
参加方法：商談アポイント申請、問い合わせ、製品資料のダウンロード受付中。
会期中の3日間にて、気になる製品・サービスの詳細を直接ご案内します。
Japan IT Week第26回組込み/エッジ コンピューティング展春において日本初公開となる主な展示物を紹介します。
堅牢な設計の産業用エッジコンピュータ（IPC)
AI, IoTおよびクラウドコンピューティングの最前線では、エッジ側でデータをリアルタイムに処理、分析することでクラウドへの通信量を削減し通信コストやセキュリティリスクを低減するだけでなく、処理遅延を最小限に止めることが求められます。ASUS IoTの産業用エッジコンピュータは、安定性と信頼性を確保し、また長期的な運用やグローバルレベルのサービス展開に対応することで、お客様のTCO削減を実現します。
■【新製品】 NVIDIA® Jetson™ Orin NX, Orin Nano搭載の「PE1100N」
PE1100N
NVIDIA® Jetson™プラットフォームをベースにしたインテリジェントエッジAIシステム PE1100Nは、小型の本体にファンレス設計と多様なI/O機能を搭載、幅広い電源オプションや動作温度に対応します。
■【新製品】Intel® Alder Lake搭載エッジAIシステム「PE2000U」
PE2000U
PE2000Uは、第12世代Intel® Core™ i7/i5/i3プロセッサーに対応する最新のエッジシステム製品です。最大3つの独立ビデオ出力をサポート、-20~60°Cの幅広い温度環境でも問題なく動作できます。Windows® 10 IoT EnterpriseまたはLinux OSをサポートします。Microsoft Azure認証取得の製品です。
■【新製品】MXM GPU対応エッジAIシステム 「PE3000G」
PE3000G
PE3000Gは、NVIDIA® Ampere/Turingまたはインテル®Arc™ AシリーズのMobile PCI Express® Module（MXM）GPUをサポートする業界初のエッジAIシステムです。第12世代インテル® Core™ プロセッサーと最大64GBのDDR5 4800 MHzメモリを搭載し、優れたファンレス排熱性能や物理的・機械的耐久性を兼ね備えたPE3000Gは、前例のない長寿命、演算能力、柔軟性および信頼性をエッジでのAIコンピューティングにもたらします。
■Intel Comet Lake搭載のハイエンドモデル「PE400D」
PE400D
Comet Lake対応でXeon Wをはじめ各種Core i CPUを搭載可能です。またUSB 6ポート, COM 4ポート, LAN 3ポート, Display 3ポート, DIOなどの各種IO、またPCIe 3スロットの拡張性を持つ産業用エッジコンピュータです。以下Google Coral Edge TPUカードや各種GPU, AI処理カードを搭載可能です。
小型SBC（シングルボードコンピュータ、ラズパイ互換 Tinker Board, AIチップ搭載 Edgeシリーズなど）
近年、Raspberry Pi をはじめとする小型で低コストのSBCは、IoT、エッジコンピューティング、AIのニーズの高まりと共にホビーや教育用途の枠を越え、企業の商用サービスや製品に組込まれるなど急速に採用が進んでいます。ASUS IoTの小型SBCは、教育用途のSBCが抱えるデザイン、供給期間、技術サポートの課題に対し、各種保護回路を搭載した商用デザイン品質、長期供給、技術サポートを提供することで商用サービスや製品組込みをご支援します。
■Rochchip RK3399 SoC搭載、Android＆Debian Linux対応のシステム製品「Tinker System 2」
Tinker System 2
「Tinker System 2」は、Rockchip RK3399 SoCを搭載したSBC「Tinker Board 2S」を組込んだ待望のシステム製品です。手のひらサイズの小型ファンレス筐体にUSB 3ポート, 4K UHD対応のデュアルディスプレイ（HDMI /USB Type-C）, LAN, Wi-Fi, Bluetoothなどの機能を搭載し、過電圧やショート損傷に対する保護機能により安定した動作が可能です。OSはDebian 10、Android 11をサポートし、CyberLink社の顔認識アプリFaceMeに対応したMicrosoft Azure認証取得の製品です。コストパフォーマンスが高く、IoTゲートウェイ、デジタルサイネージ、Kioskなどの商用製品やサービスへの組込みに最適です。
■【新製品】最新のラズパイ互換SBC 「Tinker Board 3」
Tinker Board 3
手のひらサイズに本格的なパフォーマンスを備えた、ArmベースのSBCです。64-bit Armv8アーキテクチャであるRockchip RK3568を搭載し、Arm® Mali™-G52 GPUを搭載しまします。4G、5G、Wi-Fi 5、Wi-Fi 6の拡張モジュールをサポートすることで、インターネットに接続する性能向上を実現。さらに、LVDS、eDP、COM、CANBus等のインターフェイスを搭載し、幅広い用途に対応します。OSはDebian Linux、Androidをサポート予定。
産業用マザーボード/ SBC（シングルボードコンピュータ）
様々なフォームファクタの産業用マザーボードやSBC（シングルボードコンピュータ）を提供します。また耐久性の高い産業グレードのコンポーネントを使用することで、工場など高温多湿で電源変動がある厳しい環境でも安定した動作を実現します。
■【新製品】Intel Alder Lake R680Eチップセット搭載Mini-ITXマザーボード「R680EI-IM-A」
R680EI-IM-A
ASUS R680EI-IM-Aは、小型で薄型の基盤に豊富なI/O機能、高度な接続性、柔軟なカスタマイズオプションを備えたMini-ITX産業用マザーボードです。小型のケースは限られたスペースでの設置に最適です。また、多彩なディスプレイ出力、産業用アプリケーションにも対応した旧型の出力オプション、GPIOポート、デュアルインテル（R） LANに加え、 Ｍini PCIeスロットやM.2 Key Mといった豊富な拡張性を備えたR680EI-IM-Aは、幅広い組込みアプリケーションに最適です。
■【新製品】AMD Ryzen™組込み型R2314 APU対応Mini-ITXマザーボード「R2314I-IM-A」
R2314I-IM-A
R2314I-IM-Aは、AMD Ryzen™組み込み型R2314 APU搭載 Mini-ITX産業用マザーボードです。最大3台の4Kディスプレイに同時接続することが可能となり、産業用アプリケーションにも対応した従来型の出力オプション、GPIOポート、デュアルインテル® LANに加え、 PCIeスロットおよびM.2 Key M、M.2 Key Eによる豊富な拡張性を備えています。幅広い組込み用途に最適な製品です。
ASUS オーダーメイド(CTO)サービス
ASUS IoTは、既製品のほか、オーダーメイド(CTO)サービスを提供しております。長年にわたり、多数の専門ベンダーとの強固なパートナーシップと、確実でタイムリーな生産と安定したサプライチェーンに加え、PC領域で培った様々なコアコンピタンスを活かした、最新かつ包括的な産業用PCポートフォリオを提供します。
■【新製品】Pico-ITXマザーボードを搭載CTOS産業用システム製品「EBS-P300W」
EBS-P300W
EBS-P300Wは、インテル®Atom™プロセッサーX6425RE/×6425E/×6413E/×6211E搭載のPico-ITX SBC用BOX PCです。M.2 Key B、M.2 Key E、Intel 2.5GbE&1Gbeイーサネットをサポートします。オプションでTPM 2.0 (Infineon SLB 96xx) オンボードが可能です。また、12V-24V幅広い電源入力と-20〜60°Cの動作温度により、幅広い環境での利用が可能です。
また、豊富なハードウェアソリューションの他、PE1100Nを用いた「車とオーディエンス分析ソリューション」と、ASUS IoTが開発したAIソリューション「AISVision」のライブデモも展示する予定です。最先端のAI・IoTソリューションをASUS IoTブースでご覧ください。
製品に関するお問合わせ先
ASUS JAPAN株式会社 インダストリアルプロダクト部
E-mail：op_commercial@asus.com
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