PCIe x16スロット7基、デュアル2.5G LANを備えたワークステーションマザーボード、「Pro WS X299 SAGE II」を発表

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製品名 : Pro WS X299 SAGE II
対応CPU : Intel Core X シリーズ
対応ソケット : LGA2066
チップセット : Intel X299 チップセット
対応メモリ : DDR4-4266×8（最大256GB）
拡張スロット : PCIe 3.0 x16×7
ストレージ機能 : U.2×3, M.2×2, SATA 6Gb/s×8
USB機能 : USB 3.1 Gen 2×3, USB 3.1 Gen 1×8、USB 2.0×4
ネットワーク機能 : 2.5GBASE-T×2
フォームファクター（サイズ）: CEB（305mm×267mm）
価格 : オープン価格
予定発売日 : 2020年8月28日(金)
製品ページ : https://www.asus.com/jp/Commercial-Servers-Workstations/Pro-WS-X299-SAGE-II/
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〇 発表製品の主な特長

・マルチGPUサポート

Pro WS X299 Sage IIは、最大4枚のデュアルスロットビデオカードに対応しています。また、NVIDIA®SLI™およびAMD CrossFire™4-way構成の両方をサポートしているので、NVIDIA®Quadroを含む最新のグラフィックテクノロジーを最大限に活用するマルチGPUセットアップが可能です。NVIDIA® Quadro® はPro WS X299 Sage IIを完璧に補完し、デザイン、モデリング、医学研究、処理集約型のシミュレーションおよびレンダリングアプリケーションに適したパフォーマンスを実現します。

・Intelデュアル2.5Gイーサネット

Intelデュアル2.5Gイーサネットを2基搭載しておりデータスループットを高め、効率化が可能です。また、グラフィックス、映像制作など、極めて負荷の大きいアプリケーションで必要とされる高密度、高帯域幅、低遅延のアクセスレイヤネットワークにも対応しています。

・優れたサーマルデザイン

Pro WS X299 Sage IIは、CPUスロットリングなしで最大限のパフォーマンスを実現するために、詳細設計されたサーマルデザインを備えています。メタルフィンアレイを搭載した効率的なVRMヒートシンクは、放熱の表面積を最大化します。また、ヒートシンクおよび空気流路内の接続ヒートパイプが組み合わさり、最も負担がかかるワークロードでも最適な冷却性能を保てます。

・Fan Xpert 4

Fan Xpert 4は、CPUファンとケースファン、および液冷ポンプの回転速度を温度に応じて細かく制御できるファンコントロール機能です。PWMファンとDCファンの両方に対応しており、PWMファンに対しては、DC制御を組み合わせることで低回転時の制御精度を向上する、PWM/DCハイブリッド制御の「Extreme Quietモード」を使用できます。

・ASUS Control Center

ASUS Control Center（ACC）は、サーバー、ワークステーション、デジタルサイネージなど、ASUSの製品を監視、制御するための一元化された統合IT管理プラットフォームです。ACCでは、リモートBIOSアップデート、モバイルデバイスによる複数システムの監視、ワンクリックでのソフトウェアアップデートと配布が可能で、ITインフラストラクチャのサーバー管理が簡単になります。