ASUS Forge the Future in HPC ウェビナー開催決定！

• ASUS Forge the Future in HPC

Intel® Xeon® Max CPU シリーズの最新の発売により、進化する CXL 2.0 メモリ技術の改善に続いて、ASUS はお客様がコストを削減し、より高い計算能力、持続可能なビルディング ブロックの設計と最新液冷ソリューションを提供することで、大規模なデータセンター展開の有効性の向上に役立ちます。 このウェビナーは、当社のサーバーソリューションが HPC および AI ワークロード向けに最適化されていることについて詳しく説明しますので、ぜひご参加ください。

• 今回ウェビナーの見どころ

・高帯域幅メモリ (HBM) を備えた Intel CPU Max シリーズと CXL 2.0 テクノロジのサポートを備えた ASUS サーバーソリューションについて、コンピューティングからエッジまで学べます。
・ASUS PCIe 5.0 NVMe GRAID ソリューションの大きな利点を発見できます。
・液浸およびDirect-to-Chip冷却ソリューションのインフラストラクチャを詳細に探索できます。
・今後のASUS サーバーソリューションについての最新情報を提供いたします。

• ウェビナー情報

日時 : 2023年4月21日（金）14:00 ～ 15:00
主催 : ASUS JAPAN株式会社
参加費 : 無料
申込方法：下記のURLから登録できます。
https://us06web.zoom.us/webinar/register/WN_nU-27lbuS4Oddks72z3Nww

ご参加をお待ちしております。