TUF GAMING H670-PRO WIFI D4

インテル^® H670 (LGA 1700) ATXマザーボード PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット×4、14+1 DrMOS、Intel^® 2.5Gbイーサネット、DisplayPort、HDMI、フロントUSB 3.2 Gen 1 Type-C^®、Aura Sync

インテル^® LGA 1700ソケット、第12世代インテル^® プロセッサーに対応
強化されたパワーソリューション：14+1 DrMOS、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、Digi+ VRMにより高い耐久性を実現
包括的な冷却：拡大されたVRMヒートシンク、Stack Cool 3+、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 4ユーティリティー
最新の接続性：PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、背面USB 3.2 Gen 2x2 Type-C^®、USB 3.2 Gen 1 Type-C^®用フロントパネルヘッダー、Thunderbolt 4™対応
オンラインゲームに最適：Intel^® WiFi 6、Intel^®2.5Gbイーサネット、TUF LANGuard
双方向AIノイズキャンセリング：ゲームやビデオ会議でのクリアなコミュニケーションのために、マイクや音声出力からのバックグラウンドノイズを低減

製品を比較する

耐久性・安定性・信頼性

ASUS TUF GAMING H670-PRO WIFI D4は、最新のインテル^® プロセッサーに必要な要素をすべて取り入れ、ゲームに適した機能と確かな耐久性を兼ね備えています。このマザーボードは、ミリタリーグレードのコンポーネント、アップグレードされたパワーソリューション、および包括的な冷却システムで設計されており、マラソンゲームための強固で安定したパフォーマンスを提供します。TUF GAMING H670-PRO WIFI D4は、、新しいTUF Gamingロゴを採用し、TUF Gamingシリーズを定義する信頼性と安定性を反映するためにシンプルな幾何学的なデザイン要素を取り入れています。
TUF GAMING H670-PRO WIFI D4 is made for gamers.

HDMIポート
DisplayPort
2 x USB 3.2 Gen1
1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C^®
2 x USB 3.2 Gen1
2 x USB 3.2 Gen2
Intel^® 2.5Gイーサネット
Intel^® Wi-Fi 6
7.1chオーディオ
1 x PCIe 5.0 x16 (CPU)
- ASUS SafeSlot
M.2 Q-Latch
Realtek^® 7.1chオーディオCODEC
1 x PCIe 3.0 x16 (PCH, at x4 mode)
ProCoolコネクタ
1 x アドレサブルGen 2 RGBヘッダー
1 x RGBストリップヘッダー
DrMOS
AURA Sync
DDR4 5333 (OC)
第12世代プロセッサーインテル^® Socket LGA1700
1 x フロントUSB 3.2 Gen 1ヘッダー
1 x フロントUSB 3.2 Gen 1 Type-C^®ポート
1 x M.2 22110 PCIe 4.0 x4モード
2 x SATA 3.0ポート
インテル^® H670チップセット
1 x M.2 2280 PCIe 4.0 x4 & SATA mode
1 x M.2 22110 PCIe 4.0 x4モード
1 x M.2 2280 PCIe 4.0 x4モード
2 x SATA 3.0ポート
2 x フロントUSB 2.0ヘッダー
1 x Thunderboltヘッダー
2 x アドレサブルGen 2 RGBヘッダー

堅牢なパフォーマンス

TUF GAMING H670-PRO WIFI D4は、第12世代Intel Core™プロセッサを駆動するためのアップグレードされた電源供給と包括的な冷却オプション、さらに高速なメモリとストレージのサポートにより、次の高コア数のバトルリグのための完璧な基盤となります。

電源設計

DrMOS

オンボードVRMは、ハイサイドおよびローサイドのMOSFETとドライバーを1つのパッケージに組み合わせた14+1のDrMOSパワーステージを利用し、第12世代インテルCoreプロセッサーが求める電力と効率を提供します。パワーステージはそれぞれ50アンペアに対応しており、現在および将来のインテルプロセッサーに安定した性能を提供します。

6層PCBデザイン

複数の層で構成されたPCBは、重要なコンポーネントの熱管理を最適化し、CPUの動作速度を向上させるためのヘッドルームを提供します。

TUF GAMING H670-PRO WIFI D4 features a 6-layer PCB Design.

ProCoolコネクタ

強化されたEATX 8ピンおよび4ピンコネクター

・極限の耐久性
・ホットスポットやコネクタの故障を防ぐ

従来の電源入力と比較して、ProCoolコネクタは、PSUの電源ラインとの接触を確実にするために、厳しい仕様に基づいて構築されています。インピーダンスが低いため、ホットスポットやコネクタの故障を防ぐことができます。

TUF GAMING H670-PRO WIFI D4 features ProCool Connectors built to tight specifications to ensure full contact with PSU power cables.

Enhanced EATX 4-Pin and 8-Pin connectors increase maximum power delivery by 42%, from 7A to 10A per pin.

TUFコンポーネント

TUFチョーク

認定された軍用グレードのTUFチョークは、CPUに安定したパワーを供給し、システムの安定性を向上させます。

TUFコンデンサ

独自のコンデンサは、最大52%の温度耐性と2.5倍の寿命を提供します。

TUF capacitors provide up to 20% wider temperature tolerance and five times longer lifespan.

Digi+ VRM

統合されたDigi+ VRM電圧レギュレーターモジュール(VRM)は、業界で最も優れたものの一つであり、常にCPUへの超スムーズでクリーンな電力供給を保証します。

冷却

冷却設計

1. 拡大されたVRMヒートシンク

大型ヒートシンクの広い表面積がVRMやチョークを覆い、放熱効果を高めます。

2. 拡大されたPCHヒートシンク

チップセットクーラーの表面積を拡大することで、パフォーマンスと放熱性を最大限に高めています。

3. ヒートシンク付き3つのM.2スロット

4つのM.2スロットのうち3つのスロットには専用のヒートシンクが設置されており、M.2 SSDを最適な動作温度に保つことで、安定した性能と信頼性を実現します。

TUF GAMING H670-PRO WIFI D4 features an expanded VRM heatsink and thermal pad, and three M.2 slots with heatsinks.

TUF GAMING H670-PRO WIFI D4 features multiple temperature sources.

包括的なファンコントロール

TUF GAMING H670マザーボードは、ユーティリティソフトウェア「Fan Xpert 4」または受賞歴のある「ASUS UEFI BIOS」で設定できる包括的なファンコントロールを備えています。

複数の温度源
AiO水冷セット
4ピンPWM/DCファン
スマートファンプロテクション

モニタリングする熱センサーを3つまでユーザーが設定可能で、各ヘッダーはそれに応じて作業負荷に基づいた冷却を実現します。すべてはFan Xpert 4またはUEFI BIOS経由で簡単に管理することができます。
統合されたAiOシステムは、PWMまたはDCウォーターポンプの完全な制御を可能にし、カスタムまたは自己完結型の冷却セットアップに最適です。
すべてのオンボード・シャーシ・ファン・ヘッダーは、PWMまたはDCファンの自動検出をサポートしています。
専用の集積回路が各ファンヘッダーを過熱および過電流から保護します。

メモリ＆ストレージ

DRAMオーバークロックパフォーマンス

DDR4 OC 5333

トレースルーティングの設計を改善することで、最新のIntelプロセッサーのメモリ帯域幅へのアクセスを強化しました。また、ASUS OptiMem IIテクノロジーは、異なるPCBレイヤー間のメモリ信号経路を慎重にマッピングしてパス距離を短縮し、クロストークを大幅に削減するシールドゾーンを追加します。

TUF GAMING H670-PRO WIFI D4 improves from Z590 series.

TUF GAMING H670-PRO WIFI D4 features DDR4 OC 5333.

M.2_1 and M.2_3 support 22110, and M.2_2 and M.2_4 support type 2280.

4つのPCIe 4.0 M.2

4つのPCIe 4.0 M.2スロットは、最大2台の22110デバイス、さらにNVMe SSD RAIDにも対応しており、驚異的なパフォーマンスの期待できます。最大3台のPCIe 4.0ストレージデバイスでRAID構成を構築し、最速のデータ転送速度を楽しむことができます。

PCIe 4.0x4 provides two times performance.

*Actual transmission speed will be lower than theoretical maximum speed.
* M.2_2 and M.2_4 support type 2280.

コネクティビティ

PCIe 5.0

第12世代Intelプロセッサーは、PCIe®5.0に対応しています。PCIe®5.0は、PCIe®4.0の2倍のデータ転送速度を提供し、データ量の多い新たなタスクを処理するために十分な堅牢性を備えています。また、シグナルインテグリティを向上させるための電位変化、アドインカード用CEMコネクタやPCIExpressの旧バージョンとの下位互換性といった利点もあります。

フロントUSBポート

充実したUSBポートは、フロントパネルにある最大5Gbpsのデータ転送速度を実現するUSB 3.2 Gen1 Type-C®コネクタをはじめ、周辺機器を満載したハイエンドリグをサポートします。

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C

豊富なUSBサポートにより、様々な周辺機器との接続が可能です。TUF GAMING H670-PRO WIFI D4は、背面のI/OパネルにUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C®ポートを搭載しており、帯域幅を拡大するとともに、最大20 Gbpsの転送速度を実現します。

Thunderbolt™ 4対応

TUF GAMING H670シリーズは、オンボードヘッダーによるThunderbolt™ 4対応を特徴としています。また、インテル認定のASUS ThunderboltEX 4アドオンカード* TUF GAMING H670-PRO WIFI D4を使用すると、1本のケーブルで最大40Gbpsの双方向の速度を実現することができます。さらに、このカードはマルチスクリーン接続のためのデイジーチェーン機能を持ち、8K解像度のディスプレイまで対応しています。また、最大100ワットの電力を供給して、デバイスを急速充電することができます。
* ASUS ThunderboltEX 4 アドオンカードは別売りです。

Thunderbolt 4で40Gbps

一貫した超高速パフォーマンス

Enable bi-directional speeds of up to 40 Gbps on a single cable.

自作しやすい工夫

TUF GAMINGマザーボードは、初めてマザーボードを作る人でも、簡単にセットアップと設定ができるように設計されています。TUF GAMING Allianceエコシステムにより、互換性のあるパーツを簡単に選ぶことができます。Armoury Crateソフトウェアでは、Fan Xpert 4やハードウェア情報を入手したり、双方向AIノイズキャンセリング、RGBライティング、周辺機器の設定まで幅広く管理できます。TUF GAMINGマザーボードは、複雑さを増すことなく、夢のゲーミング・リグを構築するために必要なすべてを提供します。

TUF Gaming Alliance’s lineup (all PC component lineup).

自信を持ってビルドする

TUF GAMING Allianceは、ASUSと信頼のおけるPCコンポーネントブランドとのコラボレーションにより、PCケース、電源、CPUクーラー、メモリキットなど幅広いパーツとの互換性を確保しています。より多くのパートナーシップとコンポーネントが定期的に追加されているため、TUF Gaming Allianceは今後もさらに強力に成長していくでしょう。詳細はこちら

TUFプロテクション

SafeSlot & SafeDIMM

PCIe 4.0に比べて2倍の速度を実現するPCIe 5.0で最高のデータ転送速度を確保するために、より高速なSafeSlotに対応するSMT製造プロセスを導入しました。SafeSlotとは、PCIeスロットに追加された強化金属製のシースで、グラフィックカードをしっかりと固定するためのものです。耐久性の高いASUS SafeDIMMシースが、選び抜かれたASUS製マザーボードのメモリモジュールをサポートし、保護することで、モジュールをすばやく正確に、安心して挿入できます

静電気からの防御機能

ESDガードは、静電気放電による損傷を防止しながら部品の寿命を延ばし、最大+/-10 kVの空気放電と+/-6 kVの接触放電に対して保護を提供し、それぞれの業界基準である+/-6 kVと+/-4 kVを大幅に上回っています。デュアルインラインパッケージのTVSダイオードは、電圧スパイクからPCを保護します。

USB Connectors Additional on-circuit ESD transient-voltage-suppression

TUF LANGuard

TUF LANGuardは、高度な信号結合技術と高性能な表面実装型コンデンサの統合により、スループットを向上し、雷や静電気からマザーボードを保護するミリタリークラスのイノベーションです。

DRAM過電圧保護

何度でも使えるメモリ用のヒューズを搭載しており、メモリ挿し込み時の接触不良や静電気による故障を防ぎます。I/Oポートだけでなく、DRAMにも対応しており、システムや接続機器の寿命を延ばします。

ステンレス製バックI/Oパネル

TUF GAMINGマザーボードには、耐腐食性のあるステンレススチール製の背面I/Oパネルが酸化クロムで接合されており、従来のパネルに比べて3倍の寿命を実現しています。この保護機能により、TUF GAMINGマザーボードは、他のブランドが24時間のテストにしか合格しなかったのに対し、72時間の塩霧テストに合格しました。

3X Longer Lifespan 72-hour salt fog testing

Corrosion-resistant stainless steel back I/O panel.

簡単設定

M.2 Q-Latch

革新的なQ-Latchは、特定のツールを必要とせずにM.2 SSDを簡単に取り付けたり取り外したりすることができます。デザインは、M.2 SSDを固定するためのシンプルなロック機構を採用し、従来のネジをすっきりと排除しています。

Q-LED

Q-LEDトラブルシューティングライトにより、ユーザーは、CPU、RAM、グラフィックカード、ストレージデバイスなどの主要コンポーネントが、起動時に正常に機能しているかどうかをすばやく確認できます。

Armoury Crate

Armoury Crateは、サポートされているゲーム製品を集中的にコントロールできるように設計されたソフトウェア・ユーティリティです。単一の直感的なインターフェイスから、Armoury Crateは、あなたの武器のすべての互換性のあるデバイスのRGBライティングとエフェクトを簡単にカスタマイズし、Aura Syncと同期させて、独自のシステムライティング効果を得ることができます。また、このソフトウェアは、キーボードやマウスの設定、ラップトップのオーバークロックやファンの速度など、厳選された製品の設定をコントロールすることができ、システムのルック＆フィールをより簡単に調整することができます。Armoury Crateには、専用の製品登録やニュースエリアがあり、ゲームコミュニティとの連絡を取りやすくなっています。
今すぐダウンロード

ハードウェア情報
Fan Xpert 4
双方向AIノイズキャンセリング
Aura Sync
ドライバとマニュアルのダウンロード
アカウント管理

没入型ゲーム

TUF GAMING H670マザーボードは、よりスムーズなオンラインゲームプレイのための超高速ネットワーク、FPSゲームのための位置情報付きの原音オーディオ、付属品と同期するオンボードRGBライティングなど、ゲーム体験を向上させるための多くの機能を備えた高性能ゲーミングパッケージを提供します。

ネットワーク

Intel^® WiFi 6

Intel^® WiFi 6モジュールは、802.11ax規格と互換性があり、理論上のピーク帯域幅を驚異的な2.4Gbpsにまで引き上げます。さらに、パワーユーザーにとって重要なのは、多くのトラフィックが競合する混雑したネットワークでより効率的に動作するように最適化されていることです。マザーボードとASUSのWiFi 6ルーターを組み合わせれば、WiFi 6のネットワークの可能性を存分に体験することができます。WiFiアンテナは、より良い信号を受信できるように4方向に配置されています。 wifi6

MyASUS

MyASUS は、カスタマーサービスへの連絡、問題のトラブルシューティング、製品パフォーマンスの最適化に役立つさまざまなサポート機能を提供します。また、MyASUSを使ってWiFi SmartConnect機能を有効にすると、最適な信号を持つワイヤレスルーターに自動的に接続することができます。さらに詳しく

Intel<sup>®</sup> 2.5 Gb Ethernet photo.

Intel^® 2.5 Gb イーサネット

オンボードの2.5 Gbイーサネットは、標準的なイーサネット接続の2.5倍の速度で有線接続を強化し、スピーディなファイル転送、ラグのないゲーム、高解像度のビデオストリーミングを実現します。

双方向AIノイズキャンセリング

このユーティリティは、大規模なディープラーニングデータベースを活用して、マイクや着信音声からのバックグラウンドノイズを低減すると同時に、ボーカルを保存します。これにより、気が散るキーボードの音やマウスのクリック音、その他の周囲のノイズが除去されるため、ゲーム中や通話中でもクリアな音質で聞くことができます。

*3.5mmヘッドセットを使用する場合は、オーディオスプリッター（3.5mmオーディオジャックYケーブル）が必要です。

500M

ディープラーニング
データベース

オーディオ

入力/出力

高

フィデリティ

最小限の

パフォーマンスの影響

COD: MW - FPS (2560 x 1440)

ASUS Two-Way AI Noise Cancelation has the minimal performance impact compares to similar technology.

*テスト用の構成：CPU：第11世代Intel Coreプロセッサー; マザーボード ROG MAXIMUS XIII HERO; グラフィックカード：NVIDIA RTX 3070、DRAM：G.SKILL F4-3200C16Q-32GVK、電源：SUPER FLOWER 550W、HDD：ADATA SX910 SSD 128G、クーラー：Enermax T.B.APOLLISH; ゲーム：CALL OF DUTY: MODERN WARFARE; 音声通信アプリ：Discord (アプリ内ノイズキャンセリング効果無効) ; バックグラウンドノイズ：キーボード入力、マウスクリック、人の会話、音楽再生
*実際の性能は構成により異なります。

ASUS Two-Way AI Noise Cancelation using scenario.

違いを聞く

OFF

Background noise

背景音

他の人の声

ゲーミングオーディオ

Realtek 7.1サラウンドサウンド

1.TUFゲーミングオーディオチッププロテクション

改良された電磁波シールドにより、オーディオ信号の整合性を保ち、最高の品質を実現します。

2. 高品位オーディオ

最高品質のオーディオ・コンデンサは、温かみがあり自然で没入あふれるサウンドを再現します。

3. デジタルノイズの影響を最低限に抑制

アナログ/デジタル信号を分離し、左右のチャンネル間で発生する信号の干渉を著しく削減

Pristine audio

The unique audio codec designed in close collaboration with Realtek for TUF GAMING X570-PRO WIFI II motherboards features an unprecedented 98 dB signal-to-noise ratio for the stereo line out, providing pristine audio quality.

DTSオーディオプロセッシング

DTS Audio Processingは、ゲーミングヘッドセットやスピーカーのオーディオ体験を向上させます。歪みを低減し、より深い低音を提供することで、ゲームや映画、音楽のサウンドを向上させます。また、オーディオ設定のカスタマイズも可能です。

Outshine the Competition

付属ソフトで光の色を自由に変更できます。TUF Gaming H670シリーズでは、堅牢なデザインをより引き立てるEdge lightingを採用しています。さらにPCHヒートシンクにRGBライティングを搭載することで、スタイリッシュに仕上がっています。ASUS Auraでは、内蔵LEDだけでなくオンボードのRGBヘッダーに接続できるサードパーティ製のストリップにも、さまざまな機能をプリセットして、RGBを自由にカスタマイズできます。また、今後さらに充実するAura対応のハードウェアとの同期も可能です。

Aura Syncについてはこちら。 .