TUF GAMING X670E-PLUS WIFI front view
TUF GAMING
TUF GAMING
TUF GAMING

TUF GAMING
X670E-PLUS WIFI

ASUS TUF GAMING X670E-PLUS WIFI לוקח את כל האלמנטים החיוניים של מעבדיAMD Ryzen 7000 העדכניים ביותר ומשלב אותם עם תכונות מוכנות למשחק ועמידות מוכחת. תוכנן עם רכיבים ברמה צבאית, פתרון כוח משודרג ומערכת קירור מקיפה, לוח אם זה עולה על הציפיות עם ביצועים יציבים עבור גיימינג ממושך. לוחות האם של TUF GAMING עוברים גם בדיקות סיבולת קפדניות כדי להבטיח שהם יכולים להתמודד עם תנאים שבהם אחרים עלולים להיכשל. מבחינה אסתטית, דגם זה משלב אלמנטים עיצוביים מחוספסים בשחור לא שחור וגיאומטרי כדי לשקף את האמינות והיציבות המגדירים את סדרת TUF GAMING.

ASUS TUF GAMING X670E-PLUS WIFI לוקח את כל האלמנטים החיוניים של מעבדיAMD Ryzen 7000 העדכניים ביותר ומשלב אותם עם תכונות מוכנות למשחק ועמידות מוכחת. תוכנן עם רכיבים ברמה צבאית, פתרון כוח משודרג ומערכת קירור מקיפה, לוח אם זה עולה על הציפיות עם ביצועים יציבים עבור גיימינג ממושך.

logo of AMD Ryzen logo of AMD X670E
תמונה של לוח אם מסדרת TUF Gaming

המפרט

SPEC - ביצועים

1

תושבת AM5 לסדרת מעבדי AMD Ryzen™ 7000 למחשבים נייחים

2

Expansion Slots
» 1 x PCIe 5.0 x16 SafeSlot
» 1 x PCIe 4.0 x16 Slot (max @x4)
» 1 x PCIe 4.0 x4

3

14+2 שלבי כוח במצב Teaming (70A)

4

4 x DIMM
» DDR5
» Dual Channel
» OptiMem II

5

4 x M.2 Slots
» 1 x M.2 2280 PCIe 5.0 x4 Mode
» 2 x M.2 2280 PCIe 4.0 x4 Mode
» 1 x M.2 22110 PCIe 3.0 x4 & SATA Modes

SPEC - קירור

1

גופי קירור ל-VRM

2

שני גופי קירור לשלושה חיבורי M.2

3

חיבורי מאוורר של CPU / CPU OPT וחיבור משאבת AIO

4

4xחיבור למאוורר למארז

5

גוף קירור של ערכת שבבים

6

חיבור Water Pump+

SPEC - גיימינג

1

Realtek® S1220A Codec
Exclusive DTS Audio Processing
» TUF Gaming Audio Cover
» Audio Shielding
» Dedicated Audio PCB Layers
» Premium Audio Capacitors
» Unique De-pop Circuit

2

3 x 3-pin Addressable Gen2 RGB Headers
1 x 4-pin Aura RGB Header

3

תאורת Aura Edge

SPEC - קישוריות

1

HDMI®
DisplayPort

2

2 x USB 3.2 Gen 2 Ports

3

1 x USB 3.2 Gen 2 Port Type-C®
1 x USB 3.2 Gen 1 Port

4

Realtek 2.5Gb Ethernet
1 x USB 3.2 Gen 2 Port
1 x USB 3.2 Gen 2x2 Port Type-C®

5

4 x USB 3.2 Gen 1 Ports

6

WiFi 6E

7

BIOS FlashBack™ Button
5 x Audio Jacks

8

1 x Front USB 3.2 Gen 2 Type-C® Port

9

1 x Front USB 3.2 Gen 1 Header

10

1 x Thunderbolt™ (USB4®) Header

11

3 x Front USB 2.0 Headers

שליטה חכמה

בקרות מקיפות מהוות את הבסיס לסדרת ASUS TUF GAMING. לוחות האם מסדרת TUF GAMING X670E מכיל כלים גמישים המאפשרים לכוונן כל היבט במערכת, מה שמאפשר הפקת ביצועים שיתאימו בצורה מושלמת לדרך שבה אתה עובד.

טכנולוגיות אוברקלוקינג

בין אם אתה מחפש תוצאות גבוהות במבחני ביצועים או לכוונן את המערכת שלך לשימוש יומיומי, TUF GAMING מציעה כלים ייחודיים המאפשרים לך לנצל את המורכבות של ארכיטקטורת Ryzen העדכנית ביותר.

DYNAMIC OC SWITCHER

Dynamic OC Switcher ממקסם את ביצועי המעבד על ידי כך שהוא מאפשר להגדיר מגבלות זרם וטמפרטורה כדי לעבור אוטומטית בין המהרה ידנית למשימות ריבוי ליבות כבדות לבין AMD Precision Boost Overdrive (PBO) למשימות המבוססת ליבה בודדת.

Dynamic OC Switcher
DYNAMIC
OC SWITCHER
טמפרטורה זרם
אוברקלוקינג ידני
לדוגמה: > 35A, < 80°
ביצועי
ריבוי ליבות
AMD PBO
לדוגמה: ≤ 35A, ≥ 80°
ביצועי
ליבה בודדת

דוגמה:

אם משתמש מגדיר סף לזרם ולטמפרטורה כפי שמוצג, ברגע שזרם המעבד עולה על 35A, האוברקלוק הידני משתלב עד שהטמפרטורה מגיעה ל-80°. בכל זמן אחר, ה-PBO יהיה בשימוש.

Core Flex

Core Flex מאפשר לנפץ גבולות רחוק יותר מאי פעם בכך שהוא מאפשר לשלוט באספקת החשמל ובטמפרטורה בדרכים חדשות ויצירתיות. בצורתו הפשוטה ביותר, אתה יכול למקסם את תדר שעון הבסיס במהלך עומסים קלים יותר ולהגדיר נקודות שבירה כדי להפחית בהדרגה את תדר הליבה של המעבד ככל שהטמפרטורה או הזרם עולים. אבל המערכת ניתנת להתאמה מאוד, תומכת במספר פונקציות הנשלטות על ידי משתמש שיכולות לתפעל את מגבלות הכוח, הזרם והטמפרטורה באופן עצמאי, כך שתוכל לכוון את ביצועי המעבד לרצונך.

Core Flex

Core Flex
טמפ' זרםמתח
ביצועים מקסימליים
יציב ובטוח
בינוני

דוגמאות:

AI Cooling II

איזון בין הטמפרטורה והאקוסטיקה של כל מחשב בלחיצה אחת. אלגוריתם קנייני של ASUS מקצץ רעשים מיותרים בזמן הפעלת מבחן מאמץ מהיר, ולאחר מכן מנטר את טמפרטורות המעבד כדי להתאים באופן דינמי את המאווררים למהירויות אופטימליות.

AI Cooling II

UEFI BIOS

ה-ASUS UEFI BIOS הנודע מספק את כל מה שאתה צריך כדי להגדיר ולכוון את המחשב שלך. הוא מציע אפשרויות מופשטות וחכמות לבוני מחשבים חדשים, כמו גם תכונות מקיפות יותר עבור ותיקים.

כוונון מתקדם למשתמשים רציניים

מצב מתקדם אינטואיטיבי המוצע באמצעות ה-UEFI מאפשר לך לקחת שליטה מלאה. תכונת חיפוש מובנית מקלה על מציאת אפשרויות ופונקציות מתקדמות שונות המאפשרות לך לבצע התאמות בצורה חכמה.

כוונון מתקדם למשתמשים רציניים

פונקציית חיפוש

מצאו בקלות ובמהירות את ההגדרה שאתם צריכים.

פרופיל משתמש של ASUS

העבירו הגדרות BIOS בין גרסאות שונות או שתפו אותן עם חברים

FlexKey

מפו מחדש של לחצן האיפוס על המארז כדי להחליף את תאורת Aura, הפעל את ה-DirectKey כדי לעבור ישר ל-UEFI BIOS, או לאפס את המערכת.

השהיה

הגדרה קלה ומהירה

מצב EZ מציג מידע חדש וכולל אשפים מודרכים, פונקציונליות של גרירה ושחרור והחלה בלחיצה אחת של הגדרות חשובות - הכל כדי לעזור להפעיל את המחשב בזמן הקצר ביותר האפשרי.

הגדרה קלה ומהירה

בקרות מאוורר גרפיות אינטואיטיביות

כוונן מאווררים בודדים על ידי גרירת עקומה עם העכבר.

מצב הפעלה/כיבוי של Aura (התגנבות)

אפשר או השבת בקלות את תאורת Aura RGB או כל LED מובנה, לקבלת אסתטיקה מאופקת יותר.

השהיה

Armoury Crate

תוכנת Armory Crate הבלעדית של ASUS מהווה מרכז שליטה למוצרי גיימינג נתמכים. ממשק אינטואיטיבי יחיד מאפשר לך להתאים אישית תאורת RGB עבור כל המכשירים התואמים ולקשר אותם ל-Aura Sync להארה אחידה. תוכנה זו מציעה גם מידע ושליטה עבור אקוסיסטם מובחר וצומח של חומרה, עם הגדרות התקן קלט, Fan Xpert 4 וביטול רעשים דו-כיווני מבוסס AI. Armory Crate אפילו כולל רישום מוצר ומדור חדשות כדי לשמור על קשר עם קהילת הגיימינג.

הורידו את Armoury Crate כאן
מידע על החומרה
Fan Xpert 4
ביטול רעשים דו-כיווני מבוסס AI
Aura Sync
הורדת מנהל התקן ומדריך
ניהול חשבון

ביצועים יציבים כסלע

עם אספקת חשמל משודרגת ואפשרויות קירור מקיפות המאפשרות לתדלק את המעבדים העדכניים ביותר של AMD, בתוספת תמיכה בזיכרון ואחסון מהירים יותר, TUF GAMING X670E-PLUS WIFI הוא הבסיס המושלם למחשב הגיימינג הבא שלך עם כמות הליבות הגבוהה של AMD.

שלבי חשמל במצב Teaming

14+2 שלבי חשמל המדורגים כל אחד להתמודד עם 70 אמפר, המשלבים MOSFETs בצד גבוה ובצד נמוך ודרייברים לחבילה אחת כדי לספק כוח, יעילות וביצועים יציבים לכל מעבדי AMD התואמים.

DrMOS

PCB בעל 8 שכבות

עיצוב ה-PCB הרב-שכבתי מפזר במהירות את החום מסביב לווסתי המתח כדי לשפר את יציבות המערכת הכוללת ולספק למעבד יותר מרווח לאוברקלוקינג.

PCB בעל 8 שכבות
8 שכבות

חיבורי ProCool בתצורת 8+8

בהשוואה לחיבורי חשמל רגילים, מחברי ASUS ProCool בנויים לפי מפרטים הדוקים כדי להבטיח מגע מלא עם כבלי החשמל של ספק הכוח. העכבה הנמוכה המתקבלת מסייעת במניעת נקודות חמות וכשל במחברים.

חיבורי 8+8 פינים משופרים
מקסימום
960W
מינימום
538W
חיבורי EATX 8+4 פין משופרים
מקסימום
720W
מינימום
403W
33
עד
%
שיפור
*המספרים התאורתיים הם רפרנס בלבד

רכיבי TUF

משנקי TUF

משנקי TUF

משנקי TUF בתקן צבאי מספקים כוח איתן למעבד, ומשפרים את יציבות המערכת.

קבלי TUF

קבלי TUF

קבלי TUF 5K השחורים מספקים עמידות טמפרטורה רחבה יותר ב-52% ותוחלת חיים ארוכה פי 2.5 מאשר קבלים סטנדרטיים של לוח אם.

52 %
טמפרטורה
פי 2.5
אורך חיים גדול יותר

Digi+ VRM

מודול וסת המתח המשולב Digi+ VRM הוא מהטובים בתעשייה, מותאם לאספקת חשמל חלקה במיוחד ונקייה במיוחד למעבד בכל עת.

Digi+ VRM

ביצועי אוברקלוקינג ל-DRAM

אפשרויות כוונון זיכרון מקיפות הן אבן היסוד של לוחות האם של TUF GAMING. עם ה-TUF GAMING X670E-PLUS WIFI, אתה יכול לחלץ את כל הפוטנציאל מתוך מודולי ה- DDR5 שלך, ללא קשר אם הם מערכה מהירה מאוד או מערכת בסיסית.

עבור מודולים בסיסיים ללא תמיכה ב-EXPO™, יש לנו פתרון. למידע נוסף אודות ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP).

העליונות של DDR5

למי שרוצה להגיע לתדרי DDR5 הגבוהים מתדרי ברירות המחדל, ה-TUF GAMING X670E-PLUS WIFI מוכן ותומך ב-AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO™). משתמשים מנוסים יכולים לכוונן עוד יותר את הביצועים באמצעות מערך ההגדרות הנרחב ב-UEFI.

העליונות של DDR5

תמיכה ב-PCIe 5.0

ה-TUF GAMING X670E-PLUS WIFI כולל גם חיבור PCIe 5.0 M.2 אחד כדי ליהנות מהעברות הנתונים המהירות ביותר של עד 128 Gbps*. כל חיבורי ה-M.2 תומכים בתצורות NVMe ו-SATA RAID כדי לנצל את המהירויות העדכניות ביותר הזמינות.

רוחב פס (Gbps)
PCIe 5.0x4
128
PCIe 4.0x4
64
PCIe 3.0x4
32
*מהירויות השידור בפועל יהיו נמוכות מהמהירות המרבית התיאורטית.
ארבעה חיבורי PCIe 4.0 M.2

קריר יותר מהיסוד

ה-TUF GAMING X670E-PLUS WIFI חמוש בגופי קירור מוגדלים פי 3 ל-VRM, גוף קירור ל-PCH ושלושה חיבורי M.2 עם גופי קירור המספקים את האיזון המושלם בין מסה ושטח פנים לפיזור חום.

גוף קירור מוגדל עד פי 3 ל-VRM

שטח הפנים הנרחב של גוף הקירור הזה מכסה את ה-VRMs כדי לשפר את פיזור החום.

גוף קירור מוגדל לערכת השבבים

שטח פנים מורחב עבור גוף הקירור של ערכת השבבים ממקסם את הביצועים ואת פיזור החום.

גוף קירור אופטימלי ל-M.2

לשלושה מתוך ארבעה חיבורי M.2 יש גופי קירור ייעודיים, עם גוף קירור אחד המוגדל ב-40% לתמיכה ב-PCIe 5.0 בטמפרטורות פעולה אופטימליות כדי להבטיח ביצועים ואמינות עקביים.

  • 01
  • 02
  • 03
קריר יותר מהיסוד
01
01
02
03
03

שליטה מקיפה על המאווררים

לוחות האם מסדרת TUF GAMING X670E כוללים בקרות מאווררים מקיפות שניתן להגדיר באמצעות תוכנת Fan Xpert 4 ב- Armoury Crate או ב-BIOS עטור הפרסים של ASUS UEFI.

  • מקורות טמפרטורה מרובים
  • שני חיבורי משאבות
  • הגנה חכמה על המאווררים
  • מאוורר 4-Pin PWM/DC

ניתן להגדיר כל מצחבר לנטר ולהגיב לשלושה חיישנים תרמיים הניתנים להגדרה על ידי המשתמש לקירור מבוסס עומס עבודה, וכל ההגדרות ניתנות לניהול בקלות על ידי Fan Xpert 4 או UEFI.

מחבר ייעודי יכול לספק מעל 3 אמפר למשאבות מים PWM או DC בעלות ביצועים גבוהים, וחיבור נוסף המיועד למשאבות AIO.

*חיבור משאבת AIO תומך ב-1 אמפר, וחיבור Water Pump+ תומך ב-3 אמפר.

מעגל משולב ייעודי מגן על כל חיבור מאווררים מעודף חום ומעודף זרם חשמלי.

כל חיבורי מאווררי המארז תומכים בזיהוי אוטומטי של מאווררי PWM ומאווררי DC.

שליטה מקיפה על המאווררים
מקורות טמפרטורה מרובים
סט קירור AIO
הגנה חכמה על המאווררים
מאוורר 4-Pin PWM/DC

קישוריות

ה-TUF-GAMING X670E-PLUS WIFI מגיע לשיאים חדשים של פוטנציאל ביצועים עם הגרסה העדכנית ביותר של PCI Express, בעוד ארסנל של יציאות USB כולל שלושה חיבורי Type-C®, ו-Thunderbolt™ (USB4® ) מרחיב את התאימות ורוחב הפס עוד יותר.

קישוריות
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
PCIe 5.0
Front USB 3.2 Gen 2 Type-C®
USB4® Support

אפשרויות DIY נהדרות

סדרת TUF GAMING מציעה בנייה קלה לכל בוני המחשבים. האקוסיסטם של TUF GAMING Alliance מעניקה תאימות, בעוד Armory Crate כולל את Fan Xpert 4, מידע על החומרה, ביטול רעשים דו-כיווני מבוסס AI, אפשרויות RGB והגדרות ציוד היקפי. לפלטפורמה זו יש כלים אינטואיטיביים לבנייה ואופטימיזציה של מחשב החלומות.

בנו בביטחון

ברית TUF GAMING היא שיתוף פעולה בין ASUS לבין מותגי רכיבי מחשב מהימנים כדי להבטיח תאימות בין מגוון רחב של חלקים, כגון מארזים למחשבים, ספקי כוח, קירורי מעבד, ערכות זיכרון ועוד. עם שותפויות ורכיבים חדשים שמתווספים באופן קבוע, ברית TUF GAMING תמשיך להתחזק עוד יותר.

למידע נוסף אודות האקוסיסטם של TUF Gaming
ברית TTUF GAMING

SafeSlot & SafeDIMM

PCIe 5.0 מהיר פי 2 מ-PCIe 4.0, ולכן התאמנו את תהליך ייצור ה-SMT שלנו ל-SafeSlot המהיר יותר, כדי להבטיח את מהירויות הנתונים הגבוהות ביותר. SafeSlot הוא מעטפת מתכת מחוזקת המתווספת לחיבור ה-PCIe כדי לשמור על כרטיס ההרחבה מותקן היטב. בנוסף, מעטפת ASUS SafeDIMM חזקה תומכת ומגנה על מודולי הזיכרון המותקנים על לוחות אם נבחרים של ASUS, מה שמאפשר לך להכניס את המודולים שלך במהירות, דיוק וביטחון.

SafeSlot & SafeDIMM

מגני ESD

מגיני ESD מאריכים את חיי הרכיבים תוך מניעת נזק מפריקה אלקטרוסטטית, מספקים הגנה לפריקה אלקטרוסטטית של עד +/- 10 קילו-וולט ו-+/- 6 קילו-וולט של פריקת מגע - עולה בהרבה על הסטנדרטים המתאימים בתעשייה של +/- 6 קילו-וולט +/- 4 קילו וולט. דיודות TVS מותקנות על פני השטח מסייעות להגן על המחשב שלך מפני עליות מתח.

מגני ESD

חיבורי USB

הגנות ESD נוספות מפני שיבושי מתח

TUF LANGuard

TUF LANGuard היא טכנולוגיה בדרגה צבאית המשלבת טכנולוגיית צימוד אותות מתקדמת וקבלים מובחרים כדי לשפר את התפוקה ולהגן על לוח האם מפני פגיעות ברק וחשמל סטטי.

פי 2.5 עמידות גבוהה יותר לקפיצות מתח
קו הארקה
15KV
6KV
0
10
20
TUF LANGuard
חיבור LAN רגיל
*תוצאת ESD מבוצעת על ידי LANGuard בודד

לוח I/O אחורי מפלדת אל חלד

לוחות אם מסדרת TUF GAMING כוללים לוח I/O אחורי מפלדת אל חלד עמיד בפני קורוזיה. הלוח מחובר עם תחמוצת כרום מה שמאפשר תוחלת חיים ארוכה פי שלושה בהשוואה ללוחות I/O רגילים. עם תכונת הגנה זו, לוחות האם של TUF GAMING עברו בדיקות מלח של 72 שעות, בעוד מותגים אחרים עברו רק בדיקות של 24 שעות.

לוח I/O אחורי מפלדת אל חלד
3 x
אורך חיים גדול יותר
72 שעות
בדיקות Salt Fog

M.2 Q-Latch

מנגנון תליה חדשני ופשוט לאבטחה או הסרה של המארז M.2 SSD ללא צורך בכלים ספציפיים. העיצוב משתמש במנגנון נעילה פשוט כדי לאבטח את הכונן, כך שאין צורך בברגים.

M.2 Q-Latch

ברגים יעודיים

ברגי M.2 מיוחדים מפחיתים את הסיכון להפיל או לאבד בורג איפשהו בתיק שלך במהלך הסרת גוף הקירור של ה-M.2.

ברגים יעודיים

Q-LED

נוריות הדיאגנוסטיקה של ה-Q-LED מעניקות לבוני מחשבים חיווי מהיר לרכיבי המפתח - מעבד, זיכרון RAM, כרטיס מסך, התקני אחסון.

Q-LED

גיימינג עוצמתי

לוחות אם מסדרת TUF GAMING X670E מספקים חבילת גיימינג עתירת ביצועים, עם רשת מהירה במיוחד למשחק מקוון חלק יותר, שמע נקי עם רמזים מיקומיים עבור משחקי FPS, ותאורת RGB מובנית המסונכרנת עם הציוד המחובר כדי להתאים אישית לאווירת המשחק שלך.

WiFi 6E

טכנולוגיית ה-WiFi 6E המשולבת מנצלת את ספקטרום הרדיו הזמין החדש בפס 6 GHz. טכנולוגיה זו מספקת מהירויות רשת אלחוטיות גבוהות במיוחד וקיבולת משופרת, כמו גם ביצועים טובים יותר בסביבות אלחוטיות צפופות.*

*זמינות ותכונות של WiFi 6E תלויות במגבלות רגולטוריות ובקיום משותף עם WiFi של 5 GHz.

למידע נוסף על האקוסיסטם של WIFI-6E.

WiFi 6E

אנטנת ה-WiFi ממנפת ארבעה כיוונים לקבלת אות טוב יותר, ובסיס מגנטי לאבטחת האנטנה בחלק העליון או הצדדי של מארז המחשב.

MyASUS

MyASUS מציעה מגוון תכונות תמיכה שיעזרו לך ליצור קשר עם שירות הלקוחות, לפתור בעיות ולמטב את ביצועי המוצר. אתה יכול גם להשתמש ב-MyASUS כדי לאפשר לפונקציית WiFi SmartConnect להתחבר אוטומטית לנתב האלחוטי עם האות הטוב ביותר.

למידע נוסף אודות My ASUS

MyASUS
השהיה

2.5 Gb Ethernet

2.5 Gb Ethernet מובנה משפר את חיבור ה-LAN עם שיפור רוחב פס הגבוה עד פי 2.5. באמצעות כבל ה-LAN הקיים שלך, אתה יכול לנצל את שדרוג הרשת הזה כדי לחוות משחק חלק יותר וללא שיהוי, להזרים סרטונים ברזולוציה גבוהה וליהנות מהעברות קבצים מהירות יותר.

2.5 Gb Ethernet

ביטול רעשים דו-כיווני מבוסס AI

כלי אקסקלוסיבי זה של ASUS ממנף מסד נתונים גדול של למידה עמוקה כדי להפחית רעשי רקע מהמיקרופון* והשמע הנכנס, תוך שמירה על קול הדיבור בעוצמה גבוהה. זה מסיר רעש מקלדת מפריע, לחיצות עכבר ורעשי סביבה אחרים, כך שתוכל לשמוע ולהישמע בבהירות מקסימלית בזמן משחק או בשיחות.

*מפצל אודיו (3.5 מ"מ כבל שמע Y-jack) נחוץ בעת שימוש באוזניות 3.5 מ"מ.

500M

מסד נתונים ל-Deep Learning

אודיו

קלט/פלט

גבוהה

נאמנות

מינימלית

השפעה על הביצועים

בינה מלאכותית
שמעו את ההבדל
בינה מלאכותית
כבויה
דולקת

שמע 7.1 סראונד של Realtek

S1220A codec

סדרת TUF GAMING X670E משתמשת ב-Codec שמע ייחודי שתוכנן בשיתוף פעולה הדוק עם Realtek - ה-Realtek S1220A. הוא מספק איכות שמע מרהיבה באמצעות יחס אות לרעש (SNR) חסר תקדים של 120 dB עבור קו השמע היוצא ו-113 dB SNR עבור הקו נכנס. בנוסף, מעגל חישת עכבה מתאים אוטומטית את ההגברה כדי להבטיח טווח ווליום אופטימלי לאוזניות שלך.

שמע 7.1 סראונד של Realtek

עיבוד שמע של DTS

עיבוד שמע DTS® משפר את חוויות השמע של אוזניות גיימינג ורמקולים על ידי הפחתת עיוותים ועל ידי מתן בס עמוק יותר, כך שמשחקים, סרטים ומוזיקה נשמעים טוב יותר. זה מאפשר להתאים אישית את הגדרות השמע

מצב מוסיקה
מצב סרט
מצב משחק
מצב מותאם אישית
תאורה

להתעלות על התחרות

מערכת מכוונת היטב ראויה לאסתטיקה תואמת. סדרת TUF GAMING X670E כוללת תאורת קצה כדי לשפר את המראה המחוספס שלה, ו-ASUS Aura מציעה בקרת RGB מלאה עם הגדרות קבועות מראש עבור נוריות ה-LED המובנות ועבור רצועות לד של יצרניות אחרות. זה יכול להסתנכרן עם פורטפוליו הולך וגדל של חומרה תואמת Aura.

למידע נוסף אודות ASUS Aura Sync.
להתעלות על התחרות

מחבר Addressable Gen 2

שלושה חיבורי addressable Gen 2 RGB תומכים בעד 500 נוריות LED במוצריGen 2 RGB, מה שיאפשר ל-Aura Sync להתאים באופן אוטומטי את אפקטי התאורה בכל המערכת שלך. המחברים החדשים מציעים גם תאימות לאחור עם רכיבי Aura RGB קיימים.

מחבר Addressable Gen 2
04.
TUF GAMING
Ryzen 7000 Series

THIS CHANGES EVERYTHING

From this new platform,
you can see the future

Build your next rig with an AMD Ryzen™ 7000 Series processor and ASUS TUF GAMING motherboards to experience advanced performance. With up to 16 “Zen 4” cores and 32 threads, boost clocks of up to 5.7GHz, and 80MB cache, the AMD Ryzen™ 7000 Series keeps you ahead of the game.1
You’ll also gain access to new features for gamers with AMD Socket AM5, from the speed of DDR5 memory to the increased bandwidth of PCIe® 5.0. AMD Ryzen™ 7000 Series processors and AMD socket AM5 motherboards are unlocked for overclocking to personalize your experience. Gain even more performance when you overclock your DDR5 memory with AMD EXPO™ technology.2

1. Max boost for AMD Ryzen processors is the maximum frequency achievable by a single core on the processor running a bursty single-threaded workload. Max boost will vary based on several factors, including, but not limited to: thermal paste; system cooling; motherboard design and BIOS; the latest AMD chipset driver; and the latest OS updates. GD-150

2. Overclocking and/or undervolting AMD processors and memory, including without limitation, altering clock frequencies / multipliers or memory timing / voltage, to operate outside of AMD’s published specifications will void any applicable AMD product warranty, even when enabled via AMD hardware and/or software. This may also void warranties offered by the system manufacturer or retailer. Users assume all risks and liabilities that may arise out of overclocking and/or undervolting AMD processors, including, without limitation, failure of or damage to hardware, reduced system performance and/or data loss, corruption or vulnerability. GD-106

AMD Precision Boost Overdrive
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) דוחף את תקציב הזרם והמתח של המעבד כדי להגדיל באופן אופורטוניסטי את הביצועים. על ידי כוונון אגרסיבי של פרמטרי PBO, האלגוריתם של AMD יכול למנף את פתרון הכוח החזק של לוח האם כדי להגביר את הביצועים עוד יותר.
AI Overclocking
מה חדש ב-AI Overclocking?
בתור הגיחה הראשונה של AI Overclocking בארכיטקטורת AMD, ערכת הפרמטרים השתנתה באופן מהותי, אך מתח ומהירות שעון הן עדיין היעדים העיקריים להתאמה.
הגדרות חיזוי בכלי השירות מתוכננות לעבוד במקביל עם Precision Boost Overdrive (PBO), אך הן הולכות צעד אחד קדימה על ידי שיפור הערכים עבור EDC, TDC ו- PPT, כמו גם כוונון אופטימיזציית העקומה.
לבסוף, על ידי הפעלת ה-Dynamic OC Switcher, AI Overclocking מבטיח שה-CPU משתמש בהגדרות אידיאליות בין אם בעומסי עבודה חד או מרובים.
BIOS UI
דוגמה: EDC
על ידי ניהול הזרם החשמלי (EDC) במקביל לזרם הכולל, מעבד זה יכול להשיג ביצועים נוספים עבור פרצים קצרים ותובעניים.
במהלך עומסי עבודה עם קלים, מתחת ל-35A, ה-EDC Level 1 מוגדר לערך נמוך, במקרה זה 60.
ככל שדרושות ליבות נוספות, ה-EDC מוגדר ל-120, אשר נמצא על ידי משתמש זה כנקודת ביצועים מועדפת.
ברגע שה-CPU עובר 70A, הוא נמצא בטריטוריה מרובת ליבות, שם נמצא ש-EDC גבוה של 250 אשר נותן ביצועים אופטימליים.
BIOS UI
דוגמה: PPT
על מנת לאפשר למעבד להתקרר אם הטמפרטורות שלו עולות מדי, משתמש זה מגביל את יעד הכוח המעבד (PPT) כאשר המעלות עולות. נעשה שימוש בערך לטווח קצר ("מהיר").
עד שהמעבד יגיע ל-70°, הוא יכול לפעול בביצועים מלאים, כך ש-350W מוגדר לתת הרבה מרווח.
בשלב זה, מגבלת ההספק מצטמצמת ל-220W, כדי לאפשר למעבד להתחיל להפחית את פליטת החום.
אם הוא עדיין תחת עומס מתמשך וממשיך להתחמם, אז PPT מחמיר יותר ל-165W ול-85°.
For entry-level modules without EXPO memory support, we’ve got your back.

פרופיל זיכרון משופר של ASUS (AEMP) הוא תכונה קושחת בלעדית למודולי זיכרון מוגבלים PMIC. AEMP מזהה אוטומטית את שבבי הזיכרון בערכה שלך ולאחר מכן מציגה פרופילי תדר, תזמון ומתח אופטימליים שתוכל ליישם ללא מאמץ כדי לשחרר ביצועים.

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

תמיכת USB נרחבת מבטיחה חיבוריות למגוון רחב של התקנים חיצוניים. לוח אם זה של TUF GAMING כולל יציאת USB 3.2 Gen 2x2 Type-C בלוח ה-I/O האחורי המספקת מהירויות העברה של עד 20 Gbps.

PCIe 5.0

מעבדי AMD האחרונים מביאים לשוק תמיכה ב-PCIe 5.0. PCIe 5.0 מציע מהירות העברת נתונים כפולה בהשוואה ל-PCIe 4.0, מה שהופך אותו לחזק מספיק כדי להתמודד עם משימות עתירות נתונים. PCIe 5.0 מביא גם יתרונות נוספים, כגון שינויים חשמליים לשיפור שלמות האות, מחברי CEM תואמים לאחור עבור כרטיסי הרחבה עם גרסאות קודמות של PCI Express.

רוחב פס משולב (Gbps)
PCIe 3.0 x 16
128
PCIe 4.0 x 16
256
PCIe 5.0 x 16
512

USB3.2 Gen 2 Type-C® קדמי

שורה של כניסות USB תומכת במחשב מתקדם עמוס בציוד היקפי, כולל מחבר USB 3.2 Gen 2 Type-C® קדמי המספק מהירויות העברת נתונים של עד 10Gbps.

תמיכה ב-USB4®

לוחות האם מסדרת TUF GAMING X670E כוללים תמיכה ב-USB4® באמצעות חיבור Thunderbolt™ (USB4®). עם כרטיס הרחבה של ASUS*, לוחות אם מסדרת TUF GAMING יכולים לאפשר מהירויות דו-כיווניות של עד 40 Gbps בכבל בודד, תוך מתן כוח לטעינה מהירה של המכשיר. בנוסף, לכרטיס זה יש פונקציית שרשור לחיבור מרובה מסכים. כרטיס זה תומך גם בעד שני מסכי 4K.

*כרטיס ההרחבה של ASUS נמכר בנפרד.

20 Gbps
Gen 2x2
40
Gbps
Thunderbolt™ (USB4®)
מוצרים קשורים
TUF Gaming GT302 ARGB
TUF Gaming GT302 ARGB
TUF Gaming GT302 ARGB

TUF Gaming GT302 ARGB

0.0 out of 5 stars.
  • Extreme cooling with four 140x28 ARGB fans
  • Interchangeable side panel
  • Removable top panel
  • Support motherboards' hidden connectors design
  • Support 360 AIO on top and 40-series graphics cards
למד עוד
TUF Gaming GT502 PLUS
TUF Gaming GT502 PLUS
TUF Gaming GT502 PLUS

TUF Gaming GT502 PLUS

0.0 out of 5 stars.
  • מארז דו-חדרי :
  • מראה פנורמי:
  • לוח קדמי מהיר USB Type-C:
  • לוחות צד ללא כלים
  • Aura Sync
למד עוד
TUF Gaming GT502
TUF Gaming GT502
TUF Gaming GT502

TUF Gaming GT502

0.0 out of 5 stars.
  • מארז דו-חדרי :
  • מראה פנורמי:
  • לוח קדמי מהיר USB Type-C:
  • לוחות צד ללא כלים
  • Aura Sync
למד עוד
TUF Gaming GT501
TUF Gaming GT501
TUF Gaming GT501

TUF Gaming GT501

0.0 out of 5 stars.
מארז ASUS TUF Gaming GT501 תומך בלוח אם עד גודל EATX, והוא כולל לוח מתכת קדמי, לוח צד מזכוכית ממוזגת, מאוורר RGB בגודל 120 מ"מ, מאוורר PWM בגודל 140 מ"מ, מרחב שמור לרדיאטור וקישוריות USB 3.1 מדור 1
למד עוד
TUF Gaming GT501 White Edition
TUF Gaming GT501 White Edition
TUF Gaming GT501 White Edition

TUF Gaming GT501 White Edition

0.0 out of 5 stars.
מארז ה-ASUS TUF Gaming GT501 White Edition תומך בעד EATX עם פנל קדמי מתכתי, חלון מזכוכית מחוסמת, מאוורר RGB 120 מ"מ, מאוורר PWM בגודל 140 מ"מ, מקום לרדיאטור ו-USB 3.1 Gen1
למד עוד
next image
previous image
comparison icon
(0)