[Kriteria Kerusakan yang Disebabkan Oleh Pelanggan (CID) MiniPC/NUC/AIOT Tertanam]
ASUS tidak menjamin operasi tanpa gangguan atau bebas kesalahan dari Produk ini. Garansi hanya mencakup masalah perangkat keras teknis selama Periode Garansi dan dalam kondisi penggunaan normal. Jika kerusakan disebabkan oleh faktor-faktor berikut, layanan garansi tidak akan diberikan.
Untuk informasi garansi lebih lanjut, silakan merujuk ke Kartu Garansi Produk ASUS.
Catatan: Pusat layanan resmi ASUS dapat menawarkan layanan penggantian bagian CID (Customer Induced Damage). Jika pelanggan meminta perbaikan CID, biaya untuk bagian dan tenaga kerja akan dikenakan. Untuk informasi lebih lanjut, silakan hubungi pusat layanan resmi ASUS.
Catatan: Daftar di bawah ini tidak lengkap, dan gambar contoh hanya untuk tujuan ilustrasi dan hanya untuk referensi. Untuk informasi lebih lanjut, silakan hubungi pusat layanan resmi ASUS.
Motherboard
Intrusi cairan dan noda air pada Printed Circuit Board (PCB)
Oksidasi pada Papan Sirkuit Cetak (PCB), seperti patina
Karat atau Korosi pada Papan Sirkuit Cetak (PCB)
Deformasi atau melengkungnya Printed Circuit Board (PCB)
Retakan atau kerusakan pada Printed Circuit Board (PCB)
Goresan atau abrasi pada permukaan Printed Circuit Board (PCB), yang mempengaruhi titik solder, jalur tembaga, jejak, atau lubang sekrup
Papan Sirkuit Cetak (PCB) Tergores (Berlaku hanya untuk posisi solid-state drive atau memori)
Teramati goresan ringan pada papan sirkuit di dalam zona instalasi memori dan solid-state drive. Selain itu, goresan permukaan ringan ini pada papan sirkuit tidak melebihi 20 milimeter panjangnya, dan goresan tersebut tidak menyebabkan kerusakan pada lapisan tembaga, jalur, atau komponen.
Catatan: Jika perangkat masih dalam masa garansi dan goresan tidak mempengaruhi fungsionalitas, maka hal ini dicakup oleh garansi.
Kerusakan pada komponen di Papan Sirkuit Cetak (PCB), termasuk misalignment atau bagian yang salah, detachment, atau ketidakhadiran
Kerusakan, detachment, atau ketidakhadiran komponen yang disolder pada Papan Sirkuit Cetak (PCB)
Kerusakan, pelepasan, atau ketiadaan konektor pada Printed Circuit Board (PCB)
Kabel jumper pada Printed Circuit Board (PCB)
Pins CPU/Soket CPU pada motherboard bengkok atau rusak
Catu Daya (Adaptor)
Kasing catu daya bengkok atau rusak
Kabel catu daya rusak atau patah
Kasing catu daya berkarat dan jamuran
Pemisahan atau deformasi kasing adaptor
Kerusakan atau patah pada kabel adapter
Oksidasi pada konektor adapter
Thermal Module
Kerusakan atau patah pada modul/bilah kipas
Intrusi cairan atau noda air pada modul termal
Permukaan Luar (Casing)
Kerusakan akibat benturan atau goresan pada permukaan luar
Penyok pada permukaan luar
Retak atau pecah pada permukaan luar
Masuknya benda asing, termasuk cairan
Solid-State Drive(SSD)
Kerusakan akibat benturan, deformasi, atau penghancuran papan sirkuit SSD, termasuk jari atau pin emas
Modul Memori
Kerusakan akibat benturan, deformasi, atau penghancuran papan sirkuit modul memori, termasuk jari atau pin emas
Kartu Grafis
Papan sirkuit kartu grafis (termasuk bagian emas atau pin) penyok, cacat, atau rusak
Hard Drive
Kerusakan akibat benturan, deformasi, atau kerusakan pada permukaan hard drive
Kerusakan pada pori-pori kedap udara hard drive
Kerusakan akibat benturan, deformasi, atau kerusakan pada papan sirkuit hard drive
Kerusakan dampak, deformasi, atau kehancuran pada konektor hard drive
Secrew longgar atau aus pada hard drive
Penggunaan secrew tidak asli pada hard drive
Port I/O
Termasuk semua port koneksi eksternal seperti USB, Ethernet, port pengisian daya, HDMI, DisplayPort, jack audio, dll.
Kerusakan atau lepasnya flap plastik (bagian lidah) pada port I/O
Pin pada port I/O yang rusak atau bengkok
Deformasi, retakan, atau kerusakan pada tampilan port I/O
Oksidasi port I/O