[Casing Desktop] Instruksi untuk membongkar dan merakit modul FIO ProArt PA602
Perhatian
1. Tolong, kenakan sarung tangan untuk melindungi tangan Anda sebelum membongkar dan merakit, dan perhatikan sudut-sudut bagian untuk menghindari goresan.
2. Saat panel samping terbuat dari kaca, harap tangani dengan hati-hati saat membongkar panel samping casing untuk menghindari benturan/jatuh/tegangan.
3. Saat membongkar, harap letakkan casing rata di permukaan yang rata untuk mencegah panel samping jatuh selama pembongkaran dan perakitan.
4. Tolong, rapikan kabel yang relevan selama perakitan untuk menghindari kerusakan kabel selama proses perakitan.
Persiapan
Obeng Phillips PH2
Langkah 1. Tekan kait di kedua sisi panel depan, dan angkat kusen pintu depan ke atas untuk melepasnya.
Langkah 2. Buka delapan sekrup di panel depan.
Langkah 3. Gerakkan panel depan ke kiri dan lepaskan sekrup dari sensor debu IR, lalu lepaskan panel depan.
Langkah 4. Buka tiga sekrup untuk melepas modul I/O depan.
Kunjungi situs web resmi ASUS untuk mempelajari lebih lanjut tentang ProArt PA602 https://www.asus.com/motherboards-components/gaming-cases/proart/proart-pa602/