ASUS Mengumumkan ROG Strix, TUF Gaming dan GPU Dual NVIDIA GeForce RTX 30 Series

2020/09/09

Arsitektur NVIDIA Ampere menampilkan peningkatan desain



POIN PENTING

  • ASUS GeForce RTX 30 Series diluncurkan dengan desain yang telah disempurnakan di seluruh board untuk melengkapi GPU RTX NVIDIA generasi kedua.
  • GPU ROG Strix GeForce RTX 30 Series mengemas sejumlah besar fitur yang disempurnakan bersama tampilan baru.
  • GPU TUF Gaming GeForce RTX 30 Series memiliki komponen yang kuat dan telah menerima buff yang signifikan pada desain termal.
  • GPU ASUS Dual GeForce RTX 30 Series menghadirkan pengalaman plug-and-play yang murni.


Indonesia, Jakarta, 2 September 2020 —ASUS hari ini mengumumkan tiga GPU terbaru dari NVIDIA® GeForce RTX™, termasuk ROG Strix dan ASUS TUF Gaming GeForce RTX 3090, GeForce RTX 3080, ROG Strix dan beberapa model ASUS Dual GeForce RTX 3070. GPU terbaru ini menghadirkan peningkatan pendinginan, PCB, dan desain daya untuk melengkapi arsitektur NVIDIA Ampere terbaru. Dari aksi kompetitif hingga peredaman resolusi tinggi, jajaran ini menghadirkan kinerja game 3D terbaru dan terbaik.
GPU NVIDIA GeForce RTX 30 Series terbaru, RTX generasi kedua, menghadirkan RT Core terbaru, Tensor Core dan multiprosesor streaming, memberikan kinerja visual yang memukau, frame rate yang luar biasa cepat dan akselerasi AI untuk berbagai aplikasi permainan dan kreatif. Didukung oleh arsitektur NVIDIA Ampere, yang memberikan peningkatan kinerja per watt hingga 1,9X dibandingkan generasi sebelumnya, Serial RTX 30 dengan mudah memberdayakan pengalaman grafis di semua resolusi, bahkan mencapai 8K di kelas atas. GeForce RTX 3090, 3080 dan 3070 mewakili lompatan generasi GPU terbesar dalam sejarah NVIDIA.

ROG Strix: Take Flight

Dari atas ke bawah, Serial ROG Strix GeForce RTX 30 telah menerima sejumlah perbaikan untuk menghadirkan gelombang inovasi berikutnya dalam desain termal dan mengakomodasi arsitektur NVIDIA Ampere yang mengesankan.
Selubung baru dengan aksen logam mencangkup tiga kipas Axial-tech yang telah disetel untuk memenuhi peran spesialis. Kipas sentral memanfaatkan full-height barrier ring dan 13 bilah kipas yang memberikan peningkatan tekanan statis untuk mendorong udara melalui sirip heatsink dan ke penyebar panas GPU. Dua kipas di bagian sisi dilengkapi 11 bilah dan half-height barrier ring untuk memungkinkan penyebaran yang lebih lateral dan untuk menyediakan aliran udara yang lebih baik melalui deretan pendingin. Turbulensi antar kipas berkurang berkat pembalikan arah rotasi kipas tengah.
Heatsink yang lebih besar yang memenuhi sebagian besar footprint card 2.9 slot yang dirancang untuk meningkatkan aliran udara. Untuk memanaskan cetakan dan masuk dalam susunan heatsink, permukaan penyebar panas dipoles dengan teknologi MaxContact, yang meningkatkan kehalusan pada tingkat mikroskopis. Kerataan ekstra memungkinkan kontak yang lebih baik dengan cetakan untuk meningkatkan perpindahan termal.