[MiniPC/NUC/beágyaztott AIOT] Vásárló által okozott kár (CID) kritériumai
Az ASUS nem garantálja a termék megszakítás nélküli vagy hibamentes működését. A garancia csak a műszaki hardverproblémákra terjed ki a jótállási időszak alatt, és normál használati körülmények között. További garanciális információkért kérjük, olvassa el az ASUS termékgarancia-kártyát: Termékgarancia információk.
Megjegyzés: Az ASUS hivatalos szervizközpontjai díjköteles szolgáltatásokat nyújthatnak a CID (Customer Induced Damage) alkatrészek cseréjéhez, ahol az alkatrészek és a munkadíj is felszámításra kerül. További információért forduljon az ASUS hivatalos szervizközpontjához.
Megjegyzés: Az alábbi lista nem teljes körű, a példaképek pedig csak illusztrációs célokat szolgálnak, és csak referenciaként szolgálnak. További információkért forduljon az ASUS hivatalos szervizközpontjához.
Alaplap
Folyadék behatolása és vízfoltok a nyomtatott áramköri lapon (PCB)
Oxidáció a nyomtatott áramköri lapon (PCB), például zöldkristályosodás
Rozsda vagy korrózió a nyomtatott áramköri lapon (PCB)
A nyomtatott áramköri lap (PCB) deformációja vagy meggörbülése
Repedések vagy sérülések a nyomtatott áramköri lapon (PCB)
Karcolások vagy kopások a nyomtatott áramköri lap (PCB) felületén, amelyek érintik a forrasztási pontokat, rézsávokat, vezetékeket vagy csavarfuratokat.
Nyomtatott áramköri lap (PCB) megkarcolódott (csak a szilárdtest-meghajtó vagy a memória pozícióira vonatkozik)
Enyhe karcolások figyelhetők meg az áramköri lapon a memória és a szilárdtest-meghajtó telepítési zónáiban. Továbbá ezek az enyhe felületi kopások az áramköri lapon nem haladják meg a 20 millimétert, és a karcolások nem okoztak sérülést a rézfólián, a vezetékeken vagy az alkatrészeken.
Megjegyzés: Amennyiben az eszközre még érvényes a garancia, és a karcolás nem befolyásolja az eszköz működését, akkor az eszközre vonatkozik a garancia.
A nyomtatott áramköri lap (PCB) alkatrészeinek sérülése, beleértve a rosszul illesztett vagy nem megfelelő alkatrészeket, leválást vagy hiányt.
A nyomtatott áramköri lap (PCB) forrasztott alkatrészeinek sérülése, leválása vagy hiánya
A csatlakozó sérülése, leválása vagy hiánya a nyomtatott áramköri lapon (PCB)
Átkötőhuzalok a nyomtatott áramköri lapon (PCB)
Hajlott vagy sérült CPU tűk / CPU foglalat az alaplapon
Tápegység (adapter)
A tápegység burkolata deformálódott vagy sérült
A tápkábelek sérültek vagy eltörtek
A tápegység burkolata rozsdás és penészes
Az adapterház leválása vagy deformációja
Az adapterkábelek sérülése vagy törése
Az adapter csatlakozóinak oxidációja
Hővezető modul
A ventilátormodul/lapátok sérülése vagy törése
Folyadék behatolása vagy vízfoltok a hővezető modulon
Külső felület (készülékház)
Ütés okozta sérülések vagy karcolások a külső felületen
Horpadások a külső felületen
Repedések vagy törések a külső felületen
Idegen tárgyak, többek között folyadékok behatolása
Szilárdtest-meghajtó (SSD)
Az SSD áramköri lapjának ütés okozta sérülése, deformációja vagy tönkremenetele, beleértve az aranytüskéket vagy a tűket is.
Memóriamodul
A memóriamodul áramköri lapjának ütés okozta sérülése, deformációja vagy tönkremenetele, beleértve az aranytüskéket vagy a tűket is
Grafikus kártya
A grafikus kártya áramköri lapja (többek között az aranytüskék és a tűk) horpadt, deformálódott vagy sérült
Merevlemez
A merevlemez felületének ütés okozta sérülése, deformálódása vagy tönkremenetele
A merevlemez légzáró pórusának sérülése
A merevlemez áramköri lapjának ütés okozta sérülése, deformációja vagy tönkremenetele
A merevlemez csatlakozójának ütés okozta sérülése, deformálódása vagy tönkremenetele
Laza vagy kopott csavarok a merevlemezen
Nem eredeti csavarok használata a merevlemezen
I/O port
Magában foglalja az összes külső csatlakozó portot, mint például USB, Ethernet, töltőportok, HDMI, DisplayPort, audiocsatlakozók stb.
Az I/O portok műanyag lapkáinak (nyelves részeinek) törése vagy leválása
Törött vagy elgörbült tűk az I/O portokon
Deformáció, repedés vagy törés az I/O portok felületén
Az I/O portok oxidációja
