[機殼] 客戶導致損壞(CID)說明
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註：以下列表並不詳盡，且範例圖片僅用於說明目的並僅供參考。如需更多訊息，請聯繫華碩授權的維修中心。
外殼損壞
外殼表面刮傷。
外殼表面凹陷、破損、表面塗層剝落。
玻璃面板破損
玻璃面板龜裂、刮傷或破損。
機殼外部連接埠損壞 ，包含USB、音訊插孔等
外部連接埠的塑片(舌片)斷裂或脫落。
外部連接埠的針腳斷裂或歪斜。
外部連接埠的外觀變形
線材損壞
線材的損壞，例如線材有扭曲/磨損/壓痕…等現象。
設備氧化或生鏽
設備產生氧化與鏽蝕狀況。
