[機殼] 客戶導致損壞(CID)說明
華碩公司不保證此產品不間斷或無錯誤運作。在保固期內可提供的任何技術或其他支援，如透過電話諮詢操作方式、產品相關設定與資訊問題，均無須出示任何服務手冊便可獲得。此保固服務僅包括在保固期內與正常使用狀況下所發生的故障或失常。因下列因素引起之損害，將不提供保固服務：
更多保固資訊請參考華碩產品支援頁面中的保固條款內容。
若因下列情形（包括但不限於）導致損害，您的設備將不適用華碩保固服務。
註: 以下列表並不詳盡，且範例圖片僅用於說明目的並僅供參考。如需更多訊息，請聯繫華碩授權的維修中心。
外殼損壞
外殼表面刮傷。
外殼表面凹陷、破損、表面塗層剝落。
玻璃面板破損
玻璃面板龜裂、刮傷或破損。
機殼外部連接埠損壞 ，包含USB、音訊插孔等
外部連接埠的塑片(舌片)斷裂或脫落。
外部連接埠的針腳斷裂或歪斜。
外部連接埠的外觀變形
線材損壞
線材的損壞，例如線材有扭曲/磨損/壓痕…等現象。
設備氧化或生鏽
設備產生氧化與鏽蝕狀況。
