Name: TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)
Brand: ASUS
SKU: 11009

AMD AM4 X570 ATX 電競主機板搭載 PCIe 4.0、雙 M.2、Wi-Fi、14 個 Dr.MOS 功率級、HDMI、DP、SATA 6Gb/s、USB 3.2 Gen 2 及 Aura Sync RGB 燈光效果

AMD AM4 插槽：Ready for 3rd and 2nd Gen AMD Ryzen™/3rd, 2nd and 1st Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics Processors
增強型電源解決方案：12+2 Dr.MOS 功率級、6 層 PCB、ProCool 插槽、軍規級 TUF 組件及 Digi+ VRM 以發揮最高耐用性
全方位散熱：主動式晶片組散熱器、VRM 散熱器、M.2 散熱器、混合式風扇接頭及 Fan Xpert 4
新世代連線功能：雙 PCIe 4.0 M.2 及 USB 3.2 Gen 2 Type-A /Type-C
電競連網功能：獨家 Realtek® L8200A Gigabit 乙太網路、Intel 2x2 802.11ac Wi-Fi 含 MU-MIMO 支援、Bluetooth 5.0、TUF LANGuard 及 TurboLAN 技術
Realtek S1200A Codec：提供 108dB 訊噪比的立體聲輸出，以及 103dB 訊噪比的音訊輸入，打造純淨無暇的音質
Aura Sync RGB：可與眾多相容的電腦配備產品進行 LED 燈光效果同步，包括可定址 RGB 燈條。
TUF Gaming Alliance：ASUS 硬體生態系統可確保從組件到機殼的最佳相容性與協調的美感

比較

耐用。穩定。可靠。

TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi) 可發揮最新 AMD 平台的重要元素，並結合適合電競的功能與通過考驗的耐用性。這些主板採用軍規級組件、升級的電源解決方案及全方位的散熱選項，可提供堅如磐石的效能及優異的遊戲穩定性。

當您使用 TUF Gaming 主機板打造電腦時，也將獲益於 TUF Gaming Alliance，亦即 ASUS 與可靠的業界夥伴的合作關係，它可確保讓組裝電腦更容易、最佳相容性，以及從組件到機殼的整體美學。

TUF Gaming Armor
USB 3.2 Gen 2 Type-C™
USB 3.2 Gen 1
DisplayPort
HDMI 連接埠
Intel^® Wi-Fi 及 BT 5.0
USB 3.2 Gen 2
Realtek^® L8200A LAN
Turbo LAN 公用程式
音訊裝置
2 x PCIe 4.0 x16 插槽
・ 2-Way CrossFireX™
・ ASUS SafeSlot
Realtek^® S1200A
獨家 DTS Custom 適用於
電競耳機
TUF Gaming Audio Cover
音效遮蔽
專用音訊 PCB 層
優質日製音訊電容
ProCool 連接器
Dr.MOS
DDR4
可定址 Gen 2 RGB 接頭
AMD AM4 插槽
2 x 正面 USB 3.2 Gen 1 連接埠
2 x M.2 x4 PCIe Gen 4 與 SATA 模式
8 x SATA 3.0 連接埠
AMD X570 晶片組
Aura Sync
2 x RGB 接頭
4 x 正面 USB 2.0 連接埠

堅若磐石的效能

TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi) 憑藉升級的電源供應與全方位的散熱選項，為 AMD 最新 CPU 供應電力，並支援更快速的記憶體和儲存裝置，是您打造下一台高核心數 AMD 戰鬥主機的完美平台。

電源設計

Dr.MOS

TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi) 的 CPU VRM 採用 12+2 Dr.MOS 功率級，將高側與低側 MOSFET 及驅動器結合至單一封裝，提供 AMD 最新處理器所需的功率與效率。

6-LAYER PCB DESIGN

Multiple PCB layers shift heat away from critical components, providing more headroom to push your CPUs beyond stock speeds.

ProCool 插座

強化的 EATX 4-PIN 與 8-PIN 插座

・更堅固耐用
・防止熱點及連接器故障

相較於傳統電源輸入，ProCool 插座的規格非常嚴格，可確保與 PSU 電源線齊平連接。如此可降低阻抗，有助於防止熱點及連接器故障。

TUF 組件

TUF 電感

通過認證的軍規級 TUF 電感，能為 CPU 穩定供電，協助提升系統穩定度。

TUF 電容

溫度耐受度增加 52%，使用壽命延長 2.5 倍。

Digi+ VRM

Digi+ VRM 電壓調節模組 (VRM) 為業界最精巧的設計，確保隨時為 CPU 提供極致流暢且乾淨的電源。

Cooler by design

1. VRM heatsink

Large, high-mass heatsink with extensive surface that covers the VRM and choke areas.

1. Thermal pad

High-quality thermal pads help transfer heat from the inductor and phase array to the heatsink.

2. ACTIVE CHIPSET HEATSINK

A chipset heatsink with a dedicated chipset fan ensures optimal cooling for more stable performance.

3. M.2 heatsink

The M.2 heatsink keeps the M.2 SSD at the optimum operating temperature for consistent performance and reliability.

Active Chipset Heatsink Solution

PCIe 4.0 provides twice the bandwidth for data flowing through the chipset, which creates more heat than the previous generation. The TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi) features an actively cooled heatsink to prevent throttling during sustained transfers.

CUSTOM DELTA SUPERFLO FAN

The custom low-noise fan features a high-durability bearing with a 60,000-hour L10* lifespan.

AIR DUCT

A specially-designed air duct helps the fan generate static pressure and concentrates air flow over the fins.

FINNED HEATSINK

The heatsink fin density is optimized to maximize surface area while maintaining a low-resistance exhaust path.

* L10 bearing life is a standard metric that specifies the number of hours that 90% of the bearing are expected to continue successfully operating, as a minimum.

全方位風扇控制

TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi) 配備史上最全面的風扇控制，可透過 Fan Xpert 4 和我們屢獲獎項的 UEFI BIOS 進行配置。

多重溫度來源
全功能水冷組合
4 針腳 PWM/DC 風扇
智慧防護

每個接頭皆可監控及回應三個使用者可設定的溫度感測器提供基於工作負載的散熱功能。所有設定皆可透過 Fan Xpert 4 或 UEFI 進行管理。
可完整控制 PWM 或 DC 水冷式幫浦，適合自訂及自助式散熱設定。
每個內建插座皆可自動偵測 PWM 或 DC 風扇。
專用整合式電路可保護每個風扇插座，防止過熱和過電流。

雙 PCIe 4.0 m.2

Dual PCIe 4.0 M.2 插槽最高支援 type 22110 並提供 NVMe SSD RAID 支援，以提供令人難以置信的效能提升。以最多 2 個 PCIe 4.0 儲存裝置建立 RAID 組態，享受第 3 代 AMD Ryzen 平台最快的資料傳輸速度。

*實際傳輸速度將低於理論最大速度。

ASUS OPTIMEM

專屬記憶體設計

ASUS OptiMem 記憶體佈線配置可透過更高的記憶體頻率及較低的延遲，釋放 AMD Infinity Fabric 架構的完整效能潛力。

ASUS OptiMem 優勢：

提升記憶體穩定性與相容性
同電壓下擁有較低的記憶體延遲
提升記憶體頻率極限

使用 Synopsys HSPICE 模擬軟體測試

輕鬆進行電腦 DIY

TUF Gaming 主機板可讓使用者很輕鬆地以自己的方式設定與組態，即使是初次組裝電腦者。透過 TUF Gaming Alliance 生態系統可輕鬆達到相容性及挑選零組件，所有配置皆可在一站式軟體入口網站完成，TUF Gaming 主板為您提供建構夢幻遊戲裝備所需的一切，而且不會增加複雜性。

TUF Gaming Alliance

TUF Gaming Alliance 是 ASUS 與可靠的 PC 組件品牌之間的合作關係，以確保各種零組件之間的相容性，例如電腦機殼、電源供應器、CPU 散熱器、記憶體套件等。TUF Gaming Alliance 目前持續加入更多合作夥伴與零組件，未來將持續成長茁壯。進一步了解

TUF 防護

SafeSlot

SafeSlot 是華碩重新改造的 PCIe 插槽，經過特殊設計，可提供更優異的固定力與剪切阻力。其採用全新嵌入一體成型製程，結合強化金屬，大幅提高插槽耐用性，並透過額外焊接點，將 SafeSlot 牢牢固定在電路板上。

ESD 防護

ESD 防護可延長組件的使用壽命，並避免因靜電放電而受損，最多可承受 +/- 10kV 非接觸放電，以及 +/- 6kV 接觸放電，分別大幅超越 +/- 6kV 和 +/- 4kKV 的業界標準。

鍵盤與滑鼠接頭

額外的電路內建 ESD 瞬態電壓抑制。

VGA 防護

額外的電路內建 ESD TVS 二極體可保護 VGA 輸出功能。

USB 接頭

適用於表面黏著和雙併列封裝的 TVS 二極體。

TUF LANGuard

TUF LANGuard 為軍規級的創新設計，運用進階訊號耦合技術與優質的表面貼裝電容，改善傳輸量，保護主機板免於因雷擊和靜電而損壞。

DRAM 過電壓防護

內建可復式保險絲可防止過電流和短路損壞。此設計通過 I/O 連接埠並延伸至 DRAM，以維護系統和連接裝置的使用壽命。

不鏽鋼 I/O 背板

TUF Gaming 主機板採用抗腐蝕不鏽鋼 I/O 背板，並以氧化鉻黏合，使用壽命比一般面板長三倍。藉由此保護功能，TUF Gaming 主機板通過 72 小時鹽霧測試，而其他品牌僅通過 24 小時測試。

Armoury Crate

Armoury Crate 是全新的軟體公用程式，可讓使用者集中控制支援的電競產品。Armoury Crate 可讓使用者透過單一易用的介面，輕鬆自訂您裝備中所有相容裝置的 RGB 燈光與效果，並以 Aura Sync 進行同步以獲得統一的系統燈光效果。此軟體也能為持續增加的特定 ROG 產品提供各種設定的控制，包括鍵盤與滑鼠的偏好設定，以及筆電的超頻與風扇速度，讓您更容易調校電腦的外觀與風格。Armoury Crate 甚至提供專屬的產品註冊與新聞專區，協助使用者與電競社群保持聯繫。

AURA SYNC
驅動程式與使用手冊下載
電競焦點新聞
帳戶管理

立即下載

令人沉浸其中的遊戲體驗

TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi) 提供完整且高效能的電競套件及眾多功能以提升您的體驗，包括超快的網路速度以提供更順暢的線上游戲體驗、在 FPS 遊戲中提供令人沉浸的音效與聲音定位，以及可與各種連接的配件以同步 RGB 燈光效果，協助您打造完美的遊戲氛圍。

獨家 GIGABIT 乙太網路

透過 ASUS 獨家 Realtek^® L8200A Gigabit 乙太網路體驗超快速的遊戲。透過效能與穩定性的提升，此區域網路已針對 CPU效率、低延遲資料傳輸進行最佳化。

Intel Wireless-AC 9260

整合式 Wi-Fi 5

TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi) 採用 Intel Wireless AC-9260 Wi-Fi (802.11ac)，內含 2x2 MU-MIMO 與寬廣的 160MHz 通道，無線網路速度最高可達 1.73Gbps*。事實上，其整合式 Wireless-AC 9260 Wi-Fi 網路卡最高可將無線傳輸速度推升至兩倍，因此即使您的裝置距離路由器較遠，仍可享受快速流暢的傳輸速度。Intel Wireless-AC 9650 亦提供 Bluetooth 5.0 連線，其速度可達過去的 2 倍，而且連線距離可達 4 倍。

* 實際速度可能不同，並且依據網路情況而有不同。

Turbo LAN

為自訂封包優先順序打造的網路最佳化軟體

Turbo LAN 與 cFosSpeed 流量塑形技術可進一步縮短延遲，並採用直覺化使用者介面，不需專業知識也能減少最多 1.45 倍的延遲時間。它甚至提供遊戲模式，可讓遊戲相關資料優先傳輸，讓您每次玩遊戲都能維持流暢的網路運作。

即時速度監控
建立自己的喜愛清單
一鍵設定最高優先順序
設定優先順序以加快應用程式速度

電競音效

REALTEK S1200A CODEC

TUF Gaming Audio Cover

有效的屏蔽可保留音訊訊號的完整性，確保最佳品質。
享受優異音質

優質日製音訊電容提供溫暖、自然且魅力十足的音效。
獨家 S1200A Codec

提供遼闊的聲場與強大的動態範圍。
音效遮蔽

隔離類比/數位訊號領域，大幅降低多重橫向干擾。

訊噪比

規格比較

TUF Gaming X570 系列採用與 Realtek 密切合作所研發的獨家音效晶片 ─ Realtek S1200A。此晶片表現極為亮眼，可提供 108dB 訊噪比的立體聲輸出，以及 103dB 訊噪比的音訊輸入，打造純淨無暇的音質。

電競耳機專用 DTS CUSTOM

以獨家 DTS Custom 內建音效，吹響戰場號角。DTS Custom 採用先進模擬技術，透過立體聲耳機創造定位提醒，將內建音效提升到新層次。Aerial、Soundscape 和 Tactical 三種預設模式適用於不同類型的遊戲，讓您在每個遊戲中都能有享有獨特的優勢。

AERIAL 模式

聲音來自頭頂上，體驗飛越遊戲戰場般的音訊，極適合 MOBA、RTA、戰略與運動遊戲！

SOUNDSCAPE 模式

適合 MMO、RPG、動作和恐怖遊戲的音效設定，讓您置身遊戲場景最中間的位置！

Tactical 模式

噓...聽到躲在角落的敵人了嗎？DTS Custom 可強化匿蹤遊戲的絲毫細節，讓您察覺並找出敵人踏出的每一步！

亮眼出眾

精心調教的系統也需要美學搭配。ASUS Aura 提供完整控制 RGB 燈光效果，發揮內建 RGB LED 的多種預設功能，還有連接到內建 RGB 插座的燈條。能與不斷推陳出新的 Aura 硬體設備進行同步。

進一步了解 ASUS Aura Sync。

靜態
脈動
閃爍
彩虹
色彩循環
燦爛星空
音樂效果
智慧

可定址 Gen 2 RGB 接頭

RGB 接頭

ADDRESSABLE GEN 2 RGB HEADER

TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi)'s Addressable Gen 2 RGB header is now capable of detecting the number of LEDs on second-gen addressable RGB devices, allowing the software to automatically tailor lighting effects to specific devices. The new header also offers backward-compatibility with existing Aura RGB gear.

THE POWER OF AMD

AMD X570 Chipset

The AMD X570 chipset delivers outstanding overclocking capabilities for the latest AMD AM4 socket for 3rd and 2nd Gen AMD Ryzen™ /2nd and 1st Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Processors. It is optimized for multiple GPU configurations, including NVIDIA SLI^® and AMD CrossFireX™. It also supports x16 PCI Express^® 4.0/3.0 lanes and provides 10Gb/s USB 3.2 Gen 2 ports and 6 Gb/s SATA ports for faster data retrieval.

AMD AM4 Socket for 3rd and 2nd Gen AMD Ryzen™ / 2nd and 1st Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Processors

The high-performance 3rd Gen AMD Ryzen™ processors are based on the next-gen 7nm Zen architecture and support up to 16 processor cores. AMD AM4-socket processors feature dual-channel DDR4 memory, native 10Gb/s USB 3.2 Gen 2 and x16 PCI Express^® 4.0/3.0 lanes for superb performance.

相關產品

雙艙體設計： GT502 Horizon 無界版內部分為兩個獨立艙體設計，為 CPU 和顯示卡建立各自的散熱區域。
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