Name: PRIME X570-PRO/CSM
Brand: ASUS
SKU: 12146

AMD AM4 ATX 主機板，具有 PCIe 4.0、14 個 DrMOS 功率級、雙 M.2、HDMI、SATA 6Gb/s、USB 3.2 Gen 2 前面板連接器及 Aura Sync RGB 燈光效果

AMD AM4 插槽： 支援 AMD Ryzen™ 5000 系列/ 4000 G 系列/ 3000 系列/ 3000 G 系列/ 2000 系列/ 2000 G 系列桌上型處理器；最高亦支援 M.2 磁碟機並配備 USB 3.2  Gen 2  及 AMD StoreMI 以發揮最高連線功能與速度
ASUS Corporate Stable Model (CSM)：商用計畫最高提供 36 個月產品生命週期，並在產品生命週期結束前 6 個月通知客戶以進行產品轉移
ASUS Control Center Express：集中式伺服器級管理軟體可執行資產管理、軟體部署與監控，以及行動裝置控制
增強型電源解決方案：12+2 DrMOS 功率級、ProCool 連接器、合金電感及耐用電容器，可供應穩定的電源
5 向全系統優化：一鍵式全系統調教，幫助 CPU 或 GPU 密集作業實現最佳的超頻與智慧散熱
領先業界的散熱選項：透過 Fan Xpert 4 或廣受好評的 UEFI 提供風扇與雙幫浦接頭的完整控制
M.2 散熱器：散熱器效率出眾，可為 M.2 SSD 降溫，傳輸速度不受限，並提升可靠度
新世代連線功能：以 PCIe 4.0、雙 M.2、USB 3.2 Gen 2 連接埠及正面面板接頭提供優異的使用彈性

比較

組裝電腦的基礎平台
隨心所欲調校

組裝電腦的基礎平台

隨需調教

Prime X570 系列擁有專業的配備，可滿足追求效能的使用者，他們偏好進一步發揮 Ryzen™ 處理器的生產力。Prime X570 以其全方位規格及具有 ASUS 代表性功能著稱，包括各種調整選項以提升效能。

ASUS Corporate Stable Model

ASUS Corporate Stable Model (CSM) 是為了提供穩定可靠的主機板而設計的商業計劃。提供長達 36 個月的產品生命週期支援，並在產品使用壽命結束前 6 個月通知客戶，讓您的組織有足夠的時間做好產品轉移的準備。購買 ASUS CSM 主機板即隨附伺服器級 IT 管理軟體 ASUS Control Center Express。

進一步了解 ASUS Corporate Stable Model >

* 消費性晶片組的支援期間設定為 15 個月。計劃的適用情況依據地區而有不同。欲瞭解詳細資訊，請聯絡當地的業務代表。

ASUS Control Center Express

一分鐘安裝

ASUS Control Center Express 是集中式伺服器級管理軟體，只需一分鐘即可完成安裝，並可降低 IT 營運成本並提升效率。此強大工具可協助 IT 管理員遠端管理及控制位於不同位置的多個用戶端，並包含資產管理、軟體部署及監控等功能。它也能讓 IT 工作人員將部署環境視覺化，有助於即時控制。

軟體下載

* 為確保 ASUS Control Center Express 發揮完整的功能，請先將系統 BIOS 更新為最新版本。

組裝電腦的基礎平台

Prime X570 系列配備含有更多核心與頻寬的最新 Ryzen 處理器，可透過穩定的供電、易用的散熱及彈性的傳輸選項，以執行各項工作。它提供所有基礎以提升日常生產力。

電源供應強化

第 3 代 AMD Ryzen™ 處理器提供更多的核心與更高的頻寬，需要比一般桌上型電腦 CPU 更高的功率。Prime X570-Pro/CSM 符合上述高核心數處理器的需求，可提供穩定的功率以確保最佳的效能。

1 ProCool 連接器

2 功率級含 DrMOS 設計

3 鋁合金電感

4 耐用電容器

5 6 層主機板設計

ProCool 連接器

它透過 8+4 pin 連接器以強化與 PSU 的連接，此連接器可將 12 伏特電源直接供應至處理器。這些插孔以我們的 ProCool 設計為基礎，此設計採用實心腳位，相較於採用空心腳位的傳統連接器，可處理更多的電流。

功率級含 DrMOS 設計

Prime X570-Pro/CSM 的 CPU VRM 採用含 DrMOS 的 12+2 功率級設計，將高側與低側 MOSFET 及驅動器結合至單一封裝，提供高核心數處理器所需的功率與效率。

鋁合金電感

Prime X570 系列採用高效率合金電感器及高品質散熱墊，有助於將熱量從 VRM 陣列轉移至處理器上擁有大面積的散熱器。

耐用電容器

耐用電容器可承受極端的溫度，提供最高優於業界標準 110% 的效能。

6 層主機板設計

多個主機板層有助於關鍵組件的散熱，為 CPU 提供更大的超頻空間。

雙 PCIe 4.0 M.2 插槽

SafeSlot

ASUS OptiMem

雙 PCIe 4.0 M.2 插槽

以內建 M.2 享受高速傳輸

雙 PCIe 4.0 M.2 插槽最高支援 22110 並提供 NVMe SSD RAID 支援，以提供令人難以置信的效能提升。以最多兩個 PCIe 4.0 儲存裝置建立 RAID 組態，享受第 3 代 AMD Ryzen 平台最快的資料傳輸速度。

SafeSlot

保護顯示卡投資

SafeSlot 是華碩重新改造的 PCIe 插槽，經過特殊設計，可提供更優異的固定力與剪切阻力。其採用全新嵌入一體成型製程，可將插槽與強化金屬結合，大幅提高插槽耐用性，並透過額外焊接點，將 SafeSlot 牢牢固定在電路板上。

ASUS OptiMem

專屬記憶體設計

ASUS OptiMem 記憶體佈線配置可透過更高的記憶體頻率及較低的延遲，釋放 AMD Infinity Fabric 架構的完整效能潛力。

ASUS OptiMem 優勢：

ASUS OptiMem

53.12 V*pS

公版設計

72.51 V*pS

26%

降低串擾

ASUS OptiMem 優勢：

提升記憶體穩定性與相容性
同電壓下擁有較低的記憶體延遲
提升記憶體頻率極限

使用 Synopsys HSPICE 模擬軟體測試

USB 3.2 Gen 2 Type-A 與 Type-C

USB 3.2 Gen 2 正面面板連接器

Intel 乙太網路

預先安裝 I/O

ASUS Node

USB 3.2 Gen 2 Type-A 與 Type-C

內建 USB 3.2 Gen 2，速度最快達 10Gbps

向下相容於 USB 3.2 Gen 2 Type-A™ 和可雙面使用的 USB 3.2 Gen 2 Type-C™ 連接埠，連線選擇更為彈性，資料傳輸速度更快，最高可達 10Gbps。

USB 3.2 Gen 2 正面面板連接器

符合未來需求的連線功能

Prime X570-Pro/CSM 正面面板 USB 3.2 連接器支援新一代電腦機殼與裝置。

Intel 乙太網路

提升傳輸量、減少 CPU 使用率

最新 Intel 乙太網路具雙重優勢，可減少 CPU 使用率，同時提供絕佳 TCP 和 UDP 傳輸量，讓資料傳輸得更加快速流暢。

減少 CPU 工作負載

提高 TCP 和 UDP 資料處理量

進一步了解

LANGuard

提高傳輸量，2.5 倍突波耐受力

ASUS LANGuard 為硬體層級的網路保護，運用訊號耦合技術與優質的抗 EMI 表面黏著電容器，確保更可靠的連線功能和更高傳輸量。

Turbo LAN

為自訂封包優先順序打造的網路最佳化軟體

搭載 cFosSpeed 流量管制技術的 Turbo LAN，可讓您透過直覺化介面設定應用程式的優先順序，降低網路延遲。

預先安裝 I/O

輕鬆設定不失誤

我們以 ROG 系列領先業界的預先安裝 I/O 護板展現了形隨機能的概念。Prime X570-Pro/CSM 提供此護板，它可為組裝新手或精明的玩家改善安裝的程序。

ASUS Node

領先業界的接頭

ASUS Node 是專有的雙向介面，可讓 ASUS 主板與其他系統組件進行通訊，為電腦組裝業者開啟眾多新的選擇。

精心散熱設計

主動式晶片組散熱解決方案

M.2 散熱器

精心散熱設計

Prime X570-Pro/CSM 配備史上最全面的風扇控制功能，可透過 Fan Xpert 4 或 UEFI BIOS 進行配置。

每個接頭皆可動態參照三個熱感測器，您甚至可透過 Fan Xpert 4 映射支援的華碩顯示卡的溫度，以最佳化 GPU 與 CPU 密集型任務的散熱效果。

專用接頭可為高效能 PWM 或 DC 水幫浦提供 3A 以上的電流，同時為 AIO 提供第二個專用接頭。

每個內建接頭都可自動偵測 PWM 或 DC 風扇。

專用整合式電路可保護每個風扇插座，防止過熱和過電流。

主動式晶片組散熱解決方案

專屬散熱以避免因過熱而降低傳輸速度

PCIe 4.0 提供兩倍的頻寬讓資料流經晶片組，如此將產生比第一代更高的熱。Prime X570-Pro/CSM 配備主動冷卻散熱器，可避免在持續傳輸的過程中發生過熱減速的情形。

主動式晶片組散熱解決方案包括：

風道：特別設計的風道有助於風扇產生靜態壓，並使氣流集中流過鰭片。
鰭片式散熱器：散熱器鰭片經過最佳化以達到最大表面積，同時維持低阻力的排氣路徑。
自訂 Delta Superflo 風扇：自訂的低噪音風扇配備高耐用性軸承，具備 60,000 小時 L10* 軸承使用壽命。
* L10 軸承使用壽命是一種標準度量，指定 90％軸承預計將持續成功運行的最短時數。

M.2 散熱器

讓 SSD 隨時保持低溫狀態

M.2 硬碟機位於被動散熱器下方，以防止持續傳輸時發生降速。

獨家音效功能

Realtek 晶片及獨家設計，呈現純淨有力的音效

Prime X570-Pro/CSM 採用與 Realtek 密切合作所研發的獨家音效晶片 ─ Realtek S1220A。此晶片表現極為亮眼，可提供 120dB 訊噪比的立體聲輸出，以及 113dB 訊噪比的音訊輸入，打造純淨無暇的音質。此外，全新阻抗感測線路可自動調整增益，確保提供耳機最佳的音量範圍。

Crystal Sound 3

純淨無暇的音訊，讓您彷彿置身遊戲中

預穩式電源供應器

減少電源輸入雜訊，確保效能一致。

音效遮蔽

隔離類比/數位訊號領域，大幅降低多重橫向干擾。

左右音軌分層

確保音訊通道有最少的串擾。

整合擴大器

可驅動高阻抗耳機，完整呈現高低頻。

消除噪音電路

減少音效輸出因啟動而發出的爆音。

優質日製音訊電容

頂級元件以高畫質晰提供身歷其境的音效。

媒體讚譽有加的 UEFI BIOS

UEFI BIOS 是任何組裝 PC 過程中的早期指標，而 Prime X570-Pro/CSM 提供業界最佳的產品之一。

AI 超頻指南 快速套用 AI 超頻以提升系統效能。

我的最愛 快速找到調整選項，並將偏好的工具加入清單。

進一步了解

EZ 模式

直覺式圖形風扇控制 只要透過滑鼠拖曳曲線位置，即可微調各個風扇轉速。

EZ XMP 一鍵強化 DRAM 效能。

SATA 資訊 能清楚呈現 SATA 連接埠詳細資訊，以利裝置辨識。

快速時鐘調整 可使用滑鼠控制，快速調整日期及時間設定。

進階模式

搜尋功能 快速輕鬆尋找所需的選項或設定項目。

ASUS BIOS 設定檔 儲存 BIOS 設定以轉移至新的 BIOS 版本或系統。

EZ 調校精靈 快速設定 RAID 陣列以達到更快速的資料擷取及備份。

我的最愛 快速找到調整選項，並將偏好的工具加入清單。

GPU POST 請參閱多重 VGA 組態的建議內容，以及特定華碩顯示卡的詳細資訊。

上次修改記錄 追蹤上次變更的內容，將偏好的設定檔儲存至 USB 隨身碟。

重新命名 SATA 連接埠 重新命名 SATA 連接埠以便於辨識。

OptiMem II

從頭開始重新構想

為提供 Intel 最新處理器不受限的記憶體頻寬存取功能，我們從頭開始重新構想主機板的佈線方式。我們的 OptiMem II 技術可精確映射不同 PCB 層的記憶體訊號路徑，以減少穿孔的數量並增加屏蔽區域，藉此大幅降低串擾。為進一步強化全堆疊記憶體組態的超頻空間，我們採用高度自訂的 T-Topology 佈局，以提供時間對齊的訊號傳遞。

頂層 – 接地環可避免側向干擾

ASUS OptiMem II 優勢：

ASUS OptiMem II

P2P：14.8m

公版設計

P2P：48.6m

69%

降低串擾

ASUS OptiMem II 優勢：

提升記憶體穩定性與相容性
同電壓下擁有較低的記憶體延遲
提升記憶體頻率極限

使用 Synopsys HSPICE 模擬軟體測試

Mem OK II

自動化還原

MemOK II 可自動修復因記憶體超頻或不穩定造成的開機失敗。發生與 DRAM 相關的 POST 錯誤時，主機板將會調整記憶體參數，直到系統能夠啟動為止。

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隨需調教

Prime X570 系列具備各種軟體與韌體控制功能，讓所有使用者皆可輕鬆發揮效能。Prime X570 系列還包含多種選項，可讓您將電腦個人化，協助您調整裝備以您希望的方式運行。

5 向全系統優化

一指搞定超頻與散熱！

按一下就能完成所有複雜的調校。ASUS 5 向全系統優化，讓電腦變聰明。它可動態最佳化系統的各個重要層面，提供為您的配備量身打造的超頻和散熱功能。

自動調教公用程式，可針對您的系統組態進行最佳化的超頻與散熱設定。

風扇除了在日常運算下安靜無聲，即使在系統壓榨 CPU 效能或 GPU 密集作業時也能提供最大的氣流。

壓力測試功能有助於最佳化及超頻，以執行耗用 CPU 或記憶體的工作負載。

CPU 效能提升

TurboV 處理單元 (TPU) 為自動調教公用程式的智慧核心，能夠微調電壓、監控系統狀態，及調整超頻參數，以達到最佳的效能。

全方位能源效率

Energy Processing Unit (EPU) 將省電功能涵蓋全系統。EPU 可自動最佳化功耗並透過「離開模式」大幅節省能源，

彈性空冷與水冷散熱控制

您可以使用 Prime X570-Pro/CSM 並透過 Fan Xpert 4 或我們廣受媒體好評的 UEFI 來完整控制風扇。無論選用氣冷或水冷，自動調教模式都只要輕鬆一按就能智慧設定所有參數。另外還有極致靜音模式，能將所有風扇降到預設最低轉速以下，讓系統在執行輕量作業時安靜無聲。

精準數位電源控制

Digi+ 可即時控制電壓降、切換頻率和電源效率的設定，微調 CPU 電壓的調節，達到最高的穩定性與效能。

App 專屬最佳化

Turbo App 可讓您定義 CPU 的超頻、套用風扇設定、決定網路資料的優先順序，以及最佳化應用程式層級的音訊設定，無論何種工作都能以最佳化的系統完成。

媒體讚譽有加的 UEFI BIOS

UEFI BIOS 是任何組裝 PC 過程中的早期指標，而 Prime X570-Pro/CSM 提供業界最佳的產品之一。

EZ 模式 EZ 模式旨在簡化設定，可在單一頁面上顯示所有重要的設定與統計數據。透過引導式精靈、簡單拖放功能以及便利的一鍵操作，以套用重要的設定，讓您的電腦可以快速啟動並執行。

進階模式 當您準備好進一步深入設定電腦時，進階模式可讓您完整控制各項設定。每個部分皆井然有序且更加易用，而內建的搜尋功能可讓您輕鬆找到所需的選項。調整散熱參數、儲存設定檔、進行超頻，以及釋放最新 Ryzen 處理器的所有潛能。

進一步了解

EZ 模式

直覺式圖形風扇控制： 只需使用滑鼠拖曳曲線位置，即可微調各個風扇的設定。

EZ XMP： 一鍵強化 DRAM 效能。

SATA 資訊： SATA 連接埠詳細資訊有助於輕鬆辨識磁碟機。

快速時鐘調整： 可使用滑鼠控制，快速調整日期及時間設定。

進階模式

彈性按鍵： 在預設情況下，彈性按鍵可做為系統重置按鈕，但也可以輕鬆設定為各種功能，例如開啟或關閉 Aura 燈光效果、啟用安全開機或進入 UEFI。

搜尋功能： 快速輕鬆尋找所需的選項或設定項目。

ASUS BIOS 設定檔： 儲存 BIOS 設定以轉移至新的 BIOS 版本或系統。

我的最愛： 快速找到調整選項，並將偏好的工具加入清單。

Armoury Crate

Armoury Crate 是全新的軟體公用程式，可讓使用者集中控制支援的產品。Armoury Crate 可讓使用者透過單一易用的介面，輕鬆自訂您裝備中所有相容裝置的 RGB 燈光與效果。此軟體也能控制 ASUS 產品的設定，包括鍵盤與滑鼠偏好設定。Armoury Crate 甚至提供專屬的產品註冊與重點資訊，協助使用者與 ASUS 社群保持聯絡。

Aura Sync

亮眼出眾

熱血玩家精心調教的系統也需要美學搭配。ASUS Aura 提供完整的 RGB 照明控制，包括內建 RGB LED 的各種預設功能，以及連接到內建 RGB 接頭的燈條*。而且它可以與持續增加且具有 Aura 功能的 ASUS 硬體產品組合進行同步。

進一步了解 >

靜態

脈動

閃爍

彩虹

色彩循環

燦爛星空

音樂效果

智慧

* Aura RGB 燈條插座支援標準 5050 RGB LED 燈條，最大功率額定值為 3A (12V)。為呈現最大亮度，燈條長度不可超過 3 公尺。
** 產品內含 RGB LED 延長線。LED 燈條與 Aura 相容裝置另售。

可定址 Gen 2 RGB 接頭

Prime X570-Pro/CSM 的可定址 Gen 2 RGB 接頭現在可偵測第二代可定址 RGB 上的 LED 數量，讓軟體可自動為特定裝置量身打造燈光效果。新型接頭也為現有的 Aura RGB 裝置提供向下相容性。

AMD X570 晶片組 AMD X570 晶片組可為最新 AMD AM4 插槽提供優異的超頻效能，適用於第 3 及第 2 代最新 AMD Ryzen™ /第 2 及第 1 代 AMD Ryzen™ 和 Radeon™ Vega 繪圖處理器。它針對多重 GPU 組態進行最佳化，包括 NVDIA SLI^® 與 AMD CrossFireX™。它也支援 x16 PCI Express^® 4.0/3.0 通道，並提供 10Gb/s USB 3.2 Gen 2 連接埠和 6 Gb/s SATA 連接埠以達到更快的資料擷取速度。

AMD AM4 插槽適用於第 3 及第 2 代 AMD Ryzen™/第 2 代及第 1 代 AMD Ryzen™ 與 Radeon™ Vega 繪圖處理器 高效能第 3 代 AMD Ryzen™ 處理器以新一代 7 奈米 Zen 架構為基礎，最高支援 16 個處理器核心。AMD AM4 插槽處理器具備雙通道 DDR4 記憶體、原生 10Gb/s USB 3.2 Gen 2 及 x16 PCI Express^® 4.0/3.0 通道，可提供極佳的效能。

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TUF Gaming GT502 Horizon

雙艙體設計： GT502 Horizon 無界版內部分為兩個獨立艙體設計，為 CPU 和顯示卡建立各自的散熱區域。
無界全景設計： 前面板和側面板採用鋼化玻璃並經過染色處理，為主艙體提供完全無遮擋的視野。
前面板高速 USB Type-C®： GT502 Horizon 無界版的前面板配備一個 USB 10 Gbps Type-C 埠，可進行高速資料傳輸。
免工具側板設計： 只需按下機殼後方隱藏的按鈕，即可輕鬆移除側板。
全模組化設計： 大部分面板和安裝組件均可拆卸，簡化硬體安裝過程。

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