Name: PRIME H310M-K R2.0
Brand: ASUS
SKU: 10330

Intel LGA-1151 mATX 主機板、DDR4 2666MHz、SATA 6Gbps 及 USB 3.1 Gen 1

ASUS OptiMem：仔細繞接佈線及通孔以維持訊號完整性，進而提升記憶體穩定性。
Fan Xpert：靈活的控制功能帶來極致散熱和靜音效果，加上 GPU 溫度感測，降低遊戲時的溫度。
5X Protection III：多重硬體防護，提供全方位保護。

比較

隨心所欲調校
超高速連線能力
可靠的穩定性及相容性
升級至無與倫比的音效

ASUS Prime 300 系列主機板提供初次組裝所需的紮實基礎，還能靈活地隨著您的需求而擴充。我們將第 8 代最新 Intel^® Core^™ 處理器的所有優點與基本的 ASUS 設計和工程融合，讓您享有領先業界的技術，包含自動化系統調校、全面的散熱控制和臨場感十足的內建音效。 ASUS Prime 300 系列主機板讓您以精明、簡單且平價的方式組裝電腦。

隨心所欲調校

提高 DDR4 穩定性

ASUS OptiMem 透過將佈線及通孔繞至最佳 PCB 層的方式維持記憶體訊號完整性，T 型拓撲佈線配置則可平衡記憶體插槽間的佈線長度，確保按時序傳輸訊號。這些強化讓 Prime 300 系列得以支援多種雙通道和四通道 DIMM 記憶體套件，同時為電腦提供處理各種工作負載所需的穩定性 ─ 無論是要玩遊戲或執行密集型應用程式

較大的訊號眼可提高穩定性、增加超頻餘裕並降低工作電壓

ASUS OptiMem 優點：

ASUS OptiMem

53.12 V*pS

參考設計

72.51 V*pS

26%

減少串擾

ASUS OptiMem 效益：

提升記憶體穩定性及相容性
在等效電壓下可降低記憶體延遲
提升記憶體頻率餘裕

使用 Synopsys HSPICE 模擬軟體測試

全方位能源效率

透過能源處理單元 (EPU)，享有全系統的節能效果。 EPU 透過離開模式自動將耗電量最佳化，大幅提升節能效果，這項聰明的設定可關閉未使用的 I/O 控制器，打造極致節能的環境。

彈性散熱控制

Prime 300 系列主機板透過隨附的 Fan Expert 軟體提供全面的系統風扇控制。只要按一下，自動調校模式就會自動設定所有參數。

絕佳散熱設計

Prime 300 系列配備有史以來最全面的散熱控制，可透過 ASUS Fan Xpert 軟體或 UEFI BIOS 進行設定。

每個接頭皆可監控專用的溫度感測器並做出反應。

每個內建 CHA FAN 插座均支援 PWM 和 DC 模式。

* 規格和功能因型號而異，所有影像僅供參考。如需完整資訊，請參閱規格頁面。

媒體盛讚的 UEFI BIOS

UEFI BIOS 是電腦組裝旅程的早期中途點，而 Prime 300 系列具有業界最佳的 UEFI BIOS。

Q-Fan 控制 可手動設定風扇運轉速度，或使用簡易的預設風扇設定檔選擇標準、靜音、加速或全速模式，也可以在溫度達到 75°C 時自動切換至全速模式。

深入瞭解

EZ 模式

直覺式圖形風扇控制 只要透過滑鼠拖曳曲線，即可輕鬆微調個別風扇轉速。

SATA 資訊： 顯示 SATA 連接埠的詳細資訊，讓您輕鬆辨識硬碟。

快速時鐘調整： 使用滑鼠控制，調整日期及時間設定。

進階模式

我的最愛 能快速找到調整選項，並將偏好工具加入清單內容。

使用者設定檔 儲存 BIOS 設定以移轉至新的 BIOS 版本或系統。

SATA 連接埠重新命名： 重新命名 SATA 連接埠以方便辨識。

超高速連線能力

USB 3.1 Gen 1 前面板接頭

與時俱進的連接能力

前面板上設有四個隨手可及的超高速 USB 3.1 Gen 1 接頭。隨插即用的連線能力，讓您立即感受比 USB 2.0 快 10 倍的資料傳輸速度，再也不必費力摸索難以觸及的後置連接埠。

* 規格和功能因型號而異，所有影像僅供參考。如需完整資訊，請參閱規格頁面。

LANGuard

大幅提升資料傳輸量，突波耐受性提高 2.5 倍

ASUS LANGuard 是一種硬體層級網路保護，運用訊號耦合技術與優質的抗 EMI 表面貼裝電容，確保更可靠的連線品質和更高的傳輸量。

Turbo LAN

為自訂封包優先順序打造的網路最佳化軟體

Turbo LAN 搭載 cFosSpeed 流量管制技術，您可透過直覺式介面設定應用程式優先順序，減少網路延遲的情形。

可靠的穩定性及相容性

堅若磐石

ASUS 是全球領導主機板品牌。我們的主機板經過層層測試，與 1,000 多種組件和裝置相容，每個新型號都經過至少 8,000 小時的嚴格驗證，讓您知道 ASUS 主機板適用於各種環境和應用，請安心無虞地使用。選擇 ASUS 是輕鬆 DIY 體驗的保證。

Protection III

硬體防護確保長期耐用性。

520+

DDR4 相容性

領先業界的 DDR4 記憶體相容性，提供最大彈性和保證。

1000+

相容裝置

相容於眾多 CPU、記憶體模組、顯示卡等。

8000+

驗證時數

為確保更優異的可靠性、相容性和安全性，最新組件需層層測試把關。

Prime 300 系列主機板搭載領先業界的 5X Protection III，採用頂級組件、一流的電路設計及嚴苛標準，保證主機板的品質和長期耐用性。這表示您的電腦具備卓越的防護力及穩定度，是世界領導主機板品牌數十年製造經驗的智慧結晶。

深入瞭解

SafeSlot Core

強化 PCIe 插槽防止損壞

SafeSlot Core 為 ASUS 獨家 PCIe^® 插槽。採用透過特殊掛勾固定至主機板的強化設計，相較於標準擴充插槽，Safeslot Core 提供強 1.6 倍的固定力和大 1.3 倍的剪切阻力。

LANGuard

大幅提升資料傳輸量，突波耐受性提高 2.5 倍

ASUS LANGuard 是一種硬體層級網路保護，運用訊號耦合技術與優質的抗 EMI 表面貼裝電容，確保更可靠的連線品質和更高的傳輸量。

過電壓防護

世界級電路防護電源設計

獨家的電路設計結合內建電壓調節器，可避免因供電不穩或不良而突然產生的高電壓損壞主機板。

DIGI+ VRM

精確控制造就穩定的電源

ASUS 獨家 DIGI+ VRM 以智慧化方式依即時需求供電至處理器，減少能源浪費之餘，也提升了系統穩定性。

DRAM 過電流防護

預防短路損壞

內建可復式保險絲，能夠防止過電流和短路損壞。此設計通過 I/O 連接埠並延伸至 DRAM，可提供保護，維持系統和連接裝置的使用壽命。

不鏽鋼背面 I/O 面板

3 倍抗腐蝕能力，耐用度更高

抗腐蝕不鏽鋼背面 I/O 面板以氧化鉻黏合，使用壽命比一般面板長 3 倍。

ESD 防護

靜電放電防護

ASUS ESD 防護提供高達 +/- 10kV 的空氣放電防護和 +/- 6kV 的接觸放電防護，可延長組件使用壽命並防止靜電放電造成損壞。

1000+

相容裝置和組件

從內含上千種相容組件的廣泛支援裝置清單，以及識別記憶體相容性的合格廠牌名單 (QVL)，即可看出 Prime 300 系列的優異相容性。本系列提供更多選擇，讓您組裝電腦時更加得心應手。

8000+

驗證時數

ASUS 主機板擁有優異的耐用性。為了證明這一點，每塊主機板都通過 8,000 小時以上的嚴格測試。一連串的預燒、環境、相容性、軟體和安全性測試，確保主機板格外強固。這也顯示 ASUS 的可靠性凌駕業界標準之上，確保所有組件在任何環境下皆可完美發揮功能。

深入瞭解

溫度與濕度測試

確保組件可承受極端環境。

散熱測量測試

確保系統在最高負載下也能保持低溫與穩定。

插入測試

每一個連接埠和接頭都經過反覆的安裝循環。

老化測試

長達 48 小時的老化測試，確保可靠性。

耗電量測試

提供世界級能源效率。

溫度和 DC 邊限測試

確保主機板能夠因應溫度變化所造成的電壓波動。

熱衝擊測試

確保能承受運送時的溫度變化。

非運作衝擊測試

為承受運送時可能出現的顛簸所設計。

預燒測試

檢查每個組件，確保完美運作。

安裝測試

接頭配置經過雙重檢查，以確保安裝輕鬆無礙。

墜落測試

以各種高度進行墜落測試，以確保耐用性。

鹽霧測試

測試 I/O 可靠性、延長的使用壽命和抗鏽能力。

升級至無與倫比的音效

優異音質

整合內建功能，音效表現更佳

智慧設計和頂級硬體打造出前所未聞的音質！

音效屏蔽

隔離類比／數位訊號區域，大幅降低多邊干擾。

分離左右聲道的夾層

大幅降低音訊路徑的串擾情況。

頂級日本製音訊電容

頂級零件提供如臨其境的音質，保真度極佳。

* 規格和功能因型號而異，所有影像僅供參考。如需完整資訊，請參閱規格頁面。

Intel H310 晶片組 Intel^® H310 為支援第 8 代 Intel^® Core^™ LGA1151 處理器的單晶片組設計，其利用串列點對點連結改進效能，使頻寬和穩定性得以提升。此外，H310 晶片組最多提供四個 USB 3.1 Gen 1 連接埠、四個 SATA 6Gbps 連接埠以及 PCIe 2.0 通道速度支援，加快資料擷取速度。 Intel H310 也支援整合式顯示卡，讓您享受最新繪圖效能。

支援第 8 代 Intel LGA1151 Core 處理器 本主機板支援 LGA1151 套件中的第 8 代 Intel^® Core^™ 處理器，並整合顯示卡、記憶體和 PCI Express 控制器，可支援具備專用晶片組的內建繪圖輸出、雙通道（2 個 DIMM）DDR4 記憶體，以及 16 條 PCI Express 3.0/2.0 通道，呈現出色效能。

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雙艙體設計： GT502 Horizon 無界版內部分為兩個獨立艙體設計，為 CPU 和顯示卡建立各自的散熱區域。
無界全景設計： 前面板和側面板採用鋼化玻璃並經過染色處理，為主艙體提供完全無遮擋的視野。
前面板高速 USB Type-C®： GT502 Horizon 無界版的前面板配備一個 USB 10 Gbps Type-C 埠，可進行高速資料傳輸。
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全模組化設計： 大部分面板和安裝組件均可拆卸，簡化硬體安裝過程。

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