全自動製程技術
精密自動化製造
所有華碩顯示卡 PCB 板皆採全自動製程技術生產。全自動製程技術是設立了業界新標準的全自動製程。 傳統的通孔錫焊和表面貼裝元件需要分不同階段施作。 全自動製程技術可在單次處理中完成所有錫焊作業，不但能減少元件承受的熱應變，還能避免使用高酸鹼性的清潔化學物。 最終成果包括降低對環境的衝擊、減少製造時的耗電量，以及更為可靠的產品。
ASUS Dual GeForce RTX™ 2070 EVO OC 版 8GB GDDR6，搭載強大散熱效能，帶您享受超高更新率及 VR 遊戲體驗。
- NVIDIA Turing™： ASUS GeForce RTX™ 顯示卡搭載 Turing™ GPU 架構和全新 RTX™ 平台， 提供比前代顯示卡最多高 6 倍的效能，讓即時光線追蹤與 AI 的威能在遊戲中大放異彩。
- DirectX 12： 支援全新視覺效果及渲染技術，達到更逼真的遊戲體驗。
- 4K：使用 GeForce RTX™ 提升終極 4K 遊戲體驗，享受當今最精彩的遊戲。
- 軸向式風扇：採用全方位的優化設計與 IP5X 防塵認證。
- 2.7 插槽設計：散熱表面積再增加並搭載強大的雙軸向式風扇。
- 全自動製程技術：運用全自動製程提升可靠性。
- Super Alloy Power II ：結合高品質合金電感、固態分子電容及多個高電流功率級，為 Turing™ 核心供電。
- 採保護背板強化， 可防止 PCB 彎曲及佈局損壞。
- GPU Tweak II 提供直覺式性能微調及溫控功能。
- 144 小時驗證方案在一系列嚴謹測試中確保顯示卡的可靠性。
比較
最新
- 雙艙體設計： GT502 Horizon 無界版內部分為兩個獨立艙體設計，為 CPU 和顯示卡建立各自的散熱區域。
- 無界全景設計： 前面板和側面板採用鋼化玻璃並經過染色處理，為主艙體提供完全無遮擋的視野。
- 前面板高速 USB Type-C®： GT502 Horizon 無界版的前面板配備一個 USB 10 Gbps Type-C 埠，可進行高速資料傳輸。
- 免工具側板設計： 只需按下機殼後方隱藏的按鈕，即可輕鬆移除側板。
- 全模組化設計： 大部分面板和安裝組件均可拆卸，簡化硬體安裝過程。
- 方形前面板設計，旨在最大化空氣流效能
- 獨特的四個 140 x 28 mm ARGB 風扇解決方案，提供極致的散熱性能
- 可拆卸的頂部面板設計，提供更快的系統組裝
- 可互換的側面板設計，可在最佳散熱性能和完整內部視圖之間切換
- 最大程度支援背插式的 ATX 主機板
