ASUS Liquid Cooling
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液冷ソリューション
最新のデータセンターが求める圧倒的な冷却性能
課題
新世代のサーバーが登場し、最新のデータセンターで大量の処理を行うようになると、CPUやGPUの高密度化により熱が発生し、放熱が困難な状況に否応なしに直面します。一般的なコンピュータルーム空調(CRAC)システムは、高いエネルギー使用量と24時間稼働する複雑な冷却ファン設定を必要とし、データセンターの運用コスト(OpEx)のかなりの割合を占めています。液冷は、クラスターの高密度化や処理負荷の増加に合わせて拡張でき、エネルギー効率の高いソリューションとなります。
液冷を選ぶ上位4つの理由
より高密度な計算能力
従来の空冷式サーバーラックでは最大30kWの放熱が可能ですが、直接液冷式はそれ以上の放熱が可能です。熱処理能力が高まることで、サーバーの計算密度は向上します。これにより、データセンターの規模を拡大し、複雑なワークロードを高速化・最適化することができます。
PUEの大幅な改善
液冷の熱効率が高まることで、CRACや冷却ファンの必要性は低減し、データセンターのPUEは劇的に改善します。また、液体冷却材は空気よりも効率的な熱交換媒体です。
長期的にOpEXを削減
液冷式のデータセンターは、熱を再循環させるように設計されているのが通例です。サーバーから排出される高温の冷却液は、熱交換器を経由してより多くのエネルギーに再利用され、電気料金などのOpExをさらに削減することができます。このシステムにより、ほとんどの直接液冷式サーバーの初期コストは、運用開始から12カ月以内に回収でき、長期的には大幅なコスト削減につながる可能があります。
より静かな環境を実現
液冷は、CRACシステムやファンを減らすことで省エネを実現するだけでなく、ファンの騒音も低減でき、データセンターで働くスタッフにより健康的な作業環境を提供することができます。空冷の音響的な影響は平均75~95dBAですが、液冷は平均75dBA以下です。企業やオフィス、軍事データセンターでは、特にその恩恵にあずかることができます。
液冷の構築における考慮点
データセンターの冷却ソリューションを選ぶ前に、以下の具体的な指標をご検討ください。
エネルギー消費量
ラックや個々のサーバーから排除する必要がある熱量(kW)
CPUをフル稼働させる必要があると予測されるさまざまなワークロード
運用コストと設備投資コスト
1~3年後の光熱費の試算額
インフラ費用、導入費用、メンテナンス費用
空冷から液冷への移行にかかる費用
性能密度
1平方フィートあたり、どれくらい計算能力が向上するか
ASUS液冷ソリューション
ダイレクト液冷(DLC)
ダイレクトチップ(D2C)
コールドプレートをCPUやGPUなどのコンポーネントの上に直接設置し、発生した熱を液冷ネットワークを通してラック内にある冷却水循環装置(CDU)に継続的に送り込みます。CDUは、入ってくる熱を取り込んで放散し、ポンプを使って冷やした冷却液を密閉ループシステムに循環させます。
液浸冷却
サーバーを熱伝導性の高い誘電体液の中に沈め、放熱効果を最大限に高める冷却方法です。一般的に、市場で最もエネルギー効率の高い液冷方式と考えられており、コンピュートフットプリントとインフラを大幅に改善することができます。
ASUSは圧倒的な効果を発揮するダイレクト液冷サーバーを提供します
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