Das WS X299 PRO/SE verfügt über ein integriertes iKVM-Modul und wird mit der ASUS-Control-Center-Software ausgeliefert, welche umfassende In-Band- und Out-of-Band-Verwaltungsfunktionen für kleine und mittlere Unternehmen bietet:
Das integrierte ASMB9-iKVM-Modul unterstützt Remote-BIOS-Updates, Lüftersteuerung, Standalone-KVMs, Videoaufzeichnung und BSOD-Erfassung. Es ermöglicht zudem eine Fernüberwachung und -diagnose rund um die Uhr – selbst wenn das Betriebssystem ausgefallen oder offline ist – und bietet eine benutzerfreundliche, webbasierte grafische Oberfläche, die mit allen gängigen Browsern funktioniert.
Das ASUS Control Center (ACC) ist eine zentralisierte und integrierte IT-Management-Plattform zur Überwachung und Steuerung von ASUS-Produkten, einschließlich Servern, Workstations und Digital Signage. ACC ermöglicht BIOS-Updates per Remote-Zugriff, die Überwachung mehrerer Systeme über mobile Geräte sowie Software-Updates und Software-Dispatching mit nur einem Mausklick. Diese Funktionen erleichtern die Serververwaltung für jede IT-Infrastruktur.
WS X299 PRO/SE
- ASUS Control Center: Eine Software, die ein komfortables, sicheres und kostensparendes IT-Management für kleine und mittlere Unternehmen ermöglicht.
- ASMB9-iKVM (BMC): Unterstützt Remote-BIOS-Updates, Lüftersteuerung, Standalone-KVM, Videoaufzeichnung und BSOD-Erfassung. Die Remote-Konsole (Web GUI & CLI) ermöglicht zudem eine Fernüberwachung und -diagnose rund um die Uhr.
- Extrem effizienter VRM-Kühlkörper: Ein großer Bereich auf dem Mainboard ist mit einer Heatpipe verbunden. Auf diese Weise bleibt die Temperatur des X299 im optimalen Bereich und ermöglicht beste Leistung.
- Übertragungsgeschwindigkeiten der nächsten Generation: Bis zu 32 Gbit/s über die dualen M.2- und U.2-Schnittstellen sowie bis zu 10 Gbit/s über USB 3.1 Typ-A und Typ-C.
- 1 x BIOS-Flashback®-Taste
- 4 x USB-2.0-Schnittstellen
- 2 x USB-3.1-Gen2-Schnittstellen
(Typ A & Typ C) - 4 x USB-3.1-Gen1-Schnittstellen
- 2 x Intel LAN mit einem Gigabit
- 7.1-Kanal-Audio mit DTS-Unterstützung
2 PCI-E Gen3 x 16 (x16 Link)
3 PCI-E Gen3 x 16 (x16 Link)
4 ASMB9-iKVM
5 PCI-E Gen3 x 4 (x4 Link)
6 Crystal Sound 3
7 PCI-E Gen3 x 16 (x8 Link)
8 PCI-E Gen3 x 16 (x4 Link)
9 8 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 2666 MHz, ohne ECC, ungepufferter Speicher
10 LGA2066-Sockel für Intel-Core™ -X-Prozessoren
11 Intel-X299-Chipsatz
12 6 x SATA-Schnittstellen mit 6Gbit/s
13 1 x U.2-Anschluss
14 2 x M.2-Steckplätze
(bis zu 22110 and 2280)
Den Speicher beschleunigen
Mit optimierten Signalpfaden für eine zeitgenaue Übertragung und minimale Überlagerungen, bietet die ASUS T-Topologie der dritten Generation nicht nur eine verbesserte Speicherstabilität und Kompatibilität, sondern unterstützt auch Speichergeschwindigkeiten von DDR4-4133 MHz und darüber hinaus.
CPU: Intel LGA 2066 i9-7900X | Mainboard : WS X299 PRO/SE | DRAM: Corsair CMK64GX4M8X4200C19*8 |Netzteil: AURUM PT-1200FM
Übertaktungs-Design – ASUS-Pro-Clock-II-Technologie
Das WS X299 PRO/SE verfügt über einen dedizierten Basistaktgeber (BCLK), der die Übertaktungsgrenzen der CPU und des Speichers erweitert. Diese individuelle Lösung arbeitet perfekt mit der TPU zusammen, um die Übertaktungssteuerung für Spannung und BCLK zu verbessern – für die Flexibilität, jedes bisschen Performance aus den Intel®-Core™ X-Prozessoren herauszuholen.
CPU : Intel LGA 2066 i7-7740X | Mainboard : WS X299 PRO/SE | DRAM : Corsair CMK64GX4M8X4133C19*4 | Netzteil: AURUM PT-1200FM
Multi-GPU-Unterstützung
Dank der Unterstützung von NVIDIA® SLI™ und AMD® CrossFireX™ ermöglicht das Prime WS X299 PRO/SE Konfigurationen mit 2 oder 3 Grafikkarten. Somit lässt sich die volle Leistung aktueller Grafikkarten ausschöpfen.
Extrem effizienter VRM-Kühlkörper:
Das WS X299 PRO/SE wurde für den leistungsstarken Intel-Core-X-Prozessor mit bis zu 18 Kernen entwickelt und zeichnet sich durch ein leistungsfähiges Kühldesign aus, welches für maximale Performance ohne CPU-Drosselung sorgt. Ein hocheffizienter VRM-Kühlkörper mit einer Matrix aus speziell angeordneten Metallrippen maximiert die Oberfläche und sorgt für eine optimale Wärmeableitung. Um die Kühlleistung noch weiter zu steigern, sind zwei zusätzliche Kühlkörper mit einer Verbindungsleitung vorhanden. Diese innovative Kombination garantiert, dass das WS X299 PRO/SE jederzeit auch anspruchsvollste Aufgaben bewältigen kann.
Zwei M.2-Schnittstellen & M.2-Kühler auf dem Mainboard
Perfektionierte Kühlung für beste Performance
Das WS X299 PRO/SE verfügt über zwei integrierte M.2-Steckplätze, die beide mit der Geschwindigkeit von X4 PCI Express 3.0 arbeiten und eine beeindruckende Bandbreite von 32Gbit/s liefern. Beide Steckplätze befinden sich unterhalb des X299-Chipsatzes und werden von einem Kühlkörper abgedeckt, der die Temperatur des Laufwerks um bis zu 20°C reduziert und in jedem Anwendungsszenario eine maximale Performance gewährleistet.
U.2-Anschluss
Werde Teil der NVMe-Revolution
Die revolutionäre Spezifikation, bei der SSDs auf Hochtouren laufen. Schließen Sie einfach ein Laufwerk Ihrer Wahl an und erleben Sie Datenübertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 32 Gbit/s – zusätzlich wird auch ein weiterer PCIe-Steckplatz für andere Erweiterungskarten freigehalten.
Intel-Optane-Speicher
Intel-Optane-Speicherunterstützung
Intel® Optane™ ist eine revolutionäre, nicht flüchtige Speichertechnologie und wird vom WS X299 PRO/SE unterstützt. Intel-Optane-Speichermodule beschleunigen den verbundenen Datenspeicher, um den Systemstart zu verkürzen. Das System reagiert somit insgesamt schneller.
VROC
Ein Upgrade für Ihr RAID
Virtual RAID on CPU (VROC) kann auf dem WS X299 PRO/SE mit Hilfe einer ASUS-Hyper-M.2-X16-Erweiterungskarte aktiviert werden. Mit dieser Karte können Sie bis zu vier PCIe®-3.0-x16-M.2-Laufwerke anschließen – für eine Gesamtbandbreite von bis zu 128 GB/s. PCH-basierte RAID-Arrays werden von der Begrenzung des DMI-Bus auf 32Gbit/s ausgebremst. VROC macht Schluss mit dieser Einschränkung und ermöglicht die Verwendung der CPU-PCIe-Lanes um ein bootfähiges RAID-Array einzurichten. Dies ermöglicht einen schnellen Datentransfer mit sehr hoher Geschwindigkeit.
USB 3.1 Gen 2 Front-Panel-Anschluss
Zukunftssichere Anschlussmöglichkeiten
Der Front-Panel USB-3.1-Anschluss auf dem WS X299 PRO/SE ist bereit für PC-Gehäuse und Geräte der nächsten Generation.
USB 3.1 Gen 2 Typ-A & Typ-C
Ultimative-Geschwindigkeit von 10Gb/s mit den integrierten USB 3.1-Anschlüssen
Mit abwärtskompatiblen USB-3.1-Gen-2-Anschlüssen sowohl des Typs-A als auch des reversiblen Typs-C bietet das Mainboard ultimative Flexibilität mit blitzschnellen Datenübertragungsraten von bis zu 10Gbit/s
Duales Intel®-Gigabit-LAN auf Serverniveau
Für eine zuverlässigere Netzwerkleistung ist das WS X299 PRO/SE mit dem neuesten dualen Intel®-Gigabit-LAN auf Server-Niveau ausgestattet. Das sorgt nicht nur für eine geringere CPU-Auslastung und niedrigere Temperaturen, sondern bietet auch eine bessere Unterstützung für verschiedene Betriebssysteme. Beide Netzwerkschnittstellen unterstützen die Teaming-Technologie, bei der zwei Netzwerkverbindungen kombiniert werden, um einen höheren Durchsatz oder eine bessere Redundanz im Fehlerfall zu gewährleisten.
Intel® Core™ X-Serie Intel-Core-X-Prozessoren (6 Kerne und mehr): 4-Channel (8-DIMM), 44/28 PCI Express 3.0/2.0 Lanes. Intel Core X-Prozessoren (4 Kerne): 2-Channel (4-DIMM), 16 PCI Express 3.0/2.0 Lanes.
Intel® X299 Chipsatz Der Intel X299-Chipsatz unterstützt die Intel-Core-X-Prozessoren für den LGA 2066-Sockel. Durch serielle Punkt-zu-Punkt-Verbindungen erzielt der Chipsatz eine höhere Bandbreite und Stabilität und damit eine verbesserte Leistung. Das X299 bietet bis zu 10 USB-3.1-Gen-1-Anschlüsse, 8 SATA-Anschlüsse mit 6 Gbit/s und Unterstützung für M.2 mit 32 Gbit/s für schnellen Datenabruf.
- Natürlich verarbeitete Holzmaterialien mit FSC-Zertifizierung
- Luftüberlegenheit mit massiver Luftstromunterstützung
- Zwei Deflektoren sorgen für hervorragende thermische Leistung
- Reichlich Platz für bessere Kompatibilität
- Umfangreiche E/A für schnellen Wechsel und schnelleren Transport
- IR-Staubanzeige auf der Vorderseite mit Erinnerung
- DIY-freundliche Funktionen, um mehr Zeit für den Aufbau zu sparen
- Natürlich verarbeitete Holzmaterialien mit FSC-Zertifizierung
- Luftüberlegenheit mit massiver Luftstromunterstützung
- Die Seitenwand aus gehärtetem Glas enthüllt die persönliche Essenz
- Reichlich Platz für bessere Kompatibilität
- Umfangreiche E/A für schnellen Wechsel und schnelleren Transport
- IR-Staubanzeige auf der Vorderseite mit Erinnerung
- DIY-freundliche Funktionen, um mehr Zeit für den Aufbau zu sparen
- Steuerung von bis zu sechs Gehäuselüftern
- PWM-Lüfter und RGB-Steuerung
- Sichtbare Strom- und Betriebsanzeigen
- Einfache magnetische Befestigung
- Dualer SATA-Stromanschluss
- Zwei Schmelzsicherungen
- Versteckte Anschlüsse
- Breite Kompatibilität
- Abstandsmontierte Frontscheibe aus gehärtetem Glas
- Ausreichend Platz für das Kabelmanagement
- Versteckte Anschlüsse
- Breite Kompatibilität
- Leistungsfähige Kühlung
- Platz für Kabelmanagement
- Farblich passende Kabel
- Extreme Kühlung mit vier 140x28 ARGB-Lüftern
- Auswechselbare Seitenwand
- Abnehmbares Oberteil
- Unterstützt die versteckten Anschlüsse von Mainboards
- Unterstützung für 360 AIO on top und Grafikkarten der 40er Serie
- Breite Kompatibilität
- Leistungsfähige Kühlung
- Platz für Kabelmanagement
- Farblich passende Kabel
- Branchenführende Flächeneffizienz
- Werkzeuglose Seitenteile
- 32 mm breite Kabelführung
- Unterstützung für USB Typ-C® auf der Vorderseite
- Farblich abgestimmte Kabel
- Quasi-filter mesh panels
- Industry-leading spatial efficiency
- Tool-free side panels
- 32 mm wide cable-management
- Front panel USB Type-C® support
- EATX/ATX
- Aluminium / Glas
- USB 3.1 Gen 2 Typ-C, 4x USB 3.0
- Weiß
- Tragegriffe, RGB
