TUF GAMING X670E-PLUS

Name: TUF GAMING X670E-PLUS
Brand: ASUS
SKU: 20974

TUF GAMING

TUF GAMING
X670E-PLUS

ASUS TUF GAMING X670E-PLUS využívá všechny prvky nejnovějších procesorů AMD Ryzen řady 7000 a kombinuje je s funkcemi připravenými na hraní her a osvědčenou odolností. Tato základní deska je vybavena komponenty vojenského standardu, vylepšeným řešením napájení a komplexním systémem chlazení. Proto překonává očekávání a disponuje naprosto stabilním výkonem během herních maratonů. Základní desky TUF GAMING navíc procházejí náročným testováním odolnosti, aby bylo zajištěno, že zvládnou podmínky, ve kterých by jiné desky mohly selhat. Z estetického hlediska se tento model vyznačuje černou barvou a geometrickými designovými prvky, které odkazují na spolehlivost a stabilitu, jež definují řadu TUF GAMING.

ASUS TUF GAMING X670E-PLUS využívá všechny prvky nejnovějších procesorů AMD a kombinuje je s funkcemi připravenými na hry a osvědčenou odolností. Tato základní deska je vybavena komponenty vojenského standardu, vylepšeným řešením napájení a komplexním systémem chlazení. Proto překonává očekávání disponuje naprosto stabilním výkonem během herních maratonů.

14+2 napájecích fází (dimenzovaných na 70 A) se zvětšenými VRM chladiči
Zjistit více
PCIe^® 5.0 pro grafické karty a M.2 úložiště
Zjistit více
Podpora paměťových modulů DDR5
Zjistit více
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C^® a přední panel s portem USB 3.2 Gen 2 Type-C^®
Zjistit více
2.5 Gb Ethernet
Zjistit více
AI Overclocking, Core Flex a Dynamic OC Switcher
Zjistit více
AI Cooling II
Zjistit více
Obousměrné potlačení šumu pomocí AI
Zjistit více

PŘEHLED PARAMETRŮ

Patice AMD AM5 pro desktopové procesory AMD Ryzen™ řady 7000

Rozšiřující sloty
» 1x PCIe 5.0 x16 SafeSlot Core+
» 1x PCIe 4.0 x16 Slot (max @x4)
» 1x PCIe 4.0 x4

14+2 týmové napájecí fáze (70 A)

4x DIMM
» DDR5
» Duální kanál
» OptiMem II

4x M.2 sloty
» 1x M.2 2280 PCIe 5.0 x4 režim
» 2x M.2 2280 PCIe 4.0 x4 režim
» 1x M.2 22110 PCIe 3.0 x4 a SATA režimy

Chladiče VRM

Dva M.2 chladiče pro tři M.2 sloty

Header ventilátoru CPU/CPU OPT a header AIO čerpadla

4x header ventilátoru šasi

Chladič čipsetu

Header Water Pump+

Kodek Realtek^® S1220A
Exkluzivní DTS zpracování zvuku
» TUF Gaming Audio Cover
» Stínění zvuku
» Speciální zvukové vrstvy PCB
» Prémiové zvukové kondenzátory
» Jedinečný De-pop obvod

3x 3-pinový adresovatelný RGB header 2. generace
1x 4-pinový header Aura RGB

Aura Edge Lighting

HDMI^® port
DisplayPort

2x port USB 3.2 Gen 2

1x port USB 3.2 Gen 2 Type-C^®
1x USB 3.2 Gen 1 port

Realtek 2.5Gb Ethernet
1x port USB 3.2 Gen 2
1x port USB 3.2 Gen 2x2 Type-C^®

4x port USB 3.2 Gen 1

BIOS FlashBack™ Button
5 x Audio Jacks

Tlačítko BIOS FlashBack™
5x audiokonektory

1x přední port USB 3.2 Gen 2 Type-C^®

1x přední header USB 3.2 Gen 1

3x přední headery USB 2.0

INTELIGENTNÍ OVLÁDÁNÍ

Základem řady ASUS TUF GAMING je komplexní ovládání. Základní deska TUF GAMING X670E obsahuje flexibilní nástroje pro vyladění každého aspektu vašeho systému. Ty umožňují přizpůsobit výkon tak, aby dokonale odpovídal vašemu způsobu práce a zvýšil produktivitu na maximum.

PŘETAKTOVÁNÍ
AI Cooling II
UEFI BIOS
Armoury Crate

Technologie pro přetaktování

Ať už chcete pokořit benchmarky, nebo vyladit systém pro každodenní práci, TUF GAMING nabízí jedinečné nástroje, které vám umožní využít složitosti nejnovější architektury Ryzen.

AI OVERCLOCKING

Ladění je nyní rychlejší a inteligentnější než kdykoli předtím. ASUS AI Overclocking profiluje procesor a chlazení, aby předpověděl optimální konfiguraci a posunul systém na jeho hranice. Předpovězené hodnoty lze zapojit automaticky nebo je použít jako odrazový můstek pro další experimentování.

Co nového najdete v AI Overclocking

DYNAMIC OC SWITCHER

Dynamic OC Switcher maximalizuje výkon procesoru tím, že umožňuje nastavit aktuální a teplotní prahové hodnoty pro automatické přepínání mezi ručním přetaktováním pro náročné vícevláknové úlohy a Precision Boost Overdrive pro jednovláknové úlohy.

DYNAMIC
OC SWITCHER

Teplota Proud

MANUAL OC

Ex: > 35 A, < 80°

Vícevláknový
výkon

AMD PBO

Ex: ≤ 35 A, ≥ 80°

Jednovláknový
výkon

Příklad:

Nastaví-li uživatel prahové hodnoty pro proud a teplotu podle obrázku, jakmile proud procesoru překročí 35 A, zapne se ruční přetaktování, dokud teplota nedosáhne 80 °C. V ostatních případech se použije PBO.

CORE FLEX

Core Flex vám umožní překonávat limity snáz než kdy dříve, protože dovoluje ovládat výkon a chlazení novými kreativními způsoby. V nejjednodušší podobě můžete nastavit body přerušení, které postupně snižují frekvenci jádra procesoru, když se zvýší teplota nebo proud. Systém je však extrémně přizpůsobivý a podporuje více uživatelem řízených funkcí, díky nimž mohou nezávisle upravovat limity výkonu, proudu a teploty. Výkon procesoru můžete proto vyladit podle svého.

Core Flex

Teplota Proud Napětí

MAXIMÁLNÍ VÝKON

BEZPEČNĚ A STABILNĚ

STŘEDNÍ

PŘÍKLADY:

EDC i
PPT i

AI Cooling II

Jediným kliknutím vyvážíte chlazení a hlučnost jakékoli PC sestavy. Vlastní ASUS algoritmus snižuje zbytečný hluk při rychlém zátěžovém testu a poté monitoruje teploty procesoru a dynamicky nastavuje ventilátory na optimální otáčky.

UEFI BIOS

Renomovaný ASUS UEFI BIOS poskytuje vše, co potřebujete ke konfiguraci, vyladění a úpravě systému. Nabízí inteligentně zjednodušené možnosti pro začínající počítačové kutily i komplexní funkce pro zkušené veterány.

Pokročilý režim
EZ režim

Pokročilé ladění pro náročné uživatele

Intuitivní pokročilý režim v UEFI vám umožní převzít plnou kontrolu. Integrovaná funkce vyhledávání usnadňuje hledání možností a různé pokročilé funkce dovolují inteligentně provádět jemná nastavení, abyste mohli vyladit výkon přesně podle svých představ.

Funkce vyhledávání

Snadno a rychle najdete požadovanou možnost nebo nastavení.

Uživatelský profil ASUS

Přenášejte nastavení konfigurace mezi různými verzemi systému BIOS, nebo je sdílejte s přáteli.

FlexKey

Přemapujte resetovací tlačítko na šasi tak, aby zapnulo osvětlení Aura, aktivujte tlačítko DirectKey a přejděte přímo do systému UEFI BIOS, nebo resetujte systém.

pozastavit

Rychlé a jednoduché nastavení

Režim EZ zobrazuje důležitá nastavení a statistiky a nabízí průvodce, funkci drag-and-drop a použití důležitých nastavení jedním kliknutím – to vše vám pomůže rychle zprovoznit váš počítač.

Intuitivní grafické ovládání ventilátorů

Jednotlivá nastavení ventilátorů můžete doladit pouhým přetažením křivky myší.

režim Aura Zap/vyp (Stealth)

Snadno zapněte nebo vypněte osvětlení Aura RGB nebo každou vestavěnou LED diodu, abyste dosáhli tlumeného estetického vzhledu.

pozastavit

Armoury Crate

Exkluzivní aplikace Armoury Crate od společnosti ASUS umožňuje snadné ovládání podporovaných herních produktů. Jediné intuitivní rozhraní umožňuje přizpůsobit RGB osvětlení na všech kompatibilních zařízeních a propojit je s Aura Sync a dosáhnout jednotných světelných efektů. Nabízí také informace a ovládání pro vybraný a rostoucí ekosystém hardwaru s nastavením vstupních zařízení, Fan Xpert 4 a obousměrným potlačením šumu pomocí umělé inteligence. Armoury Crate dokonce nabízí registraci produktů a sekci novinek, která vám umožní zůstat v kontaktu s herní komunitou.

Zde si stáhněte aplikaci Armoury Crate

Informace o hardwaru
Fan Xpert 4
Obousměrné potlačení šumu pomocí AI
Aura Sync
Stažení ovladačů a příruček
Správa účtu

Obousměrné potlačení šumu pomocí umělé inteligence

01.

TUF GAMING

Spolehlivý výkon

Díky vylepšenému napájení a komplexním možnostem chlazení pro nejnovější procesory AMD či podpoře rychlejší paměti a úložiště je TUF GAMING X670E-PLUS dokonalým základem pro vaši novou PC sestavu s vysokým počtem AMD jader.

Konstrukce napájení
Paměť a úložiště
Chlazení
Konektivita

Týmové napájecí fáze

14+2 napájecích fází, z nichž každá je dimenzována na 70 ampér, kombinuje MOSFETy na horní a dolní straně a ovladače v rámci jediné desky, aby poskytovaly výkon, účinnost a stabilní výkon pro všechny kompatibilní AMD procesory.

Osmivrstvá konstrukce PCB

Vícevrstvá konstrukce desky plošných spojů rychle odvádí teplo od regulátorů napětí, čímž zlepšuje celkovou stabilitu systému a poskytuje procesoru větší prostor pro přetaktování.

Konstrukce desky s vícevrstvými plošnými spoji

8 vrstev

Napájecí konektory ProCool 8+8 pinů

V porovnání s běžnými vstupy napájení jsou konektory ASUS ProCool vyrobeny podle přísných specifikací tak, aby byl zajištěn plný kontakt s napájecími kabely zdroje. Výsledná nižší impedance pomáhá předcházet vzniku hotspotů a poruchám konektorů.

Vylepšený EAT 8+8 pinů

Maximum

960 W

Minimum

538 W

Vylepšený EATX 8+4 piny

Maximum

720 W

Minimum

403 W

AŽ

VYLEPŠENÍ

* Teoretická hodnota je pouze orientační.

TUF komponenty

TUF tlumivky

Certifikované TUF tlumivky vojenského standardu dodávají procesoru solidní výkon a zlepšují stabilitu systému.

TUF kondenzátory

Černé metalické TUF 5K kondenzátory poskytují o 52 % vyšší teplotní toleranci a nabízejí 2,5krát delší životnost než standardní kondenzátory pro základní desky.

52 %

teplota

2,5 x

delší životnost

Digi+ VRM

Integrovaný modul napěťového regulátoru (VRM) Digi+ je jedním z nejlepších v oboru a je optimalizován pro velmi plynulé a čisté napájení procesoru za všech okolností.

Výkon přetaktování DRAM
PCIe^® 5.0 M.2

Výkon přetaktování DRAM

DDR5 OC 6400

U základních desek TUF GAMING jsou klíčové komplexní možnosti ladění paměti. S TUF GAMING X670E-PLUS můžete ze svých DDR5 modulů vytěžit veškerý potenciál, ať už se jedná o extrémně rychlé sady, nebo základní sady, které by normálně byly pro přetaktování zamčené.

U základních modulů bez podpory paměti EXPO™ vám kryjeme záda. Více informací o profilu ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP).

DDR5 DOMINANCE

Pro ty, kteří chtějí překonat sériové rychlosti DDR5, je tu deska TUF GAMING X670E-PLUS. Určena je pro nadupané PC sestavy díky rozsáhlé podpoře rozšířených profilů AMD pro přetaktování (EXPO™). Zkušení veteráni mohou dále ladit výkon prostřednictvím širokých možností nastavení v UEFI.

Podpora PCIe 5.0

TUF GAMING X670E-PLUS je také vybavena jedním PCIe 5.0 M.2 slotem, který umožňuje nejrychlejší datové přenosy až 128 Gb/s*. Všechny M.2 sloty podporují konfigurace NVMe a SATA RAID, abyste mohli využít nejnovější dostupné rychlosti.

Šířka pásma (Gb/s)

PCIe 5.0 x4

128

PCIe 4.0 x4

PCIe 3.0 x4

* Skutečná přenosová rychlost bude nižší než teoretická maximální rychlost.

Chladnější díky konstrukci
Komplexní ovládání ventilátorů

Chladnější díky konstrukci

Deska TUF GAMING X670E-PLUS je vybavena 3krát zvětšeným VRM, PCH a třemi sloty M.2 s chladiči, které poskytují dokonalou rovnováhu mezi hmotností a plochou pro odvod tepla.

Až 3x rozšířený VRM chladič

Velká plocha tohoto chladiče pokrývá VRM a tlumivky, a zlepšuje tak odvod tepla.

Rozšířený PCH chladič

Rozšířená plocha chladiče čipsetu maximalizuje výkon a odvod tepla.

Optimalizovaná konstrukce M.2 chladiče

Tři ze čtyř M.2 slotů mají vlastní chladiče, přičemž jeden o 40 % zvětšený M.2 chladič pro podporu PCIe 5.0 při optimálních provozních teplotách zajišťuje konzistentní výkon a spolehlivost.

Komplexní ovládání ventilátorů

Základní desky TUF GAMING X670E jsou vybaveny komplexním ovládáním ventilátorů, které lze konfigurovat pomocí nástroje Fan Xpert 4 v Armoury Crate nebo v oceňovaném systému ASUS UEFI BIOS.

Více senzorů teplot
Headery dvojitého čerpadla
Ochrana inteligentního ventilátoru
4pinový PWM/DC ventilátor

Každý header lze nastavit tak, aby monitoroval a reagoval na tři uživatelsky konfigurovatelné tepelné senzory pro chlazení podle pracovní zátěže. Všechna nastavení pak lze snadno spravovat pomocí nástroje Fan Xpert 4 nebo prostřednictvím UEFI.

Speciální header dodává více než 3 ampéry* pro vysoce výkonné PWM nebo DC vodní čerpadla, a druhý speciální header slouží pro AIO.

* Header AIO čerpadla podporuje 1 ampér, header Water Pump+ podporuje 3 ampéry.

Speciální integrovaný obvod chrání každý header ventilátoru před nadměrným teplem a elektrickým proudem.

Všechny headery ventilátorů na desce podporují automatickou detekci PWM nebo DC ventilátorů.

Konektivita

Deska TUF-GAMING X670E-PLUS dosahuje nových výšin výkonnostního potenciálu díky nejnovější verzi rozhraní PCI Express, zatímco arzenál USB portů zahrnuje tři připojení Type-C^® a Thunderbolt™ (USB4^®), a ještě více rozšiřuje kompatibilitu i šířku pásma.

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C^®

PCIe 5.0

Přední USB 3.2 Gen 2 Type-C^®

Podpora USB4^®

02.

TUF GAMING

PC DYI jednoduše

Řada TUF GAMING nabízí příjemná usnadnění pro všechny stavitele. Ekosystém TUF GAMING Alliance garantuje kompatibilitu, zatímco Armoury Crate přináší Fan Xpert 4, informace o hardwaru, obousměrné potlačení šumu pomocí umělé inteligence, možnosti RGB a nastavení periferií. Tato platforma nabízí intuitivní nástroje pro sestavení a optimalizaci vysněných PC sestav.

TUF Gaming Alliance
TUF ochrana
Snadná konfigurace

Stavějte s důvěrou

TUF GAMING Alliance je spolupráce mezi společností ASUS a ověřenými značkami počítačových komponent, která zajišťuje kompatibilitu široké škály dílů, jako jsou počítačové skříně, napájecí zdroje, chladiče procesorů, paměťové sady a další. Díky pravidelnému uzavírání nových partnerství a přidávání nových komponent se TUF GAMING Alliance neustále rozšiřuje.

Více informací o ekosystému TUF Gaming

SafeSlot Core+ a SafeDIMM

PCIe 5.0 je 2krát rychlejší než PCIe 4.0. Proto jsme náš SMT výrobní proces přizpůsobili pro rychlejší SafeSlot Core+, abychom zajistili tu nejvyšší rychlost přenosu dat. SafeSlot Core+ je zesílený kovový plášť přidaný do PCIe slotu, aby karta zůstala pevně nainstalovaná. Pevné pláště ASUS SafeDIMM současně podporují a chrání paměťové moduly na vybraných základních deskách ASUS a umožňují vám vkládat moduly rychle, přesně a s jistotou.

ESD Guards

ESD Guards prodlužují životnost komponent a zároveň zabraňují poškození elektrostatickým výbojem, protože poskytují ochranu až do +/- 10 kV vzduchového výboje a +/- 6 kV kontaktního výboje. To výrazně překračuje příslušné průmyslové normy +/- 6 kV a +/- 4 kV. Povrchově montované TVS diody ve dvojitém in-line zapojení pomáhají chránit počítač před přepětím.

USB konektory

Přídavná ochrana proti přechodovému přepětí ESD v obvodu

TUF LANGuard

TUF LANGuard je inovace vojenského standardu, která integruje pokročilou technologii propojení signálů a špičkové kondenzátory pro povrchovou montáž, které zlepšují propustnost a chrání základní desku před údery blesku a statickou elektřinou.

2,5x vyšší ODOLNOST VŮČI PŘEPĚTÍ

Vedení k uzemnění

15 KV

6 KV

TUF LANGuard

Běžný LAN port

* ESD výsledek je prováděn jednotlivými LANGuard

Zadní I/O panel z nerezové oceli

Základní desky TUF GAMING mají zadní I/O panel z nerezové oceli, který je potažen oxidem chromitým, což zajišťuje třikrát delší životnost než tradiční panely. Díky tomuto ochrannému prvku prošly základní desky TUF GAMING 72hodinovým testováním v solné mlze, přičemž jiné značky zvládly pouze 24hodinové testování.

3 x

delší životnost

72 hodin

testování v solné mlze

M.2 Q-Latch

Inovativní Q-Latch umožňuje snadnou instalaci nebo vyjmutí M.2 SSD disku bez nutnosti použití speciálního nářadí. Konstrukce využívá jednoduchý uzamykací mechanismus k zajištění M.2 SSD disku, který elegantně eliminuje potřebu šroubů.

Odnímatelné šrouby s pojistkou

Speciální šrouby M.2 slotu snižují riziko, že při demontáži chladiče M.2 šroub někde ve skříni upadne, nebo se ztratí.

Q-LED

Vestavěné Q-LED indikátory pro řešení potíží poskytují stavitelům PC rychlý ukazatel, který potvrzuje, že klíčové komponenty – procesor, paměť RAM, grafická karta nebo úložná zařízení – fungují během spuštění normálně.

03.

TUF GAMING

Pohlcující hraní

Základní desky TUF GAMING X670E představují funkcemi nabitá výkonná herní řešení s ultrarychlým síťovým připojením pro plynulejší online hraní, dokonalým zvukem s polohovými signály pro FPS hry a vestavěným RGB osvětlením, které se synchronizuje s připojeným zařízením, a dotváří tak vaši herní atmosféru.

Síťové připojení
Potlačení šumu pomocí AI
Zvuk
Osvětlení

2.5 Gb Ethernet

Vestavěný 2.5 Gb Ethernet zvyšuje až 2,5krát rychlost připojení k LAN síti a současně zvyšuje šířku pásma. Pomocí stávajícího LAN kabelu můžete toto vylepšení sítě využít k plynulejšímu hraní her bez zpoždění, okamžitému streamování videa ve vysokém rozlišení a rychlejšímu přenosu souborů.

Obousměrné potlačení šumu pomocí AI

Tento výkonný exkluzivní nástroj společnosti ASUS využívá masivní databázi hlubokého učení k redukci šumu na pozadí z mikrofonu* a příchozího zvuku při zachování hlasů. Rušivé zvuky klávesnice, klikání myši a další okolní šumy jsou odstraněny, takže při hraní her nebo během hovorů uslyšíte a budete slyšet naprosto čistě.

* Při použití 3,5 mm headsetu je nutné použít rozbočovač zvuku (3,5 mm zvukový konektor Y-kabel).

500 milionů

Databáze hlubokého učení

ZVUK

Vstup/výstup

VYSOKÁ

věrnost

Minimální

vliv na výkon

Poslechněte si ten rozdíl

VYP

ZAP

Prostorový zvuk 7.1
Vylepšené zvukové efekty

Prostorový zvuk Realtek 7.1

Kodek S1220A

Řada desek TUF GAMING X670E využívá jedinečný zvukový kodek navržený v úzké spolupráci se společností Realtek – Realtek S1220A. Vyznačuje se bezprecedentním 120dB odstupem signálu od šumu (SNR) pro stereo linkový výstup a 113 dB SNR pro linkový vstup, což zajišťuje dokonalou kvalitu zvuku. Obvod snímající impedanci navíc automaticky upravuje zesílení tak, aby zajistil optimální rozsah hlasitosti pro vaše sluchátka.

Zpracování zvuku DTS Audio

Zpracování zvuku DTS^® Audio zlepšuje zvukové zážitky z herních headsetů a reproduktorů, protože snižuje zkreslení a poskytuje hlubší basy, takže hry, filmy a hudba znějí lépe. Umožňuje také přizpůsobit nastavení zvuku.

Hudební režim
Filmový režim
Herní režim
Zvuk na míru

Světelné efekty
RGB headery 2. generace

Zastiňte konkurenci

Dobře vyladěný systém si zaslouží odpovídající vzhled. Řada TUF GAMING X670E je vybavena osvětlením okrajů, které zdůrazňuje její robustní vzhled. ASUS Aura nabízí plné ovládání RGB s předvolbami pro vestavěné LED diody a pásky třetích stran. To vše lze synchronizovat se stále se rozšiřujícím portfoliem hardwaru kompatibilním s Aura Sync.

Více informací o ASUS Aura Sync

Adresovatelný RGB header 2. generace

Tři adresovatelné RGB headery 2. generace podporují až 500 LED diod na zařízeních RGB 2. generace a umožňují systému Aura Sync automaticky přizpůsobovat světelné efekty napříč celou PC sestavou. Nové konektory také nabízejí plnou zpětnou kompatibilitu se stávajícími zařízeními Aura Sync.

04.

TUF GAMING

reklamní banner asus pro webové úložiště

ASUS Webstorage

Časová osa zálohování
Automatické zálohování pro váš počítač!

Speciální nabídka pro uživatele ASUS. Při koupi 1 TB získáte 200 GB zdarma.

TOHLE ZMĚNÍ VŠE

Na této nové platformě
nahlédnete do budoucnosti.

Postavte si nové PC s procesorem AMD Ryzen™ řady 7000 a základními deskami ASUS TUF GAMING, a získejte pokročilý výkon. S až 16 jádry "Zen 4" a 32 vlákny, boost taktem až 5,7 GHz a 80MB cache vás procesory AMD Ryzen™ řady 7000 udrží o krok napřed.¹
Díky patici AMD AM5 navíc získáte přístup k novým funkcím pro hráče, od rychlosti DDR5 pamětí až po zvýšenou šířku PCIe® 5.0 pásma. Procesory AMD Ryzen™ řady 7000 a základní desky AMD s paticí AM5 jsou odemčené pro přetaktování, které vám umožní přizpůsobit si vše podle svého. Získejte ještě vyšší výkon při přetaktování paměti DDR5 pomocí technologie AMD EXPO™.²

1. Max boost u procesorů AMD Ryzen je maximální frekvence dosažitelná jedním jádrem procesoru, na kterém běží rozsáhlá jednovláknová zátěž. Maximální boost se liší v závislosti na několika faktorech, mimo jiné na: použité termální pastě; chlazení systému; konstrukci základní desky a systému BIOS; nejnovějším ovladači čipové sady AMD a nejnovějších aktualizacích operačního systému. GD-150

2. Přetaktování a/nebo snížení napětí procesorů a pamětí AMD, mimo jiné včetně změny taktovacích frekvencí/násobičů nebo časování/napětí pamětí, které jsou mimo zveřejněné specifikace společnosti AMD, vede ke ztrátě platné záruky na produkty AMD, a to i v případě, že je to umožněno prostřednictvím hardwaru a/nebo softwaru AMD. Může to také vést ke ztrátě platnosti záruk poskytovaných výrobcem nebo prodejcem systému. Uživatelé přebírají veškerá rizika a odpovědnost, která mohou vzniknout v důsledku přetaktování a/nebo snížení napětí procesorů AMD, mimo jiné včetně selhání nebo poškození hardwaru, snížení výkonu systému a/nebo ztráty, poškození nebo zranitelnosti dat. GD-106

AMD Precision Boost Overdrive (PBO) posunuje proudový a napěťový limit procesoru, což pomáhá ke zvýšení výkonu. Agresivním laděním PBO parametrů může algoritmus AMD využít robustní řešení napájení základní desky k ještě vyššímu nárůstu výkonu.

Co je nového u AI Overclocking?
Jelikož se jedná o první pokus o přetaktování pomocí umělé inteligence v rámci architektury AMD, soubor parametrů se podstatně změnil, ale napětí a takty jsou stále hlavními cíli pro nastavení.
Prediktivní nastavení v nástroji jsou navržena tak, aby fungovala společně s Precision Boost Overdrive (PBO), ale jdou ještě o krok dál, protože vylepšují hodnoty EDC, TDC a PPT a také ladí optimalizátor křivky.
Zapojením funkce Dynamic OC Switcher nakonec technologie přetaktování pomocí umělé inteligence zajišťuje, že procesor používá ideální nastavení, ať už v jednovláknové, nebo vícevláknové zátěži.

PŘÍKLAD: EDC
Řízením elektrické kapacity proudu (EDC) společně s celkovým proudem může tento procesor získat dodatečný výkon pro krátké, náročné cykly.
Při nízkém zatížení vláken pod 35 A je EDC 1. úrovně nastaveno na nízkou hodnotu, v tomto případě 60.
Je-li potřeba více jader, nastaví se EDC na 120, což tento uživatel považuje za optimální hodnotu pro výkon.
Jakmile procesor překročí 70 A, dostává se do vícevláknové oblasti, kde bylo zjištěno, že vysoký EDC 250 poskytuje optimální výkon.

PŘÍKLAD: PPT
Aby se procesor mohl ochladit, jakmile se jeho teploty zvýší, omezí tento uživatel při zvýšení teplot Package Power Target (PPT). Konkrétně se používá krátkodobá hodnota ("Fast").
Do okamžiku, kdy procesor dosáhne teploty 70°, může běžet na plný výkon, takže 350 W je nastaveno tak, aby poskytovalo dostatečnou rezervu.
V tomto okamžiku se limit výkonu sníží na 220 W, aby se procesor mohl začít ochlazovat.
Je-li stále pod trvalou zátěží a dál se přehřívá, pak je při 85° nastaven přísnější PPT 165 W.

V případě základních modulů bez podpory paměti EXPO vám kryjeme záda.

ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) je exkluzivní funkce firmwaru pro paměťové moduly s omezením PMIC. AEMP automaticky detekuje paměťové čipy ve vaší sadě a poté představuje optimalizované profily frekvence, časování a napětí, které můžete bez námahy použít k uvolnění výkonu.

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C^®

Rozsáhlá USB podpora zajišťuje připojení k široké škále externích zařízení. Tato základní deska TUF GAMING obsahuje port USB 3.2 Gen 2x2 Type-C na zadním I/O panelu, který poskytuje přenosové rychlosti až 20 Gb/s.

PCIe 5.0

Nejnovější procesory AMD přinášejí na trh podporu PCIe 5.0. PCIe 5.0 nabízí dvakrát vyšší rychlost přenosu dat než PCIe 4.0, takže je dostatečně robustní pro zvládání nových úloh s velkým objemem dat. PCIe 5.0 přináší i další výhody, jako jsou elektrické změny pro zlepšení integrity signálu, zpětně kompatibilní CEM konektory pro přídavné karty a zpětná kompatibilita s předchozími verzemi sběrnice PCIe.

Souhrnná šířka pásma (Gb/s)

PCIe 3.0 x16

128

PCIe 4.0 x16

256

PCIe 5.0 x16

512

Přední USB3.2 Gen 2 Type-C^®

Kompletní sada USB portů podporuje špičkové sestavy nabité periferiemi, včetně USB 3.2 Gen 2 Type-C^® konektoru na předním panelu, který poskytuje rychlost přenosu dat až 10 Gb/s.

Podpora USB4^®

Řada desek TUF GAMING X670E je vybavena podporou USB4^® prostřednictvím konektoru Thunderbolt (USB4). S přídavnou kartou ASUS* umožňují základní desky TUF GAMING obousměrné připojení rychlostí až 40 Gb/s na jediném kabelu a zároveň poskytují napájení pro rychlé nabíjení zařízení. Tato karta dále disponuje funkcí řetězení pro připojení více monitorů a podporuje až dva monitory se 4K rozlišením.

* Přídavná karta ASUS se prodává samostatně.

20 Gb/s

Gen 2x2

40
Gb/s

Thunderbolt™ (USB4^®)