ASUS Republic of Gamers annonce le déploiement du refroidissement à métal liquide pour l'ensemble de la gamme d'ordinateurs portables Intel 2020

Fremont, Californie (2 avril 2020)- ASUS Republic of Gamers (ROG) a annoncé aujourd’hui le déploiement du composé thermique Thermal Grizzly Conductonaut à base de métal liquide pour tous les ordinateurs portables de gaming ROG sortant en 2020 avec des processeurs Intel® Core™ de 10e génération.

Performances de refroidissement maximales

Le refroidissement est l’un des plus grands défis auxquels sont confrontés les ordinateurs portables de gaming, et ROG est constamment à la recherche de moyens pour l’améliorer. Cette recherche a conduit à l’utilisation de métaux liquides qui sont extrêmement efficaces pour transférer l’énergie thermique entre des surfaces comme entre le dissipateur et les dies du processeur. Après plus d’un an de tests avec du métal liquide et divers processeurs, les ingénieurs ROG ont observé une réduction de 10 à 20 °C de la température selon le CPU utilisé. Des températures moins élevées aident les processeurs à maintenir des vitesses d’horloge plus élevées pendant plus longtemps et à éviter que les ventilateurs ne tournent plus vite, ce qui augmenterait leur bruit. La capacité thermique supplémentaire peut également être utilisée pour atteindre des fréquences encore plus rapides et des performances plus élevées.

Précision mécanique brevetée

Les ingénieurs en R-D de ROG ont mis l’accent sur les processeurs Intel Core de 10e génération afin de maximiser les avantages en matière de jeux, tout en choisissant de les jumeler avec le composé Thermal Grizzly’s Conductonaut en raison de sa concentration optimale en alliages. Cependant, ils firent leurs premiers achats de façon secrète pour que le projet ne soit pas dévoilé. Pas même Intel ne fut informée au cours du développement. Entre-temps, ils ont développé une méthode en deux étapes utilisant un équipement sur mesure qui assure la couverture totale requise pour des performances optimales. La première étape concerne essentiellement la peinture : un bras mécanisé trempe un pinceau de silicone dans un récipient de métal liquide pour ensuite le faire glisser de part et d’autre sur le CPU. Il effectue exactement 17 passages, un chiffre considéré comme idéal selon les tests pour assurer une couverture complète.

Pour minimiser l’accumulation sur les bords du processeur, le premier passage du pinceau établit un contact sur un point différent de la surface que les passages suivants. Chaque die est également placé à l’intérieur d’une cale en acier inoxydable qui empêche l’excès de composé de se propager dans la zone environnante. La cale est suffisamment petite pour reposer directement sur le processeur, de sorte qu’elle peut être utilisée pour différents ordinateurs portables de même génération.

Trop peu de métal réduit l’efficacité du transfert thermique, mais une quantité excessive augmente la probabilité de fuites et de gaspillage. Alors que la première application prépare le terrain, une deuxième machine injecte plu