Consolidez vos performances graphiques

Les cartes graphique nouvelle génération fonctionnent à des fréquences d'horloge et puissances qui dépendent la configuration de votre système. Notre suite logicielle baptisée Intelligent Cooling est capable de débrider votre carte graphique pour atteindre des niveaux supérieurs, voire même équivalents à ceux des cartes overclockées en usine. La hausse des fréquences d'horloge et puissances via la technologie ROG Boost offre au joueur un nombre d'images par seconde (IPS) sensiblement plus important, capable de faire la différence en pleine partie.

Flux d'air plus important en entrée comme en sortie

L'air frais est aspiré par les ouvertures dédiées avant d'être évacué par les sorties situées sur les côtés du châssis, une fois réchauffé. Les conduits d'évacuation présentent un design en partie vertical qui aide à diriger l'air chaud vers le haut, à l'écart du palier plus frais où se situent les entrées d'air. Ces améliorations aident à réduire de 10 °C la température de l'air qui arrive jusqu'aux ventilateurs, en comparaison avec celle émise par les ordinateurs portables standards.

Configuration révolutionnaire

Il y a trois ans, les ingénieurs ROG ont commencé à réfléchir à des solutions permettant d'améliorer la capacité de refroidissement des PC portables. Ils ont estimé que déplacer les composants clés à l'arrière de l'écran plutôt que sous le châssis, pourrait faire une différence. Ils ont ainsi modifié l'un de nos PC existants et ont remarqué une diminution significative des températures. Pour creuser plus encore cette idée, nous avons décidé de monter le Project Mothership. Ce dernier a donné naissance à une toute nouvelle machine dont la position relevée réduit les températures jusqu'à 14 °C en comparaison avec une configuration standard.

Un nouvel angle d'attaque

Le design relevé du ROG Mothership s'avère être d'une part plus efficace pour le refroidissement des composants, et d'autre part beaucoup plus fin que celui des ordinateurs classiques. Il intègre un processeur overclocké en usine dans son châssis de seulement 29,9 mm d'épaisseur, un profil remarquablement fin pour une machine d'un tel acabit. Son clavier détachable rappelle ceux des ordinateurs de bureaux, que l'utilisateur peut placer comme il le souhaite sur son bureau. Cette liberté révolutionne de bien des manières l'usage que l'on donne aux PC portables.

Des résultats impactants

La pâte thermique faite de métal liquide intégrée au ROG Mothership permet de réduire jusqu'à 13 °C les températures du processeur, comparée aux pâtes thermiques standards. Le bloc situé sur le processeur est entouré d'un cadre empêchant toute fuite de métal liquide. Ainsi les performances de votre processeur sont fluides et fiables sur le long terme.

Lancement de la production

La manipulation du métal liquide est complexe et son application est un processus extrêmement minutieux qui est généralement réalisé à la main. Cela n'est pas possible dans le cadre d'une production en série, c'est pourquoi nous avons commandé un équipement spécial qui automatise le processus avec une précision mécanique. Cet équipement est le premier du genre à faire son entrée dans le secteur de l'informatique

Un rempart de protection contre la poussière

Tout système de refroidissement finit par aspirer des particules de poussières vers l'intérieur du châssis où il n'y a aucune possibilité d'évacuation, ce qui cause des accumulations de poussière sur les composants clés à long terme. Ces accumulations sont susceptibles de compromettre les performances et la stabilité du système : les radiateurs ne seront pas capables de dissiper aussi efficacement la chaleur, les ouvertures d'aération finiront par se boucher et les ventilateurs feront moins bien circuler l'air. Notre technologie de refroidissement avec auto-nettoyage exploite le principe de la force centrifuge pour repousser les particules de poussière sur les parois du module thermique puis dans les tunnels anti-poussière qui les évacuent en dehors du châssis. L'association d'un refroidissement efficace et d'une technologie anti-poussière intuitive permet de maintenir un niveau optimal de performances pour votre système.

Surface de refroidissement XXL

La chaleur générée par les composants clés est transportée jusqu'aux radiateurs dotés d'ailettes ultrafines de 0,1 mm d'épaisseur. L'épaisseur des ailettes divisée par deux en comparaison avec celle des radiateurs classiques, il est possible d'en augmenter le nombre et de tirer meilleur parti de l'espace disponible. Cette augmentation du nombre d'ailettes offre un plus grand espace pour la dissipation de la chaleur. En outre la finesse des ailettes réduit leur résistance à l'air et ce malgré leur grand nombre, ce qui permet aux ventilateurs de transférer plus efficacement la chaleur en dehors du système.

Des solutions sur-mesure

Nos ingénieurs ROG ont accordé une attention particulière à chaque produit pour concevoir des systèmes de refroidissement sur-mesure. Les dissipateurs de chaleur ont été spécialement adaptés à chaque machine et positionnés de manière à récupérer efficacement la chaleur générée par les composants. Le réseau de caloduc diffère en fonction des modèles de PC : les machines plus avancées bénéficient de caloducs supplémentaires qui maintiennent un refroidissement efficace pour le processeur et les circuits d'alimentation.

LCP est la solution qu'il vous faut

Les ventilateurs doivent être équipés d'un maximum de pales aussi espacées que possible afin de brasser davantage d'air et performer de manière optimale. Ils doivent par ailleurs être suffisamment robustes pour effectuer des rotations rapides en conditions de températures élevées. Nos ventilateurs à multiples pales sont fabriqués à partir d'une pâte thermique incroyablement résistance et pouvant être façonnée pour être jusqu'à 33 % plus mince que les méthodes utilisées. La nouvelle génération présente 83 pales et faire circuler 20 % d'air en plus que les designs de ventilateurs conventionnels, de même qu'elle génère 5 dB de bruit en moins.

De l'importance de la disposition du clavier

Le clavier du Zephyrus S GX701 est éloigné de l'écran et des composants générant le plus de chaleur. Ainsi, vos mains ne sont pas en contact direct avec les zones plus chaudes et les ventilateurs profitent de plus d'espace pour fonctionner efficacement.

Le ROG Mothership reprend cette idée de base en proposant un clavier détachable. Placez le clavier dans la position de votre choix et profitez de températures réduites pour votre système, même après plusieurs heures de jeu.

La fluidité d'un mode à l'autre

Les profils d'utilisation vous permettent de personnaliser la manière dont votre PC réagit en fonction de la tâche qui lui est assignée. Le logiciel Armoury Crate permet de passer automatiquement d'un mode à l'autre et de modifier les paramètres système dans le but d'améliorer votre expérience sur l'application en cours. Vous avez également la possibilité d'effectuer ce changement manuellement en cliquant sur le raccourci dédié sur clavier.

Maximize GPU performance

Modern GPUs can run at a range of clock speeds and wattages depending on the config. Our suite of Intelligent Cooling techniques lets us push GPUs to the top of that range and in some cases into factory overclocked territory. Elevating the frequency and power envelope with ROG Boost gives gamers higher frame rates and an edge over the competition.

Inhale and exhale

Cool air is drawn in through the opening and pumped out of exhausts in the edges of the chassis. Slight ramps in the outlets help direct warm air upward, separating it from the cooler layer of intake air below. AAS helps reduce the temperature of air flowing into the fans by about 10°C compared to typical laptops.

Revolutionizing the form factor

More than three years ago, ROG engineers wondered how much laptop cooling could be improved by putting key components behind the display. They propped up one of our existing desktop replacements and saw significantly lower temperatures, so we created Project Mothership to explore the concept. In the final machine, standing tall lowers temperatures by up to 14°C compared to lying flat.

Setting a new bar

The unique standing design is so much better for cooling that we were able to make the ROG Mothership slimmer than typical desktop replacements. It fits factory-overclocked processors into a chassis that's only 29.9mm, which is remarkably portable for a powerhouse of this caliber. The detachable keyboard matches the positional freedom of desktop PCs, revolutionizing the form factor in more ways than one.

Impactful results

In the ROG Mothership, highly efficient liquid metal compound decreases CPU temperatures by up to 13°C compared to standard thermal paste. The block that sits on the processor features a special internal fence that prevents leakage, ensuring reliable and consistent performance over time.

Ramping up production

Working with liquid metal is difficult, requiring a delicate touch; applying it is a meticulous process typically done by hand. That's not feasible for mass production, so we commissioned custom equipment that automates application with mechanical precision. This machine was the first of its kind in the industry.

Defend against dust

Active cooling invariably pulls tiny fibers of dust and debris into the system, where they become trapped and accumulate on key components over time. This buildup can compromise long-term performance and stability; heatsinks dissipate less heat, vents become blocked, and fans generate less airflow. Our self-cleaning cooling uses centrifugal force generated by the fans to push particles along the walls of the housing and into special anti-dust tunnels that channel it out of the chassis, helping the system stay in peak form.

Super-sizing surface area

Heat is piped to slim 0.1mm fins that make up the heatsinks. With half the thickness of regular fins, we can fit more per heatsink to make the most of limited space. Extra fins mean more surface area for heat dissipation. Their ultra-thin profile lowers air resistance despite the higher density, allowing fans to more effectively transfer heat out of the system.

Tailor-made solutions

ROG thermal engineers carefully tailor the cooling for each device. The heat spreaders are specially shaped for each machine and placed to optimally collect heat from multiple components. The attached heatpipe network varies by model, with higher-end machines featuring additional pipes to ensure effective cooling for the processors and power circuitry.

LCP makes it possible

For fans to perform at their best, they need lots of blades with plenty of space between them to gather air. They also have to be strong enough to spin at high speed in hot environments. Our n-Blade fans are made from an incredibly resilient thermoplastic that can be molded 33% thinner than conventional designs without sacrificing strength. The latest version has 83 blades that enable 20% more airflow than conventional designs at the same noise level—or equivalent airflow with 5dB less noise.

Positioning is key

Keyboard-forward designs like the Zephyrus S GX701 go further by shifting the deck away from components that generate the most heat. This move keeps your hands away from warmer regions and leaves more room for additional venting above the fans.

The ROG Mothership takes this concept to the extreme with a detachable keyboard that fully separates from the system. Set the keyboard where you want and enjoy cool surface temperatures even after hours of intense gaming.

Seamless switching

Scenario Profiles let you personalize how your PC behaves for different tasks. Armoury Crate automatically switches operating modes and other system settings to optimize your experience for the active application. You can also shift operating modes manually with on-demand switching via keyboard shortcut.